本技術(shù)涉及傳感器組件領(lǐng)域，具體涉及一種傳感器模組定位塊。

背景技術(shù)：

1、壓力傳感器由底座、焊環(huán)、膜片以及pcb焊盤等部件組成，其中焊環(huán)和pcb焊盤通過錫膏焊接在一起，兩者安裝的要求是焊環(huán)和pcb焊盤處于同心位置，現(xiàn)有一種傳感器，公開了包括本體、pcb、芯片、底座和膜片，所述本體為環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述本體內(nèi)部為充油腔；所述pcb的正面與所述本體的反面密封連接；所述芯片被配置在所述pcb的正面，所述芯片位于充油腔內(nèi)；所述底座的反面配置有第一凹槽，所述第一凹槽底部配置有第一通孔，所述底座的反面與所述本體的正面密封連接；所述膜片被配置在所述底座與所述本體之間，用于分割充油腔和第一凹槽。但是由于錫膏在高溫融化過程中會(huì)有一定拉力，造成焊環(huán)偏移，容易造成傳感器不良品的產(chǎn)生，該類傳感器中焊環(huán)和pcb焊盤完全依靠操作者的操作經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品質(zhì)量不易保證。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于，提供一種傳感器模組定位塊。本實(shí)用新型可以對焊環(huán)起到定位效果，為后續(xù)焊環(huán)與pcb焊盤焊接起到穩(wěn)固作用。

2、本實(shí)用新型的技術(shù)方案：一種傳感器模組定位塊，包括主體，主體內(nèi)設(shè)有與傳感器芯片相契合的主槽，主槽的上端連通有通槽；所述主體下端設(shè)有與主槽相連通的方形槽，方形槽的上端設(shè)有與通槽連通的方形卡口，所述方形卡口與方形槽共同形成階梯通道口；所述方形槽的另一端設(shè)有與方形槽連通的注油通道。

3、上述的傳感器模組定位塊中，所述的主槽的槽底設(shè)有過渡圓弧。

4、前述的傳感器模組定位塊中，所述注油通道的開口處設(shè)有導(dǎo)向圓弧。

5、前述的傳感器模組定位塊中，所述的主體外側(cè)具有與階梯環(huán)槽，階梯環(huán)槽的直角處為圓弧部。

6、前述的傳感器模組定位塊中，所述的主體一端設(shè)有與傳感器組件相貼近的平面部。

7、前述的傳感器模組定位塊中，所述注油通道的下端口具有便于油液散開的擴(kuò)液口。

8、前述的傳感器模組定位塊中，所述主體的高度高于傳感器模組中芯片的厚度。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下的優(yōu)點(diǎn)：

10、1、本實(shí)用新型中，主體內(nèi)的主槽和通槽會(huì)與傳感器組件的芯片相契合，之后焊環(huán)與主體相配合，從而實(shí)現(xiàn)對焊環(huán)的定位，通過設(shè)置方形槽來確定主體放置的方向；通過對焊環(huán)起到定位效果，為后續(xù)焊環(huán)與pcb焊盤焊接起到穩(wěn)固作用，保證焊環(huán)與pcb焊盤處于同心狀態(tài)。

11、2、所述主體具有一定體積厚度，在整個(gè)傳感器組件當(dāng)中能夠占據(jù)一定空間，在后續(xù)充油環(huán)節(jié)，可以減少油量，降低成本。

12、3、所述主體的高度高于傳感器模組中芯片的厚度，可以有效保護(hù)芯片上邊的壓力感應(yīng)孔，防止由于不銹鋼膜片由于壓力作用堵住壓力感應(yīng)孔。

技術(shù)特征：

1.一種傳感器模組定位塊，其特征在于：包括主體(1)，主體(1)內(nèi)設(shè)有與傳感器芯片相契合的主槽(2)，主槽(2)的上端連通有通槽(3)；所述主體(1)下端設(shè)有與主槽(2)相連通的方形槽(4)，方形槽(4)的上端設(shè)有與通槽(3)連通的方形卡口(5)，所述方形卡口(5)與方形槽(4)共同形成階梯通道口(6)；所述方形槽(4)的另一端設(shè)有與方形槽(4)連通的注油通道(7)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器模組定位塊，其特征在于：所述的主槽(2)的槽底設(shè)有過渡圓弧(8)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器模組定位塊，其特征在于：所述注油通道(7)的開口處設(shè)有導(dǎo)向圓弧(9)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器模組定位塊，其特征在于：所述的主體(1)外側(cè)具有階梯環(huán)槽(10)，階梯環(huán)槽(10)的直角處為圓弧部。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的傳感器模組定位塊，其特征在于：所述的主體(1)一端設(shè)有與傳感器組件相貼近的平面部(11)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器模組定位塊，其特征在于：所述注油通道(7)的下端口具有便于油液散開的擴(kuò)液口(12)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器模組定位塊，其特征在于：所述主體(1)的高度高于傳感器模組中芯片的厚度。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種傳感器模組定位塊，包括主體(1)，主體(1)內(nèi)設(shè)有與傳感器芯片相契合的主槽(2)，主槽(2)的上端連通有通槽(3)；所述主體(1)下端設(shè)有與主槽(2)相連通的方形槽(4)，方形槽(4)的上端設(shè)有與通槽(3)連通的方形卡口(5)，所述方形卡口(5)與方形槽(4)共同形成階梯通道口(6)；所述方形槽(4)的另一端設(shè)有與方形槽(4)連通的注油通道(7)。本技術(shù)可以對焊環(huán)起到定位效果，為后續(xù)焊環(huán)與PCB焊盤焊接起到穩(wěn)固作用。

技術(shù)研發(fā)人員：李峰平,鄭贊,黃波,冮建華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：愛科賽智能科技（浙江）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240508
技術(shù)公布日：2024/12/30