專利名稱:電子載板及其構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是關于一種電子載板及構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，特別是關于一種應用在表面貼裝技術(Surface Mounted Technology，SMT)中的電子載板及構(gòu)裝結(jié)構(gòu)。
背景技術：
隨著集成電路制作技術的進步，電子元件的設計與制作持續(xù)向著細微化的趨勢發(fā)展，且由于其具備更大規(guī)模、高集成度的電子線路，因此產(chǎn)品功能也更加完整。
在這種情況下，傳統(tǒng)利用插入式組裝技術(Through HoleTechnology；THT)進行接置的電子元件，由于尺寸無法進一步的縮小，因而占用印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)、電路板(circuit board)或基板(substrate)等電子載板大量的空間，再加上插入式組裝技術需要對應每個電子元件每只管腳位置在電子載板上進行鉆孔，所以此類的電子元件管腳實際占用電子載板兩面的空間，而且該電子元件與電子載板連接處的焊點也比較大，現(xiàn)今電子元件組裝程序中，大量采用表面貼裝技術(Surface Mounted Technology；SMT)，以有效提高電子元件在電子載板上的組裝密度。
使用表面貼裝技術的電子元件，由于其電性連接端(管腳)是焊接在與該電子元件同一面的電子載板上，因此，不需如同插入式組裝技術在電子載板中大量鉆孔，也就是使用表面貼裝技術可在電子載板兩面同時組裝電子元件，大幅提升了電子載板的空間利用率，此外，由于表面貼裝技術的電子元件體積較小，與傳統(tǒng)的插入式組裝技術的電子元件相比，使用表面貼裝技術的電子元件設置在電子載板上的數(shù)量較多，加上表面貼裝技術的電子元件的造價也較便宜，因此該技術已成為現(xiàn)今電子載板組裝電子元件的主流。
再者，基于電性及性能上的需求，在電子載板上安置如電容(Capacitor)、電阻(Resistor)或電感(Inductor)等被動元件(PassiveComponents)已成為維持電子產(chǎn)品電性質(zhì)量穩(wěn)定不可或缺的步驟。配合電子產(chǎn)品向輕薄短小、低耗能方向發(fā)展，傳統(tǒng)電子載板使用的插件型元件，焊接前電路板必須先行鉆洞，待元件管腳穿過后再焊接的方式，因元件體積大、加上管腳間無法太過靠近，電子載板背面又密布焊接接點而難以有效利用，近年來已逐漸被表面貼裝元件取代。
請參閱圖1A，它是在基板上接置表面貼裝被動元件的平面示意圖，同時配合參閱圖1B及圖1C，它是對應該圖1A中剖面線1B-1B及剖面線1C-1C形成的剖面示意圖。它主要是在基板11一預設位置上形成有一對間隔開的焊墊12，該兩個焊墊12分別具有外露出覆蓋該基板11上的拒焊層(Solder Mask)13的開口130；當焊墊12上涂布適量的錫膏(Solder Paste)15后，可供一被動元件14的兩端部分別粘接到錫膏15上，再進行回焊焊接(Reflow Soldering)處理，該被動元件14便可借錫膏1 5與焊墊12適當?shù)仉娦赃B接。
應用在半導體封裝件時，由于錫膏15的涂布量以及經(jīng)回焊處理時錫膏15熔融，使被動元件14高度難以精準控制，加上拒焊層13表面并不平整，時有凹陷產(chǎn)生，導致焊接的被動元件14與該拒焊層13間往往形成一間隙(Clearance)17，此間隙17最多僅有10至30μm的高度，用于形成包覆被動元件14封裝膠體的樹脂材料其填充顆粒(Filler)大小約是50μm，其填充顆粒大于此間隙高度。因此，當模壓作業(yè)用樹脂充填時，被動元件14底部的間隙17無法被樹脂填滿，形成有氣洞(void)，導致后續(xù)高溫作業(yè)環(huán)境中發(fā)生氣爆現(xiàn)象(popcom effect)，使整個構(gòu)裝結(jié)構(gòu)受到損害；也或使得熔融錫膏15鉆過間隙17(即毛細現(xiàn)象)形成橋接，導致被動元件14短路(如圖1B所示)，從而影響制成品的良率。
同時由于受到相鄰被動元件14配置影響，不同被動元件14電性導通至焊墊12的熔融錫膏15，也有可能流經(jīng)焊墊12表面與拒焊層13間的間隙，再沿該基板11與拒焊層13間的間隙相互擴散、接觸，因而發(fā)生焊錫突伸(solder extrusion)現(xiàn)象，導致相鄰被動元件14發(fā)生短路問題，如圖1C所示的標號SE。
再者，請參閱圖2，當使用并聯(lián)或串聯(lián)一起的被動元件24時，如0805型被動元件，它是由多條成對的電容或電阻元件構(gòu)成，相對地用于接置該0805型被動元件的焊墊也是呈現(xiàn)出多條成對排列，同時用于顯露出該焊墊的拒焊層開口230也是呈現(xiàn)對應排列，如此，由于該并聯(lián)或串聯(lián)一起被動元件的配置縱深影響，絕緣樹脂更難充填在該被動元件與基板間的間隙中，同時也增加了發(fā)生焊錫突伸(solder extrusion)機率。
另請參閱圖3，美國專利第6,521,997號提出的技術是在形成相對焊墊32間的拒焊層33開口間，增設一溝槽(Groove)330，借由開設溝槽330擴大間隙供樹脂穿越。
另請參閱圖4A，美國專利2005/0253231號專利則是分別在成對設置的兩個焊墊42上，形成外露出焊墊42側(cè)壁的兩個拒焊層開口430，且在該兩個開口430間設置有阻隔條431，形成兩個流道4300，絕緣樹脂填入。
請參閱圖4B，在美國專利第2005/0253231號專利中中，當絕緣樹脂47(如箭頭所示)流入由該阻隔條431與外露出焊墊42的拒焊層開口430所形成的兩個流道4300時，因此空間極小，極易造成在流道角落處形成亂流，甚而導致氣洞V的產(chǎn)生，如此在后續(xù)熱制程環(huán)境中會增加發(fā)生氣爆機率。
再者，上述美國專利第6,521,997號及2005/0253231號所揭示的技術中，面對相鄰被動元件配置影響，均無法提供有效地解決相鄰被動元件間錫膏可能經(jīng)由該基板表面與拒焊層間的間隙相互擴散、接觸等、造成的焊錫突伸(solder extrusion)現(xiàn)象，甚而導致相鄰被動元件發(fā)生短路問題。
綜上所述，如何提供一種電子載板及其構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，避免電子元件接置其上時，因電子元件與電子載板中存留有間隙導致氣洞的產(chǎn)生、電性橋接及焊錫突伸問題，實為產(chǎn)業(yè)亟需待解的問題。

發(fā)明內(nèi)容為克服上述現(xiàn)有技術的問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種電子載板及構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，能夠有效地將絕緣材填充在電子元件與電子載板間，避免氣洞產(chǎn)生導致的氣爆以及電性橋接問題。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種電子載板及構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，可防止相鄰電子元件間電性導接而短路。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種電子載板及構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，可有效使絕緣樹脂包覆住電子元件用于接置在電子載板上的導電材料，防止導電材料逸流擴散。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種電子載板及構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，在絕緣樹脂包覆住接置在電子載板上的電子元件時，提供一流經(jīng)電子元件下方順暢的流道，避免產(chǎn)生氣洞。
為達成上揭及其它目的，本發(fā)明提供一種電子載板，該電子載板包括一主體；多條成對設在該主體表面的焊墊；以及一用以覆蓋該主體表面的保護層，該保護層對應于至少兩個成對設置的焊墊間形成有一開口，外露出各該焊墊至少三側(cè)表面，且該保護層在該開口中對應該成對設置的焊墊間，形成有至少一獨立殘留部分，供電子元件能夠接置在該保護層獨立殘留部分，并電性連接到該成對焊墊，使該電子元件與該主體表面形成一無死角的流道空間，在包覆該電子元件時，絕緣樹脂能夠充分地分布在該電子元件下側(cè)及該開口中，進而包覆該焊墊至少三側(cè)表面。
本發(fā)明也提供一種電子載板的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，該構(gòu)裝結(jié)構(gòu)包括一電子載板，該電載板具有一本體、多條成對設在該本體表面的焊墊以及一用以覆蓋該本體表面的保護層，該保護層對應于至少兩個成對設置的焊墊間形成有一開口，外露出各該焊墊至少三側(cè)表面，且該保護層在該開口中對應該成對設置的焊墊間形成有至少一獨立殘留部分；一電子元件，接置在該保護層獨立殘留部分并得電性連接到該成對焊墊，使該電子元件與該主體表面間形成一無死角流道空間；以及一絕緣樹脂，包覆該電子元件，并能夠充分地分布在該電子元件下側(cè)及該開口中，進而包覆該焊墊至少三側(cè)表面。其中該電子載板是基板、電路板或印刷電路板等，該保護層是拒焊層，該電子元件是被動元件。
本發(fā)明的電子載板及其構(gòu)裝結(jié)構(gòu)使覆蓋在電子載板表面的保護層在至少兩個成對配置的焊墊間形成單一開口，并且外露出各該焊墊的至少三側(cè)邊，同時使該保護層在該開口中對應該成對設置的焊墊間，形成有至少一未與開口連接且未與其余保護層接觸的獨立殘留部分，如此在該焊墊上通過導電材料接置并電性連接電子元件，并用絕緣樹脂包覆該電子元件時，可使絕緣樹脂順暢流經(jīng)該電子元件下方的開口，使絕緣樹脂材料有效地充填在該電子元件與電子載板間隙及開口中，避免氣洞產(chǎn)生導致的氣爆及電性橋接問題。
同時，由于該保護層開口顯露出各該焊墊至少三表面，如此在使絕緣樹脂材料有效地充填在該電子元件與電子載板間隙及開口中時，使該絕緣樹脂包覆住該焊墊至少三表面，避免現(xiàn)有技術中將被動元件借由錫膏接置在基板上時，熔融錫膏可能流經(jīng)該焊墊表面與拒焊層間的間隙，再沿該基板與拒焊層間的間隙相互擴散、接觸，因而發(fā)生焊錫突伸(solder extrusion)現(xiàn)象，甚而導致相鄰被動元件發(fā)生短路等問題。
再者，本發(fā)明是在保護層開口中對應該成對設置的焊墊間形成有至少一未與其余保護層接觸的獨立殘留部分，如此在該焊墊上通過導電材料接置并電性連接電子元件，并用絕緣樹脂包覆該電子元件時，可為該絕緣樹脂提供一無死角的通暢流道，避免現(xiàn)有技術中因電子元件下方流道配置不當在角落處形成亂流，甚而導致氣洞的產(chǎn)生及氣爆等問題。
圖1A是現(xiàn)有基板上接置表面貼裝式被動元件的平面示意圖；圖1B及圖1C是對應該圖1A中的剖面線1B-1B及剖面線1C-1C形成的剖面示意圖；圖2是現(xiàn)有使用并聯(lián)或串聯(lián)被動元件接置在基板的平面示意圖；圖3是美國專利第6,521,997號揭示的被動元件組裝示意圖；圖4A及圖4B是美國專利2005/0253231號揭示的基板及絕緣樹脂分布示意圖；圖5A及圖5B是本發(fā)明的電子載板及在該電子載板上構(gòu)裝電子元件實施例1的平面示意圖；圖6是本發(fā)明中絕緣樹脂流經(jīng)電子元件下方的示意圖；圖7是本發(fā)明的電子載板實施例2的平面示意圖；圖8是本發(fā)明的電子載板實施例3的平面示意圖；圖9是本發(fā)明的電子載板實施例4的平面示意圖；以及圖10是本發(fā)明的電子載板實施例5的平面示意圖。
具體實施方式實施例1請參閱圖5A及圖5B，它是本發(fā)明的電子載板及在該電子載板上構(gòu)裝電子元件實施例1的平面示意圖，其中，須注意的是，該附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)。因此，在該附圖中僅顯示與本發(fā)明有關的元件，且顯示的元件并非以實際實施時的數(shù)目、形狀、及尺寸比例等加以繪制，且其元件布局形態(tài)可能更為復雜。
如圖所示，本發(fā)明的電子載板51包括一主體511；多條成對設在該主體表面的焊墊52；以及一用以覆蓋該主體511表面的保護層53，該保護層53對應于至少在兩個成對設置的焊墊52間形成有一開口54，外露出各該焊墊52至少三側(cè)表面，且該保護層53在該開口54中對應該成對設置的焊墊52間形成有至少一獨立殘留部分530。
該電子載板51可以是芯片封裝使用的封裝基板、電路板或印刷電路板等，本實施例中主要以封裝基板為例進行說明。該電子載板51的本體511可以是絕緣層或為其中間堆棧有線路層的絕緣層，且在其表面布設有多條導電線路(未標出)及焊墊52，其中部分焊墊是兩兩成對設置。該絕緣層例口是玻璃纖維、環(huán)氧樹脂(Epoxy)、聚亞酰胺(polyimide)膠片、FR4樹脂及BT(Bismaleimide Triazine)樹脂等材料制成，該線路層例如是銅層。
該電子載板51的本體511上覆蓋有一保護層53，該保護層53是例如拒焊層(solder mask)，該拒焊層的材質(zhì)選用具有高度流動性的高分子聚合物(Polymer)，如環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)等。該保護層53對應于至少兩個成對設置的焊墊52間形成有一開口54，外露出各該焊墊52至少三側(cè)表面，且該保護層53在該開口54中對應該成對設置的焊墊52間，形成有至少一個未與該開口54連接且未與保護層其它部分接觸的獨立殘留部分530。
本發(fā)明也提供一電子載板的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，該構(gòu)裝結(jié)構(gòu)包括一電子載板51，其中該電子載板51具有一本體511，多條成對設在該本體511表面的焊墊52，以及一用以覆蓋該本體表面的保護層53，該保護層53對應于至少兩個成對設置的焊墊52間形成有一開口54，外露出各該焊墊52至少三側(cè)表面，且該保護層53在該開口54中對應該成對設置的焊墊52間形成有至少一獨立殘留部分530；一電子元件55，接置在該保護層獨立殘留部分530并電性連接至該成對焊墊，使該電子元件55與該主體511表面間形成一無死角的流道空間；一絕緣樹脂57，包覆該電子元件55，并充分地分布于該電子元件55下側(cè)及該開口530中，進而包覆該焊墊52至少三側(cè)表面。
該電子元件55可接置在該保護層獨立殘留部分530，借由該保護層獨立殘留部分530為電子元件55提供良好的支撐效果，并通過一例如錫膏的導電材料(未標出)，使該電子元件55兩端對應電性連接于外露出該保護層的焊墊52上，然后進行回焊作業(yè)，使該電子元件55借錫膏焊接到該焊墊52上并形成電性連接關系。其中該電子元件55是被動元件。
請配合參閱圖6，它顯示絕緣樹脂流經(jīng)電子元件下方的示意圖，由于本發(fā)明的保護層53在該成對配置的焊墊52間形成有單一開口54，并且外露出各該焊墊52的至少三側(cè)邊，并使該保護層53在該開口54中對應該成對設置的焊墊52間，形成有至少一未與開口54連接且未與其余保護層53接觸的獨立殘留部分530，進而提供該絕緣樹脂57一無死角的流道空間(如箭頭所示)，使該絕緣樹脂57能夠順暢地流經(jīng)及充分地分布于該電子元件55下方的開口，進而使絕緣樹脂57有效地充填于該電子元件55與電子載板51間隙及開口54中，避免氣洞(Voids)產(chǎn)生以及后續(xù)熱環(huán)境中發(fā)生氣爆問題，并在成對焊墊間形成電性絕緣屏障，防止成對焊墊間發(fā)生不當電性橋接。
同時，由于該保護層開口54顯露出該焊墊52至少三表面，如此，可供該絕緣樹脂57包覆住該焊墊52至少三表面，避免現(xiàn)有技術中將被動元件借由錫膏接置在基板上時，熔融錫膏可能流經(jīng)該焊墊表面與拒焊層間的間隙，再沿該基板與拒焊層間的間隙相互擴散、接觸而發(fā)生焊錫突伸(solder extrusion)現(xiàn)象，甚而導致相鄰被動元件發(fā)生短路等問題。
實施例2請參閱圖7，它是本發(fā)明的電子載板實施例2的平面示意圖。
本發(fā)明實施例2的電子載板及其構(gòu)裝結(jié)構(gòu)與上述實施例1大致相同，主要差異在于該電子載板上的保護層53在其開口54中對應成對設置的焊墊52間形成有多條獨立殘留部分530，圖7中顯示兩個獨立殘留部分530，但非以此為限，且這些保護層多條獨立殘留部分530是與該開口54及其余保護層530部分未連接，如此可提供后續(xù)電子元件良好的支撐性，同時提供絕緣樹脂一無死角的流道空間，使絕緣樹脂能夠順暢流經(jīng)并充分地分布于電子元件下方的開口。
實施例3請參閱圖8，它是本發(fā)明的電子載板實施例3的平面示意圖。
本發(fā)明實施例3的電子載板及其構(gòu)裝結(jié)構(gòu)與上述實施例1大致相同，主要差異在于該電子載板上的保護層53在其開口54中對應成對設置的焊墊52間形成有多條獨立殘留部分530，圖8中顯示兩個獨立殘留部分530，但非以此為限，且這些保護層多條獨立殘留部分530是與焊墊52相接觸，但與該開口54及其余保護層530部分未連接，如此可提供后續(xù)電子元件良好的支撐性，同時提供絕緣樹脂一無死角的流道空間，使絕緣樹脂能夠順暢地流經(jīng)并充分地分布于電子元件下方的開口。
實施例4請參閱圖9，它是本發(fā)明的電子載板實施例4的平面示意圖。
本發(fā)明實施例4的電子載板及其構(gòu)裝結(jié)構(gòu)與上述實施例1大致相同，主要差異在于該電子載板上設有多條并排的成對焊墊52，同時在覆蓋于該電子載板上的保護層53中，對應于這些焊墊52處形成有單一開口54，同時外露出各該焊墊52三側(cè)表面，在后續(xù)作業(yè)中，供并聯(lián)或串聯(lián)在一起的被動元件，如0805型被動元件，對應接置并電性連于各該焊墊52。
在本實施例中，該保護層53對應這些多條成對焊墊52處形成有對應外露出全部焊墊至少三側(cè)表面的單一開口54，避免現(xiàn)有技術中并聯(lián)或串聯(lián)一起的被動元件的配置縱深影響，使得絕緣樹脂難以充填在該被動元件下方間隙，使該絕緣樹脂包覆住各該焊墊，進而減少發(fā)生焊錫突伸(solder extrusion)機率。
另外，該電子載板上的保護層53在其開口54中對應這些成對設置的焊墊52間，形成有多條例如長方形的獨立殘留部分530，對較大的被動元件起到有效的支撐。
實施例5請參閱圖10，它是本發(fā)明的電子載板實施例5的平面示意圖。
本發(fā)明實施例5的電子載板及其構(gòu)裝結(jié)構(gòu)與上述實施例1大致相同，主要差異在于該電子載板上的保護層53對應于至少兩個成對設置的焊墊52間形成有一開口54，且該開口54是同時外露出各該焊墊52四側(cè)表面，也就是完整外露出該焊墊。
如此，可在后續(xù)作業(yè)中使絕緣樹脂完全包覆住該焊墊，避免現(xiàn)有技術中將被動元件借由錫膏接置在基板上時，熔融錫膏可能流經(jīng)該焊墊表面與拒焊層間的間隙，再沿基板與拒焊層間的間隙相互擴散、接觸，發(fā)生焊錫突伸(solder extrusion)現(xiàn)象，甚而導致相鄰被動元件發(fā)生短路等問題。
因此，本發(fā)明的電子載板及其構(gòu)裝結(jié)構(gòu)使覆蓋在電子載板表面的保護層在至少兩個成對配置的焊墊間形成單一開口，并且外露出各該焊墊的至少三側(cè)邊，同時使該保護層在該開口中對應該成對設置的焊墊間，形成有至少一未與開口連接且未與其余保護層接觸的獨立殘留部分，如此在該焊墊上通過導電材料接置并電性連接電子元件，并用絕緣樹脂包覆該電子元件時，可使絕緣樹脂順暢流經(jīng)該電子元件下方的開口，使絕緣樹脂材料有效地充填在該電子元件與電子載板間隙及開口中，避免氣洞產(chǎn)生導致的氣爆及電性橋接問題。
同時，由于該保護層開口顯露出各該焊墊至少三表面，如此在使絕緣樹脂材料有效地充填在該電子元件與電子載板間隙及開口中時，使該絕緣樹脂包覆住該焊墊至少三表面，避免現(xiàn)有技術中將被動元件借由錫膏接置在基板上時，熔融錫膏可能流經(jīng)該焊墊表面與拒焊層間的間隙，再沿該基板與拒焊層間的間隙相互擴散、接觸，因而發(fā)生焊錫突伸(solder extrusion)現(xiàn)象，甚而導致相鄰被動元件發(fā)生短路等問題。
再者，本發(fā)明是在保護層開口中對應該成對設置的焊墊間形成有至少一未與其余保護層接觸的獨立殘留部分，如此在該焊墊上通過導電材料接置并電性連接電子元件，并用絕緣樹脂包覆該電子元件時，可為該絕緣樹脂提供一無死角的通暢流道，避免現(xiàn)有技術中因電子元件下方流道配置不當在角落處形成亂流，甚而導致氣洞的產(chǎn)生及氣爆等問題。
權(quán)利要求
1.一種電子載板，其特征在于，該電子載板包括一主體；多條成對設在該主體表面的焊墊；以及一用以覆蓋該主體表面的保護層，該保護層對應于至少兩個成對設置的焊墊間形成有一開口，外露出各該焊墊至少三側(cè)表面，且該保護層在該開口中對應該成對設置的焊墊間，形成有至少一獨立殘留部分，供電子元件能夠接置在該保護層獨立殘留部分，并電性連接到該成對焊墊，使該電子元件與該主體表面形成一無死角的流道空間，在包覆該電子元件時，絕緣樹脂能夠充分地分布在該電子元件下側(cè)及該開口中，進而包覆該焊墊至少三側(cè)表面。
2.如權(quán)利要求
1所述的電子載板，其特征在于，該電子載板是芯片封裝使用的封裝基板、電路板或印刷電路板。
3.如權(quán)利要求
1所述的電子載板，其特征在于，該電子載板的主體是絕緣層或中間堆棧有線路層的絕緣層。
4.如權(quán)利要求
1所述的電子載板，其特征在于，該保護層是拒焊層，該拒焊層的材質(zhì)選用具有高度流動性的高分子聚合物。
5.如權(quán)利要求
1所述的電子載板，其特征在于，該保護層獨立殘留部分未與開口連接，且未與其余保護層接觸。
6.如權(quán)利要求
1所述的電子載板，其特征在于，該保護層獨立殘留部分與焊墊接觸。
7.如權(quán)利要求
1所述的電子載板，其特征在于，該電子載板上設有多條并排的成對焊墊，同時在覆蓋于該電子載板上的保護層中，對應于這些焊墊處形成有單一開口，用于電性連接串聯(lián)或并聯(lián)的被動元件。
8.如權(quán)利要求
1所述的電子載板，其特征在于，該焊墊上可涂布錫膏，電子元件借該錫膏電性連接到該焊墊。
9.如權(quán)利要求
1所述的電子載板，其特征在于，該開口外露出各該焊墊四側(cè)表面，完整顯露出該焊墊。
10.如權(quán)利要求
1所述的電子載板，其特征在于，該電子元件是被動元件。
11.一種電子載板的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該構(gòu)裝結(jié)構(gòu)包括一電子載板，該電載板具有一本體、多條成對設在該本體表面的焊墊以及一用以覆蓋該本體表面的保護層，該保護層對應于至少兩個成對設置的焊墊間形成有一開口，外露出各該焊墊至少三側(cè)表面，且該保護層在該開口中對應該成對設置的焊墊間形成有至少一獨立殘留部分；一電子元件，接置在該保護層獨立殘留部分并得電性連接到該成對焊墊，使該電子元件與該主體表面間形成一無死角流道空間；以及一絕緣樹脂，包覆該電子元件，并能夠分布在該電子元件下側(cè)及該開口中，進而包覆該焊墊至少三側(cè)表面。
12.如權(quán)利要求
11所述的電子載板的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電子載板是芯片封裝使用的封裝基板、電路板或印刷電路板。
13.如權(quán)利要求
11所述的電子載板的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電子載板的主體是絕緣層或中間堆棧有線路層的絕緣層。
14.如權(quán)利要求
11所述的電子載板的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該保護層為拒焊層，該拒焊層的材質(zhì)選用具有高度流動性的高分子聚合物。
15.如權(quán)利要求
11所述的電子載板的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該保護層獨立殘留部分未與開口連接，且未與其余保護層接觸。
16.如權(quán)利要求
11所述的電子載板的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該保護層獨立殘留部分與焊墊相接觸。
17.如權(quán)利要求
11所述的電子載板的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電子載板上設有多條并排的成對焊墊，同時在覆蓋于該電子載板上的保護層中，對應于這些焊墊處形成有單一開口，電性連接串聯(lián)或并聯(lián)的被動元件。
18.如權(quán)利要求
11所述的電子載板的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該焊墊上涂布錫膏，電子元件借該錫膏電性連接至該焊墊。
19.如權(quán)利要求
11所述的電子載板的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該開口外露出各該焊墊四側(cè)表面，完整顯露出該焊墊。
20.如權(quán)利要求
11所述的電子載板的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電子元件是被動元件。
專利摘要
本發(fā)明公開一種電子載板及其構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，該電子載板包括主體、多條成對設在該主體表面的焊墊以及用于覆蓋該主體表面的保護層，該保護層對應于至少兩個成對設置的焊墊間形成有一開口，外露出各該焊墊至少三側(cè)表面，且該保護層在該開口中對應該成對設置的焊墊間形成有至少一獨立殘留部分，電子元件能夠接置在該保護層獨立殘留部分，并由一導電材料電性連接到該成對焊墊，使該電子元件與該主體表面形成一無死角流道空間，絕緣樹脂包覆該電子元件時，能夠充分地分布在該電子元件下側(cè)及該開口中，進而包覆該焊墊至少三側(cè)表面，避免電子元件下側(cè)氣洞產(chǎn)生，并防止成對焊墊間或相鄰電子元件間的導電材料發(fā)生不當電性橋接問題。
文檔編號H01L23/02GK1993011SQ200510097565
公開日2007年7月4日 申請日期2005年12月30日
發(fā)明者蔡芳霖, 蔡和易, 黃致明, 黃建屏, 蕭承旭 申請人:矽品精密工業(yè)股份有限公司導出引文BiBTeX, EndNote, RefMan