本技術(shù)涉及芯片封裝，尤其涉及一種用于smd的阻焊封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、在apd(avalanche?photodiode，即雪崩光電二極管)塑封、pin(positiveintrinsic-negative，即光電二極管)塑封等smd(surface?mounted?devices，即表面貼裝器件)封裝結(jié)構(gòu)中，常規(guī)封裝工藝是使用環(huán)氧樹脂在高溫高壓的條件下，在模具中與放置好的pcb基板封裝成一個(gè)整體，使環(huán)氧樹脂完全覆蓋在pcb基板的表面上。對(duì)于有焊接需求的pcb基板，在焊接時(shí)焊料容易流動(dòng)至環(huán)氧樹脂上，導(dǎo)致外型不良品的產(chǎn)出，若焊料流動(dòng)至焊盤的器件上，容易導(dǎo)致器件發(fā)生短路等質(zhì)量問(wèn)題。因此，需要提供一種用于smd的阻焊封裝結(jié)構(gòu)，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中由于焊料流動(dòng)導(dǎo)致產(chǎn)品外型不良和器件短路的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于smd的阻焊封裝結(jié)構(gòu)，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中由于焊料流動(dòng)導(dǎo)致產(chǎn)品外型不良和器件短路的問(wèn)題。

2、本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的：

3、一種用于smd的阻焊封裝結(jié)構(gòu)，包括pcb基板、中心焊盤、側(cè)孔焊盤、封裝體和阻焊件；阻焊件設(shè)置在pcb基板上且在中心焊盤與側(cè)孔焊盤之間形成隔離帶，將pcb基板分隔為中部區(qū)域和端部區(qū)域；中心焊盤布置在pcb基板的中部區(qū)域，一個(gè)或多個(gè)側(cè)孔焊盤分別布置在pcb基板的端部區(qū)域；封裝體封裝在pcb基板的中部區(qū)域上且完全封閉中心焊盤，側(cè)孔焊盤裸露在pcb基板上，使pcb基板通過(guò)側(cè)孔焊盤與其他元器件焊接。

4、所述的側(cè)孔焊盤的寬度與pcb基板的寬度一致時(shí)，阻焊件為與pcb基板長(zhǎng)度一致的條狀結(jié)構(gòu)，使側(cè)孔焊盤和中心焊盤分別位于阻焊件的兩側(cè)。

5、所述的側(cè)孔焊盤的寬度小于pcb基板的寬度時(shí)，阻焊件為u型結(jié)構(gòu)，u型結(jié)構(gòu)的外側(cè)寬度與pcb基板的寬度一致，阻焊件的內(nèi)側(cè)寬度大于側(cè)孔焊盤的寬度，使u型結(jié)構(gòu)的阻焊件和pcb基板的端部圍合環(huán)繞側(cè)孔焊盤，且側(cè)孔焊盤和中心焊盤分別位于阻焊件的兩側(cè)。

6、所述的阻焊件由阻焊油墨涂覆在pcb基板的表面上形成，且阻焊件沿封裝體的邊緣處布置。

7、本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下有益效果：

8、1、本實(shí)用新型由于設(shè)有阻焊件，能夠更好地防止側(cè)孔焊盤焊接時(shí)焊料流動(dòng)至封裝體和中心焊盤上，從而可以更有效地減少外型不良品的產(chǎn)出。

9、2、本實(shí)用新型由于設(shè)有阻焊件，可以更好地防止由于焊料流動(dòng)至中心焊盤上導(dǎo)致的器件短路等質(zhì)量問(wèn)題，從而可以更有效地減少電特性不良品的產(chǎn)出。

技術(shù)特征：

1.一種用于smd的阻焊封裝結(jié)構(gòu)，其特征是：包括pcb基板(1)、中心焊盤(2)、側(cè)孔焊盤(3)、封裝體(4)和阻焊件(5)；阻焊件(5)設(shè)置在pcb基板(1)上且在中心焊盤(2)與側(cè)孔焊盤(3)之間形成隔離帶，將pcb基板(1)分隔為中部區(qū)域和端部區(qū)域；中心焊盤(2)布置在pcb基板(1)的中部區(qū)域，一個(gè)或多個(gè)側(cè)孔焊盤(3)分別布置在pcb基板(1)的端部區(qū)域；封裝體(4)封裝在pcb基板(1)的中部區(qū)域上且完全封閉中心焊盤(2)，側(cè)孔焊盤(3)裸露在pcb基板(1)上，使pcb基板(1)通過(guò)側(cè)孔焊盤(3)與其他元器件焊接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于smd的阻焊封裝結(jié)構(gòu)，其特征是：所述的側(cè)孔焊盤(3)的寬度與pcb基板(1)的寬度一致時(shí)，阻焊件(5)為與pcb基板(1)長(zhǎng)度一致的條狀結(jié)構(gòu)，使側(cè)孔焊盤(3)和中心焊盤(2)分別位于阻焊件(5)的兩側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于smd的阻焊封裝結(jié)構(gòu)，其特征是：所述的側(cè)孔焊盤(3)的寬度小于pcb基板(1)的寬度時(shí)，阻焊件(5)為u型結(jié)構(gòu)，u型結(jié)構(gòu)的外側(cè)寬度與pcb基板(1)的寬度一致，阻焊件(5)的內(nèi)側(cè)寬度大于側(cè)孔焊盤(3)的寬度，使u型結(jié)構(gòu)的阻焊件(5)和pcb基板(1)的端部圍合環(huán)繞側(cè)孔焊盤(3)，且側(cè)孔焊盤(3)和中心焊盤(2)分別位于阻焊件(5)的兩側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的用于smd的阻焊封裝結(jié)構(gòu)，其特征是：所述的阻焊件(5)由阻焊油墨涂覆在pcb基板(1)的表面上形成，且阻焊件(5)沿封裝體(4)的邊緣處布置。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種用于SMD的阻焊封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB基板、中心焊盤、側(cè)孔焊盤、封裝體和阻焊件；阻焊件設(shè)置在PCB基板上且在中心焊盤與側(cè)孔焊盤之間形成隔離帶，將PCB基板分隔為中部區(qū)域和端部區(qū)域；中心焊盤布置在PCB基板的中部區(qū)域，一個(gè)或多個(gè)側(cè)孔焊盤分別布置在PCB基板的端部區(qū)域；封裝體封裝在PCB基板的中部區(qū)域上且完全封閉中心焊盤，側(cè)孔焊盤裸露在PCB基板上，使PCB基板通過(guò)側(cè)孔焊盤與其他元器件焊接。本技術(shù)涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中由于焊料流動(dòng)導(dǎo)致產(chǎn)品外型不良和器件短路的問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：辛宇航
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海恩弼科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240523
技術(shù)公布日：2025/1/9