一種高頻ltcc電路模塊基板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路模塊基板的制作方法，尤其是涉及一種高頻LTCC電路模塊基板的制作方法。
【背景技術】
[0002]電子元件的模塊化已成為業(yè)界不爭的事實，其中尤其以LTCC為首選方式?？晒┻x擇的模塊基板有LTCC、HTCC(高溫共燒陶瓷)、傳統(tǒng)的PCB如FR4和PTFE(高性能聚四氟已烯)等。HTCC的燒結溫度在1500°C以上，與之匹配的難熔金屬如鎢、鉬/錳等導電性能較差，燒結收縮不如LTCC易于控制。LTCC的介電損耗比RF4低一個數(shù)量級。PTFE的損耗較低，但絕緣性都較差。LTCC比大多數(shù)有機基板材料可更好地控制精度。沒有任何有機材料可與LTCC基板的高頻性能、尺寸和成本進行綜合比較。隨著LTCC低溫共燒陶瓷技術的日益成熟，高頻LTCC復合材料具有優(yōu)良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性，適應大電流、耐高溫，具有良好的兼容性等優(yōu)點，對此，如何將LTCC低溫共燒陶瓷材料和高頻PTFE粉末融合形成一種電路基板的新材料，更好地運用于現(xiàn)代集成電路，提高微波電路板的產(chǎn)品性能，已經(jīng)迫在眉睫，刻不容緩。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為克服上述問題，本發(fā)明采用的技術方案如下:
一種高頻LTCC電路模塊基板的制作方法，包括:
(1)制作高頻LTCC模塊基板的絕緣介質(zhì)層，采用高頻聚四氟乙烯PTFE粉和LTCC共燒陶瓷粉末按一定比例進行混合，經(jīng)球磨機高溫球磨一段時間形成基板的介質(zhì)材料，然后將基板介質(zhì)材料置于模具中經(jīng)高溫壓合形成基板絕緣介質(zhì)層；
(2)制作LTCC復合材料粘結片，選取LTCC陶瓷粉末放入PTFE樹脂內(nèi)經(jīng)浸膠機進行預浸漬，然后高溫燒結后制得LTCC復合材料粘膠片；
(3)制作高頻LTCC電路模塊基板，選取銅箔層，絕緣介質(zhì)層，LTCC復合材料粘結片，將銅箔分別設置在絕緣介質(zhì)層的上方和下方，中間用LTCC復合材料粘結片間隔并粘結，最后經(jīng)高溫環(huán)境帶壓加工壓制成型。
[0004]2.根據(jù)權利要求1所述的一種高頻LTCC電路模塊基板的制作方法，其特征在于:所述步驟(I)中球磨機球磨時間為48小時，將PTFE粉和LTCC共燒陶瓷粉末混合制成的介質(zhì)材料置于模具中經(jīng)280?300°C溫度壓合形成基板絕緣介質(zhì)層。
[0005]所述步驟(2)中選取厚度小于0.025mm的LTCC陶瓷粉末放入PTFE樹脂內(nèi)經(jīng)浸膠機進行預浸漬，然后在260?270°C高溫燒結后制得所述的LTCC復合材料粘結片。
[0006]所述步驟(3)中銅箔層選用厚度為35um-280um的銅箔層。
[0007]所述步驟(3)中中高溫環(huán)境為350±10°C。
[0008]本發(fā)明的優(yōu)點是:使用PTFE粉與LTCC粉混合，經(jīng)球磨機球磨后制作的基板絕緣介質(zhì)材料，根據(jù)配料的不同，介電常數(shù)可以在很大范圍內(nèi)變動，適合不同信號頻率的電路設計，配合使用高電導率的金屬材料作為導體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù)，增加了電路設計的靈活性，同時可以適應大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板更優(yōu)良的熱傳導性，極大地優(yōu)化了電子設備的散熱設計，可靠性高，可應用于惡劣環(huán)境，延長了其使用壽命；使用LTCC復合材料粘結片，有利于銅箔層和絕緣介質(zhì)層之間的粘結，粘結性能優(yōu)良，提高基板的剝離強度，特別是應用于高耐熱環(huán)境，解決銅箔粘結力差的問題；使用35um-280um的銅箔，可以擴大銅箔厚度的使用范圍，客戶可根據(jù)電路設計的承載電流、負載功率以及銅層的截流能力的不同選用不同厚度的銅箔，盡可能做到銅層厚度的利用最大化。
【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明的工藝流程圖。
【具體實施方式】
[0010]如圖1所示，一種高頻LTCC電路模塊基板的制作方法，包括步驟一，制作高頻LTCC模塊基板的絕緣介質(zhì)層，根據(jù)介電常數(shù)要求選擇配比方案，采用PTFE粉與LTCC粉混合，按介質(zhì)層厚度要求進行控制，經(jīng)球磨機球磨48小時形成介質(zhì)材料，然后將介質(zhì)材料置于模具中經(jīng)280?300 °C高溫壓合形成絕緣介質(zhì)層；步驟二，制作LTCC復合材料粘結片，選取厚度小于0.025mm的LTCC陶瓷粉末放入PTFE樹脂內(nèi)經(jīng)浸膠機進行預浸漬，然后在260?270°C高溫下燒結后制得LTCC復合材料粘結片；步驟三，制作高頻LTCC電路模塊基板，選取厚度為35um-280um銅箔層，絕緣介質(zhì)層，LTCC復合材料粘結片，將銅箔分別設置在絕緣介質(zhì)層的上方和下方，中間用LTCC復合材料粘結片間隔并粘結，最后經(jīng)350±10°C高溫環(huán)境帶壓加工壓制成型。
[0011]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。
【主權項】
1.一種高頻LTCC電路模塊基板的制作方法，其特征在于，包括: (1)制作高頻LTCC模塊基板的絕緣介質(zhì)層，采用高頻聚四氟乙烯PTFE粉和LTCC共燒陶瓷粉末按一定比例進行混合，經(jīng)球磨機高溫球磨一段時間形成基板的介質(zhì)材料，然后將基板介質(zhì)材料置于模具中經(jīng)高溫壓合形成基板絕緣介質(zhì)層； (2)制作LTCC復合材料粘結片，選取LTCC陶瓷粉末放入PTFE樹脂內(nèi)經(jīng)浸膠機進行預浸漬，然后高溫燒結后制得LTCC復合材料粘膠片； (3)制作高頻LTCC電路模塊基板，選取銅箔層，絕緣介質(zhì)層，LTCC復合材料粘結片，將銅箔分別設置在絕緣介質(zhì)層的上方和下方，中間用LTCC復合材料粘結片間隔并粘結，最后經(jīng)高溫環(huán)境帶壓加工壓制成型。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種高頻LTCC電路模塊基板的制作方法，其特征在于:所述步驟(I)中球磨機球磨時間為48小時，將PTFE粉和LTCC共燒陶瓷粉末混合制成的介質(zhì)材料置于模具中經(jīng)280?300°C溫度壓合形成基板絕緣介質(zhì)層。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種高頻LTCC電路模塊基板的制作方法，其特征在于:所述步驟(2)中選取厚度小于0.025mm的LTCC陶瓷粉末放入PTFE樹脂內(nèi)經(jīng)浸膠機進行預浸漬，然后在260?270°C高溫燒結后制得所述的LTCC復合材料粘結片。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種高頻LTCC電路模塊基板的制作方法，其特征在于:所述步驟(3)中銅箔層選用厚度為35um-280um的銅箔層。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種高頻LTCC電路模塊基板的制作方法，其特征在于:所述步驟(3)中中高溫環(huán)境為350±10°C。
【專利摘要】一種高頻LTCC電路模塊基板的制作方法，包括：（1）制作高頻LTCC模塊基板的絕緣介質(zhì)層；（2）制作LTCC復合材料粘結片；（3）制作高頻LTCC電路模塊基板。本發(fā)明的優(yōu)點：適合不同信號頻率的電路設計，配合使用高電導率的金屬材料作為導體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù)，增加了電路設計的靈活性，同時可以適應大電流及耐高溫特性要求，優(yōu)化了電子設備的散熱設計，可靠性高，可應用于惡劣環(huán)境，延長了其使用壽命；有利于銅箔層和絕緣介質(zhì)層之間的粘結，粘結性能優(yōu)良，提高基板的剝離強度，特別是應用于高耐熱環(huán)境；可以擴大銅箔厚度的使用范圍，承載電流、負載功率以及銅層的截流能力的不同選用不同厚度的銅箔，盡可能做到銅層厚度的利用最大化。
【IPC分類】H05K3-02, H05K3-38
【公開號】CN104582291
【申請?zhí)枴緾N201410796601
【發(fā)明人】劉兆
【申請人】泰州市博泰電子有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月22日