本技術涉及廚房電器的，具體涉及一種采用熱電偶測溫的加熱板。

背景技術：

1、現(xiàn)有的電煎烤盤通常使用電發(fā)熱管加熱金屬板的方式，為了降低電煎烤盤的體積和能耗，市場上出現(xiàn)了以厚膜為發(fā)熱元件的電煎烤盤。

2、公告號為cn219697915u的專利文件公開了“一種低等效電感的厚膜加熱板”，其具體內容包括“ntc感溫部件布置在底層絕緣層靠近銀電極的一側端，ntc感溫部件的兩端各自通過一個導電膜與中間部位的兩個銀電極相連接”（詳見對比文件說明書第[0005]段）。

3、ntc感溫部件通常安裝在絕緣層上，并通過導電膜與電極電連接，電極需要通過焊錫的方式與外部導線連接，但是，ntc感溫部件與加熱膜的距離較為接近，高溫工作環(huán)境容易導致焊錫位置松脫，而且，電極的位置設置在靠近絕緣層周邊的位置，導致ntc感溫部件無法安裝在相對遠離絕緣層周邊的位置。

4、因此，需要進一步改進。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術存在的不足，而提供一種采用熱電偶測溫的加熱板，熱電偶可以在高溫使用環(huán)境中長時間正常工作，而且熱電偶的安裝位置更加靈活，可以在金屬加熱板上合適的位置進行測溫，而且降低了加熱機構對熱電偶測溫精度的影響。

2、本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的：

3、一種采用熱電偶測溫的加熱板，包括金屬加熱板和主控制電路，金屬加熱板的下側設有加熱機構，金屬加熱板的下側還連接有熱電偶，主控制電路分別與加熱機構和熱電偶電連接，熱電偶與金屬加熱板的連接位置形成通過高溫金屬焊接形成焊接結構，加熱機構的豎向投影與焊接結構的豎向投影錯開。

4、作為一具體方案，所述熱電偶包括測溫機體和導電線，測溫機體的一端與金屬加熱板通過高溫金屬焊接形成焊接結構，測溫機體的另一端與導電線電連接固定，熱電偶通過導電線與主控制電路電連接。

5、作為一具體方案，所述金屬加熱板為金屬材質，熱電偶與金屬加熱板通過激光焊接或者金屬焊接形成焊接結構。

6、作為一具體方案，所述金屬加熱板的下側設有若干組加熱機構，不同的加熱機構分別與主控制電路電連接并可相互獨立工作，金屬加熱板上對應每組加熱機構的位置形成對應的烹飪區(qū)。

7、作為一具體方案，所述金屬加熱板的下側設有若干個熱電偶，不同的烹飪區(qū)內分布有至少一個熱電偶，不同烹飪區(qū)內的熱電偶分別與主控制電路電性連接。

8、作為一具體方案，所述加熱機構包括若干個加熱塊，加熱塊沿縱向分布并形成加熱組，相鄰的加熱組上的加熱塊在橫向相互錯開。

9、作為一具體方案，所述加熱機構為厚膜加熱件。

10、作為一具體方案，所述金屬加熱板與加熱機構之間設有絕緣層，加熱機構與絕緣層連接固定，絕緣層通過絕緣漿料燒結或者粘合或者壓鑄或者沖壓的方式與金屬加熱板緊密連接。

11、作為一具體方案，所述絕緣層的豎向投影與焊接結構的豎向投影錯開。

12、本實用新型的有益效果是：

13、由于焊接結構是通過高溫金屬焊接形成的，因此其耐高溫性強，可以使熱電偶在高溫環(huán)境下長時間正常工作，避免熱電偶意外從金屬加熱板上脫落，而且，熱電偶的安裝位置較為靈活，可以更好地根據(jù)需要安裝在金屬加熱板上對應與加熱機構錯開的位置上，避免加熱機構自身的發(fā)熱影響熱電偶對金屬加熱板的測溫精度。

技術特征：

1.一種采用熱電偶測溫的加熱板，包括金屬加熱板（1）和主控制電路（2），所述金屬加熱板（1）的下側設有加熱機構（3），其特征在于，所述金屬加熱板（1）的下側還連接有熱電偶（4），所述主控制電路（2）分別與加熱機構（3）和熱電偶（4）電連接，所述熱電偶（4）與金屬加熱板（1）的連接位置形成通過高溫金屬焊接形成焊接結構，所述加熱機構（3）的豎向投影與焊接結構的豎向投影錯開。

2.根據(jù)權利要求1所述采用熱電偶測溫的加熱板，其特征在于：所述熱電偶（4）包括測溫機體（41）和導電線（42），所述測溫機體（41）的一端與金屬加熱板（1）通過高溫金屬焊接形成焊接結構，測溫機體（41）的另一端與導電線（42）電連接固定，熱電偶（4）通過導電線（42）與主控制電路（2）電連接。

3.根據(jù)權利要求1所述采用熱電偶測溫的加熱板，其特征在于：所述金屬加熱板（1）為金屬材質，所述熱電偶（4）與金屬加熱板（1）通過激光焊接或者金屬焊接形成焊接結構。

4.根據(jù)權利要求1所述采用熱電偶測溫的加熱板，其特征在于：所述金屬加熱板（1）的下側設有若干組加熱機構（3），不同的加熱機構（3）分別與主控制電路（2）電連接并可相互獨立工作，金屬加熱板（1）上對應每組加熱機構（3）的位置形成對應的烹飪區(qū)（11）。

5.根據(jù)權利要求4所述采用熱電偶測溫的加熱板，其特征在于：所述金屬加熱板（1）的下側設有若干個熱電偶（4），不同的烹飪區(qū)（11）內分布有至少一個熱電偶（4），不同烹飪區(qū)（11）內的熱電偶（4）分別與主控制電路（2）電性連接。

6.根據(jù)權利要求1所述采用熱電偶測溫的加熱板，其特征在于：所述加熱機構（3）包括若干個加熱塊，所述加熱塊沿縱向分布并形成加熱組，相鄰的加熱組上的加熱塊在橫向相互錯開。

7.根據(jù)權利要求1-6任一項所述采用熱電偶測溫的加熱板，其特征在于：所述加熱機構（3）為厚膜加熱件。

8.根據(jù)權利要求7所述采用熱電偶測溫的加熱板，其特征在于：所述金屬加熱板（1）與加熱機構（3）之間設有絕緣層（5），所述加熱機構（3）與絕緣層（5）連接固定，所述絕緣層（5）通過絕緣漿料燒結或者粘合或者壓鑄或者沖壓的方式與金屬加熱板（1）緊密連接。

9.根據(jù)權利要求8所述采用熱電偶測溫的加熱板，其特征在于：所述絕緣層（5）的豎向投影與焊接結構的豎向投影錯開。

技術總結
本技術涉及一種采用熱電偶測溫的加熱板，包括金屬加熱板和主控制電路，金屬加熱板的下側設有加熱機構，金屬加熱板的下側還連接有熱電偶，主控制電路分別與加熱機構和熱電偶電連接，熱電偶與金屬加熱板的連接位置形成通過高溫金屬焊接形成焊接結構，加熱機構的豎向投影與焊接結構的豎向投影錯開，由于焊接結構是通過高溫金屬焊接形成的，因此其耐高溫性強，可以使熱電偶在高溫環(huán)境下長時間正常工作，避免熱電偶意外從金屬加熱板上脫落，而且，熱電偶的安裝位置較為靈活，可以更好地根據(jù)需要安裝在金屬加熱板上對應與加熱機構錯開的位置上，避免加熱機構自身的發(fā)熱影響熱電偶對金屬加熱板的測溫精度。

技術研發(fā)人員：盧德純,佘群,崔如春
受保護的技術使用者：廣東吉寶技術有限公司
技術研發(fā)日：20240416
技術公布日：2025/1/2