本申請(qǐng)涉及電子元器件拆解，尤其涉及一種元件去除裝置。

背景技術(shù)：

1、一般消費(fèi)電子產(chǎn)品的外形朝輕薄尺寸發(fā)展，但電子產(chǎn)品功能越來越多，這就使得電子產(chǎn)品的電路板上元件設(shè)計(jì)相應(yīng)的朝集成化高密度布局。電路板上芯片元件數(shù)量種類多，且大部分都采用特殊膠水保護(hù)。目前，對(duì)于電路板上的芯片元件返修拆解，普遍是采用熱風(fēng)加熱熔錫后，人工將芯片元件夾取拆解去除。

2、然而，由于芯片元件大小不一，且芯片元件布局密度高，人工拆解去除芯片，易觸碰損傷周圍其他元件。另外，在對(duì)芯片焊點(diǎn)進(jìn)行加熱熔錫時(shí)，容易造成周邊其他元件的焊點(diǎn)也熔錫，出現(xiàn)連錫空焊等不良現(xiàn)象，大大降低拆解后電路板的品質(zhì)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，有必要提供一種元件去除裝置，以改善現(xiàn)有人工拆解易損壞元件，拆解后電路板品質(zhì)不佳的技術(shù)問題。

2、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N元件去除裝置，該元件去除裝置包括送料機(jī)構(gòu)、抓取機(jī)構(gòu)、承載臺(tái)以及研磨機(jī)構(gòu)，送料機(jī)構(gòu)被配置為輸送目標(biāo)工件，抓取機(jī)構(gòu)被配置為抓取送料機(jī)構(gòu)上的目標(biāo)工件，并移送至承載臺(tái)；承載臺(tái)被配置為固定目標(biāo)工件；研磨機(jī)構(gòu)包括刀具和第一驅(qū)動(dòng)組件，刀具安裝于第一驅(qū)動(dòng)組件，第一驅(qū)動(dòng)組件被配置為驅(qū)動(dòng)刀具研磨目標(biāo)工件中的目標(biāo)元件。

3、上述的元件去除裝置，通過抓取機(jī)構(gòu)、承載臺(tái)以及研磨機(jī)構(gòu)的配合，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)目標(biāo)工件中目標(biāo)元件的自動(dòng)去除。具體來說，當(dāng)需要去除目標(biāo)工件中的目標(biāo)元件時(shí)，抓取機(jī)構(gòu)先從送料機(jī)構(gòu)上抓取目標(biāo)工件，并將目標(biāo)工件轉(zhuǎn)移至承載臺(tái)。隨后，承載臺(tái)對(duì)目標(biāo)工件進(jìn)行固定。待目標(biāo)工件固定完成后，研磨機(jī)構(gòu)中的刀具通過第一驅(qū)動(dòng)組件的驅(qū)動(dòng)對(duì)目標(biāo)工件中的目標(biāo)元件進(jìn)行研磨，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)目標(biāo)工件中目標(biāo)元件的去除。相較于現(xiàn)有的人工拆解去除目標(biāo)元件來說，不僅能夠降低對(duì)目標(biāo)工件中其他電子元器件造成損壞的風(fēng)險(xiǎn)，提高返修后目標(biāo)工件的品質(zhì)，而且還能夠降低操作人員的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高芯片去除效率。

4、在至少一個(gè)實(shí)施例中，研磨機(jī)構(gòu)還包括探高組件，探高組件安裝于刀具，并被配置為測(cè)量目標(biāo)工件中目標(biāo)元件的高度。

5、上述實(shí)施例中，元件去除裝置能夠通過探高組件測(cè)量目標(biāo)工件中目標(biāo)元件的高度，并根據(jù)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)調(diào)整刀具的研磨深度，從而提高研磨過程中對(duì)目標(biāo)元件磨削的精度，保證在不損壞周圍元件的情況下，有效去除目標(biāo)元件，進(jìn)一步提高返修后目標(biāo)工件的品質(zhì)。

6、在至少一個(gè)實(shí)施例中，探高組件包括探針和驅(qū)動(dòng)件，探針與驅(qū)動(dòng)件連接，驅(qū)動(dòng)件被配置為驅(qū)動(dòng)探針向靠近或遠(yuǎn)離目標(biāo)工件的方向移動(dòng)。

7、上述實(shí)施例中，通過驅(qū)動(dòng)件的控制，探針能夠準(zhǔn)確地調(diào)整位置，實(shí)現(xiàn)對(duì)目標(biāo)工件中目標(biāo)元件高度的精準(zhǔn)測(cè)量，為后續(xù)的研磨操作提供重要的參考依據(jù)，確保研磨效果的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

8、在至少一個(gè)實(shí)施例中，研磨機(jī)構(gòu)還包括第一拍攝組件，第一拍攝組件被配置為獲取承載臺(tái)上目標(biāo)工件的第一圖像信息，以檢測(cè)目標(biāo)工件中目標(biāo)元件的去除程度。

9、上述實(shí)施例中，通過第一拍攝組件對(duì)目標(biāo)元件去除程度的自動(dòng)監(jiān)測(cè)，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)目標(biāo)元件的自動(dòng)多次去除，以提高元件去除裝置的自動(dòng)化程度，還能夠降低因單次研磨深度難以控制，導(dǎo)致目標(biāo)工件的主板損壞的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)一步提高返修后目標(biāo)工件的品質(zhì)。

10、在至少一個(gè)實(shí)施例中，元件去除裝置還包括刀具庫，刀具庫的內(nèi)部容納有多個(gè)相同或不同規(guī)格的刀具。

11、上述實(shí)施例中，一方面，通過刀具庫的設(shè)置，能夠?qū)崿F(xiàn)元件去除裝置中刀具的自動(dòng)更換，減少手動(dòng)更換刀具的時(shí)間，進(jìn)一步提高元件去除裝置的自動(dòng)化程度。另一方面，刀具庫中不同規(guī)格的刀具，能夠滿足不同目標(biāo)工件中目標(biāo)元件的需求，提高元件去除裝置的通用性。

12、在至少一個(gè)實(shí)施例中，承載臺(tái)包括基座、承載部和固定蓋，承載部安裝于基座，并開設(shè)有至少一個(gè)用于容納目標(biāo)工件的容置槽；固定蓋可拆卸地安裝于承載部，且固定蓋開設(shè)有與容置槽相對(duì)應(yīng)的通孔；通孔被配置為在固定蓋固定目標(biāo)工件時(shí)，使目標(biāo)工件中的目標(biāo)元件外露。

13、上述實(shí)施例中，元件去除裝置通過固定蓋對(duì)目標(biāo)工件進(jìn)行固定，能夠避免目標(biāo)工件在研磨過程中發(fā)生晃動(dòng)，提高研磨精度。同時(shí)，固定蓋中設(shè)置有通孔，以保證目標(biāo)元件在去除過程中的可見性和處理便捷性，進(jìn)一步提高目標(biāo)元件去除效率。

14、在至少一個(gè)實(shí)施例中，承載部滑動(dòng)安裝于基座；元件去除裝置還包括取放機(jī)構(gòu)，取放機(jī)構(gòu)被配置為將固定蓋安裝于承載臺(tái)，或?qū)⒐潭ㄉw從承載臺(tái)拆卸。

15、上述實(shí)施例中，通過承載部和取放機(jī)構(gòu)的配合，操作人員可以方便地將固定蓋安裝在承載臺(tái)上，或者從承載臺(tái)上拆卸固定蓋，以便進(jìn)行目標(biāo)工件的處理和目標(biāo)元件去除操作，進(jìn)一步提高元件去除裝置的自動(dòng)化程度和效率。

16、在至少一個(gè)實(shí)施例中，取放機(jī)構(gòu)包括支架、第二驅(qū)動(dòng)組件和取放組件，第二驅(qū)動(dòng)組件安裝于支架，取放組件與第二驅(qū)動(dòng)組件連接；第二驅(qū)動(dòng)組件被配置為在承載部滑動(dòng)至與取放組件對(duì)應(yīng)時(shí)，驅(qū)動(dòng)取放組件向靠近或遠(yuǎn)離承載部的方向移動(dòng)，以安裝或拆卸固定蓋。

17、上述實(shí)施例中，通過第二驅(qū)動(dòng)組件和取放組件的協(xié)同作用，實(shí)現(xiàn)對(duì)固定蓋的快速安裝和拆卸。具體來說，當(dāng)拆卸固定蓋時(shí)，承載部滑動(dòng)至與取放組件對(duì)應(yīng)，第二驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)取放組件向靠近承載部的方向移動(dòng)，以吸附固定蓋；隨后，第二驅(qū)動(dòng)組件再驅(qū)動(dòng)取放組件向遠(yuǎn)離承載部的方向移動(dòng)，以使固定蓋與承載部分離，即完成固定蓋的拆卸。當(dāng)安裝固定蓋時(shí)，只需通過第二驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)吸附有固定蓋的取放組件，向靠近承載部的方向移動(dòng)，并將固定蓋固定于承載部即可。

18、在至少一個(gè)實(shí)施例中，元件去除裝置還包括第二拍攝組件，第二拍攝組件設(shè)置于送料機(jī)構(gòu)與承載臺(tái)之間；第二拍攝組件被配置為獲取抓取機(jī)構(gòu)上目標(biāo)工件的第二圖像信息；抓取機(jī)構(gòu)被配置根據(jù)第二圖像信息，調(diào)節(jié)目標(biāo)工件的位置，以使目標(biāo)工件沿豎直方向的正投影與承載臺(tái)中的容置槽對(duì)應(yīng)。

19、上述實(shí)施例中，抓取機(jī)構(gòu)能夠通過第二拍攝組件精確調(diào)節(jié)目標(biāo)工件的位置，以使目標(biāo)工件可以被準(zhǔn)確地定位和放置在承載臺(tái)中，從而降低后續(xù)研磨過程中的目標(biāo)工件位置偏移，產(chǎn)生誤差的風(fēng)險(xiǎn)，提高元件去除裝置的加工質(zhì)量。

20、在至少一個(gè)實(shí)施例中，抓取機(jī)構(gòu)包括第三驅(qū)動(dòng)組件、取料組件以及第三拍攝組件，取料組件與第三驅(qū)動(dòng)組件連接，第三拍攝組件安裝于取料組件；第三拍攝組件被配置為獲取目標(biāo)工件于送料機(jī)構(gòu)的第三圖像信息，以定位目標(biāo)工件；第三驅(qū)動(dòng)組件被配置為根據(jù)第三圖像信息驅(qū)動(dòng)取料組件，抓取送料機(jī)構(gòu)上的目標(biāo)工件，并移送至承載臺(tái)。

21、上述實(shí)施例中，元件去除裝置能夠通過第三拍攝組件精確識(shí)別和定位目標(biāo)工件，并通過第三驅(qū)動(dòng)組件和取料組件對(duì)目標(biāo)工件進(jìn)行準(zhǔn)確抓取。由此，提高抓取機(jī)構(gòu)的取料精度，以進(jìn)一步提高元件去除裝置的工作效率和加工質(zhì)量。

技術(shù)特征：

1.一種元件去除裝置，其特征在于，所述元件去除裝置包括送料機(jī)構(gòu)、抓取機(jī)構(gòu)、承載臺(tái)以及研磨機(jī)構(gòu)，所述送料機(jī)構(gòu)被配置為輸送目標(biāo)工件，所述抓取機(jī)構(gòu)被配置為抓取所述送料機(jī)構(gòu)上的所述目標(biāo)工件，并移送至所述承載臺(tái)；所述承載臺(tái)被配置為固定所述目標(biāo)工件；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件去除裝置，其特征在于，所述研磨機(jī)構(gòu)還包括探高組件，所述探高組件安裝于所述刀具，并被配置為測(cè)量所述目標(biāo)工件中所述目標(biāo)元件的高度。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的元件去除裝置，其特征在于，所述探高組件包括探針和驅(qū)動(dòng)件，所述探針與所述驅(qū)動(dòng)件連接，所述驅(qū)動(dòng)件被配置為驅(qū)動(dòng)所述探針向靠近或遠(yuǎn)離所述目標(biāo)工件的方向移動(dòng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的元件去除裝置，其特征在于，所述研磨機(jī)構(gòu)還包括第一拍攝組件，所述第一拍攝組件被配置為獲取所述承載臺(tái)上所述目標(biāo)工件的第一圖像信息，以檢測(cè)所述目標(biāo)工件中所述目標(biāo)元件的去除程度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的元件去除裝置，其特征在于，所述元件去除裝置還包括刀具庫，所述刀具庫的內(nèi)部容納有多個(gè)相同或不同規(guī)格的所述刀具。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的元件去除裝置，其特征在于，所述承載臺(tái)包括基座、承載部和固定蓋，所述承載部安裝于所述基座，并開設(shè)有至少一個(gè)用于容納所述目標(biāo)工件的容置槽；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的元件去除裝置，其特征在于，所述承載部滑動(dòng)安裝于所述基座；所述元件去除裝置還包括取放機(jī)構(gòu)，所述取放機(jī)構(gòu)被配置為將所述固定蓋安裝于所述承載臺(tái)，或?qū)⑺龉潭ㄉw從所述承載臺(tái)拆卸。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的元件去除裝置，其特征在于，所述取放機(jī)構(gòu)包括支架、第二驅(qū)動(dòng)組件和取放組件，所述第二驅(qū)動(dòng)組件安裝于所述支架，所述取放組件與所述第二驅(qū)動(dòng)組件連接；

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的元件去除裝置，其特征在于，所述元件去除裝置還包括第二拍攝組件，所述第二拍攝組件設(shè)置于所述送料機(jī)構(gòu)與所述承載臺(tái)之間；所述第二拍攝組件被配置為獲取所述抓取機(jī)構(gòu)上所述目標(biāo)工件的第二圖像信息；

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件去除裝置，其特征在于，所述抓取機(jī)構(gòu)包括第三驅(qū)動(dòng)組件、取料組件以及第三拍攝組件，所述取料組件與所述第三驅(qū)動(dòng)組件連接，所述第三拍攝組件安裝于所述取料組件；

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)屬于電子元器件拆卸技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種元件去除裝置，包括送料機(jī)構(gòu)、抓取機(jī)構(gòu)、承載臺(tái)以及研磨機(jī)構(gòu)，送料機(jī)構(gòu)被配置為輸送目標(biāo)工件，抓取機(jī)構(gòu)和承載臺(tái)均設(shè)置于送料機(jī)構(gòu)的外周側(cè)，抓取機(jī)構(gòu)被配置為抓取送料機(jī)構(gòu)上的目標(biāo)工件，并移送至承載臺(tái)；承載臺(tái)被配置為固定目標(biāo)工件；研磨機(jī)構(gòu)包括刀具和第一驅(qū)動(dòng)組件，刀具安裝于第一驅(qū)動(dòng)組件，第一驅(qū)動(dòng)組件被配置為驅(qū)動(dòng)刀具研磨目標(biāo)工件中的芯片。通過抓取機(jī)構(gòu)、承載臺(tái)以及研磨機(jī)構(gòu)的配合，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)目標(biāo)工件中芯片的自動(dòng)去除。相較于現(xiàn)有的人工拆解去除芯片來說，不僅能夠降低對(duì)目標(biāo)工件中其他電子元器件造成損壞的風(fēng)險(xiǎn)，提高返修后目標(biāo)工件的品質(zhì)，還能夠提高芯片去除效率。

技術(shù)研發(fā)人員：孫黨飛,鄭金松,張恒,王時(shí)文,劉偉,邱大舜,金付新
受保護(hù)的技術(shù)使用者：富泰華工業(yè)（深圳）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240429
技術(shù)公布日：2025/1/9