專利名稱:印刷電路板的焊接方法
本發(fā)明一般涉及在印刷電路板上焊接電子元件，更具體地說，本發(fā)明涉及在其上裝有高密度的窄引線間隙的電子元件的焊接印刷電路板的方法。
當(dāng)電子元件被焊到一塊印刷電路板上時，特別是在高密度的電子元件的情況下，過剩的焊料和焊料聯(lián)接會變成嚴重的問題。下列兩種方法過去已經(jīng)被認為是除去焊接時產(chǎn)生的過剩焊料和焊料聯(lián)接的方法。第一個方法是將一塊烙鐵直接放在焊料部分上，并吸去多余的焊料;第二個方法是用一根浸有焊藥的扭曲銅線(例如C.S.C有限公司的一種“吸錫器”(Solder Wick)借助毛細管現(xiàn)象吸去多余的焊料。
由于上述常用方法在某種意義上說是為了對抗已經(jīng)形成的過剩焊料和焊料聯(lián)接的措施，故自然就絲毫不去仔細考慮如何防止過剩焊料和焊料聯(lián)接本身的形成，因而也就不會沒有下列問題(a)當(dāng)在扭曲線上過剩地聚集起焊料時，該線就不再吸去焊料，因此必須棄而不用。
(b)不論焊接是否做得滿意，在使用焊烙鐵或焊料吸線時必須用眼睛作進一步的認證。因此，如將烙鐵或吸線放在已經(jīng)完成了的焊料部分上，該處的焊料就會變得不足。
(c)自動檢查焊接狀況的設(shè)備是如此之貴，使得自動吸除過剩焊料的設(shè)備整個地變得價格高昂。
為了要消除上述先有技術(shù)存在的問題，故本發(fā)明打算提供一種在焊接印刷電路板時能防止形成過剩焊料的方法。
根據(jù)本發(fā)明提供的一種焊接印刷電路板的方法，其特征在于，當(dāng)印刷電路板浸入焊接槽中的熔融焊料時，也一起浸入吸有熔融焊料的構(gòu)件，當(dāng)構(gòu)件邊緣和印刷電路板的焊料連接部分接觸時，從焊接槽抽出印刷電路板，而在印刷電路板越出熔融焊料后，使該構(gòu)件的邊緣脫離印刷電路板。焊料吸收構(gòu)件脫離印刷電路板后，由于表面張力，過剩粘附在連接部分的過剩焊料就被除去。
圖1是焊接后的印刷電路板和連接件從底部向上看的透視圖;以及圖2(a)和2(b)是說明本發(fā)明原理的剖面圖。
下面將參考附圖敘述本發(fā)明的一個最佳實施例。
圖1為焊接后的基片1和連接件2從底部向上看的透視圖。連接件2被嵌塞到基片1。參考數(shù)字4代表焊接槽里面的焊料表面，5是由42合金制成的細長薄板狀焊料吸收構(gòu)件。參考數(shù)字3代表懸掛焊料吸收構(gòu)件5的彈簧。用彈簧3支承該焊料吸收構(gòu)件5，并使構(gòu)件5穩(wěn)當(dāng)?shù)仂o止在焊料表面4上時，放低其上裝有連接件2的基片1。當(dāng)基片1在靠近焊料連接部分和在基片1及連接件引線6間的焊料連接部分處接觸到焊料吸收構(gòu)件5的邊緣時，保持基片1下降時，要使得推下焊料吸收構(gòu)件5以反抗彈簧3的復(fù)位力矩，然后將基片1浸入焊料表面4并加以焊接。之后，在保持接觸焊料吸收構(gòu)件5的邊緣的同時，漸漸升起基片1，基片1越出在焊料表面上并繼續(xù)上升。雖然焊料吸收構(gòu)件5在升起基片1時也暫時跟上來，但當(dāng)構(gòu)件5因彈簧3的復(fù)位力矩而回到原來的停止位置時，它就不能再跟隨基片1，從而脫離基片1。這時，基片1和連接件引線6間的過剩熔融焊料，由于表面張力，在整根焊料吸收構(gòu)件5的基片1和連接件引線6間留下縫隙，并流向焊料表面4。于是，過剩焊料或焊料聯(lián)接(在其它情況下可能出現(xiàn)在基片1和連接件引線6間)得以消除。
圖2(a)和2(b)是說明本發(fā)明原理的剖面圖。連接件引線6和焊料吸收構(gòu)件5之間互相吸住過剩焊料7，而粘附在連接件引線6的過剩焊料7在整個焊料吸收構(gòu)件5上由于表面張力而返回到焊接槽。于是，連接件引線6表面上的焊料聯(lián)接和過剩焊料得以除去。
順便要提到的是，任一種材料只要它們能耐得起熔融焊料的熱度，在其上不會輕易粘附焊料又不污染焊料，就可以用作焊料吸收構(gòu)件5。焊料吸收構(gòu)件5最好具有細長扁薄的形狀。這種薄板的厚度基本上等于焊料連接部分的寬度，而其長度至少要等于基片1焊料連接部分的長度。如果焊料吸收構(gòu)件5的邊緣是圓的，則可以把焊料明顯地脫離出來。
在上述發(fā)明的實施例中，用彈簧3懸掛焊料吸收構(gòu)件5，但也當(dāng)然可以使用其它另外的機構(gòu)，只要這些機構(gòu)在基片從焊料表面4越出后在暫時保持接觸的同時，能使焊料吸收構(gòu)件5跟隨基片1，然后使焊料吸收構(gòu)件5脫離基片1，有這樣性能的機構(gòu)就可以加以使用。
本發(fā)明能完全消除焊接工作期間和焊接后的校正工作出現(xiàn)的過剩焊料和焊料聯(lián)接。因此，本發(fā)明能夠用于自動設(shè)備。
權(quán)利要求
1.將印刷電路板浸入焊接槽中的熔融焊料的焊接印刷電路板的方法，其特征在于，裝在印刷電路板邊緣的一個構(gòu)件，其寬度基本上等于而長度至少等于所說印刷電路板的焊料連接部分的寬度和長度，當(dāng)所說印刷電路板浸入所說熔融焊料時，也一起浸入所說構(gòu)件，當(dāng)所說印刷電路板從所說熔融焊料拉出時，所說構(gòu)件的邊緣和所說焊料連接部分保持接觸，而在所說印刷電路板越出所說熔融焊料后，所說構(gòu)件的邊緣脫離所說連接部分，以便用表面張力除去粘附在所說連接部分的焊料部分。
2.如權(quán)利要求
1所規(guī)定的焊接印刷電路板的方法，其特征在于，所說構(gòu)件用彈簧懸掛，借助于所說印刷電路板反抗所說彈簧的復(fù)位力矩，將所說構(gòu)件推下并浸入所說熔融焊料，而在所說構(gòu)件越出所說熔融焊料后，因所說彈簧的復(fù)位力矩使所說構(gòu)件回到原先停止的位置，并使之脫離繼續(xù)上升的所說印刷電路板。
3.如權(quán)利要求
1所規(guī)定的焊接印刷電路板的方法，其特征在于，所說構(gòu)件是一塊細長扁薄的薄板。
4.如權(quán)利要求
1所規(guī)定的焊接印刷電路板的方法，其特征在于，所說連接部分是所說印刷電路板和連接件引線間的連接部分。
專利摘要
本發(fā)明涉及將印刷電路板浸入焊接槽中的熔融焊料以將電子元件焊接到印刷電路板的方法。當(dāng)印刷電路板浸入焊接槽中的熔融焊料時，也一起浸入吸有熔融焊料的構(gòu)件，而當(dāng)印刷電路板從熔融焊料上拉時，是在構(gòu)件的邊緣和印刷電路板的焊料連接部分保持接觸時進行的。在印刷電路板越出熔融焊料后，構(gòu)件的邊緣脫離印刷電路板以便用焊料的表面張力除去粘附在連接部分的過剩焊料。
文檔編號B23K1/08GK87101625SQ87101625
公開日1987年9月9日 申請日期1987年2月26日
發(fā)明者立岡修次, 關(guān)山博史, 石毛完治 申請人:株式會社日立制作所導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan