本技術涉及mini?led背光模組的，特別是涉及一種用于mini?led背光模組真空印刷封裝的裝置。

背景技術：

1、在mini?led背光模組的制作工藝中，因為倒裝cob封裝工藝不需要金線和支架進行封裝，有利于散熱，規(guī)?；笥谐杀緝?yōu)勢，因此目前的很多mini?led背光模組會采用倒裝cob工藝進行制作。使用mini?led倒裝芯片的背光產(chǎn)品可以把點間距做的更密，mini?ledcob背光板無需透鏡進行二次光學設計，縮短光學混光距離(od)，降低整機厚度從而達到超薄化的目的。

2、目前mini?led倒裝芯片在背光板上的應用，通常采用壓電閥控制點膠方式進行發(fā)光球頭的封裝，點膠頭一次只能點一顆芯片，點膠速度緩慢。當膠水在使用一段時間后粘度出現(xiàn)變化時，點出來的膠量會出現(xiàn)變化，球頭形狀相應出現(xiàn)不一致，從而導致混光和發(fā)光角度不一致現(xiàn)象。

3、為此，如何設計一種用于mini?led背光模組真空印刷封裝的裝置，使其解決上述點膠速度緩慢和球頭形狀不一致問題，從而提高生產(chǎn)效率和良品率。

技術實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術的不足，本實用新型提供一種用于mini?led背光模組真空印刷封裝的裝置，以解決上述點膠速度緩慢和球頭形狀不一致問題，從而提高mini?led背光模組生產(chǎn)效率和確保其出光一致性。

2、本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現(xiàn)的：

3、一種用于mini?led背光模組真空印刷封裝的裝置，其包括：底板、殼體、料盒、基板載具、印刷鋼網(wǎng)以及刮刀；

4、所述殼體蓋合在所述底板上，且所述殼體內(nèi)部形成真空腔室，所述料盒收容于所述真空腔室內(nèi)，所述印刷鋼網(wǎng)可拆卸地安裝于所述料盒內(nèi)；所述基板載具可升降滑動地設于所述料盒內(nèi)，且所述基板載具上開設有用于放置pcb板的定位凹槽；所述刮刀可滑動地設于所述印刷鋼網(wǎng)的上方，所述刮刀的末端涂抹有樹脂膠水；

5、所述印刷鋼網(wǎng)包括外框和內(nèi)襯，所述內(nèi)襯可拆卸地設于所述外框上，且所述內(nèi)襯上開設有網(wǎng)孔以及半刻藏膠槽。

6、在其中一個實施例中，所述殼體上開設有與所述真空腔室貫通的抽氣口，所述抽氣口通過管道連接外部的抽氣泵。

7、在其中一個實施例中，所述殼體與所述底板之間設有密封圈，所述底板上開設有用于放置所述密封圈的容納槽，所述殼體上開設有與所述密封圈配合的壓持凹槽。

8、在其中一個實施例中，所述底板上設有限位臺階，當所述殼體蓋合在所述底板上時，所述殼體的側壁抵持于所述限位臺階。

9、在其中一個實施例中，所述料盒的內(nèi)側壁上開設有卡位槽，所述印刷鋼網(wǎng)的外框兩端設有與所述卡位槽配合的卡塊，所述印刷鋼網(wǎng)通過所述卡塊與所述卡位槽實現(xiàn)固定在所述料盒內(nèi)。

10、在其中一個實施例中，所述樹脂膠水為高觸變硅膠。

11、在其中一個實施例中，所述樹脂膠水添加有用以調(diào)配粘度的氣相二氧化硅。

12、在其中一個實施例中，所述殼體上設有可視窗口。

13、綜上，本實用新型的用于mini?led背光模組真空印刷封裝的裝置，能夠解決點膠速度緩慢和膠球形狀不一致問題，從而提高了mini?led背光模組的生產(chǎn)效率，確保了其出光一致性。

技術特征：

1.一種用于mini?led背光模組真空印刷封裝的裝置，其特征在于，包括：底板、殼體、料盒、基板載具、印刷鋼網(wǎng)以及刮刀；

2.根據(jù)權利要求1所述的用于mini?led背光模組真空印刷封裝的裝置，其特征在于，所述殼體上開設有與所述真空腔室貫通的抽氣口，所述抽氣口通過管道連接外部的抽氣泵。

3.根據(jù)權利要求1所述的用于mini?led背光模組真空印刷封裝的裝置，其特征在于，所述殼體與所述底板之間設有密封圈，所述底板上開設有用于放置所述密封圈的容納槽，所述殼體上開設有與所述密封圈配合的壓持凹槽。

4.根據(jù)權利要求3所述的用于mini?led背光模組真空印刷封裝的裝置，其特征在于，所述底板上設有限位臺階，當所述殼體蓋合在所述底板上時，所述殼體的側壁抵持于所述限位臺階。

5.根據(jù)權利要求1所述的用于mini?led背光模組真空印刷封裝的裝置，其特征在于，所述料盒的內(nèi)側壁上開設有卡位槽，所述印刷鋼網(wǎng)的外框兩端設有與所述卡位槽配合的卡塊，所述印刷鋼網(wǎng)通過所述卡塊與所述卡位槽實現(xiàn)固定在所述料盒內(nèi)。

6.根據(jù)權利要求1所述的用于mini?led背光模組真空印刷封裝的裝置，其特征在于，所述樹脂膠水為高觸變硅膠。

7.根據(jù)權利要求1所述的用于mini?led背光模組真空印刷封裝的裝置，其特征在于，所述樹脂膠水添加有用以調(diào)配粘度的氣相二氧化硅。

8.根據(jù)權利要求1所述的用于mini?led背光模組真空印刷封裝的裝置，其特征在于，所述殼體上設有可視窗口。

技術總結
本技術提供一種用于Mini?LED背光模組真空印刷封裝的裝置，其包括：底板、殼體、料盒、基板載具、印刷鋼網(wǎng)以及刮刀。殼體蓋合在底板上，且殼體內(nèi)部形成真空腔室，料盒收容于真空腔室內(nèi)，印刷鋼網(wǎng)可拆卸地安裝于料盒內(nèi)；基板載具可升降滑動地設于料盒內(nèi)，且基板載具上開設有用于放置PCB板的定位凹槽；刮刀可滑動地設于印刷鋼網(wǎng)的上方，刮刀的末端涂抹有樹脂膠水。印刷鋼網(wǎng)包括外框和內(nèi)襯，內(nèi)襯可拆卸地設于外框上，且內(nèi)襯上開設有網(wǎng)孔以及半刻藏膠槽。該裝置能夠解決點膠速度緩慢和膠球形狀不一致問題，從而提高了Mini?LED背光模組的生產(chǎn)效率，確保了其出光一致性。

技術研發(fā)人員：劉達斯,丁仙財
受保護的技術使用者：廣東芯樂光光電科技有限公司
技術研發(fā)日：20240510
技術公布日：2025/1/6