本公開涉及pcb生產(chǎn)領(lǐng)域，特別是涉及一種pcb生產(chǎn)用的多功能板子。

背景技術(shù)：

1、pcb板又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了，采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。

2、pcb電鍍工序進(jìn)行鍍銅作業(yè)時(shí)，掛板的掛架兩邊的電流密度最大，靠近掛架兩端的電路板易被燒焦，為此，現(xiàn)在進(jìn)行鍍銅作業(yè)時(shí)都會(huì)把板子向中間靠，把兩端的空間留出來用一些其他可以導(dǎo)電的東西代替，這便是行業(yè)常說的假板(陪鍍板)。

3、在制作一些小批量板或測(cè)試新板亦或是一些貴重的板子時(shí)，圖形電鍍工序需要進(jìn)行滿飛靶生產(chǎn)，即飛靶上掛滿板子，一般滿飛靶需要用到8-12片板子，但板子數(shù)量不足8片時(shí)，需要制作一些假板進(jìn)行，而傳統(tǒng)的假板為銅板，然后需要圖形轉(zhuǎn)移工序制成與真板圖形一致，以保證電流分布均勻從而提高鍍銅均勻性。但由于銅與銅的結(jié)合較好，即銅層和銅板難以分離，導(dǎo)致這些假板在用過一遍后就報(bào)廢處理，從而導(dǎo)致銅板的浪費(fèi)。

4、在進(jìn)行圖電加厚工序的假板雖然無需進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移工序，但也是采用銅板作為假板，與圖電加厚的真板一起進(jìn)行鍍銅工序，也會(huì)存在有假板在用過一遍后就報(bào)廢處理，從而導(dǎo)致銅板的浪費(fèi)。

5、然而，經(jīng)過圖電加厚工序后，板子是需要進(jìn)行蝕刻工序，往往在蝕刻工序前會(huì)先用測(cè)試板進(jìn)行蝕刻線路測(cè)試，而測(cè)試板也是采用銅板進(jìn)行圖形電鍍、圖形轉(zhuǎn)移及圖電加厚的工序，亦即是說，也會(huì)存在有測(cè)試板在用過一遍后就報(bào)廢處理，從而導(dǎo)致銅板的浪費(fèi)。

6、綜上所述，目前pcb生產(chǎn)過程中亟需一種能夠循環(huán)利用的同時(shí)能夠適用于圖形電鍍、圖電加厚及蝕刻測(cè)試的多功能板子。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種能夠循環(huán)利用的同時(shí)能夠適用于圖形電鍍、圖電加厚及蝕刻測(cè)試的pcb生產(chǎn)用的多功能板子。

2、本公開的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：

3、一種pcb生產(chǎn)用的多功能板子，包括：

4、樹脂層；

5、第一合金板層，所述第一合金板層的一面與所述樹脂層的一面粘接；

6、第二合金板層，所述第二合金板層的另一面與所述樹脂層的另一面粘接；

7、導(dǎo)電組件，所述導(dǎo)電組件包括環(huán)形導(dǎo)電膠層，所述環(huán)形導(dǎo)電膠層分別與所述第一合金板層的側(cè)壁周緣、所述樹脂層的側(cè)壁周緣及所述第二合金板層的側(cè)壁周緣粘接。

8、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述樹脂層、所述第一合金板層及所述第二合金板層均為矩形板層結(jié)構(gòu)。

9、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述環(huán)形導(dǎo)電膠層包括首尾順序粘接的第一導(dǎo)電膠層、第二導(dǎo)電膠層、第三導(dǎo)電膠層及第四導(dǎo)電膠層，所述第一導(dǎo)電膠層分別粘接在所述樹脂層的第一側(cè)壁、所述第一合金板層的第一側(cè)壁及所述第二合金板層的第一側(cè)壁，所述第二導(dǎo)電膠層分別粘接在所述樹脂層的第二側(cè)壁、所述第一合金板層的第二側(cè)壁及所述第二合金板層的第二側(cè)壁，所述第三導(dǎo)電膠層分別粘接在所述樹脂層的第三側(cè)壁、所述第一合金板層的第三側(cè)壁及所述第二合金板層的第三側(cè)壁，所述第四導(dǎo)電膠層分別粘接在所述樹脂層的第四側(cè)壁、所述第一合金板層的第四側(cè)壁及所述第二合金板層的第四側(cè)壁。

10、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一合金板層和所述第二合金板層均為鋅銅合金板層或鋁銅合金板層。

11、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一合金板層和所述第二合金板層的厚度均為0.05mm～0.1mm。

12、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述樹脂層的厚度為0.5mm～1.5mm。

13、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一導(dǎo)電膠層的長(zhǎng)度為0.6～1.7mm，所述第一導(dǎo)電膠層的寬度為0.05mm～0.1mm。

14、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二導(dǎo)電膠層的長(zhǎng)度為0.6～1.7mm，所述第二導(dǎo)電膠層的寬度為0.05mm～0.1mm。

15、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第三導(dǎo)電膠層的長(zhǎng)度為0.6～1.7mm，所述第三導(dǎo)電膠層的寬度為0.05mm～0.1mm。

16、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第四導(dǎo)電膠層的長(zhǎng)度為0.6～1.7mm，所述第四導(dǎo)電膠層的寬度為0.05mm～0.1mm。

17、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本公開至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：

18、1、由于環(huán)形導(dǎo)電膠層的設(shè)置，使得第一合金板層和第一合金板層之間能夠?qū)崿F(xiàn)電導(dǎo)通，以此確保第一合金板層上和第一合金板層上能夠?qū)崿F(xiàn)鍍銅，同時(shí)第一合金板層的另一面和第一合金板層的另一面可以用于圖形轉(zhuǎn)型工序進(jìn)行圖形成型，使得多功能板子能夠適用于圖形電鍍的假板、圖電加厚的假板以及蝕刻測(cè)試的測(cè)試板，同時(shí)環(huán)形導(dǎo)電膠層上不會(huì)鍍銅，減少了銅的浪費(fèi)，從而有效地節(jié)省了pcb板的生產(chǎn)成本。

19、2、由于合金板層的板體與銅之間的結(jié)合力要小于銅與銅之間的結(jié)合力，使多功能板子在應(yīng)用于圖形電鍍的假板、圖電加厚的假板以及蝕刻測(cè)試的測(cè)試板時(shí)第一合金板層上的銅層和第一合金板層上的銅層均能夠通過人工剝離或藥水剝離，不僅能夠有效地回收銅，同時(shí)剝離后的第一合金板層和第一合金板層能夠循環(huán)利用，避免了銅板的浪費(fèi)的情況出現(xiàn)，從而有效地節(jié)省了pcb板的生產(chǎn)成本。

技術(shù)特征：

1.一種pcb生產(chǎn)用的多功能板子，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb生產(chǎn)用的多功能板子，其特征在于，所述樹脂層、所述第一合金板層及所述第二合金板層均為矩形板層結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的pcb生產(chǎn)用的多功能板子，其特征在于，所述環(huán)形導(dǎo)電膠層包括首尾順序粘接的第一導(dǎo)電膠層、第二導(dǎo)電膠層、第三導(dǎo)電膠層及第四導(dǎo)電膠層，所述第一導(dǎo)電膠層分別粘接在所述樹脂層的第一側(cè)壁、所述第一合金板層的第一側(cè)壁及所述第二合金板層的第一側(cè)壁，所述第二導(dǎo)電膠層分別粘接在所述樹脂層的第二側(cè)壁、所述第一合金板層的第二側(cè)壁及所述第二合金板層的第二側(cè)壁，所述第三導(dǎo)電膠層分別粘接在所述樹脂層的第三側(cè)壁、所述第一合金板層的第三側(cè)壁及所述第二合金板層的第三側(cè)壁，所述第四導(dǎo)電膠層分別粘接在所述樹脂層的第四側(cè)壁、所述第一合金板層的第四側(cè)壁及所述第二合金板層的第四側(cè)壁。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb生產(chǎn)用的多功能板子，其特征在于，所述第一合金板層和所述第二合金板層均為鋅銅合金板層或鋁銅合金板層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb生產(chǎn)用的多功能板子，其特征在于，所述第一合金板層和所述第二合金板層的厚度均為0.05mm～0.1mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb生產(chǎn)用的多功能板子，其特征在于，所述樹脂層的厚度為0.5mm～1.5mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的pcb生產(chǎn)用的多功能板子，其特征在于，所述第一導(dǎo)電膠層的長(zhǎng)度為0.6～1.7mm，所述第一導(dǎo)電膠層的寬度為0.05mm～0.1mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的pcb生產(chǎn)用的多功能板子，其特征在于，所述第二導(dǎo)電膠層的長(zhǎng)度為0.6～1.7mm，所述第二導(dǎo)電膠層的寬度為0.05mm～0.1mm。

9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的pcb生產(chǎn)用的多功能板子，其特征在于，所述第三導(dǎo)電膠層的長(zhǎng)度為0.6～1.7mm，所述第三導(dǎo)電膠層的寬度為0.05mm～0.1mm。

10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的pcb生產(chǎn)用的多功能板子，其特征在于，所述第四導(dǎo)電膠層的長(zhǎng)度為0.6～1.7mm，所述第四導(dǎo)電膠層的寬度為0.05mm～0.1mm。

技術(shù)總結(jié)
本公開提供一種PCB生產(chǎn)用的多功能板子。上述的多功能板子包括樹脂層、第一合金板層、第二合金板層及導(dǎo)電組件。所述第一合金板層的一面與所述樹脂層的一面粘接。所述第二合金板層的另一面與所述樹脂層的另一面粘接。所述導(dǎo)電組件包括環(huán)形導(dǎo)電膠層，所述環(huán)形導(dǎo)電膠層分別與所述第一合金板層的側(cè)壁周緣、所述樹脂層的側(cè)壁周緣及所述第二合金板層的側(cè)壁周緣粘接。本公開的多功能板子不僅能夠循環(huán)利用，而且能夠適用于圖形電鍍的假板、圖電加厚的假板以及蝕刻測(cè)試的測(cè)試板。

技術(shù)研發(fā)人員：陳觀海,周美繁,許校彬,肖安云,譚小林
受保護(hù)的技術(shù)使用者：惠州市特創(chuàng)電子科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240430
技術(shù)公布日：2025/1/2