專利名稱：電子部件,尤其是利用聲表面波工作的電子部件－ofw部件的制作方法
根據(jù)權(quán)利要求1的描述，本發(fā)明涉及電子部件，尤其是涉及用聲表面波工作的部件-OFW部件。
大家知道，電子部件通過保護(hù)層防止環(huán)境影響如化學(xué)物質(zhì)或許濕度的侵蝕。因而例如US-PS3438873描述通過氧化硅、氮化硅和混合硅化物如或許為硅酸鋁保護(hù)半導(dǎo)體部件。這時保護(hù)層直接涂敷到半導(dǎo)體部件的系統(tǒng)上。這里關(guān)于部件系統(tǒng)理解為包含部件的有源電子元件的基板。換言之表示在部件系統(tǒng)情況下涉及除了包含部件的外殼之外的部件。
在確定的電子部件情況下上述類型的保護(hù)層涂敷到部件系統(tǒng)本身上可能是不合適的，甚至對部件功能有害。例如在用聲表面波工作的部件情況下就是這種情況，因為在這類部件的部件系統(tǒng)上涂敷保護(hù)層能影響聲表面波的傳播。對此的另一例是機(jī)械應(yīng)力的傳感器，因為由傳感器系統(tǒng)內(nèi)的保護(hù)層引起機(jī)械的過大應(yīng)力能影響對于待測機(jī)械應(yīng)力的檢測。
基于本發(fā)明的任務(wù)是給出一種辦法能夠防止電子部件受環(huán)境影響，而且能夠不因涂敷在部件系統(tǒng)上的保護(hù)層產(chǎn)生損害。
本任務(wù)在本文一開始類型的電子部件情況下根據(jù)本發(fā)明由權(quán)利要求1特征部分的標(biāo)志解決。
本發(fā)明的改進(jìn)為從屬權(quán)利要求的對象。
本發(fā)明依靠附圖的圖所描繪的實施例詳細(xì)說明如下。這里

圖1到圖3圖示給出了由本發(fā)明構(gòu)成的電子部件的各種實施例。
在圖1電子部件實施例，一部件系統(tǒng)電接觸裝配在基板3上。部件系統(tǒng)通過襯底上和包圍未圖示導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的絕緣框架2簡略描述。在此導(dǎo)電結(jié)構(gòu)情況下，對于OFW部件它可以涉及到例如叉指式換能器、諧振器或反射器。
在本發(fā)明的范圍內(nèi)所謂“基板”理解為在合成物基、玻璃基或陶瓷基上的印刷電路襯底。在基板3上提供印制導(dǎo)線4，該印制導(dǎo)線經(jīng)緩沖件5與部件系統(tǒng)的襯底1上的(未圖示的)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)相接觸。在這種電接觸中涉及本身公知的所謂倒裝晶片式安裝。
在包圍襯底1上導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的框架2和印制導(dǎo)線4之間提供例如由環(huán)氧樹脂或玻璃構(gòu)成的絕緣層6。最后在部件系統(tǒng)1、2和基板3之間的聯(lián)接區(qū)提供一鑲框7，在該鑲框可涉及例如粘著劑、熱塑合成樹脂或塑膠。因此特別提供該鑲框以便吸收由部件系統(tǒng)和基板的不同熱膨脹引起以及能夠通過緩沖件5機(jī)械上損害在襯底1上導(dǎo)電結(jié)構(gòu)和基板3的印制導(dǎo)線之間電接觸的剪力。
根據(jù)本發(fā)明在遍及結(jié)構(gòu)部件系統(tǒng)1、2和基板3之間連接區(qū)的部件端上，提供一保護(hù)層8用于對部件系統(tǒng)形成防止對基板環(huán)境影響的密封的封閉層。正如在以下還要詳細(xì)說明的那樣，該保護(hù)層可以不同方式構(gòu)成。
在圖2的OFW部件的實施例中OFW的部件系統(tǒng)通過壓電襯底10并在該預(yù)定的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)11和為導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的引線面12-焊接點-上形成。在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)11的情況下例如又涉及叉指式換能器、諧振器或反射器。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)11和焊接點12按照圖1的實施例為絕緣框架21所包圍。而圖2的OFW部件系統(tǒng)10、11、12的描繪完成是圖解性質(zhì)。OFW部件用的這種部件系統(tǒng)的完整結(jié)構(gòu)本身是大家熟悉的，因此在這里不詳細(xì)說明。
此外，提供一基板13，在其轉(zhuǎn)向部件系統(tǒng)10、11、12的側(cè)面上提供在其上具有緩沖件15的印制導(dǎo)線14，經(jīng)緩沖件15實現(xiàn)部件上在焊接點12的接觸。基板13的構(gòu)成不限于雙層性。多于兩層也是可以應(yīng)用的。
由部件通過下述方式引出電接通，即，印制導(dǎo)線14圍繞基板13建立，正如在圖2左側(cè)所示，或者通過基板經(jīng)引線16-1,16-2,16-3在基板13的外側(cè)與印制導(dǎo)線17相連。電引線16-1,16-2,16-3在垂直方向偏心安排用于阻止影響部件功能的化學(xué)物質(zhì)進(jìn)入，即通過引線的偏心構(gòu)成保證從基板13的外側(cè)來的氣密性。當(dāng)印制導(dǎo)線14圍繞基板13建立并經(jīng)緩沖件15與焊接點12相連，則在印制導(dǎo)線14和下述保護(hù)層19之間必須一絕緣層20。
部件系統(tǒng)10、11、12通過塑料涂層18覆蓋在基板13上。該覆蓋層18通過熱塑合成樹脂、塑膠或熱塑形成。
根據(jù)本發(fā)明在覆蓋層上面向離開部件系統(tǒng)10、11、12和基板13之間的連接區(qū)方向提供根據(jù)本發(fā)明的保護(hù)層19，該保護(hù)層形成防止對基板13環(huán)境影響的密封層。
正如以上說明，圖1的保護(hù)層8和圖2的保護(hù)層19可以不同方式構(gòu)成。根據(jù)實施例它可以是包含金屬的層或完全金屬層。此外，它也可以通過多個分層形成(在圖1和2內(nèi)并未特別表示)，其中至少有一層是金屬層。此外分層之一可以是玻璃層，此時涉及分層系列的下分層。例如，銅、鎳或金可考慮作為金屬區(qū)。金屬層可以通過蒸發(fā)、真空金屬噴涂、電鍍或疊層膠合涂敷。在必要時在金屬層上提供未特別說明的抗腐蝕層。此外，在金屬層下也可以提供未特別描繪的粘附層。
正如依靠圖2的實施例描繪的那樣，保護(hù)層19，即尤其是其金屬部分是電接觸的，以致保護(hù)層19不僅是對環(huán)境影響起保護(hù)的層，而且同時也形成對部件系統(tǒng)10、11、12的高頻屏蔽。但是為此目的，保護(hù)層19與基板13上的印制導(dǎo)線14相連，正如在圖2通過焊接22所描繪的那樣。
在圖1和圖2的相同部分提供同一參考符號的圖3給出一實施例，其中部件系統(tǒng)是導(dǎo)線連接的。這時襯底1借助一合適的連接，例如粘接30固定在基板3上。在轉(zhuǎn)向固定區(qū)的一側(cè)，經(jīng)接觸線31引線連接到印制導(dǎo)線4上。
在本實施例，按照圖2的實施例塑料涂層18提供一本發(fā)明的保護(hù)層19。
權(quán)利要求
1．電子部件，尤其是用聲表面波工作的部件-OFW部件-，其中包含在襯底(1；10)上的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(11,12)的部件系統(tǒng)(1,2；10,11,12)在基板(3；13)上電接觸裝配，并且其中提供對部件系統(tǒng)(1,2；10,11,12)屏蔽環(huán)境影響的保護(hù)層(8；9)，其特征在于在部件一側(cè)提供保護(hù)層，該保護(hù)層面向離開部件系統(tǒng)(1,2；10,11,12)和基板(3；13)之間的連接區(qū)方向，并對部件系統(tǒng)(1,2；10,11,12)形成防止對基板(3；13)環(huán)境影響的密封層。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件，其特征為以倒裝晶片方式的技術(shù)把部件系統(tǒng)(1,2；10,11,12)裝配在基板(3；13)上。
3．根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件，其特征為部件系統(tǒng)(1)固定在基板(3)上，借助導(dǎo)線接觸實現(xiàn)電連接。
4．根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的部件，其特征為在面向離開部件系統(tǒng)(1,2)和基板(3)之間的連接區(qū)方向的襯底(1)側(cè)到基板(3)的保擴(kuò)層(8)是這樣涂敷的，以致形成對基板(3)環(huán)境影響的更密封的封閉層。
5．根據(jù)權(quán)利要求1到3之一所述的部件，其特征為在部件系統(tǒng)(10,11,12)上提供一塑料覆蓋層(18)，一直到基板(13)的塑料覆蓋層(18)上保護(hù)層是這樣涂敷的，以致形成防止對基板(13)的環(huán)境影響的密封層。
6．根據(jù)權(quán)利要求1到5之一所述的部件，其特征為保護(hù)層(18；19)是含金屬的層。
7．根據(jù)權(quán)利要求1到之一所述的部件，其特征為保護(hù)層(8)是金屬層。
8．根據(jù)權(quán)利要求1到5之一所述的部件，其特征為保護(hù)層(8；19)是由多個分層形成的層。
9．根據(jù)權(quán)利要求8所述的部件，其特征為至少一個分層是金屬層。
10．根據(jù)權(quán)利要求8所述的部件，其特征為至少一個分層是玻璃層。
11．根據(jù)權(quán)利要求10所述的部件，其特征為玻璃層是分層系列的下分層。
12．根據(jù)權(quán)利要求1到11之一所述的部件，其特征為在保護(hù)層(8；19)上提供一抗腐蝕層。
13．根據(jù)權(quán)利要求1到12之一所述部件，其特征為在保護(hù)層(8；19)之下提供一粘接層。
14．根據(jù)權(quán)利要求1到13之一所述部件，其特征為保護(hù)層(8；19)的金屬部分是電接觸的。
全文摘要
具有裝在基板(3)上并電接觸的部件系統(tǒng)(1,2)的OFW部件,其中在部件側(cè)面上提供面向離開部件系統(tǒng)(1,2)和基板(3)連接區(qū)方向的保護(hù)層(8)以及保護(hù)層(8)對部件系統(tǒng)(1,2)形成防止對基板(3)受環(huán)境影響的密封層。
文檔編號H03H9/05GK1220057SQ97194936
公開日1999年6月16日 申請日期1997年5月23日 優(yōu)先權(quán)日1996年5月24日
發(fā)明者A·斯特茲爾, H·克呂格爾, W·帕爾 申請人:西門子松下部件公司