本技術(shù)涉及整流器的散熱，具體為一種具有硅結(jié)構(gòu)散熱裝置的整流器。

背景技術(shù)：

1、整流器是一個(gè)整流裝置，簡(jiǎn)單的說(shuō)就是將交流（ac）轉(zhuǎn)化為直流（dc）的裝置，它有兩個(gè)主要功能：第一，將交流電（ac）變成直流電（dc），經(jīng)濾波后供給負(fù)載，或者供給逆變器；第二，給蓄電池提供充電電壓，因此，它同時(shí)又起到一個(gè)充電器的作用。

2、根據(jù)公開(kāi)號(hào)為：cn220290802u提出的一種高效散熱的整流器組件，包括：外殼座、外殼蓋、底板以及內(nèi)部元件；內(nèi)部元件具有兩組芯片組件，兩組芯片組件并列排布，芯片組件由下往上依次具有公共電極板、芯片、壓塊、銀片、電極座、絕緣套、平墊片、蝶形彈簧、壓板、連接板、平墊片、彈簧墊片以及m10螺栓，芯片被壓塊壓在公共電極板上；外殼座的底部為開(kāi)口狀，底板固定于外殼座的底部，公共電極板與底板之間設(shè)有導(dǎo)熱板；底板的內(nèi)部具有水道，水道的進(jìn)水接頭與出水接頭位于底板同一側(cè)側(cè)面，該實(shí)用新型在芯片的下部設(shè)置了導(dǎo)熱板，導(dǎo)熱板與底板插接，底板內(nèi)部具有水道，利用流動(dòng)的水將熱量帶走，實(shí)現(xiàn)快速散熱的功能，從而可以提升導(dǎo)線效率與使用壽命。

3、根據(jù)上述介紹整流器通過(guò)水冷降溫，易導(dǎo)致水進(jìn)入到整流器的內(nèi)部，并且水冷降溫，長(zhǎng)時(shí)間的使用，水也會(huì)變熱，從而對(duì)整流器不僅沒(méi)有散熱的功能，同時(shí)還降低了整流器的散熱效率，為了解決上述提出的問(wèn)題，從而我們提出了一種具有硅結(jié)構(gòu)散熱裝置的整流器。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有硅結(jié)構(gòu)散熱裝置的整流器，通過(guò)散熱組件中的硅膠墊片能夠?qū)φ髌髦黧w提供散熱作用，隨后將熱通過(guò)通風(fēng)區(qū)和通風(fēng)孔的配合將熱量通過(guò)空氣流通釋放出去，同時(shí)設(shè)置的散熱風(fēng)扇能夠加快通風(fēng)區(qū)的空氣流動(dòng)，使得整流器主體的散熱速度加快，增強(qiáng)了散熱組件對(duì)整流器主體的散熱效果，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種具有硅結(jié)構(gòu)散熱裝置的整流器，包括整流器主體和散熱組件，所述整流器主體包括外殼和電子元件，所述電子元件安裝在整流器主體的外殼上，所述整流器主體安裝在散熱組件的內(nèi)腔，所述散熱組件包括散熱殼體，所述整流器主體嵌設(shè)在散熱殼體的內(nèi)腔，所述散熱殼體的內(nèi)腔設(shè)置有硅膠墊片，所述硅膠墊片表面中心處開(kāi)設(shè)有多個(gè)散熱孔，所述散熱孔呈陣列狀分布，所述硅膠墊片下表面的兩側(cè)安裝有支撐塊，所述支撐塊的底部與散熱殼體內(nèi)腔的底部連接，所述支撐塊與散熱殼體的底部之間形成有能夠通風(fēng)散熱的通風(fēng)區(qū)。

3、優(yōu)選的，所述散熱殼體的底部開(kāi)設(shè)有通槽，且通槽內(nèi)部嵌設(shè)有散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇的位置位于散熱孔的正下方。

4、優(yōu)選的，所述散熱殼體其中的兩側(cè)壁開(kāi)設(shè)有與通風(fēng)區(qū)配合使用的多個(gè)通風(fēng)孔，所述通風(fēng)孔之間的孔徑均相等。

5、優(yōu)選的，所述散熱殼體內(nèi)壁的四周涂抹有導(dǎo)熱硅脂，所述導(dǎo)熱硅脂與整流器主體的外殼貼合。

6、優(yōu)選的，所述散熱殼體另外的兩側(cè)壁固定連接有多個(gè)第一散熱翅片，相鄰兩個(gè)所述第一散熱翅片之間的距離相等。

7、優(yōu)選的，所述散熱殼體的底部從前至后均固定連接有第二散熱翅片，位于所述散熱殼體底部中間位置的第二散熱翅片開(kāi)設(shè)有與散熱風(fēng)扇配合使用的凹槽口。

8、優(yōu)選的，相鄰兩個(gè)所述通風(fēng)孔之間的距離均相等，所述通風(fēng)孔的內(nèi)腔嵌設(shè)有防塵網(wǎng)。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

10、本實(shí)用新型提供一種具有硅結(jié)構(gòu)散熱裝置的整流器，通過(guò)散熱組件中的硅膠墊片能夠?qū)φ髌髦黧w提供散熱作用，隨后將熱通過(guò)通風(fēng)區(qū)和通風(fēng)孔的配合將熱量通過(guò)空氣流通釋放出去，同時(shí)設(shè)置的散熱風(fēng)扇能夠加快通風(fēng)區(qū)的空氣流動(dòng)，使得整流器主體的散熱速度加快，增強(qiáng)了散熱組件對(duì)整流器主體的散熱效果。

11、本實(shí)用新型提供一種具有硅結(jié)構(gòu)散熱裝置的整流器，通過(guò)設(shè)置導(dǎo)熱硅脂能夠增強(qiáng)散熱殼體對(duì)整流器主體的散熱效果，同時(shí)設(shè)置的第一散熱翅片和第二散熱翅片能夠?qū)ι釟んw提供散熱，進(jìn)一步加快了散熱速度。

技術(shù)特征：

1.一種具有硅結(jié)構(gòu)散熱裝置的整流器，包括整流器主體（1）和散熱組件（2），其特征在于：所述整流器主體（1）包括外殼（101）和電子元件（102），所述電子元件（102）安裝在整流器主體（1）的外殼（101）上，所述整流器主體（1）安裝在散熱組件（2）的內(nèi)腔，所述散熱組件（2）包括散熱殼體（21），所述整流器主體（1）嵌設(shè)在散熱殼體（21）的內(nèi)腔，所述散熱殼體（21）的內(nèi)腔設(shè)置有硅膠墊片（22），所述硅膠墊片（22）表面中心處開(kāi)設(shè)有多個(gè)散熱孔（23），所述散熱孔（23）呈陣列狀分布，所述硅膠墊片（22）下表面的兩側(cè)安裝有支撐塊（24），所述支撐塊（24）的底部與散熱殼體（21）內(nèi)腔的底部連接，所述支撐塊（24）與散熱殼體（21）的底部之間形成有能夠通風(fēng)散熱的通風(fēng)區(qū)（25）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有硅結(jié)構(gòu)散熱裝置的整流器，其特征在于：所述散熱殼體（21）的底部開(kāi)設(shè)有通槽，且通槽內(nèi)部嵌設(shè)有散熱風(fēng)扇（3），所述散熱風(fēng)扇（3）的位置位于散熱孔（23）的正下方。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有硅結(jié)構(gòu)散熱裝置的整流器，其特征在于：所述散熱殼體（21）其中的兩側(cè)壁開(kāi)設(shè)有與通風(fēng)區(qū)（25）配合使用的多個(gè)通風(fēng)孔（4），所述通風(fēng)孔（4）之間的孔徑均相等。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種具有硅結(jié)構(gòu)散熱裝置的整流器，其特征在于：所述散熱殼體（21）內(nèi)壁的四周涂抹有導(dǎo)熱硅脂（5），所述導(dǎo)熱硅脂（5）與整流器主體（1）的外殼（101）貼合。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有硅結(jié)構(gòu)散熱裝置的整流器，其特征在于：所述散熱殼體（21）另外的兩側(cè)壁固定連接有多個(gè)第一散熱翅片（6），相鄰兩個(gè)所述第一散熱翅片（6）之間的距離相等。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種具有硅結(jié)構(gòu)散熱裝置的整流器，其特征在于：所述散熱殼體（21）的底部從前至后均固定連接有第二散熱翅片（7），位于所述散熱殼體（21）底部中間位置的第二散熱翅片（7）開(kāi)設(shè)有與散熱風(fēng)扇（3）配合使用的凹槽口。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種具有硅結(jié)構(gòu)散熱裝置的整流器，其特征在于：相鄰兩個(gè)所述通風(fēng)孔（4）之間的距離均相等，所述通風(fēng)孔（4）的內(nèi)腔嵌設(shè)有防塵網(wǎng)（8）。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種具有硅結(jié)構(gòu)散熱裝置的整流器，屬于整流器的散熱技術(shù)領(lǐng)域，包括整流器主體和散熱組件，所述整流器主體安裝在散熱組件的內(nèi)腔，所述散熱組件包括散熱殼體，所述整流器主體嵌設(shè)在散熱殼體的內(nèi)腔，所述散熱殼體的內(nèi)腔設(shè)置有硅膠墊片，所述硅膠墊片表面中心處開(kāi)設(shè)有多個(gè)散熱孔，所述散熱孔呈陣列狀分布，所述硅膠墊片下表面的兩側(cè)安裝有支撐塊，通過(guò)散熱組件中的硅膠墊片能夠?qū)φ髌髦黧w提供散熱作用，隨后將熱通過(guò)通風(fēng)區(qū)和通風(fēng)孔的配合將熱量通過(guò)空氣流通釋放出去，同時(shí)設(shè)置的散熱風(fēng)扇能夠加快通風(fēng)區(qū)的空氣流動(dòng)，使得整流器主體的散熱速度加快，增強(qiáng)了散熱組件對(duì)整流器主體的散熱效果。

技術(shù)研發(fā)人員：鮑虹
受保護(hù)的技術(shù)使用者：遼寧晟虹電器設(shè)備制造有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240521
技術(shù)公布日：2025/1/9