本技術(shù)涉及芯片，具體地涉及一種霍爾芯片保護(hù)座。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有的電流傳感器中的芯片注塑一體的集成方式，集成后和主控制板信號(hào)連接型式，需要依靠低壓插件連接，增加了插件及線束等物料，也相應(yīng)的增加了成本和工藝安裝步驟。

2、隨著高度集成化，新的電流傳感器中的霍爾芯片和鐵心采用分體方式，雖然減少了信號(hào)傳輸線束和接插件，減少了物料，但是由于鐵心與pcb板存在一定的空間間隙，導(dǎo)致分體后的霍爾芯片獨(dú)立焊接在pcb板上，處于一種直立狀態(tài)，缺乏強(qiáng)度支撐和保護(hù)，在運(yùn)輸及裝配過程中極易發(fā)生彎曲或損傷，從而導(dǎo)致pcba板的合格率降低，增加了制造成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是為了至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一，提供一種霍爾芯片保護(hù)座，該霍爾芯片保護(hù)座，可以有效保護(hù)霍爾芯片不受損傷，從而提高pcba板的合格率。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型一方面提供一種霍爾芯片保護(hù)座，所述霍爾芯片保護(hù)座包括與pcb板固定連接的保護(hù)殼體，所述保護(hù)殼體具有包裹所述霍爾芯片的定位槽，所述定位槽的槽底設(shè)置有多個(gè)高度限位塊，多個(gè)所述高度限位塊之間設(shè)置有貫穿所述保護(hù)殼體底部的孔洞以用于與所述霍爾芯片相連接的多個(gè)焊針通過。

3、在一些實(shí)施例中，所述保護(hù)殼體上還設(shè)置有固定卡扣，所述固定卡扣設(shè)置在所述定位槽的一側(cè)，用于限制所述霍爾芯片在z軸方向上的移動(dòng)。

4、在一些實(shí)施例中，所述定位槽的槽壁上設(shè)置有接觸固定特征，用于限制所述霍爾芯片在x軸和y軸方向上的移動(dòng)。

5、在一些實(shí)施例中，所述定位槽的槽口設(shè)置為敞口狀；和/或

6、所述定位槽的槽口遠(yuǎn)離所述固定卡扣的一側(cè)設(shè)置有防錯(cuò)特征。

7、在一些實(shí)施例中，所述保護(hù)殼體的底部與所述pcb板之間設(shè)置有間隙。

8、在一些實(shí)施例中，所述保護(hù)殼體的底部設(shè)置有支撐部，所述支撐部使得所述保護(hù)殼體的底部與所述pcb板之間形成間隙。

9、在一些實(shí)施例中，所述霍爾芯片保護(hù)座還包括貼片焊腳，所述貼片焊腳上設(shè)置有倒扣特征，所述貼片焊腳通過所述倒扣特征與所述保護(hù)殼體過盈裝配組成一體。

10、在一些實(shí)施例中，所述貼片焊腳設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)貼片焊腳設(shè)置在所述保護(hù)殼體沿x軸方向的兩側(cè)。

11、在一些實(shí)施例中，所述貼片焊腳包括兩個(gè)焊腳固定位，兩個(gè)焊腳固定位對(duì)稱設(shè)置在所述保護(hù)殼體沿y軸方向的兩側(cè)。

12、在一些實(shí)施例中，所述保護(hù)殼體通過pin針與所述pcb板固定連接。

13、通過上述技術(shù)方案，保護(hù)殼體具有包裹整個(gè)霍爾芯片的定位槽，定位槽的底部設(shè)置的高度限位塊以及方便霍爾芯片本體上連接的焊針通過的孔洞，有效確保了霍爾芯片本體以及與之連接的焊針在保護(hù)殼體中的正確定位及保護(hù)，避免霍爾芯片在運(yùn)輸或裝配過程中遇到碰撞或擠壓，從而保護(hù)霍爾芯片整體不受損傷，提高了整體裝配的可靠性和穩(wěn)定性。

技術(shù)特征：

1.一種霍爾芯片保護(hù)座，其特征在于，包括與pcb板固定連接的保護(hù)殼體(1)，所述保護(hù)殼體(1)具有包裹所述霍爾芯片的定位槽(10)，所述定位槽(10)的槽底設(shè)置有多個(gè)高度限位塊(101)，多個(gè)所述高度限位塊(101)之間設(shè)置有貫穿所述保護(hù)殼體(1)底部的孔洞(105)以用于與所述霍爾芯片相連接的多個(gè)焊針通過。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霍爾芯片保護(hù)座，其特征在于，所述保護(hù)殼體(1)上還設(shè)置有固定卡扣(11)，所述固定卡扣(11)設(shè)置在所述定位槽(10)的一側(cè)，用于限制所述霍爾芯片在z軸方向上的移動(dòng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霍爾芯片保護(hù)座，其特征在于，所述定位槽(10)的槽壁上設(shè)置有接觸固定特征(102)，用于限制所述霍爾芯片在x軸和y軸方向上的移動(dòng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的霍爾芯片保護(hù)座，其特征在于，所述定位槽(10)的槽口(103)設(shè)置為敞口狀；和/或

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霍爾芯片保護(hù)座，其特征在于，所述保護(hù)殼體(1)的底部與所述pcb板之間設(shè)置有間隙。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的霍爾芯片保護(hù)座，其特征在于，所述保護(hù)殼體(1)的底部設(shè)置有支撐部(106)，所述支撐部(106)使得所述保護(hù)殼體(1)的底部與所述pcb板之間形成間隙。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任意一項(xiàng)所述的霍爾芯片保護(hù)座，其特征在于，所述霍爾芯片保護(hù)座還包括貼片焊腳(2)，所述貼片焊腳(2)上設(shè)置有倒扣特征(20)，所述貼片焊腳(2)通過所述倒扣特征(20)與所述保護(hù)殼體(1)過盈裝配組成一體。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的霍爾芯片保護(hù)座，其特征在于，所述貼片焊腳(2)設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)貼片焊腳(2)設(shè)置在所述保護(hù)殼體(1)沿x軸方向的兩側(cè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的霍爾芯片保護(hù)座，其特征在于，所述貼片焊腳(2)包括兩個(gè)焊腳固定位(21)，兩個(gè)焊腳固定位(21)對(duì)稱設(shè)置在所述保護(hù)殼體(1)沿y軸方向的兩側(cè)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霍爾芯片保護(hù)座，其特征在于，所述保護(hù)殼體(1)通過pin針與所述pcb板固定連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種霍爾芯片保護(hù)座，所述霍爾芯片保護(hù)座包括與PCB板固定連接的保護(hù)殼體，所述保護(hù)殼體具有包裹所述霍爾芯片的定位槽，所述定位槽的槽底設(shè)置有多個(gè)高度限位塊，多個(gè)所述高度限位塊之間設(shè)置有貫穿所述保護(hù)殼體底部的孔洞以用于與所述霍爾芯片相連接的多個(gè)焊針通過，該霍爾芯片保護(hù)座，可以有效保護(hù)霍爾芯片不受損傷，從而提高PCBA板的合格率。

技術(shù)研發(fā)人員：劉蕾,趙國慶,吳鴻信,李小龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：一巨自動(dòng)化裝備（上海）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240418
技術(shù)公布日：2025/1/2