本申請(qǐng)涉及線路板，特別涉及一種避免電金抗鍍漏銅的線路板。

背景技術(shù)：

1、線路板是電子元件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體，通過線路板可實(shí)現(xiàn)電子元件的密集排布，減少信號(hào)干擾，提高電路性能，且便于大規(guī)模生產(chǎn)和裝配。線路板廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，如計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品等。

2、現(xiàn)有的pcb板在進(jìn)行干膜附著的時(shí)候。由于pcb板部分主體出現(xiàn)翹起的情況，這樣翹起的線與線之間出現(xiàn)高低差，導(dǎo)致曝光不良現(xiàn)象，高低差出現(xiàn)的曝光不良并未顯影干凈造成殘膜附著在金手指上導(dǎo)致電金抗鍍漏銅。本項(xiàng)目旨在研發(fā)一種避免電金抗鍍漏銅的線路板，以解決問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于以上技術(shù)問題中的至少一項(xiàng)，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N避免電金抗鍍漏銅的線路板，采用如下技術(shù)方案，解決了問題。

2、根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)方面，提供一種避免電金抗鍍漏銅的線路板，包括：銅箔層，銅箔層的一面膠合有基板主體；

3、基板主體包括半固態(tài)層，半固態(tài)層的下方連接有第一絕緣層，第一絕緣層的下方連接有第一粘接層，第一粘接層的下方連接有第一加固層，第一加固層的下方連接有第二粘接層，第二粘接層的下方連接有第二絕緣層。

4、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，第一絕緣層和第一粘接層之間設(shè)置有第一加固條，第二絕緣層和第二粘接層之間設(shè)置有第二加固條，第一加固條和第二加固條均采用纖維材質(zhì)，第一加固條的外部為彎折狀，第一加固條的折疊角度為90-135°。

5、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，第一粘接層與第一加固條彎折角度相等，第一粘接層遠(yuǎn)離第一加固條的一面彎折角內(nèi)側(cè)設(shè)置有第一加固條，第二粘接層遠(yuǎn)離第一加固層的一面彎折角內(nèi)設(shè)置有第二加固條。

6、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，第一加固條和第二加固條均采用樹脂材質(zhì)，第一加固條和第二加固條均為三棱柱形。

7、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，第一加固條外壁與第一絕緣層膠合連接。

8、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，第二加固條的外壁與第二絕緣層膠合連接。

9、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，第一絕緣層靠近第一粘接層的一面開設(shè)有均勻分布的凹槽，第一絕緣層一面凹槽位置與第一加固層的彎折角位置相對(duì)應(yīng)。

10、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，第二絕緣層靠近第一粘接層的一面開設(shè)有均勻分布的凹槽，第二絕緣層一面凹槽位置與第一加固層的彎折角位置相對(duì)應(yīng)。

11、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，還包括有第二加固層，第二加固層的兩面分別膠合有第三粘接層和第四粘接層，第三粘接層的外壁膠合有第一絕緣層，第四粘接層的外壁膠合有第二絕緣層。

12、本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為，第二加固層的外壁為波浪形，第二加固層波浪形內(nèi)側(cè)分別設(shè)置有第三加固條和第四加固條。

13、本申請(qǐng)具有如下技術(shù)效果：

14、本實(shí)用新型通過第一加固層，第一加固層整體為彎折結(jié)構(gòu)，通過第一加固層增加內(nèi)部的支撐效果，有效解決了線路板在使用過程中可能出現(xiàn)的翹起問題，第一加固層的設(shè)置使得線路板主體部分更加穩(wěn)固，減少了線與線之間的高低差，進(jìn)而避免了曝光不良現(xiàn)象的發(fā)生，這不僅提高了線路板的制造質(zhì)量，也確保了電子元器件的電氣連接更加穩(wěn)定可靠。

技術(shù)特征：

1.一種避免電金抗鍍漏銅的線路板，其特征在于，包括：銅箔層(1)，其特征在于：銅箔層(1)的一面膠合有基板主體；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種避免電金抗鍍漏銅的線路板，其特征在于：所述第一絕緣層(3)和第一粘接層(5)之間設(shè)置有第一加固條(4)，第二絕緣層(8)和第二粘接層(9)之間設(shè)置有第二加固條(7)，所述第一加固條(4)和第二加固條(7)均采用纖維材質(zhì)，所述第一加固條(4)的外部為彎折狀，所述第一加固條(4)的折疊角度為90-135°。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種避免電金抗鍍漏銅的線路板，其特征在于：所述第一粘接層(5)與第一加固條(4)彎折角度相等，所述第一粘接層(5)遠(yuǎn)離第一加固條(4)的一面彎折角內(nèi)側(cè)設(shè)置有第一加固條(4)，所述第二粘接層(9)遠(yuǎn)離第一加固層(6)的一面彎折角內(nèi)設(shè)置有第二加固條(7)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種避免電金抗鍍漏銅的線路板，其特征在于：所述第一加固條(4)和第二加固條(7)均采用樹脂材質(zhì)，所述第一加固條(4)和第二加固條(7)均為三棱柱形。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種避免電金抗鍍漏銅的線路板，其特征在于：所述第一加固條(4)外壁與第一絕緣層(3)膠合連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種避免電金抗鍍漏銅的線路板，其特征在于：所述第二加固條(7)的外壁與第二絕緣層(8)膠合連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種避免電金抗鍍漏銅的線路板，其特征在于：所述第一絕緣層(3)靠近第一粘接層(5)的一面開設(shè)有均勻分布的凹槽，所述第一絕緣層(3)一面凹槽位置與第一加固層(6)的彎折角位置相對(duì)應(yīng)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種避免電金抗鍍漏銅的線路板，其特征在于：所述第二絕緣層(8)靠近第一粘接層(5)的一面開設(shè)有均勻分布的凹槽，所述第二絕緣層(8)一面凹槽位置與第一加固層(6)的彎折角位置相對(duì)應(yīng)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種避免電金抗鍍漏銅的線路板，其特征在于：還包括有第二加固層(15)，所述第二加固層(15)的兩面分別膠合有第三粘接層(10)和第四粘接層(11)，所述第三粘接層(10)的外壁膠合有第一絕緣層(3)，第四粘接層(11)的外壁膠合有第二絕緣層(8)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種避免電金抗鍍漏銅的線路板，其特征在于：所述第二加固層(15)的外壁為波浪形，所述第二加固層(15)波浪形內(nèi)側(cè)分別設(shè)置有第三加固條(12)和第四加固條(13)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種避免電金抗鍍漏銅的線路板，包括：銅箔層，銅箔層的一面膠合有基板主體；基板主體包括半固態(tài)層，半固態(tài)層的下方連接有第一絕緣層，第一絕緣層的下方連接有第一粘接層，第一粘接層的下方連接有第一加固層，第一加固層的下方連接有第二粘接層。本技術(shù)通過第一加固層，第一加固層整體為彎折結(jié)構(gòu)，通過第一加固層增加內(nèi)部的支撐效果，有效解決了線路板在使用過程中可能出現(xiàn)的翹起問題，第一加固層的設(shè)置使得線路板主體部分更加穩(wěn)固，減少了線與線之間的高低差，進(jìn)而避免了曝光不良現(xiàn)象的發(fā)生，這不僅提高了線路板的制造質(zhì)量，也確保了電子元器件的電氣連接更加穩(wěn)定可靠。

技術(shù)研發(fā)人員：江清兵,楊亞兵,張璞,宋振武
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江西強(qiáng)達(dá)電路科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240516
技術(shù)公布日：2024/12/23