專利名稱:印刷電路板布線架構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板布線架構(gòu)。
技術(shù)背景
在計(jì)算機(jī)主板的布線架構(gòu)中，在其信號層包括一“回”字形中央處理器安裝區(qū)，該區(qū)域內(nèi)包括若干焊盤和過孔，計(jì)算機(jī)的中央處理器插座焊接于所述焊盤上。所述中央處理器插座也呈“回”字形。因此，所述中央處理器安裝區(qū)內(nèi)框中具有一定的布線空間。通常為了節(jié)省電路板的布線空間，在該區(qū)域設(shè)置若干電容，用于濾除電路中夾雜的高頻交流信號。
所述中央處理器安裝區(qū)內(nèi)設(shè)置若干電容，每一電容兩引腳分別需要與信號層和地層連接，而與地層連接的引腳與信號層之間無任何連接。
請參閱圖1，傳統(tǒng)印刷電路板布線架構(gòu)示意圖。傳統(tǒng)的布線架構(gòu)中，在所述中央處理器安裝區(qū)的內(nèi)框區(qū)域100中，開設(shè)一小塊區(qū)域80，使其與信號層的導(dǎo)電區(qū)域60相互隔離，且使其直接與地層耦合。所述電容需接地的引腳對應(yīng)的焊盤70設(shè)于該區(qū)域80之內(nèi)。
上述布線架構(gòu)的缺陷在于在所開設(shè)的小塊區(qū)域80內(nèi)，各焊盤70之間有一定的距離，因而造成電路板布線空間的冗余，而且因此而導(dǎo)致信號層導(dǎo)電區(qū)域面積小，從而增大導(dǎo)電區(qū)域的電阻，使得電源的供電延遲，影響工作的正常進(jìn)行。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述技術(shù)內(nèi)容，有必要提供一種印刷電路板布線架構(gòu)，能夠減小電路板布線空間的冗余，并增加信號層導(dǎo)電區(qū)域的面積。
一種印刷電路板布線架構(gòu)，所述印刷電路板包括信號層、若干焊盤對及若干接地過孔，所述信號層上具有導(dǎo)電金屬箔，每一焊盤對包括一個需接地的焊盤與一個無需接地的焊盤，其中，在每一焊盤對中的兩焊盤的連線所在的方向上，兩需接地的焊盤通過一無需接地的焊盤相間隔；每一個需接地的焊盤均與其附近的接地過孔對應(yīng)連接，且所述接地過孔和所述需接地的焊盤均通過其周圍的絕緣區(qū)域與所述信號層中的導(dǎo)電金屬箔隔離。
所述印刷電路板布線架構(gòu)，能夠減小電路板布線空間的冗余，且增加信號層導(dǎo)電區(qū)域的面積，消除因此而導(dǎo)致的電源供電延遲的情形。

下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)印刷電路板布線架構(gòu)示意圖。
圖2是本發(fā)明印刷電路板布線架構(gòu)較佳實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖2，為本發(fā)明印刷電路板布線架構(gòu)較佳實(shí)施例的示意圖。一種印刷電路板布線架構(gòu)，運(yùn)用于“回”字形計(jì)算機(jī)中央處理器安裝區(qū)的內(nèi)框中，其包括信號層50、若干焊盤對51、及若干接地過孔52。
所述信號層50上具有導(dǎo)電金屬箔57，每一焊盤對51包括一需接地的焊盤53與一無需接地的焊盤54，每一個需接地的焊盤53與其附近的接地過孔52通過走線58對應(yīng)連接。所述需接地的焊盤53及所述接地過孔52通過絕緣區(qū)域56與所述導(dǎo)電金屬箔57隔離，所述走線58通過所述絕緣區(qū)域56與所述導(dǎo)電金屬箔57隔離。所述各接地過孔52相互獨(dú)立排布。
在“回”字形中央處理器安裝區(qū)的內(nèi)框內(nèi)，所述焊盤對51排列于其中，每一橫排具有兩個所述焊盤對51，每一焊盤對51中的兩焊盤的連線所在的方向上，各焊盤對51中的需接地的焊盤53之間通過一無需接地的焊盤54間隔。
所述印刷電路板布線架構(gòu)，能夠減小電路板布線空間的冗余，又能增加信號層導(dǎo)電區(qū)域的面積，消除因此而導(dǎo)致的電源供電不足的情形。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板布線架構(gòu)，其包括信號層、若干焊盤對及若干接地過孔，所述信號層上具有導(dǎo)電金屬箔，每一焊盤對包括一個需接地的焊盤與一個無需接地的焊盤，其特征在于在每一焊盤對中的兩焊盤的連線所在的方向上，兩需接地的焊盤通過一無需接地的焊盤相間隔；每一個需接地的焊盤均與其附近的接地過孔對應(yīng)連接，且所述接地過孔和所述需接地的焊盤均通過其周圍的絕緣區(qū)域與所述信號層中的導(dǎo)電金屬箔隔離。
2.如權(quán)利要求
1所述的印刷電路板布線架構(gòu)，其特征在于所述印刷電路板布線架構(gòu)運(yùn)用于計(jì)算機(jī)中央處理器安裝區(qū)內(nèi)。
3.如權(quán)利要求
1所述的印刷電路板布線架構(gòu)，其特征在于所述各接地過孔相互獨(dú)立排布。
4.如權(quán)利要求
1所述的印刷電路板布線架構(gòu)，其特征在于所述需接地的焊盤均通過走線對應(yīng)連接其附近的接地過孔。
5.如權(quán)利要求
4所述的印刷電路板布線架構(gòu)，其特征在于所述走線通過所述絕緣區(qū)域與所述信號層中的導(dǎo)電箔隔離。
專利摘要
一種印刷電路板布線架構(gòu)，所述印刷電路板包括信號層、若干焊盤對及若干接地過孔，所述信號層上具有導(dǎo)電金屬箔，每一焊盤對包括一個需接地的焊盤與一個無需接地的焊盤，其中，在每一焊盤對中的兩焊盤的連線所在的方向上，兩需接地的焊盤通過一無需接地的焊盤相間隔；每一個需接地的焊盤均與其附近的接地過孔對應(yīng)連接，且所述接地過孔和所述需接地的焊盤均通過其周圍的絕緣區(qū)域與所述信號層中的導(dǎo)電金屬箔隔離。所述印刷電路板布線架構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)相比能夠減小電路板布線空間的冗余，又能增加信號層導(dǎo)電區(qū)域的面積，消除因此而導(dǎo)致的電源供電不足的情形。
文檔編號H05K1/16GK1993015SQ200510121383
公開日2007年7月4日 申請日期2005年12月27日
發(fā)明者舒生云 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan