本技術(shù)涉及電源裝置，特別是涉及一種電源模組。

背景技術(shù)：

1、hipot測(cè)試(high?potential?test，高壓測(cè)試)是用于檢測(cè)電氣設(shè)備絕緣性能的測(cè)試方法，客戶端應(yīng)用電源模組在出廠前，需要通過hipot測(cè)試來評(píng)估其在高壓下的絕緣性能，以確保電源模組在正常使用條件下不會(huì)發(fā)生短路、漏電或其他安全問題。在進(jìn)行hipot測(cè)試時(shí)，檢測(cè)被測(cè)產(chǎn)品在高壓機(jī)輸出的試驗(yàn)高壓下產(chǎn)生的漏電電流并與預(yù)設(shè)值進(jìn)行比較，若檢出的漏電電流大于判定電流(預(yù)設(shè)值)，被測(cè)產(chǎn)品不能通過測(cè)試，試驗(yàn)電壓將瞬時(shí)切斷并報(bào)警；若檢出的漏電電流小于預(yù)設(shè)值，被測(cè)產(chǎn)品通過測(cè)試，從而測(cè)定被測(cè)件的耐壓強(qiáng)度。上述測(cè)試作業(yè)過程中，當(dāng)向電源模塊內(nèi)部通入高壓電時(shí)，pcb板上的壓敏電阻的電阻值減小，電壓經(jīng)連接壓敏電阻的放電管以及固定在pcb板上的一顆螺釘(即hipot螺釘)傳遞至機(jī)殼上，進(jìn)而與大地形成回路對(duì)hipot測(cè)試產(chǎn)生的干擾，因此，測(cè)試過程中需將hipot螺釘取下，以提高h(yuǎn)ipot測(cè)試的可靠性。由于hipot螺釘較小，其拆裝過程極易掉入電源模組的內(nèi)部，電源模組內(nèi)腔復(fù)雜的模塊布局將增大該螺釘?shù)娜〕鲭y度，進(jìn)而影響hipot測(cè)試后hipot螺釘?shù)陌惭b。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對(duì)上述不足，提供一種可防止hipot螺釘?shù)羧肫鋬?nèi)腔的電源模組。

2、一種電源模組，包括收容有充電模塊的機(jī)殼、螺釘固定在機(jī)殼頂部開口處并與充電模塊電連接的pcb板以及固定在pcb板上的蓋板，所述pcb板的邊緣于pcb板與機(jī)殼連接部位設(shè)有一個(gè)hipot螺釘，還包括鄰近所述hipot螺釘設(shè)置的擋板結(jié)構(gòu)，所述擋板結(jié)構(gòu)包括與蓋板上表面的邊緣固定連接的安裝板、與所述安裝板固定連接且沿安裝板的厚度方向延伸的圍板，所述圍板的末端與pcb板的上表面相抵持，所述圍板半包圍所述hipot螺釘，所述圍板與pcb板在hipot螺釘處圍成同pcb板與蓋板之間區(qū)域隔開的限位腔。

3、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述蓋板的上表面邊緣設(shè)有安裝缺口，所述安裝缺口的高度大于或等于安裝板的厚度。

4、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述安裝缺口的內(nèi)輪廓形狀與安裝板的外輪廓形狀相適應(yīng)。

5、在其中一個(gè)實(shí)施例中，蓋板的上表面于安裝缺口內(nèi)開設(shè)有兩個(gè)限位孔，所述安裝板的下表面設(shè)有一一對(duì)應(yīng)插入所述限位孔并與限位孔的邊緣限位抵接的兩個(gè)彈性卡扣，兩個(gè)彈性卡扣之間的距離大于兩個(gè)限位孔之間的距離。

6、在其中一個(gè)實(shí)施例中，圍板的側(cè)端面與其所在側(cè)的蓋板側(cè)面之間的距離小于hipot螺釘?shù)穆蓊^直徑。

7、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述圍板的一側(cè)端面與hipot螺釘一側(cè)的蓋板側(cè)面齊平，圍板的另一側(cè)端面與hipot螺釘另一側(cè)的蓋板側(cè)面齊平。

8、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述圍板的橫截面呈l形結(jié)構(gòu)。

9、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述圍板的橫截面呈圓弧形結(jié)構(gòu)。

10、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述hipot螺釘設(shè)置在pcb板的轉(zhuǎn)角部或直邊部位。

11、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述圍板上背向限位腔的一面設(shè)有加強(qiáng)筋。

12、實(shí)施本實(shí)用新型的電源模組，在蓋板與pcb板之間設(shè)置擋板結(jié)構(gòu)，通過擋板結(jié)構(gòu)板包圍hipot螺釘，將hipot螺釘限定在與pcb板與蓋板之間區(qū)域隔開的限位腔內(nèi)，可避免拆卸hipot螺釘?shù)倪^程中，因hipot螺釘?shù)羧腚娫茨＝M內(nèi)部造成的hipot螺釘拾取困難問題，保證了hipot測(cè)試后hipot螺釘?shù)挠行О惭b。

技術(shù)特征：

1.一種電源模組，包括收容有充電模塊的機(jī)殼、螺釘固定在機(jī)殼頂部開口處并與充電模塊電連接的pcb板以及固定在pcb板上的蓋板，所述pcb板的邊緣于pcb板與機(jī)殼連接部位設(shè)有一個(gè)hipot螺釘，其特征在于，還包括鄰近所述hipot螺釘設(shè)置的擋板結(jié)構(gòu)，所述擋板結(jié)構(gòu)包括與蓋板上表面的邊緣固定連接的安裝板、與所述安裝板固定連接且沿安裝板的厚度方向延伸的圍板，所述圍板的末端與pcb板的上表面相抵持，所述圍板半包圍所述hipot螺釘，所述圍板與pcb板在hipot螺釘處圍成同pcb板與蓋板之間區(qū)域隔開的限位腔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模組，其特征在于，所述蓋板的上表面邊緣設(shè)有安裝缺口，所述安裝缺口的高度大于或等于安裝板的厚度。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電源模組，其特征在于，所述安裝缺口的內(nèi)輪廓形狀與安裝板的外輪廓形狀相適應(yīng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電源模組，其特征在于，蓋板的上表面于安裝缺口內(nèi)開設(shè)有兩個(gè)限位孔，所述安裝板的下表面設(shè)有一一對(duì)應(yīng)插入所述限位孔并與限位孔的邊緣限位抵接的兩個(gè)彈性卡扣，兩個(gè)彈性卡扣之間的距離大于兩個(gè)限位孔之間的距離。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模組，其特征在于，圍板的側(cè)端面與其所在側(cè)的蓋板側(cè)面之間的距離小于hipot螺釘?shù)穆蓊^直徑。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電源模組，其特征在于，所述圍板的一側(cè)端面與hipot螺釘一側(cè)的蓋板側(cè)面齊平，圍板的另一側(cè)端面與hipot螺釘另一側(cè)的蓋板側(cè)面齊平。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模組，其特征在于，所述圍板的橫截面呈l形結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模組，其特征在于，所述圍板的橫截面呈圓弧形結(jié)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模組，其特征在于，所述hipot螺釘設(shè)置在pcb板的轉(zhuǎn)角部或直邊部位。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源模組，其特征在于，所述圍板上背向限位腔的一面設(shè)有加強(qiáng)筋。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及電源裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種可防止Hipot螺釘?shù)羧肫鋬?nèi)腔的電源模組，包括收容有充電模塊的機(jī)殼、螺釘固定在機(jī)殼頂部開口處并與充電模塊電連接的PCB板以及固定在PCB板上的蓋板，PCB板的邊緣于PCB板與機(jī)殼連接部位設(shè)有一個(gè)Hipot螺釘，還包括鄰近Hipot螺釘設(shè)置的擋板結(jié)構(gòu)，擋板結(jié)構(gòu)包括與蓋板上表面的邊緣固定連接的安裝板、與安裝板固定連接且沿安裝板的厚度方向延伸的圍板，圍板的末端與PCB板的上表面相抵持，圍板半包圍Hipot螺釘，圍板與PCB板在Hipot螺釘處圍成同PCB板與蓋板之間區(qū)域隔開的限位腔。

技術(shù)研發(fā)人員：支剛,覃繼巧,鄧禮寬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市優(yōu)優(yōu)綠能股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240607
技術(shù)公布日：2025/1/6