專利名稱:印刷電路板中不良單元更替處理方法與結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板中不良單元更替處理方法與結(jié)構(gòu)，特別涉及一種固著性更好、接合精度更高的印刷電路板中不良單元更替處理方法與結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有一般的不良印刷電路板的回收再增建方法，首先提出將電路板回收再使用，因?yàn)殡娐钒逵写笥行。瑸榱酥谱魃系姆奖闩c節(jié)省成本，無(wú)須將整塊數(shù)單元的電路板丟棄，那是因小失大，常見(jiàn)利用切割的方式如下，從第二塊基板上取出好的電路板，且原先的第一塊基板上壞的電路板被切除，然后將好的電路板定位回第一塊基板的空位，其實(shí)這不是什么優(yōu)良方法，也就是一般的取代的動(dòng)作而已；最主要的結(jié)構(gòu)是于空位處設(shè)有數(shù)個(gè)凹入的T槽，好的電路板為有數(shù)個(gè)突出的T片，以此對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)進(jìn)行組接，主要是應(yīng)用固定劑進(jìn)行組接；但實(shí)際使用上，這種方法與結(jié)構(gòu)竟無(wú)法完成；因?yàn)門槽與T片是分布在周邊，且位于兩組件上，加上裕度之后，在現(xiàn)有的設(shè)備上，對(duì)如此小的尺寸與精度，是不可能達(dá)成的任務(wù)，實(shí)際上會(huì)有很大的偏移量，僅能在一些大尺寸的電路板上偶一為之；另外，小電路板單元因面積的運(yùn)用關(guān)系，竟無(wú)法運(yùn)用；而且，兩者間需經(jīng)加溫固化，這是固化的關(guān)系，但溫度升高，易造成變形，讓連接處形成突出或凹陷的扭轉(zhuǎn)現(xiàn)象，更是使強(qiáng)度受到影響，且固化劑為點(diǎn)上去的，會(huì)有表面殘留，也需再次清理，更重要的是組合強(qiáng)度不可靠，耐熱沖擊性不好，且組接的坐標(biāo)偏移，更影響到后續(xù)電子組件插件的裝配穩(wěn)定性。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，提供一種印刷電路板中不良單元更替處理方法與結(jié)構(gòu)，改良以前定位不好的狀態(tài)。
為達(dá)成上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案該印刷電路板中不良單元更替處理方法與結(jié)構(gòu)如下所述當(dāng)一具有數(shù)單元的原印刷電路板中被檢測(cè)出有一不良品時(shí)，將不良品單元區(qū)切割后移離，形成空區(qū)，然后再于另一也含有不良品的印刷電路板中，將良品單元切割移動(dòng)填入原印刷電路板的空區(qū)，為提高對(duì)正的精度，在原印刷電路板的空區(qū)周邊設(shè)有數(shù)嵌槽，各嵌槽對(duì)應(yīng)的良品單元也有突部，而突部與嵌槽的對(duì)應(yīng)端面為一對(duì)以上的齒狀。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述結(jié)構(gòu)采用單處多點(diǎn)式定位，讓空隙降至最小，提高了組接的精密度，更使用黏著劑來(lái)固著，對(duì)鄰接部位都具滲透性，也提高了組接的安定度，更耐熱沖擊與后續(xù)的加工制程所需。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，為方便接合，于上述空區(qū)周邊切較小的框狀內(nèi)周，內(nèi)周并朝內(nèi)形成缺角內(nèi)緣，同樣地，上述良品單元的框狀外周于切開(kāi)較大。改良以前定位不好的狀態(tài)，改成以搭接的方式結(jié)合，更方便加工過(guò)程的進(jìn)行。
圖1是本發(fā)明于檢測(cè)后的俯視示意圖。
圖2是本發(fā)明于取離不良品的俯視示意圖。
圖3是本發(fā)明于取出良品的俯視示意與部份放大圖。
圖4是本發(fā)明于良品未進(jìn)入空區(qū)的俯視示意圖。
圖5是本發(fā)明于組合后俯視示意圖。
圖6是本發(fā)明另一實(shí)施方式的俯視示意圖。
圖7是本發(fā)明圖6所示的電路板橫剖圖。
圖8是本發(fā)明圖6所示的良品單元縱剖圖。
圖9是本發(fā)明圖6所示的良品單元橫剖圖。
圖10是本發(fā)明圖6所示結(jié)構(gòu)組合后的橫剖圖。
具體實(shí)施方式為更進(jìn)一步了解本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定目所采取的技術(shù)、手段及功效，下面通過(guò)一較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明。
如圖1至圖5所示，為本發(fā)明一種印刷電路板中不良單元更替處理方法與結(jié)構(gòu)，當(dāng)一具有數(shù)單元10a、10b、10c、10d、10e、10f的原印刷電路板10中被檢測(cè)出有一不良品單元10a時(shí)，將不良品單元10a區(qū)切割后移離，形成空區(qū)10g，然后再于另一也含有不良品(至少二個(gè)以上、圖中具有三個(gè)良品單元20a、20c、20e，三個(gè)不良品單元20b、20d、20f)的印刷電路板20中，將良品單元20a切割移動(dòng)填入原印刷電路板10的空區(qū)10g，為提高對(duì)正的精度，在原印刷電路板10的空區(qū)10g周邊設(shè)有數(shù)嵌槽12，各嵌槽12對(duì)應(yīng)的良品單元20a也有突部21，而突部21與嵌槽12的對(duì)應(yīng)端面為一對(duì)以上的齒狀；其中突部與嵌槽還可以為波浪狀或尖角狀或方狀；也就是說(shuō)電路板10、20的每一單元的周邊均設(shè)有突部11、21，空區(qū)均設(shè)有嵌槽12、22，以方便組接。
其步驟為對(duì)各印刷電路板的各單元進(jìn)行檢測(cè)；(圖1)其中一原印刷電路板中被檢測(cè)出有一不良品單元時(shí)，將不良品單元位置切割后移離，形成空區(qū)；在原印刷電路板的空區(qū)周邊設(shè)有數(shù)個(gè)嵌槽，各嵌槽具有二個(gè)以上的齒狀凹陷；(圖2)于另一具有至少一良品單元的印刷電路板中，將良品單元切割后移離；在良品單元周邊也對(duì)應(yīng)設(shè)有數(shù)個(gè)突部，各突部具有二個(gè)以上的齒狀凸起；(圖3)將該移離的良品單元填入該空區(qū)處；(圖4)其特征在于當(dāng)突部與嵌槽的對(duì)應(yīng)處利用滲透性高的黏著劑進(jìn)行點(diǎn)膠與固合。其中黏著劑為一種樹(shù)脂。(圖5)另外，為方便接合，如圖6至圖10所示的另一實(shí)施方式，在原印刷電路板10的空區(qū)10g切較小狀內(nèi)緣(也就是框狀小于前述實(shí)施方式)，于內(nèi)周的底面并朝內(nèi)形成一環(huán)狀下缺角內(nèi)緣13；于另一具有至少一良品單元20a的印刷電路板20中，在良品單元20a周邊切成較大狀外緣(大于空區(qū))，于外周的頂面并朝內(nèi)形成一環(huán)狀上缺角外緣23。這時(shí)能直接將良品單元20a貼回空區(qū)10g處再運(yùn)用前述的黏著劑進(jìn)行膠合，這樣所完成的成品更平整。且能將前述兩種結(jié)構(gòu)一同實(shí)施。
綜上所述，本發(fā)明運(yùn)用印刷電路板由多個(gè)單元(單片pieces)組成一全片(聯(lián)片panel)，當(dāng)單片不佳(圖中NG者)要以佳(圖中OK者)取代，以節(jié)省全片報(bào)廢的成本，且因所采用的結(jié)構(gòu)能夠利用機(jī)械連續(xù)生產(chǎn)，以單位多點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)所行成的組接精度高于已往，且易于組接，如果改成搭接型，其嵌合度更佳，平整度更好，但較費(fèi)工，需經(jīng)銑切的步驟，但其效果更好，所以能提供很好的使用性。
以上所述為本發(fā)明的較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明，并非用來(lái)限制本發(fā)明，本發(fā)明的范圍應(yīng)以權(quán)利要求
書為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板中不良單元更替處理方法，各印刷電路板上具有數(shù)單元；其步驟為對(duì)各印刷電路板的各單元進(jìn)行檢測(cè)；其中一原印刷電路板中被檢測(cè)出有一不良品單元時(shí)，將不良品單元位置切割后移離，形成空區(qū)；在原印刷電路板的空區(qū)周邊設(shè)有數(shù)嵌槽，各嵌槽具有二個(gè)以上的齒狀的凹陷；于另一具有至少一良品單元的印刷電路板中，將良品單元切割后移離；在良品單元周邊也對(duì)應(yīng)設(shè)有數(shù)突部，各突部具有二個(gè)以上的齒狀的突起；將該移離的良品單元填入該空區(qū)處；其特征在于突部與嵌槽的對(duì)應(yīng)處利用滲透性高的黏著劑進(jìn)行點(diǎn)膠與固合。
2.如權(quán)利要求
1所述的印刷電路板中不良單元更替處理方法，其特征在于所述黏著劑是一種樹(shù)脂。
3.如權(quán)利要求
1所述的印刷電路板中不良單元更替處理方法，其特征在于，所述突部與嵌槽是波浪狀或尖角狀或方狀。
4.一種印刷電路板中不良單元更替處理方法，各印刷電路板上具有數(shù)單元；其步驟為對(duì)各印刷電路板的各單元進(jìn)行檢測(cè)；其中一原印刷電路板中被檢測(cè)出有一不良品單元時(shí)，將不良品單元位置切割后移離，形成空區(qū)；在原印刷電路板的空區(qū)切較小狀內(nèi)緣，于內(nèi)周的底面并朝內(nèi)形成一環(huán)狀下缺角內(nèi)緣；于另一具有至少一良品單元的印刷電路板中，將良品單元切割后移離；在良品單元周邊切較大狀外緣，于外周的頂面并朝內(nèi)形成一環(huán)狀上缺角外緣；將該移離的良品單元填入該空區(qū)處；其特征在于在對(duì)應(yīng)的一對(duì)缺角內(nèi)緣處利用滲透性高的黏著劑進(jìn)行點(diǎn)膠與固合。
5.如權(quán)利要求
4所述的印刷電路板中不良單元更替處理方法，其中黏著劑是一種樹(shù)脂。
6.一種印刷電路板中不良單元更替處理的改良結(jié)構(gòu)，各印刷電路板上具有數(shù)單元；其中包括一原印刷電路板具有至少一不良品單元的空區(qū)，在空區(qū)周邊有數(shù)嵌槽，各嵌槽具有二個(gè)以上的齒狀凹陷；另一印刷電路板中具有能被分離的至少一良品單元，在良品單元周邊也對(duì)應(yīng)設(shè)有數(shù)突部，各突部具有二個(gè)以上的齒狀凸起。
7.一種印刷電路板中不良單元更替處理的改良結(jié)構(gòu)，各印刷電路板上具有數(shù)單元；其中包括一原印刷電路板具有至少一不良品單元的空區(qū)，在空區(qū)內(nèi)周的底面并朝內(nèi)為一環(huán)狀下缺角內(nèi)緣；另一印刷電路板中具有能被分離的至少一良品單元，在良品單元外周的頂面并朝內(nèi)為一環(huán)狀上缺角外緣。
8.一種印刷電路板中不良單元更替處理的改良結(jié)構(gòu)，各印刷電路板上具有數(shù)單元；其中包括一原印刷電路板具有至少一不良品單元的空區(qū)，在空區(qū)周邊有數(shù)嵌槽，各嵌槽具有二個(gè)以上的齒狀凹陷，空區(qū)內(nèi)周的底面并朝內(nèi)為一環(huán)狀下缺角內(nèi)緣；另一印刷電路板中具有能被分離的至少一良品單元，在良品單元周邊也對(duì)應(yīng)設(shè)有數(shù)突部，各突部具有二個(gè)以上的齒狀突起，良品單元外周的頂面并朝內(nèi)為一環(huán)狀上缺角外緣。
專利摘要
一種印刷電路板中不良單元更替處理方法與結(jié)構(gòu)，當(dāng)一具有數(shù)單元的原印刷電路板中被檢測(cè)出有一不良品時(shí)，將不良品單元區(qū)切割后移離，形成空區(qū)，然后再于另一也含有不良品的印刷電路板中，將良品單元切割，移動(dòng)填入原印刷電路板的空區(qū)，為提高對(duì)正的精度，在原印刷電路板的空區(qū)周邊設(shè)有數(shù)嵌槽，各嵌槽對(duì)應(yīng)的良品單元也有突部，而突部與嵌槽的對(duì)應(yīng)端面為一對(duì)以上的齒狀；另外，為方便接合，也于空區(qū)周邊切較小的框狀內(nèi)周，內(nèi)周并朝內(nèi)形成缺角內(nèi)緣，同樣，良品單元的框狀外周于切開(kāi)時(shí)較大，外周也朝內(nèi)形成缺角外緣，形成特設(shè)的搭接狀。
文檔編號(hào)H05K1/02GK1993023SQ200510135582
公開(kāi)日2007年7月4日 申請(qǐng)日期2005年12月30日
發(fā)明者楊合卿 申請(qǐng)人:楊合卿導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan