本技術(shù)涉及電路板，具體涉及多層集成印刷電路板。

背景技術(shù)：

1、多層集成印刷電路板是一種先進(jìn)的電路板技術(shù)，它通過將三層或更多層的導(dǎo)電材料疊壓在一起來構(gòu)成，多層集成印刷電路板中的單層電路板之間的電氣連接通常是采用橫斷面的鍍通孔實(shí)現(xiàn)，且采用緊密壓實(shí)后進(jìn)行固定堆疊，會(huì)難以進(jìn)行拆卸，而部分采用的可拆卸連接，通常會(huì)采用焊接觸電實(shí)現(xiàn)電氣連接，在后續(xù)對(duì)電路板進(jìn)行拆卸時(shí)，會(huì)容易對(duì)電路板的焊腳產(chǎn)生損傷；

2、且不同的電路板在堆疊之后，電路運(yùn)行產(chǎn)生的熱量，均集中在電路板內(nèi)部，導(dǎo)致電路板內(nèi)部環(huán)境處于高熱，影響電路板整體壽命。因此，本申請(qǐng)?zhí)峁┝硕鄬蛹捎∷㈦娐钒濉?/p>

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出一種無損拆裝，高散熱性的多層集成印刷電路板。

2、本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

3、多層集成印刷電路板，包括：

4、安裝套殼，其內(nèi)部開設(shè)有進(jìn)氣口，且進(jìn)氣口與同樣開設(shè)于安裝套殼內(nèi)的銜接通道構(gòu)成聯(lián)通設(shè)置，所述安裝套殼的內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)分隔板，以將安裝套殼內(nèi)分隔成多個(gè)腔體，所述分隔板的內(nèi)部開設(shè)有串通孔；

5、電路連接框架，其安裝于安裝套殼的內(nèi)腔體中；

6、聯(lián)通板，其設(shè)置于分隔板的開孔一側(cè)，且聯(lián)通板的內(nèi)側(cè)開設(shè)有聯(lián)通孔并與串通孔和進(jìn)氣口呈對(duì)應(yīng)聯(lián)通設(shè)置；

7、串接條，其安裝于印刷電路板主體的外側(cè)，所述串接條插接于導(dǎo)電條內(nèi)并與觸點(diǎn)緊密貼合。

8、進(jìn)一步的，所述安裝套殼的前側(cè)還安裝有限位框，且限位框的內(nèi)側(cè)安裝有防塵網(wǎng)，用于遮蔽進(jìn)氣口。

9、進(jìn)一步的，所述安裝套殼的內(nèi)側(cè)上端螺栓安裝有封蓋，對(duì)安裝套殼的上部密封，所述封蓋的寬度尺寸大于安裝套殼的寬度尺寸，用于對(duì)安裝套殼前側(cè)的限位框構(gòu)成限位。

10、進(jìn)一步的，所述電路連接框架包括有導(dǎo)電條，所述導(dǎo)電條的外側(cè)安裝有串口，且串口的外端位于安裝套殼的外側(cè)，所述導(dǎo)電條的內(nèi)側(cè)點(diǎn)焊安裝有觸點(diǎn)。

11、進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電條的內(nèi)側(cè)開設(shè)有槽狀結(jié)構(gòu)用于安裝串接條，所述觸點(diǎn)在該槽狀結(jié)構(gòu)內(nèi)呈均勻設(shè)置。

12、進(jìn)一步的，所述聯(lián)通孔在聯(lián)通板的內(nèi)側(cè)呈均勻設(shè)置，且聯(lián)通孔朝向印刷電路板主體的一側(cè)開口呈倒角設(shè)置。

13、進(jìn)一步的，所述印刷電路板主體的下側(cè)還貼合設(shè)置有絕緣板，且絕緣板與分隔板的一側(cè)構(gòu)成粘貼安裝。

14、進(jìn)一步的，所述串通孔通過銜接通道與進(jìn)氣口構(gòu)成聯(lián)通設(shè)置。

15、進(jìn)一步的，所述限位框的縱截面呈“u”型，且限位框的橫截面呈“l(fā)”型，用于限位防塵網(wǎng)。

16、本實(shí)用新型具有如下有益效果：

17、1、通過安裝套殼的內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)分隔板，以將安裝套殼內(nèi)分隔成多個(gè)腔體，能夠裝載多個(gè)印刷電路板主體進(jìn)行安裝，且通過串接條插接于導(dǎo)電條內(nèi)并與觸點(diǎn)緊密貼合，能夠確保印刷電路板主體與導(dǎo)電條之間的緊密連接，確保電路通暢，并利用插接結(jié)構(gòu)，便于對(duì)印刷電路板主體進(jìn)行無損取出；

18、2、通過安裝套殼內(nèi)部開設(shè)有進(jìn)氣口和進(jìn)氣口與同樣開設(shè)于安裝套殼內(nèi)的銜接通道構(gòu)成聯(lián)通設(shè)置，并配合分隔板內(nèi)部開設(shè)的串通孔通過銜接通道與進(jìn)氣口構(gòu)成聯(lián)通設(shè)置，在外部具有風(fēng)扇機(jī)構(gòu)時(shí)，能夠使安裝套殼內(nèi)腔中的熱量快速發(fā)散；

19、進(jìn)一步的，通過聯(lián)通孔在聯(lián)通板的內(nèi)側(cè)呈均勻設(shè)置和聯(lián)通孔朝向印刷電路板主體的一側(cè)開口呈倒角設(shè)置，使得鼓出的空氣能夠進(jìn)行發(fā)散，同時(shí)便于熱空氣向外導(dǎo)出。

技術(shù)特征：

1.多層集成印刷電路板，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層集成印刷電路板，其特征在于，所述安裝套殼(1)的前側(cè)還安裝有限位框(4)，且限位框(4)的內(nèi)側(cè)安裝有防塵網(wǎng)(5)，用于遮蔽進(jìn)氣口(10)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層集成印刷電路板，其特征在于，所述安裝套殼(1)的內(nèi)側(cè)上端螺栓安裝有封蓋(2)，對(duì)安裝套殼(1)的上部密封，所述封蓋(2)的寬度尺寸大于安裝套殼(1)的寬度尺寸，用于對(duì)安裝套殼(1)前側(cè)的限位框(4)構(gòu)成限位。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層集成印刷電路板，其特征在于，所述電路連接框架包括有導(dǎo)電條(6)，所述導(dǎo)電條(6)的外側(cè)安裝有串口(3)，且串口(3)的外端位于安裝套殼(1)的外側(cè)，所述導(dǎo)電條(6)的內(nèi)側(cè)點(diǎn)焊安裝有觸點(diǎn)(12)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層集成印刷電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電條(6)的內(nèi)側(cè)開設(shè)有槽狀結(jié)構(gòu)用于安裝串接條(13)，所述觸點(diǎn)(12)在該槽狀結(jié)構(gòu)內(nèi)呈均勻設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層集成印刷電路板，其特征在于，所述聯(lián)通孔(11)在聯(lián)通板(7)的內(nèi)側(cè)呈均勻設(shè)置，且聯(lián)通孔(11)朝向印刷電路板主體(9)的一側(cè)開口呈倒角設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層集成印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板主體(9)的下側(cè)還貼合設(shè)置有絕緣板(8)，且絕緣板(8)與分隔板(15)的一側(cè)構(gòu)成粘貼安裝。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層集成印刷電路板，其特征在于，所述串通孔(14)通過銜接通道(16)與進(jìn)氣口(10)構(gòu)成聯(lián)通設(shè)置。

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層集成印刷電路板，其特征在于，所述限位框(4)的縱截面呈“u”型，且限位框(4)的橫截面呈“l(fā)”型，用于限位防塵網(wǎng)(5)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提出了多層集成印刷電路板，屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域。多層集成印刷電路板，包括：安裝套殼，其內(nèi)部開設(shè)有進(jìn)氣口，所述安裝套殼的內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)分隔板，以將安裝套殼內(nèi)分隔成多個(gè)腔體，所述分隔板的內(nèi)部開設(shè)有串通孔；電路連接框架，其安裝于安裝套殼的內(nèi)腔體中；聯(lián)通板，其設(shè)置于分隔板的開孔一側(cè)；串接條，其安裝于印刷電路板主體的外側(cè)。通過安裝套殼的內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)分隔板，以將安裝套殼內(nèi)分隔成多個(gè)腔體，能夠裝載多個(gè)印刷電路板主體進(jìn)行安裝，且通過串接條插接于導(dǎo)電條內(nèi)并與觸點(diǎn)緊密貼合，能夠確保印刷電路板主體與導(dǎo)電條之間的緊密連接，確保電路通暢，并利用插接結(jié)構(gòu)，便于對(duì)印刷電路板主體進(jìn)行無損取出。

技術(shù)研發(fā)人員：楊東成,呂佳楠
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州慶昌電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240511
技術(shù)公布日：2025/1/6