本技術(shù)涉及印制電路板聚氨酯灌封治具，尤其是涉及一種通用印制電路板圓形聚氨酯灌封治具。

背景技術(shù)：

1、印制電路板是電子設(shè)備的核心組成部分，在一些研發(fā)活動中，為保護(hù)電子元件與電路不受水分、塵土、磁干擾、震動和靜電等環(huán)境因素的影響，增強(qiáng)設(shè)備的結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度和抗沖擊性能。故采用聚氨酯灌封膠對元器件和電路板之間的縫隙進(jìn)行填補(bǔ)，以增加粘結(jié)和固定效果，防止震動和脫落，保護(hù)設(shè)備免受外部損傷。

2、目前聚氨酯灌封膠為液體，在灌封過程前就需要對印制板卡或器件進(jìn)行固定。而部分較小且無法固定的板卡，在進(jìn)行灌封的過程中由于液體流動的作用，會使得板卡偏移，從而無法保證印制板預(yù)留在最初設(shè)定的位置與角度，無法對印制板起到很好的保護(hù)效果。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的就是為了提供一種通用印制電路板圓形聚氨酯灌封治具，?通過夾板器、定位柱與基座固定印制板高度與旋轉(zhuǎn)角度進(jìn)行灌封，以此來防止因液體流動作用，而造成灌封過程中印制板偏移中心位置以及未能達(dá)到想要的旋轉(zhuǎn)角度。能夠降低圓形聚氨酯灌封的難度。同時，可根據(jù)印制板形狀與大小調(diào)節(jié)夾板器高度或通過更換不同的基座以適用于多種印制電路板的灌封，減少了印制板的損耗，提高了聚氨酯灌封的工作效率。

2、本實用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：

3、一種通用印制電路板圓形聚氨酯灌封治具，包括：

4、基座，其上設(shè)有兩個圓形的定位孔，其頂部設(shè)有灌封孔；

5、定位柱，其頂部設(shè)有半圓形卡槽與c型卡槽，半圓形卡槽的位置與夾板器中部銷子的位置對應(yīng)，c型卡槽的位置與夾板器中部定高環(huán)的位置對應(yīng)，其底部設(shè)有兩個定位銷，定位銷的位置與基座定位孔的位置對應(yīng)；

6、夾板器，分為上中下三個部分，上下兩部分通過螺紋緊固，以此來調(diào)節(jié)板卡高度，上部設(shè)有灌封孔，中部設(shè)有定高環(huán)，所述定高環(huán)的位置與定位柱的卡槽位置對應(yīng)，定高環(huán)上設(shè)有銷子，所述銷子的位置與定位柱的卡槽位置對應(yīng)，且銷子高度大于卡槽厚度，用于限制夾板器旋轉(zhuǎn)角度，下部相對插入基座的圓形灌封孔中，夾子用于夾持基座灌封孔內(nèi)部的印制電路板；

7、所述定位柱底部設(shè)有定位銷，所述基座上設(shè)有與所述定位銷配合的定位孔；

8、所述夾板器上設(shè)有銷子，所述定位柱的頂部設(shè)有與所述銷子配合的卡槽；

9、所述卡槽成半圓環(huán)型；

10、所述銷子成圓柱型，且高度大于卡槽厚度；

11、所述夾板器和定位柱均為光敏樹脂件，基座為不銹鋼件；

12、所述夾板器上下兩部分通過螺紋緊固；

13、所述銷子位于夾板器上下銜接部分；

14、所述基座灌封孔為圓形，且鏤空的大小與夾子匹配；

15、所述定位柱下部設(shè)有半圓環(huán)對本體進(jìn)行加固。

16、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下有益效果：

17、1）通過夾板器、定位柱與基座固定印制板高度與旋轉(zhuǎn)角度進(jìn)行灌封，以此來防止因液體流動作用，而造成灌封過程中印制板偏移中心位置以及未能達(dá)到想要的旋轉(zhuǎn)角度。能夠降低圓形聚氨酯灌封的難度。同時，可根據(jù)印制板形狀與大小調(diào)節(jié)夾板器高度或通過更換不同的基座以適用于多種印制電路板的灌封，減少了印制板的損耗，提高了聚氨酯灌封的工作效率；

18、2）基座和定位柱上設(shè)有定位銷可與定位孔，用于將定位柱固定在基座上，防止灌封過程中移動；

19、3）夾板器和定位柱上有定高環(huán)和卡槽，用于固定印制板高度，并調(diào)整印制板角度防止因印制板被聚氨酯灌封膠澆筑而造成的印制板偏離。

技術(shù)特征：

1.一種通用印制電路板圓形聚氨酯灌封治具，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通用印制電路板圓形聚氨酯灌封治具，其特征在于，所述定位柱（2）底部設(shè)有定位銷（2.2），所述基座（3）上設(shè)有與所述定位銷配合的定位孔（3.2）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通用印制電路板圓形聚氨酯灌封治具，其特征在于，所述夾板器（1）上設(shè)有銷子（1.2），所述定位柱（2）的頂部設(shè)有與所述銷子配合的卡槽（2.1）。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種通用印制電路板圓形聚氨酯灌封治具，其特征在于，所述卡槽（2.1）成半圓環(huán)型。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種通用印制電路板圓形聚氨酯灌封治具，其特征在于，所述銷子（1.2）成圓柱型，且高度大于卡槽（2.1）厚度。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通用印制電路板圓形聚氨酯灌封治具，其特征在于，所述夾板器（1）和定位柱（2）均為光敏樹脂件，基座（3）為不銹鋼件。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通用印制電路板圓形聚氨酯灌封治具，其特征在于，所述夾板器（1）上下兩部分通過螺紋緊固。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通用印制電路板圓形聚氨酯灌封治具，其特征在于，所述銷子（1.2）位于夾板器（1）上下銜接部分。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通用印制電路板圓形聚氨酯灌封治具，其特征在于，所述基座灌封孔（3.1）為圓形，且鏤空的大小與夾子（1.4）匹配。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種通用印制電路板圓形聚氨酯灌封治具，其特征在于，所述定位柱（2）下部設(shè)有半圓環(huán)對本體進(jìn)行加固。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種通用印制電路板圓形聚氨酯灌封治具，包括：基座，其上設(shè)有定位孔與灌封孔；夾板器，分為上中下三個部分，上下兩部分通過螺紋緊固，上部設(shè)有灌封孔，中部設(shè)有定高環(huán)，定高環(huán)的位置與定位柱的卡槽位置對應(yīng)，定高環(huán)上設(shè)有銷子，與卡槽2配合，用于限制夾板器旋轉(zhuǎn)角度，下部相對插入基座的圓形灌封孔中，用于夾持基座內(nèi)部的印制電路板；定位柱，其頂部設(shè)有半圓形卡槽與C型卡槽，半圓形卡槽的位置與夾板器中部銷子的位置對應(yīng)，C型卡槽的位置與夾板器中部定高環(huán)的位置對應(yīng)，其底部設(shè)有兩個定位銷，定位銷的位置與基座定位孔的位置對應(yīng)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)通過夾板器與定位柱固定與調(diào)節(jié)印制板位置和角度進(jìn)行聚氨酯灌封，以此來防止灌封過程中印制板偏移中心位置，同時能夠依據(jù)實際需求調(diào)整印制板的角度、高度。

技術(shù)研發(fā)人員：程鑫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：程鑫
技術(shù)研發(fā)日：20240517
技術(shù)公布日：2025/1/9