一種厚銅電路板的加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種厚銅電路板的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電源產(chǎn)品走大電流需求的增加，其銅厚越來越厚，承載電流越來越大，耐電壓要求越來越高，同時(shí)，線路也越來越密集；當(dāng)銅厚超過Imm后，采用常規(guī)的蝕刻工藝制作精細(xì)線路和圖形會(huì)出現(xiàn)較多困難和問題，主要是因?yàn)橐蛭g刻因子限制導(dǎo)致的嚴(yán)重側(cè)蝕問題，加工精細(xì)線路時(shí)容易出現(xiàn)欠腐蝕或過腐蝕的情況，從而導(dǎo)致，基本無法制作精細(xì)線路。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實(shí)施例提供一種厚銅電路板的加工方法，以解決現(xiàn)有現(xiàn)有技術(shù)難以在厚銅電路板上制作精細(xì)線路的技術(shù)問題。
[0004]本發(fā)明第一方面提供一種厚銅電路板的加工方法，包括:
[0005]在銅板的第一面，采用蝕刻工藝在不需要形成線路圖形的區(qū)域蝕刻第一凹槽；在所述銅板的第一面層壓絕緣層；在所述銅板的與第一面相對的第二面，采用控深銑工藝在不需要形成線路圖形的區(qū)域加工連通所述第一凹槽的第二凹槽，從而形成線路圖形。
[0006]本發(fā)明第一方面提供另一種厚銅電路板的加工方法，包括:
[0007]在第一銅板的第一面，采用蝕刻工藝在不需要形成線路圖形的區(qū)域蝕刻第一凹槽；以及，在第二銅板的第一面，采用蝕刻工藝在不需要形成線路圖形的區(qū)域蝕刻第二凹槽；提供絕緣層，將所述第一銅板和所述絕緣層以及所述第二銅板層壓合成一體，且所述第一銅板和第二銅板的第一面均朝向所述絕緣層；在所述第一銅板的與第一面相對的第二面，采用控深銑工藝在不需要形成線路圖形的區(qū)域加工連通所述第一凹槽的第三凹槽，從而形成第一線路圖形；以及，在所述第二銅板的與第一面相對的第二面，采用控深銑工藝在不需要形成線路圖形的區(qū)域加工連通所述第二凹槽的第四凹槽，從而形成第二線路圖形。
[0008]本發(fā)明實(shí)施例采用單面蝕刻，另一面控深銑的技術(shù)方案，使得蝕刻深度相對于常規(guī)蝕刻工藝可以降低約一半，因此，可以大幅減少側(cè)蝕的影響，得以制作出具有足夠精度的細(xì)密線路，解決了現(xiàn)有技術(shù)難以在厚銅電路板上制作精細(xì)線路的技術(shù)問題。
【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的厚銅電路板的加工方法的流程圖；
[0010]圖2是對銅板進(jìn)行單面蝕刻的示意圖；
[0011]圖3是在銅板上層壓絕緣層的示意圖；
[0012]圖4是對銅板另一面進(jìn)行控深銑的示意圖；
[0013]圖5是本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例提供的厚銅電路板的加工方法的流程圖；
[0014]圖6是對銅板進(jìn)行單面蝕刻的示意圖；
[0015]圖7是在銅板上層壓絕緣層的示意圖；
[0016]圖8是對銅板另一面進(jìn)行控深銑的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]本發(fā)明實(shí)施例提供一種厚銅電路板的加工方法，以解決現(xiàn)有現(xiàn)有技術(shù)難以在厚銅電路板上制作精細(xì)線路的技術(shù)問題。為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0018]目前，對于銅厚超過Imm的電路板，可以采用雙面蝕刻或者雙面銑的工藝加工。但是，這兩種工藝都存在一定的問題。
[0019]雙面銑工藝，需要先在銅板的一面進(jìn)行控深銑，再在另一面進(jìn)行控深銑，S卩，控深銑兩次，因而，容易出現(xiàn)毛刺問題，并且，控深銑的加工速度較慢。另外，控深銑的下刀精度不容易控制，當(dāng)銑完銅板第一面并層壓后，對第二面控深銑時(shí)很容易下刀過深而傷害到樹脂層，并且，如果厚銅板設(shè)計(jì)在內(nèi)層，還很容易造成再次層壓后的缺膠和分層。
[0020]雙面蝕刻工藝，需要先在銅板的一面蝕刻一定深度，再在另一面將剩余的部分蝕刻去除，從而完全去除不需要形成線路圖形的區(qū)域。由于兩面蝕刻時(shí)都會(huì)受到側(cè)蝕的影響，容易出現(xiàn)欠腐蝕或過腐蝕的問題，為了保證鄰近的線路圖形不會(huì)短路，就無法制作線間距很小的精細(xì)線路。
[0021]另外，目前雙面銑和雙面蝕刻采用的對位方式是:直接在銅板上用內(nèi)層圖形制作靶標(biāo)對位圖形，蝕刻出靶標(biāo)圖形后，采用靶標(biāo)圖形做雙面銑或雙面蝕刻對位孔。以上定位方法用在一般厚銅上，比如說120Z以下還可以實(shí)現(xiàn)，但如果用在200Z以上的銅厚時(shí)，因?yàn)殂~太厚，蝕刻一面或銑掉一面后進(jìn)行層壓，鉆靶標(biāo)機(jī)無法穿透厚銅識(shí)別靶標(biāo)點(diǎn)，會(huì)導(dǎo)致對位系統(tǒng)異常。此外，上述方法是先圖形再鉆靶標(biāo)，因而兩套不同的對位系統(tǒng)也會(huì)嚴(yán)重影響對位精度。
[0022]綜上，對于超過120Z以上的厚銅電路板，雙面銑工藝存在毛刺較多，容易傷害樹脂層，以及會(huì)導(dǎo)致缺膠及分層的問題，雙面蝕刻工藝則存在加工精細(xì)線路的能力有限的問題，上述兩種工藝還同時(shí)存在同一層雙面加工時(shí)以及不同層加工時(shí)的定位精度不高的問題。
[0023]針對上述問題，本發(fā)明提供了下述的厚銅電路的加工方法。
[0024]實(shí)施例一、
[0025]請參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種厚銅電路板的加工方法，包括:
[0026]110、在銅板的第一面，采用蝕刻工藝在不需要形成線路圖形的區(qū)域蝕刻第一凹槽。
[0027]本實(shí)施例中所述銅板一般是1_以上厚度的銅板，其具體厚度可以依據(jù)所需要的載流能力確定。由于銅板較厚，如果在銅板單面蝕刻線路圖形，會(huì)因嚴(yán)重的側(cè)蝕影響，而無法加工出合格的精密線路。本實(shí)施例中，分別在銅板的兩面加工，以得到合格的精密線路。如圖2所示，本實(shí)施例中，在銅板210的第一面，采用蝕刻工藝加工，將不需要形成線路圖形的區(qū)域蝕刻去除一定深度，形成第一凹槽2101。第一凹槽2101的深度大致等于銅板210厚度的一半，具體可以是銅板210厚度的40% -60%。
[0028]為了便于后續(xù)加工，蝕刻步驟之前，可以先對銅板表面進(jìn)行清潔，清潔步驟包括除油、微蝕和表面粗糙處理。蝕刻加工第一凹槽的步驟可以包括:依據(jù)表層線路需求，采用內(nèi)層圖形和蝕刻工藝進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，表層線路圖形依據(jù)客戶要求而定；圖形轉(zhuǎn)移步驟包括貼干膜，曝光和顯影，顯影之后，僅在需要形成電路圖形的區(qū)域保留干膜；然后，進(jìn)行單面蝕亥IJ，將不需要形成線路圖形的區(qū)域蝕刻去除一定深度，形成第一凹槽；然后，去除干膜。
[0029]實(shí)際應(yīng)用中，通常采用1-1.2mm厚度的銅板來加工厚銅電路板，則，該蝕刻步驟中，可以蝕刻出深度為0.4-0.6毫米的第一凹槽，以減少側(cè)蝕的影響。
[0030]120、在所述銅板的第一面層壓絕緣層。
[0031 ] 如圖3所示，在對銅板210的第一面進(jìn)行蝕刻之后，在第一面層壓絕緣層220，該絕緣層220可以起到支撐作用，以便下一步對銅板210的第二面進(jìn)行加工。所述的絕緣層220可以包括一層以上半固化片(PP片)，PP的配置層數(shù)依據(jù)上一步的蝕刻深度等因素而確定，一般應(yīng)確保絕緣層220的厚度至少超過第一凹槽2101的深度。層壓之后，第一凹槽2101被絕緣材料填充。
[0032]130、在所述銅板的與第一面相對的第二面，采用控深銑工藝在不需要形成線路圖形的區(qū)域加工連通所述第一凹槽的第二凹槽，從而形成線路圖形。
[0033]如圖4所示，本步驟中在銅板210的第二面加工，將不需要形成線路圖形的區(qū)域的、未被蝕刻去除的部分，完全去除，以得到所需要的線路圖形；加工工藝選擇采用控深銑工藝，直接將需要去除的部分削去，加工出連通第一凹槽2101的第二凹槽2102，也就是說，將不需要形成線路圖形區(qū)域的銅板全部去除。對于厚度為1-1.2mm的銅板，一般應(yīng)至少將銑刀的控深銑深度確定在0.6mm以上，即，加工出深度不小于0.6mm的第二凹槽。銑刀的直徑的可以以直徑比線路圖形的間距小0.1-0.3毫米為標(biāo)準(zhǔn)選擇，以便使加工出的線路間距符合設(shè)計(jì)要求。
[0034]為了更好的實(shí)現(xiàn)雙面加工的精準(zhǔn)對位以及層壓等步驟的精度對位，并避免后續(xù)層壓過程中缺膠和分層，本實(shí)施例在步驟I1之前還可以包括預(yù)先在所述銅板210上加工定位孔的步驟。所加工的定位孔可以包括雙鉚釘定位孔，內(nèi)層圖形制作定位孔和控深銑定位孔三種。相應(yīng)的，后續(xù)的蝕刻步驟可以采用內(nèi)層圖形制作定位孔進(jìn)行定位，層壓步驟可以采用雙鉚釘定位孔進(jìn)行定位，控深銑步驟可以采用控深銑定位孔進(jìn)行定位。
[0035]優(yōu)選的，可以采用同一軟件控制系統(tǒng)將上述三種定位孔同時(shí)鉆出，以便很好的保證層與層和同層線路的對位。采用上述定位孔定位的應(yīng)用流程包括:以上三種定位孔鉆出后，采用內(nèi)層圖形對位孔在銅板