專利名稱:一種高剝離強(qiáng)度的細(xì)線路撓性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種高剝離強(qiáng)度的細(xì)線路撓性電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
在電子產(chǎn)品的小型化、液晶顯示電子產(chǎn)品高速發(fā)展的驅(qū)動下，撓性電路板的應(yīng)用市場上得到了快速的擴(kuò)大。撓性覆銅板作為其主要的原材料，當(dāng)前正處于技術(shù)與市場都在快速增長的態(tài)勢。在LCD驅(qū)動IC中，它起到承載IC芯片、電路連通、絕緣支撐的作用。具有高微細(xì)線路、高安裝引線位置精度是其主要特點(diǎn)。要生產(chǎn)高微細(xì)線路的電路板，薄銅箔(厚度小于9微米銅箔)撓性覆銅板是關(guān)鍵材料。
名稱為帶載體的極薄銅箔及印刷電路基板、申請日為2006. 12. 14、公開號為CN1984526A的發(fā)明專利，它是由載體箔、剝離層和極薄銅箔構(gòu)成，采用電鍍的方法在載體箔和極薄銅箔之間形成一定厚度的剝離層，由于載體箔具有一定粗糙度，在載體箔上面形成均一的電鍍層非常困難，在極薄銅箔電鍍時會產(chǎn)生大量的針孔，雖然首先進(jìn)行沖擊鍍銅可以大幅減少針孔，但不能從本質(zhì)上避免此缺陷的出現(xiàn)，無法保證一致的剝離強(qiáng)度。另外剝離層由保持剝離性的金屬A和使極薄銅箔的電鍍易于實(shí)施的金屬B構(gòu)成，其中構(gòu)成剝離層的金屬A較好選自Mo、Ta、V、Mn、W、Cr，金屬B較好是Fe、Co、Ni、Cr。剝離層可以通過改變電鍍液組成或者通過改變電鍍條件形成不同的組成比，該方法的目的一方面是需要高剝離強(qiáng)度，且剝離強(qiáng)度均勻，不發(fā)生起泡、分層等缺陷；另一方面在高溫下容易剝離的帶載體的極薄銅箔，因此其工藝上控制非常復(fù)雜，其成本也較高。
目前已經(jīng)有人用磁控濺射的方法來制作印刷線路板，如名稱為一種利用磁控濺射制作印刷線路板的方法、申請日為2003. 9. 19、公開號為CN1527656A的發(fā)明專利，公開了一種方法是在絕緣單層基材鉆孔，然后濺射電鍍形成線路層的工藝。在基體表面直接形成導(dǎo)電層(種植層)，然后電鍍完成，該工藝對于基體的要求極高，特別對于撓性覆銅板，目前世界上只有DuPont生產(chǎn)的KAPT0N EN能夠真正滿足要求，而且剝離強(qiáng)度較低，總體成本特別高，而限制了該技術(shù)的市場應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的旨在克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種基體與薄銅層之間親和力好、剝離強(qiáng)度較高、高良率、加工成本較低、適合電路板小孔徑加工，具有高可靠性且工藝控制簡單的高剝離強(qiáng)度的細(xì)線路撓性電路板的制作方法。
按照本發(fā)明提供的一種高剝離強(qiáng)度的細(xì)線路撓性電路板的制作方法，包括以下步驟
1)、帶載體金屬箔的薄銅的形成選取金屬箔做為載體，金屬箔的厚度為8 i！ m至50 ii m，寬度為100mm至1000mm，在金屬箔的一側(cè)表面真空濺射一層能夠改善薄銅與所述載體剝離強(qiáng)度的濺射金屬層，該濺射金屬層的厚度為100埃至300埃，然后在該濺射金屬層上巻狀電鍍薄銅層，該薄銅層的厚度為2 ii m至35 ii m。[0008] 2)、帶載體金屬箔的覆銅板的制作選取單面或者雙面涂有B階改性環(huán)氧樹脂或者B階丙烯酸樹脂或者TPI樹脂的聚酯膜或聚酰亞胺膜或液晶聚合物膜的薄膜基體；在基體一側(cè)表面或兩側(cè)由內(nèi)至外依次放置帶金屬箔的薄銅層、離型紙層、硅橡膠層、特氟龍層、不銹鋼層；然后進(jìn)行壓合，將帶金屬箔的薄銅層壓合在基體的一側(cè)表面或分別壓合在基體兩側(cè)表面，壓合的溫度為150度至330度，時間為0. 3小時至3小時，壓力為1. 5Mpa至4Mpa ;將基體上的離型紙層、硅橡膠層、特氟龍層、不銹鋼層剝離所述基體。
3)、對帶載體金屬箔的覆銅板依據(jù)電路板的設(shè)計要求鉆取導(dǎo)通孔，鉆孔完成后蝕
刻掉外層的金屬箔。[0010] 4)、孔金屬化。
5)、根據(jù)電路板的設(shè)計要求將覆銅板全板電鍍加厚銅層。[0012] 6)、電路圖形的制作[0013] 7)、層壓。[0014] 8)、表面處理。
本發(fā)明還包括以下附加技術(shù)特征[0016] 所述金屬箔由鋁或鋁合金或鎳或鎳合金材料制成。[0017] 所述金屬箔由鋁或鋁合金或鎳或鎳合金材料制成。[0018] 所述濺射金屬層為銅或錳或鐵或鎢或鎳或鉻或鎳鉻合金。
所述金屬箔的厚度為8iim或12iim或20iim或35iim或50iim，寬度為100mm或250mm或500mm或750mm或1000mm，所述濺射金屬層的厚度為100?；?50?；?00埃，所述薄銅層的厚度為2 ii m或25 ii m或35 ii m。
步驟2)中壓合的溫度為150度或180度或330度，時間為0. 3小時或2小時或3小時，壓力為1. 5Mpa或2Mpa或3Mpa或4Mpa。
步驟5)中電鍍電流為0. 5ASD至4ASD，電鍍時間為15分鐘至120分鐘。[0022] 本發(fā)明與現(xiàn)在技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明是采用濺射的方式形成濺射層，濺射層厚度不會因?yàn)檩d體金屬箔的粗糙度而變化，而最終保證剝離強(qiáng)度的均一性。另外濺射層由一種金屬構(gòu)成，本發(fā)明不需同時考慮高剝離強(qiáng)度和高溫下容易剝離這兩個特征，考慮到實(shí)際線路板制作工藝需求，只是考慮高剝離強(qiáng)度，更有效的提高了質(zhì)量的穩(wěn)定性，在電路板加工工藝鉆孔后才腐蝕掉載體金屬箔，起到改善鉆孔質(zhì)量的效果，其工藝上非常容易控制，成本較低。再者本發(fā)明薄膜基體與薄銅層之間親和力好、剝離強(qiáng)度較高、高良率，另外其加工成本較低；工藝上適合電路板小孔徑加工，具有高可靠性；電鍍層均勻、適合生產(chǎn)大批量細(xì)線路產(chǎn)品；可以生產(chǎn)較大寬幅撓性電路板，材料利用率高，效率高。


下面結(jié)合附圖，詳細(xì)說明本發(fā)明
圖1為本發(fā)明中帶載體金屬箔的薄銅的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明中制作帶載體金屬箔的覆銅板時的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本發(fā)明帶載體金屬箔的覆銅板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0027] 實(shí)施例一
—種高剝離強(qiáng)度的細(xì)線路撓性電路板的制作方法，包括以下步驟[0029] 1)、帶鋁箔的薄銅(參見圖1)的形成選取鋁箔(1)做為載體，鋁箔的厚度為8ym至50iim，優(yōu)選8iim或12 ii m或20 ii m或35 ii m或50 ii m，寬度為100mm至1000mm，優(yōu)選100mm或250mm或500mm或750mm或1000mm，在鋁箔的一側(cè)表面真空濺射一層能夠改善薄銅與所述載體剝離強(qiáng)度的濺射銅層(2)，該濺射銅層的厚度為100埃至300埃，優(yōu)選100埃或150?；?00埃，然后在該濺射銅層上巻狀電鍍薄銅層(3)，該薄銅層的厚度為2 ii m至35 ii m，優(yōu)選2iim或5iim或9iim或12um。
2)、帶鋁箔的覆銅板的制作(參見圖2、圖3):選取單面或者雙面涂有B階改性環(huán)氧樹脂或者B階丙烯酸樹脂或者TPI樹脂的聚酯膜或聚酰亞胺膜或液晶聚合物膜的薄膜基體(4);在基體一側(cè)表面或兩側(cè)表面(本實(shí)施例為兩側(cè)表面)由內(nèi)至外依次放置帶鋁箔的薄銅層、離型紙層(5)、硅橡膠層(6)、特氟龍層(7)、不銹鋼層(8)，然后進(jìn)行壓合，將帶載體金屬箔的薄銅層分別壓合在基體的兩側(cè)表面，壓合的溫度為150度至330度，壓合的溫度優(yōu)選150度或180度或330度，時間為0. 3小時至3小時，時間優(yōu)選為0. 3小時或2小時或3小時，壓力為1. 5Mpa至4Mpa，壓力優(yōu)選1. 5Mpa或2Mpa或3Mpa或4Mpa ;將基體上的離型紙層、硅橡膠層、特氟龍層、不銹鋼層剝離所述基體。
3)、對帶鋁箔的覆銅板依據(jù)電路板的設(shè)計要求鉆取導(dǎo)通孔，鉆孔完成后蝕刻掉外層的鋁箔。
4)、孔金屬化，該步驟可根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)采用不同的形式，這里不再詳述。
5)、根據(jù)電路板的設(shè)計要求將覆銅板全板電鍍加厚銅層，電鍍電流為0. 5ASD至
4ASD，優(yōu)選為0. 5ASD或2ASD或4ASD ;電鍍時間為15分鐘至120分鐘，優(yōu)選為25分鐘。
6)、電路圖形的制作根據(jù)設(shè)計要求制作線路底片，選擇合適厚度的干膜，采用高
分辨率的底片或者采用LDI(激光直接成像)曝光設(shè)備進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移。選用合適的蝕刻溶
液、調(diào)整其參數(shù)如電極電位、溫度、濃度、壓力到設(shè)定的范圍，進(jìn)行蝕刻工藝。
7)、層壓將做好的雙面板撓性基板與對應(yīng)的覆蓋膜疊層、在高溫高壓下壓合。或
者選擇感光性覆蓋膜真空貼合、曝光、顯影、后固化工藝完成對線路的保護(hù)。
8)、表面處理，該步驟可根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)采用不同的形式，這里不再詳述。
實(shí)施例二
與上述實(shí)施不同之處在于步驟1)，選取鋁合金箔或鎳箔或鎳合金箔做為載體，后
面工序同實(shí)施例一。[0039] 實(shí)施例三
與實(shí)施例一不同之處在于步驟1)，所述濺射金屬層(2)為錳或鐵或鎢或鎳或鉻或鎳鉻合金，后面工序同實(shí)施例一。
本發(fā)明是采用濺射的方式形成濺射層，濺射層厚度不會因?yàn)檩d體金屬箔的粗糙度而變化，而最終保證剝離強(qiáng)度的均一性。另外濺射層由一種金屬構(gòu)成，本發(fā)明不需同時考慮高剝離強(qiáng)度和高溫下容易剝離這兩個特征，考慮到實(shí)際線路板制作工藝需求，只是考慮高剝離強(qiáng)度，更有效的提高了質(zhì)量的穩(wěn)定性，在電路板加工工藝鉆孔后才腐蝕掉載體金屬箔，起到改善鉆孔質(zhì)量的效果，其工藝上非常容易控制，成本較低。再者本發(fā)明基體與薄銅層之間親和力好、剝離強(qiáng)度較高、高良率，另外其加工成本較低；適合電路板小孔徑加工，具有高可靠性；電鍍層均勻、適合生產(chǎn)大批量細(xì)線路產(chǎn)品；可以生產(chǎn)較大寬幅撓性電路板，材料利用率高，效率高。
上述實(shí)施例僅供說明本發(fā)明之用，而并非是對發(fā)明的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域：
的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以作出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也應(yīng)屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專利保護(hù)范圍應(yīng)由各權(quán)利要求
限定。
6
權(quán)利要求
一種高剝離強(qiáng)度的細(xì)線路撓性電路板的制作方法，其特征在于包括以下步驟1)、帶載體金屬箔的薄銅的形成選取金屬箔(1)做為載體，金屬箔的厚度為8μm至50μm，寬度為100mm至1000mm，在金屬箔的一側(cè)表面真空濺射一層能夠改善薄銅與所述載體剝離強(qiáng)度的濺射金屬層(2)，該濺射金屬層的厚度為100埃至300埃，然后在該濺射金屬層上卷狀電鍍薄銅層(3)，該薄銅層的厚度為2μm至35μm；2)、帶載體金屬箔的覆銅板的制作選取單面或者雙面涂有B階改性環(huán)氧樹脂或者B階丙烯酸樹脂或者TPI樹脂的聚酯膜或聚酰亞胺膜或液晶聚合物膜的薄膜基體(4)；在基體一側(cè)表面或兩側(cè)由內(nèi)至外依次放置帶載體金屬箔的薄銅層、離型紙層(5)、硅橡膠層(6)、特氟龍層(7)、不銹鋼層(8)；然后進(jìn)行壓合，將帶載體金屬箔的薄銅層壓合在基體的一側(cè)表面或分別壓合在基體兩側(cè)表面，壓合的溫度為150度至330度，時間為0.3小時至3小時，壓力為1.5Mpa至4Mpa；將基體上的離型紙層、硅橡膠層、特氟龍層、不銹鋼層剝離所述基體；3)、對帶載體金屬箔的覆銅板依據(jù)電路板的設(shè)計要求鉆取導(dǎo)通孔，鉆孔完成后蝕刻掉外層的載體金屬箔；4)、孔金屬化；5)、根據(jù)電路板的設(shè)計要求將覆銅板全板電鍍加厚銅層；6)、電路圖形的制作；7)、層壓；8)、表面處理。
2. 根據(jù)權(quán)利要求
1所述的高剝離強(qiáng)度的細(xì)線路撓性電路板的制作方法，其特征在于所 述載體金屬箔(1)由鋁或鋁合金或鎳或鎳合金材料制成。
3. 根據(jù)權(quán)利要求
1所述的高剝離強(qiáng)度的細(xì)線路撓性電路板的制作方法，其特征在于所 述濺射金屬層(2)為銅或錳或鐵或鎢或鎳或鉻或鎳鉻合金。
4. 根據(jù)權(quán)利要求
1所述的高剝離強(qiáng)度的細(xì)線路撓性電路板的制作方法，其特征在于所 述載體金屬箔的厚度為8iim或12iim或20iim或35iim或50iim，寬度為100mm或250mm 或500mm或750mm或1000mm，所述濺射金屬層的厚度為100?；?50埃或300埃，所述薄銅 層的厚度為2um或5um或9um或12um或35um。
5. 根據(jù)權(quán)利要求
1所述的高剝離強(qiáng)度的細(xì)線路撓性電路板的制作方法，其特征在于步 驟2)中壓合的溫度為150度或180度或330度，時間為0. 3小時或2小時或3小時，壓力 為1. 5Mpa或2Mpa或3Mpa或4Mpa。
6. 根據(jù)權(quán)利要求
1所述的高剝離強(qiáng)度的細(xì)線路撓性電路板的制作方法，其特征在于步 驟5)中電鍍電流為0. 5ASD至4ASD，電鍍時間為15分鐘至120分鐘。
專利摘要
本發(fā)明涉及一種高剝離強(qiáng)度的細(xì)線路撓性電路板的制作方法，包括選取金屬箔做為載體，在金屬箔的一側(cè)表面真空濺射一層濺射金屬層，然后在該濺射金屬層上卷狀電鍍薄銅層；在基體一側(cè)表面或兩側(cè)表面由內(nèi)至外依次放置帶金屬箔的薄銅層、離型紙層、硅橡膠層、特氟龍層、不銹鋼層；然后進(jìn)行壓合，將帶載體金屬箔的薄銅層壓合在基體一側(cè)表面或分別壓合在基體的兩側(cè)表面。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比最終有效保證剝離強(qiáng)度的均一性，工藝控制簡單；基體與薄銅層之間親和力好、剝離強(qiáng)度較高、高良率，另外其加工成本較低；適合電路板小孔徑加工，具有高可靠性；電鍍層均勻、適合生產(chǎn)大批量細(xì)線路產(chǎn)品；可以生產(chǎn)較大寬幅撓性電路板，材料利用率高，效率高。
文檔編號C23C14/34GKCN101374388 B發(fā)布類型授權(quán) 專利申請?zhí)朇N 200810027092
公開日2010年6月2日 申請日期2008年3月28日
發(fā)明者蘇陟 申請人:廣州力加電子有限公司導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan專利引用 (4),