本技術(shù)涉及機(jī)載通用機(jī)箱，尤其涉及增強(qiáng)散熱型機(jī)載通用加固機(jī)箱。

背景技術(shù)：

1、近年來，我國的航空工業(yè)水平不斷提升，航空電子設(shè)備集成化程度越來越高，艙內(nèi)機(jī)架上安裝的各種設(shè)備逐漸增多，電子設(shè)備面臨的電磁環(huán)境也更加復(fù)雜，這些變化使得機(jī)箱等電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)難度越來越大。隨著電子設(shè)備模塊化、集成化、小型化的發(fā)展，必然帶來電子設(shè)備熱功耗的增加，空間利用更加緊湊，對模塊封裝也提出了更高要求。

2、目前航空風(fēng)冷機(jī)箱已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備，技術(shù)相對成熟，對風(fēng)冷機(jī)箱的設(shè)計(jì)重點(diǎn)必然是提高該設(shè)備機(jī)箱的散熱效率上，利用結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)手段，實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)的低熱阻傳輸路徑以及風(fēng)道的合理設(shè)計(jì)，使的元器件的工作溫度控制在允許范圍內(nèi)。

3、某型傳統(tǒng)風(fēng)冷式標(biāo)準(zhǔn)cpci機(jī)箱以強(qiáng)迫對流進(jìn)行散熱，機(jī)箱內(nèi)部包括多個(gè)直接固定安裝的cpci標(biāo)準(zhǔn)模塊板卡，模塊板卡上裝貼有金屬散熱片，冷空氣進(jìn)入機(jī)箱后將其上面的熱量帶走，再由風(fēng)機(jī)將機(jī)箱內(nèi)的熱空氣排出。但該種結(jié)構(gòu)風(fēng)冷機(jī)箱各模塊的獨(dú)立性不高，防護(hù)性差，不適合在高強(qiáng)度沖振環(huán)境下長時(shí)間應(yīng)用；風(fēng)機(jī)散熱方式也因?yàn)槟K上貼裝的金屬散熱片尺寸有限而效率大大降低；該種結(jié)構(gòu)機(jī)箱內(nèi)部各模塊板卡處在同一個(gè)電磁環(huán)境空間，相互間無隔離、無屏蔽措施，相互間的電磁干擾無法得到有效抑制，甚至影響各模塊的正常工作。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

4、為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)中機(jī)箱散熱不夠高效且電子設(shè)備不能在惡劣環(huán)境下長時(shí)間穩(wěn)定的工作的問題。

5、增強(qiáng)散熱型機(jī)載通用加固機(jī)箱，包括機(jī)箱主體，機(jī)箱主體前端設(shè)置有接口轉(zhuǎn)接前面板，機(jī)箱主體內(nèi)部還設(shè)置有風(fēng)道式導(dǎo)軌，機(jī)箱主體內(nèi)部垂直風(fēng)道式導(dǎo)軌方向平行設(shè)置有若干功能模塊屏蔽盒，機(jī)箱主體后端設(shè)置有風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)接后面板，功能模塊屏蔽盒的下端設(shè)置有母版安裝底板。

6、進(jìn)一步地，還包括機(jī)箱主體由左側(cè)板、右側(cè)板、后盒體、下蓋板以及上蓋板構(gòu)成矩形框架結(jié)構(gòu)，其前端設(shè)置有前盒體。

7、進(jìn)一步地，所述上蓋板以及下蓋板與功能模塊屏蔽盒為面接觸，并形成熱傳導(dǎo)路徑。

8、進(jìn)一步地，所述上蓋板、左側(cè)板以及右側(cè)板開有進(jìn)風(fēng)孔，左側(cè)板以及右側(cè)板外側(cè)還設(shè)置有弧形凹槽散熱齒。

9、進(jìn)一步地，所述功能模塊屏蔽盒由模塊盒腔體以及蓋板組成，模塊盒腔體側(cè)面還設(shè)置有楔形鎖緊塊。

10、進(jìn)一步地，還包括模塊盒腔體表面設(shè)置有若干凸臺(tái)。

11、進(jìn)一步地，所述風(fēng)道式導(dǎo)軌為矩形平板結(jié)構(gòu)，表面豎向平行設(shè)置有若干軌道，且軌道間設(shè)置有若干通孔。

12、本實(shí)用新型的有益效果：

13、功能模塊屏蔽盒內(nèi)部的導(dǎo)冷凸臺(tái)能將元器件上的的熱耗通過金屬熱傳導(dǎo)方式向外傳導(dǎo)，模塊盒上的熱量可以通過多條路徑傳遞到機(jī)箱外殼，提升機(jī)箱結(jié)構(gòu)的散熱效果，同時(shí)通過模塊間的散熱風(fēng)道，機(jī)箱后端風(fēng)機(jī)向外送風(fēng)，通過對流將熱量帶走，組合散熱方式提高機(jī)箱整體的散熱性能。

14、每一個(gè)功能模塊屏蔽盒是一個(gè)獨(dú)立的金屬屏蔽腔體，實(shí)現(xiàn)內(nèi)外干擾源的物理隔離，使得整個(gè)機(jī)emc得到良好的保障。

15、接口轉(zhuǎn)接前面板和風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)接后面板均采用可拆卸式結(jié)構(gòu)，獨(dú)立可拆式結(jié)構(gòu)為設(shè)備提供維護(hù)便捷，縮短故障維修時(shí)間，結(jié)構(gòu)具有良好的維修性。

16、母板安裝底板采用高強(qiáng)度鋁合金整體銑加工成型，具備較高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，能夠承受模塊屏蔽盒插件插拔時(shí)的力量。母板印制板上合理布置和安裝底板的連接螺釘數(shù)量，合適數(shù)量的螺裝約束能夠明顯提高母板印制板單元的結(jié)構(gòu)剛度，有效降低振動(dòng)沖擊條件下印制板單元上的響應(yīng)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

技術(shù)特征：

1.增強(qiáng)散熱型機(jī)載通用加固機(jī)箱，其特征在于，包括機(jī)箱主體（4），機(jī)箱主體（4）前端設(shè)置有接口轉(zhuǎn)接前面板（1），機(jī)箱主體（4）內(nèi)部還設(shè)置有風(fēng)道式導(dǎo)軌（2），機(jī)箱主體（4）內(nèi)部垂直風(fēng)道式導(dǎo)軌（2）方向平行設(shè)置有若干功能模塊屏蔽盒（3），機(jī)箱主體（4）后端設(shè)置有風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)接后面板（5），功能模塊屏蔽盒（3）的下端設(shè)置有母版安裝底板（6）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強(qiáng)散熱型機(jī)載通用加固機(jī)箱，其特征在于，還包括機(jī)箱主體（4）由左側(cè)板（7）、右側(cè)板（11）、后盒體（12）、下蓋板（8）以及上蓋板（10）構(gòu)成矩形框架結(jié)構(gòu)，其前端設(shè)置有前盒體（9）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的增強(qiáng)散熱型機(jī)載通用加固機(jī)箱，其特征在于，所述上蓋板（10）以及下蓋板（8）與功能模塊屏蔽盒（3）為面接觸，并形成熱傳導(dǎo)路徑。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的增強(qiáng)散熱型機(jī)載通用加固機(jī)箱，其特征在于，所述上蓋板（10）、左側(cè)板（7）以及右側(cè)板（11）開有進(jìn)風(fēng)孔，左側(cè)板（7）以及右側(cè)板（11）外側(cè)還設(shè)置有弧形凹槽散熱齒。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強(qiáng)散熱型機(jī)載通用加固機(jī)箱，其特征在于，所述功能模塊屏蔽盒（3）由模塊盒腔體（15）以及蓋板（14）組成，模塊盒腔體（15）側(cè)面還設(shè)置有楔形鎖緊塊（13）。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的增強(qiáng)散熱型機(jī)載通用加固機(jī)箱，其特征在于，還包括模塊盒腔體（15）表面設(shè)置有若干凸臺(tái)（16）。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強(qiáng)散熱型機(jī)載通用加固機(jī)箱，其特征在于，所述風(fēng)道式導(dǎo)軌（2）為矩形平板結(jié)構(gòu)，表面豎向平行設(shè)置有若干軌道，且軌道間設(shè)置有若干通孔。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了增強(qiáng)散熱型機(jī)載通用加固機(jī)箱，包括機(jī)箱主體，機(jī)箱主體前端設(shè)置有接口轉(zhuǎn)接前面板，機(jī)箱主體內(nèi)部還設(shè)置有風(fēng)道式導(dǎo)軌，機(jī)箱主體內(nèi)部垂直風(fēng)道式導(dǎo)軌方向平行設(shè)置有若干功能模塊屏蔽盒，機(jī)箱主體后端設(shè)置有風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)接后面板，功能模塊屏蔽盒的下端設(shè)置有母版安裝底板，功能模塊屏蔽盒內(nèi)部的導(dǎo)冷凸臺(tái)能將元器件上的的熱耗通過金屬熱傳導(dǎo)方式向外傳導(dǎo)，模塊盒上的熱量可以通過多條路徑傳遞到機(jī)箱外殼，提升機(jī)箱結(jié)構(gòu)的散熱效果，同時(shí)通過模塊間的散熱風(fēng)道，機(jī)箱后端風(fēng)機(jī)向外送風(fēng)，通過對流將熱量帶走，組合散熱方式提高機(jī)箱整體的散熱性能。

技術(shù)研發(fā)人員：劉盛懷
受保護(hù)的技術(shù)使用者：成都雙瑞實(shí)創(chuàng)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240517
技術(shù)公布日：2025/1/9