本技術(shù)涉及可編程控制器，具體為改善通訊的多通訊接口可編程控制器。

背景技術(shù)：

1、可編程控制器簡(jiǎn)稱pc或plc是一種數(shù)字運(yùn)算操作的電子系統(tǒng)，專門在工業(yè)環(huán)境下應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

2、由于可編程控制器的體積小，功能強(qiáng)大，因此在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，雖然其本身構(gòu)造有散熱孔，但是其散熱孔只能被動(dòng)的進(jìn)行散熱，所以導(dǎo)致過多的熱量無法在短時(shí)間內(nèi)快速的通過散熱孔排出，而長(zhǎng)期處于過熱的環(huán)境中，容易造成編程控制器的損壞，從而影響正常使用壽命。故而提出改善通訊的多通訊接口可編程控制器來解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了改善通訊的多通訊接口可編程控制器，具備提高使用散熱效果來提高使用壽命等優(yōu)點(diǎn)，解決了散熱效果不佳的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：改善通訊的多通訊接口可編程控制器，包括底板，所述底板的正面固定安裝有控制器芯片，所述底板的正面放置有外殼，所述底板與外殼上設(shè)置有散熱件；

3、所述散熱件包括一端與外殼的內(nèi)側(cè)壁固定連接的支撐塊，所述支撐塊的內(nèi)側(cè)插接有散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇的外側(cè)固定連接有一端延伸至支撐塊內(nèi)部的插塊，所述外殼的外側(cè)開設(shè)有散熱孔，所述外殼的正面開設(shè)有通風(fēng)孔，所述通風(fēng)孔與散熱孔的內(nèi)側(cè)均固定連接有防塵網(wǎng)，所述外殼的內(nèi)側(cè)壁固定連接有一端貫穿外殼的散熱片，所述外殼與底板的外側(cè)均固定連接有連接塊，所述底板的外側(cè)固定連接有安裝塊。

4、進(jìn)一步，所述支撐塊的數(shù)量為四個(gè)，四個(gè)所述支撐塊為兩兩一組對(duì)稱分布在外殼的內(nèi)壁上。

5、進(jìn)一步，所述支撐塊靠近散熱風(fēng)扇的一側(cè)開設(shè)有位于插塊外側(cè)的插槽，所述插槽為長(zhǎng)條狀。

6、進(jìn)一步，所述連接塊的數(shù)量為八個(gè)，八個(gè)所述連接塊為兩兩一組分別對(duì)稱分布在外殼與底板的左右兩側(cè)，所述連接塊的內(nèi)部開設(shè)有固定孔。

7、進(jìn)一步，所述通風(fēng)孔與散熱片的數(shù)量均為若干個(gè)，若干個(gè)所述通風(fēng)孔等距分布在外殼的正面，若干個(gè)所述散熱片與通風(fēng)孔錯(cuò)位分布。

8、進(jìn)一步，所述安裝塊的數(shù)量為四個(gè)，四個(gè)所述安裝塊等距分布在底板的四角處。

9、進(jìn)一步，所述控制器芯片為采用隔離芯片和電平轉(zhuǎn)換芯片集成在一起的集成式隔離芯片。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請(qǐng)的技術(shù)方案具備以下有益效果：

11、1、該改善通訊的多通訊接口可編程控制器，將外殼通過連接塊與底板固定后，由于外殼的內(nèi)壁設(shè)置有用于限位固定散熱風(fēng)扇的支撐塊，所以固定在支撐塊上的散熱風(fēng)扇與散熱孔的配合下，可組成散熱通道，持續(xù)吹送走控制器芯片產(chǎn)生的熱量，而外殼上的通風(fēng)孔可在負(fù)壓的情況下，將外殼外的空氣導(dǎo)入外殼內(nèi)，而與控制器芯片抵觸的散熱片也可持續(xù)帶走控制器芯片的熱量，以及被散熱風(fēng)扇吹送散熱，從而提高對(duì)控制器芯片的散熱效果，來提高整個(gè)編程控制器的使用壽命。

12、2、該改善通訊的多通訊接口可編程控制器，由于控制器芯片為采用隔離芯片和485電平轉(zhuǎn)換芯片集成在一起的集成式485隔離芯片，隔離485電路可有效將系統(tǒng)中高壓區(qū)域與安全區(qū)域隔離，保證設(shè)備及人身安全；并斷開長(zhǎng)距離傳輸信號(hào)的地回路，以避免地環(huán)路和共模信號(hào)的影響，來保證通訊網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定和保護(hù)通訊接口，保證電源隔離和電器隔離，以避免接口損壞。

技術(shù)特征：

1.改善通訊的多通訊接口可編程控制器，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的正面固定安裝有控制器芯片(2)，所述底板(1)的正面放置有外殼(4)，所述底板(1)與外殼(4)上設(shè)置有散熱件(3)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善通訊的多通訊接口可編程控制器，其特征在于：所述支撐塊(34)的數(shù)量為四個(gè)，四個(gè)所述支撐塊(34)為兩兩一組對(duì)稱分布在外殼(4)的內(nèi)壁上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善通訊的多通訊接口可編程控制器，其特征在于：所述支撐塊(34)靠近散熱風(fēng)扇(31)的一側(cè)開設(shè)有位于插塊(35)外側(cè)的插槽，所述插槽為長(zhǎng)條狀。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善通訊的多通訊接口可編程控制器，其特征在于：所述連接塊(37)的數(shù)量為八個(gè)，八個(gè)所述連接塊(37)為兩兩一組分別對(duì)稱分布在外殼(4)與底板(1)的左右兩側(cè)，所述連接塊(37)的內(nèi)部開設(shè)有固定孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善通訊的多通訊接口可編程控制器，其特征在于：所述通風(fēng)孔(36)與散熱片(39)的數(shù)量均為若干個(gè)，若干個(gè)所述通風(fēng)孔(36)等距分布在外殼(4)的正面，若干個(gè)所述散熱片(39)與通風(fēng)孔(36)錯(cuò)位分布。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善通訊的多通訊接口可編程控制器，其特征在于：所述安裝塊(38)的數(shù)量為四個(gè)，四個(gè)所述安裝塊(38)等距分布在底板(1)的四角處。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善通訊的多通訊接口可編程控制器，其特征在于：所述控制器芯片(2)為采用隔離芯片和485電平轉(zhuǎn)換芯片集成在一起的集成式485隔離芯片。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及改善通訊的多通訊接口可編程控制器，包括底板，所述底板的正面固定安裝有控制器芯片，所述底板的正面放置有外殼，所述底板與外殼上設(shè)置有散熱件；所述散熱件包括一端與外殼的內(nèi)側(cè)壁固定連接的支撐塊，所述支撐塊的內(nèi)側(cè)插接有散熱風(fēng)扇。該改善通訊的多通訊接口可編程控制器，固定在支撐塊上的散熱風(fēng)扇與散熱孔的配合下，可組成散熱通道，持續(xù)吹送走控制器芯片產(chǎn)生的熱量，而外殼上的通風(fēng)孔可在負(fù)壓的情況下，將外殼外的空氣導(dǎo)入外殼內(nèi)，而與控制器芯片抵觸的散熱片也可持續(xù)帶走控制器芯片的熱量，以及被散熱風(fēng)扇吹送散熱，從而提高對(duì)控制器芯片的散熱效果，來提高整個(gè)編程控制器的使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：李巍,韓成國,韓佩璋
受保護(hù)的技術(shù)使用者：大連佳和科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240520
技術(shù)公布日：2025/1/9