本技術(shù)涉及印制pcb板制造，特別涉及一種多層pcb板。

背景技術(shù)：

1、多層pcb板是電子設(shè)備中的關(guān)鍵部件，它通過機械支撐和電氣連接電子元器件，使電子設(shè)備能夠正常工作。

2、在現(xiàn)代電子設(shè)備中，元器件的集成度和工作頻率越來越高，導(dǎo)致多層pcb板在運行過程中會產(chǎn)生大量的熱量。現(xiàn)有的多層pcb板的散熱結(jié)構(gòu)無法將這些熱量及時有效地散發(fā)出去，高溫導(dǎo)致元器件失效，影響電路的工作穩(wěn)定性，減少了pcb板的使用壽命。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、基于此，有必要提供一種多層pcb板。

2、本實用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：

3、一種多層pcb板，包括：

4、焊盤層，所述焊盤層上開設(shè)有第一放置通孔；

5、信號層，所述信號層的第一面與所述焊盤層連接，所述信號層上開設(shè)有第二放置通孔，所述第二放置通孔與所述第一放置通孔相互連通形成盲孔；

6、基層，所述基層與所述信號層的第二面連接；

7、第一絕緣散熱件，所述第一絕緣散熱件設(shè)置在所述盲孔內(nèi)，且與所述盲孔的側(cè)壁連接。

8、在一個實施例中，所述基層上設(shè)置有絕緣散熱層，所述絕緣散熱層與所述信號層的第二面連接，所述基層上開設(shè)有多個第一散熱孔。

9、在一個實施例中，各所述第一散熱孔等距間隔開設(shè)在所述基層上。

10、在一個實施例中，所述多層pcb板還包括：第二絕緣散熱件，所述焊盤層上開設(shè)有第三放置通孔，所述信號層上開設(shè)有第四放置通孔，所述絕緣散熱層上開設(shè)有第五放置通孔，所述基層上開設(shè)有第六放置通孔，所述第三放置通孔、所述第四放置通孔、所述第五放置通孔及所述第六放置通孔依次連通形成通孔，所述第二絕緣散熱件設(shè)置在所述通孔內(nèi)，且與所述通孔的側(cè)壁連接，所述第二絕緣散熱件與所述絕緣散熱層及所述信號層活動抵接。

11、在一個實施例中，所述信號層上開設(shè)有散熱腔，所述散熱腔貫穿所述信號層的兩端設(shè)置。

12、在一個實施例中，所述第一絕緣散熱件上開設(shè)有第二散熱孔，所述第二散熱孔與所述散熱腔連通。

13、在一個實施例中，所述第二絕緣散熱件上開設(shè)有第三散熱孔，所述第三散熱孔與所述散熱腔連通。

14、在一個實施例中，所述絕緣散熱層的形狀為鰭片型。

15、本實用新型的有益效果是：本實用新型提供的一種多層pcb板，將信號層與焊盤層連接，使得第一放置通孔和第二放置通孔連通形成盲孔，在盲孔內(nèi)設(shè)置第一絕緣散熱件，第一絕緣散熱件與信號層活動抵接，通過上述設(shè)置，各元器件能夠安置在焊盤層上，且各元器件能夠?qū)崿F(xiàn)與信號層之間的電連接，當(dāng)各元器件開始工作時，各元器件工作時產(chǎn)生的熱量堆積在信號層上，第一絕緣散熱件能夠吸收信號層上的熱量并且通過盲孔排出，減少了熱量在信號層上的堆積，避免了高溫導(dǎo)致各元器件失效，從而提升電路工作時的穩(wěn)定性，延長了多層pcb板的使用壽命。

技術(shù)特征：

1.一種多層pcb板，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層pcb板，其特征在于，所述基層上設(shè)置有絕緣散熱層，所述絕緣散熱層與所述信號層的第二面連接，所述基層上開設(shè)有多個第一散熱孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層pcb板，其特征在于，各所述第一散熱孔等距間隔開設(shè)在所述基層上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層pcb板，其特征在于，還包括：第二絕緣散熱件，所述焊盤層上開設(shè)有第三放置通孔，所述信號層上開設(shè)有第四放置通孔，所述絕緣散熱層上開設(shè)有第五放置通孔，所述基層上開設(shè)有第六放置通孔，所述第三放置通孔、所述第四放置通孔、所述第五放置通孔及所述第六放置通孔依次連通形成通孔，所述第二絕緣散熱件設(shè)置在所述通孔內(nèi)，且與所述通孔的側(cè)壁連接，所述第二絕緣散熱件與所述絕緣散熱層及所述信號層活動抵接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層pcb板，其特征在于，所述信號層上開設(shè)有散熱腔，所述散熱腔貫穿所述信號層的兩端設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層pcb板，其特征在于，所述第一絕緣散熱件上開設(shè)有第二散熱孔，所述第二散熱孔與所述散熱腔連通。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層pcb板，其特征在于，所述第二絕緣散熱件上開設(shè)有第三散熱孔，所述第三散熱孔與所述散熱腔連通。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層pcb板，其特征在于，所述絕緣散熱層的形狀為鰭片型。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種多層PCB板，包括：焊盤層、信號層、基層及第一絕緣散熱件，將信號層與焊盤層連接，使得第一放置通孔和第二放置通孔連通形成盲孔，在盲孔內(nèi)設(shè)置第一絕緣散熱件，第一絕緣散熱件與信號層活動抵接，通過上述設(shè)置，各元器件能夠安置在焊盤層上，且各元器件與信號層電連接，當(dāng)各元器件開始工作時，各元器件工作時產(chǎn)生的熱量堆積在信號層上，第一絕緣散熱件能夠吸收信號層上的熱量并且通過盲孔將熱量排出，減少了熱量在信號層上的堆積，避免了高溫導(dǎo)致各元器件失效，從而提升電路工作時的穩(wěn)定性，延長了多層PCB板的使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：華稱生,曾傳來
受保護的技術(shù)使用者：惠州芯研科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240621
技術(shù)公布日：2025/1/9