殼體、應用該殼體的電子裝置及其制作方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明設及一種殼體、應用該殼體的電子裝置及該殼體的制作方法。
【背景技術】
[0002] 隨著現(xiàn)代電子技術的不斷進步和發(fā)展，電子裝置取得了相應的發(fā)展，同時消費者 們對于產(chǎn)品外觀的要求也越來越高。由于金屬殼體在外觀、機構強度、散熱效果等方面具有 優(yōu)勢，因此越來越多的廠商設計出具有金屬殼體的電子裝置來滿足消費者的需求。但是，金 屬殼體容易干擾設置在其內的天線接收和傳遞信號，導致天線性能不佳。為解決此問題，設 計師往往會采取將金屬殼體靠近天線的部分切割成細小片狀，W達到增強信號的效果。但 是由于金屬片體積過小，在組裝過程中，細小片狀金屬片易變形，不能保障尺寸精度，很難 達到預期的效果。

【發(fā)明內容】

[0003] 針對上述問題，有必要提供一種既能避免信號屏蔽又能保證尺寸精度的殼體。
[0004] 另，還有必要提供所述殼體的制作方法。
[0005] 另，還有必要提供一種應用所述殼體的電子裝置。
[0006] 一種殼體，包括金屬基體及非導體部，所述非導體部結合于所述金屬基體的內表 面的至少部分區(qū)域，所述金屬基體的部分區(qū)域形成有縫隙，所述非導體部形成所述縫隙的 底部。
[0007] 一種殼體的制作方法，其包括如下步驟： 提供一金屬基體，該金屬基體包括一內表面； 將所述金屬基體置于一模具中，于所述金屬基體的內表面的至少部分區(qū)域注塑非導體 材料從而于內表面的至少部分區(qū)域形成一非導體部； 對所述經(jīng)注塑處理后的金屬基體進行微縫切割處理，W于所述金屬基體的部分區(qū)域形 成縫隙，所述非導體部形成所述縫隙的底部； 于所述縫隙中填充絕緣體。
[000引一種電子裝置，其包括本體、設置于本體上的殼體及天線，該殼體包括屬基體及非 導體部，所述非導體部結合于所述金屬基體的內表面的至少部分區(qū)域，所述金屬基體的部 分區(qū)域形成有縫隙，所述非導體部形成所述縫隙的底部，所述天線對應所述縫隙設置。
[0009] 相較于現(xiàn)有技術，所述殼體通過注塑的方式于金屬基體內表面的至少部分區(qū)域設 置非導體部，再通過微縫切割的方式于該金屬基體的部分區(qū)域形成至少一縫隙，于該縫隙 中填充絕緣體后，將天線對應該縫隙與該絕緣體設置，使得天線信號可順利的通過該殼體。 同時，對金屬基體進行微縫切割處理后形成的金屬片與本體部分別與非導體部相連接，使 得金屬基體的金屬片與本體部的位置在注塑的過程中不會發(fā)生偏移，使得殼體具有較高的 尺寸精度。
【附圖說明】
[0010] 圖1為本發(fā)明一較佳實施方式電子裝置的示意圖。
[0011] 圖2為圖1所示電子裝置第一較佳實施方式殼體的示意圖。
[0012] 圖3為圖2所示殼體的另一角度的示意圖。
[0013] 圖4為圖2所示殼體的立體分解圖。
[0014] 圖5為圖4所示殼體的另一角度的立體分解圖。
[001引圖6為圖2所示殼體的沿VI?VI線的剖示圖。
[0016] 圖7為本發(fā)明第二較佳實施方式殼體的示意圖。
[0017] 圖8為圖7所示殼體的立體分解圖。
[001引圖9為圖7所示殼體的沿X?X線的剖示圖。
[0019] 圖10為本發(fā)明第S較佳實施方式殼體的示意圖。
[0020] 圖11為圖10所示殼體的沿XII?XII線的剖示圖。
[0021] 圖12為本發(fā)明第四較佳實施方式殼體的示意圖。
[0022] 圖13為圖12所示殼體的沿XIII?XIII線的剖示圖。
[0023] 主要元件符號說明
【主權項】
1. 一種殼體，包括金屬基體及非導體部，其特征在于：所述非導體部結合于所述金屬 基體的內表面的至少部分區(qū)域，所述金屬基體的部分區(qū)域形成有縫隙，所述非導體部形成 所述縫隙的底部。
2. 如權利要求1所述的殼體，其特征在于：所述縫隙包括多個縫隙，從而將所述金屬基 體分割成多個金屬片及至少一本體部，所述多個金屬片與所述至少一本體部分別與所述非 導體部相連接。
3. 如權利要求1所述的殼體，其特征在于：所述縫隙中填充有絕緣體，該絕緣體與該非 導體部相連接。
4. 如權利要求1所述的殼體，其特征在于：所述縫隙的寬度為0. 02?0. 7mm。
5. 如權利要求3所述的殼體，其特征在于；所述絕緣體的厚度為0. 02?0. 7mm。
6. 如權利要求3所述的殼體，其特征在于；所述金屬片沿該金屬片與絕緣體交替設置 的方向的寬度為0. 15mm?1. 0mm。
7. 如權利要求1所述的殼體，其特征在于；所述金屬基體的內表面對應所述部分區(qū)域 開設一凹槽，所述非導體部形成于所述凹槽內。
8. 如權利要求7所述的殼體，其特征在于；所述金屬基體形成有凹槽的區(qū)域的厚度為 0? 3 ?0? 5mm。
9. 如權利要求1所述的殼體，其特征在于：所述金屬基體的材質為不誘鋼、侶、侶合金、 儀、儀合金、鐵、鐵合金、銅、或銅合金。
10. 如權利要求3所述的殼體，其特征在于；所述絕緣體的材質為塑料、橡膠或陶瓷。
11. 如權利要求1所述的殼體，其特征在于；所述非導體部的材質為熱塑性塑料或熱固 性的塑料，該熱塑性塑料為聚對苯二甲酸了二醇醋，聚苯硫離，聚對苯二甲酸己二醇醋，聚 離離酬，聚碳酸醋，或聚氯己締，該熱固性塑料為聚氨類樹脂、環(huán)氧類樹脂或聚脈類樹脂。
12. -種殼體的制作方法，其包括如下步驟： 提供一金屬基體，該金屬基體包括一內表面； 將所述金屬基體置于一模具中，于所述金屬基體的內表面的至少部分區(qū)域注塑非導體 材料從而于所述至少部分區(qū)域形成一非導體部； 對經(jīng)注塑處理后的金屬基體進行微縫切割處理，W于該金屬基體的部分區(qū)域形成縫 隙，所述非導體部形成所述縫隙的底部； 于所述縫隙中填充絕緣體。
13. 如權利要求12所述的殼體的制作方法，其特征在于；所述殼體的制作方法進一步 包括對該金屬基體進行注塑處理前，對該金屬基體進行減薄處理W降低該金屬基體內表面 的部分區(qū)域的厚度，從而于該內表面的至少部分區(qū)域形成一凹槽，所述非導體部形成于所 述凹槽內。
14. 如權利要求12所述的殼體的制作方法，其特征在于；所述殼體的制作方法進一步 包括于所述縫隙中填充絕緣體后對所述金屬基體進行表面處理的步驟，從而于該金屬基體 的表面形成一厚度為10?15微米的保護層。
15. -種電子裝置，其包括本體、設置于本體上的殼體及天線，該殼體包括屬基體及非 導體部，其特征在于；所述非導體部結合于所述金屬基體的內表面的至少部分區(qū)域，所述金 屬基體的部分區(qū)域形成有縫隙，所述非導體部形成所述縫隙的底部，所述天線對應所述縫 隙設置。
16.如權利要求15所述的殼體的電子裝置，其特征在于；所述金屬基體為設置于所述 天線的一部分并與所述天線禪接。
【專利摘要】一種殼體，包括金屬基體及非導體部，所述非導體部結合于所述金屬基體的內表面的至少部分區(qū)域，所述金屬基體的部分區(qū)域形成有縫隙，所述非導體部形成所述縫隙的底部。本發(fā)明還提供應用該殼體的電子裝置及該殼體的制作方法。
【IPC分類】H01Q1-44, H05K5-02, H01Q1-22, H05K5-00
【公開號】CN104540341
【申請?zhí)枴緾N201410570054
【發(fā)明人】歐武政, 谷長海, 林兆焄, 劉小凱, 陳維斌
【申請人】深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年10月23日