本申請涉及電路板，具體而言，涉及一種電路板和電子器件。

背景技術：

1、隨著封裝技術的進步，逐漸發(fā)展出qfn封裝(quad?flat?no-leads?package，方形扁平無引腳封裝)和qfp封裝(quad?flat?package，方型扁平式封裝技術)，采用該類型封裝技術得到的芯片中間位置會具有一整塊較大的焊盤，為了方便該類型的芯片貼裝至電路板，對應也會在電路板上會設置與其面積相匹配的一整塊較大的焊盤，同時，考慮到散熱需求，還需要在電路板上的焊盤內開設過孔用于散熱，然后通過錫膏焊接完成芯片的貼裝。

2、在芯片貼裝電路板的過程中，需要先在焊盤表面噴涂錫膏，一方面由于錫膏面太大，使得錫膏中含有的溶劑被包裹在內難以揮發(fā)，從而在錫膏內產生空洞，導致芯片與電路板之間吃錫不良，影響性能，另一方面焊盤表面的錫膏也很容易流進過孔內，堵塞過孔，影響散熱，并且如果錫膏通過過孔留到電路板的背面，可能導致其他器件的短路。

技術實現(xiàn)思路

1、本申請的目的在于，針對上述現(xiàn)有技術中的不足，提供一種電路板和電子器件，通過對電路板上的焊盤進行合理的設置，在焊盤內構建貼裝過程中溶劑的揮發(fā)通道，幫助溶劑順利從揮發(fā)通道中揮發(fā)，避免在錫膏內產生空洞。在此基礎上，通過合理利用焊盤中的揮發(fā)通道設置過孔，使得過孔位于錫膏的非噴涂區(qū)域，避免錫膏流入過孔所導致的過孔堵塞問題，有助于形成器件運行的適宜溫度環(huán)境，方便器件性能進行正常發(fā)揮，避免膏通過過孔留到電路板的背面，可能導致其他器件的短路等。

2、為實現(xiàn)上述目的，本申請采用的技術方案如下：

3、本申請的一方面，提供一種電路板，包括具有金屬層的板體，在板體的正面設置第一焊盤，在第一焊盤表面設置有阻焊層，阻焊層將第一焊盤表面劃分為多個待上錫區(qū)域，且相鄰兩個待上錫區(qū)域經阻焊層隔離，在阻焊層上開設有位于板體上且延伸至金屬層的過孔，在過孔內壁設置有導電層，第一焊盤經導電層與金屬層連接。

4、可選地，多個待上錫區(qū)域的面積之和與第一焊盤面積的比值大于1/2。

5、可選地，阻焊層包括多個相互交叉以形成網格狀的阻焊豎條和阻焊橫條，在阻焊豎條和阻焊橫條的相交處外擴形成阻焊部，過孔位于阻焊部，且過孔的開口面積小于阻焊部在板體上的正投影的面積。

6、可選地，阻焊豎條和阻焊橫條的寬度為4mil至8mil。

7、可選地，過孔的孔徑為6mil至10mil。

8、可選地，過孔的數(shù)量為多個，相鄰兩個過孔之間的間距為1mm以上。

9、可選地，過孔的數(shù)量為多個，部分過孔分布于第一焊盤的邊緣處。

10、可選地，過孔對應于鋼網的非鏤空區(qū)域。

11、可選地，在電路板的正面還設置有分布于第一焊盤周圍的pin腳。

12、本申請實施例的另一方面，提供一種電子器件，包括具有第二焊盤的芯片以及上述任一種的電路板，在電路板的待上錫區(qū)域涂覆有錫膏，芯片的第二焊盤經錫膏與電路板上的第一焊盤連接。

13、本申請的有益效果包括：

14、本申請?zhí)峁┝艘环N電路板和電子器件，包括具有金屬層的板體，在板體的正面設置第一焊盤，在第一焊盤表面設置有阻焊層，阻焊層將第一焊盤表面劃分為多個待上錫區(qū)域，且相鄰兩個待上錫區(qū)域經阻焊層隔離，在阻焊層上開設有位于板體且延伸至金屬層的過孔，在過孔內壁設置有導電層，第一焊盤經導電層與金屬層連接。通過對電路板上的焊盤進行合理的設置，在噴涂錫膏后構建貼裝過程中溶劑的揮發(fā)通道，幫助溶劑順利從揮發(fā)通道中揮發(fā)，避免在錫膏內產生空洞，進而影響器件的性能。在此基礎上，通過合理利用焊盤中的揮發(fā)通道設置過孔，使得過孔位于錫膏的非噴涂區(qū)域，進而就能夠避免錫膏流入過孔，導致過孔堵塞所引起的散熱不暢以及錫膏流到背面導致其他器件短路的問題，有助于形成器件運行的適宜溫度環(huán)境，方便器件性能進行正常發(fā)揮。

技術特征：

1.一種電路板，其特征在于，包括具有金屬層的板體，在所述板體的正面設置第一焊盤，在所述第一焊盤表面設置有阻焊層，所述阻焊層將所述第一焊盤表面劃分為多個待上錫區(qū)域，且相鄰兩個所述待上錫區(qū)域經所述阻焊層隔離，在所述阻焊層上開設有位于所述板體上且延伸至所述金屬層的過孔，在所述過孔內壁設置有導電層，所述第一焊盤經所述導電層與所述金屬層連接。

2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述多個待上錫區(qū)域的面積之和與所述第一焊盤面積的比值大于1/2。

3.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述阻焊層包括多個相互交叉以形成網格狀的阻焊豎條和阻焊橫條，在所述阻焊豎條和所述阻焊橫條的相交處外擴形成阻焊部，所述過孔位于所述阻焊部，且所述過孔的開口面積小于所述阻焊部在所述板體上的正投影的面積。

4.如權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述阻焊豎條和所述阻焊橫條的寬度為4mil至8mil。

5.如權利要求1至4任一項所述的電路板，其特征在于，所述過孔的孔徑為6mil至10mil。

6.如權利要求1至4任一項所述的電路板，其特征在于，所述過孔的數(shù)量為多個，相鄰兩個所述過孔之間的間距為1mm以上。

7.如權利要求1至4任一項所述的電路板，其特征在于，所述過孔的數(shù)量為多個，部分所述過孔分布于所述第一焊盤的邊緣處。

8.如權利要求1至4任一項所述的電路板，其特征在于，所述過孔對應于鋼網的非鏤空區(qū)域。

9.如權利要求1至4任一項所述的電路板，其特征在于，在所述電路板的正面還設置有分布于所述第一焊盤周圍的pin腳。

10.一種電子器件，其特征在于，包括具有第二焊盤的芯片以及如權利要求1至9任一項所述的電路板，在所述電路板的待上錫區(qū)域涂覆有錫膏，所述芯片的第二焊盤經所述錫膏與所述電路板上的第一焊盤連接。

技術總結
本申請?zhí)峁┮环N電路板和電子器件，涉及電路板技術領域，包括具有金屬層的板體，在板體的正面設置第一焊盤，在第一焊盤表面設置有阻焊層，阻焊層將第一焊盤表面劃分為多個待上錫區(qū)域，且相鄰兩個待上錫區(qū)域經阻焊層隔離，在阻焊層上開設有位于板體上且延伸至金屬層的過孔，在過孔內壁設置有導電層，第一焊盤經導電層與金屬層連接。通過對電路板上的焊盤進行合理的設置，在噴涂錫膏后構建貼裝過程中溶劑的揮發(fā)通道，幫助溶劑順利從揮發(fā)通道中揮發(fā)，避免在錫膏內產生空洞。在此基礎上，使得過孔位于錫膏的非噴涂區(qū)域，進而就能夠避免錫膏流入過孔，導致過孔堵塞所引起的散熱不暢以及錫膏流到背面導致其他器件短路的問題。

技術研發(fā)人員：朱海濱,倪衛(wèi)華
受保護的技術使用者：上海季豐技術有限公司
技術研發(fā)日：20240515
技術公布日：2025/1/6