蝕刻線速的自動調(diào)節(jié)方法和系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路板電鍍領(lǐng)域，特別是涉及一種蝕刻線速的自動調(diào)節(jié)方法和系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002] 在電路板行業(yè)中，電路板的制備工藝主要包括如下工序：覆銅板切割、孔內(nèi)鉆污清 洗、貼感光膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜、疊板、層壓、鉆孔、清洗鉆污和鍍銅。
[0003] 蝕刻工序位于顯影工序和去膜工序之間，是在電路板上形成銅圖，即形成線路關(guān) 鍵的一步，蝕刻工序的原理是用蝕刻液將電路板上未覆蓋有保護(hù)膜的銅層蝕刻掉，而有保 護(hù)膜遮蓋的銅層則會形成電路板的線路。
[0004] 在蝕刻工序中，需要控制好電路板線路的線寬，因?yàn)榫€路的線寬是衡量電路板性 能極其重要的參數(shù)。
[0005] 當(dāng)未覆蓋保護(hù)膜的銅層被蝕刻后，覆蓋有保護(hù)膜的銅層也會由保護(hù)膜的兩側(cè)開始 蝕刻電路板的線路，例如，當(dāng)蝕刻時(shí)間過長且蝕刻液噴灑壓力過大時(shí)，電路板的線路也會被 完全蝕刻掉。因此，線寬不等于保護(hù)膜的寬度，其與蝕刻程度也密切相關(guān)。
[0006] 目前，蝕刻工序一般在蝕刻設(shè)備內(nèi)進(jìn)行，蝕刻設(shè)備包括用于帶動電路板勻速運(yùn)動 的傳送裝置以及向電路板噴灑蝕刻液的噴液裝置。其中，傳送裝置帶動電路板勻速運(yùn)動的 速度被稱作蝕刻線速。
[0007] 針對如何蝕刻出某一具體線寬的問題，傳統(tǒng)的做法調(diào)節(jié)好某一具體的蝕刻線速， 接著對測試電路板進(jìn)行蝕刻，并測量得到一測試線寬值，之后將這個(gè)測試線寬值與所要的 線寬值進(jìn)行比對，當(dāng)兩者有差值時(shí)，蝕刻線速調(diào)節(jié)人員根據(jù)經(jīng)驗(yàn)再調(diào)節(jié)另一個(gè)蝕刻線速重 復(fù)進(jìn)行上述測試步驟，直到測試線寬值與所要的線寬值的差值滿足條件為止。
[0008] 然而，上述傳統(tǒng)做法不僅費(fèi)時(shí)費(fèi)力，且精度也不夠。此外，當(dāng)電路板的所要的線寬 需要調(diào)整時(shí)，又必須重復(fù)進(jìn)行上述測試操作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 基于此，有必要提供一種可以使電路板蝕刻后的線寬精度較高且調(diào)節(jié)效率也較高 的蝕刻線速的自動調(diào)節(jié)方法和系統(tǒng)。
[0010] 一種蝕刻線速的自動調(diào)節(jié)方法，包括如下步驟：
[0011] 步驟S10,通過銅厚檢測設(shè)備測量蝕刻設(shè)備進(jìn)板口的電路板的銅厚值；
[0012] 步驟S20,根據(jù)所述銅厚值查詢預(yù)設(shè)線速表得到對應(yīng)線性函數(shù)，所述預(yù)設(shè)線速表 中預(yù)設(shè)有多個(gè)銅厚范圍和與多個(gè)所述銅厚范圍一一對應(yīng)的線性函數(shù)，所述線性函數(shù)的通式 為：
[0013]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種蝕刻線速的自動調(diào)節(jié)方法，其特征在于，包括如下步驟： 步驟S10,通過銅厚檢測設(shè)備測量蝕刻設(shè)備進(jìn)板口的電路板的銅厚值； 步驟S20,根據(jù)所述銅厚值查詢預(yù)設(shè)線速表得到對應(yīng)線性函數(shù)，所述預(yù)設(shè)線速表中預(yù)設(shè) 有多個(gè)銅厚范圍和與多個(gè)所述銅厚范圍一一對應(yīng)的線性函數(shù)，所述線性函數(shù)的通式為：
其中，V為蝕刻線速，K和b為常量，D為預(yù)設(shè)線寬，不同所述銅厚范圍對應(yīng)所述線性函 數(shù)中的K和b不同； 步驟S30,根據(jù)預(yù)設(shè)線寬D和查詢得到的所述線性函數(shù)計(jì)算得到蝕刻線速值； 步驟S40,根據(jù)所述蝕刻線速值調(diào)節(jié)所述蝕刻設(shè)備的傳送速度，并對所述電路板進(jìn)行蝕 刻處理。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的蝕刻線速的自動調(diào)節(jié)方法，其特征在于，K和b的得到方法包 括如下步驟： 步驟S11 :測量兩個(gè)測試電路板的銅厚，分別定義為匕和h2，且匕和h2均在同一所述 預(yù)設(shè)銅厚范圍內(nèi)； 步驟S12 :通過所述蝕刻設(shè)備分別將兩個(gè)所述測試電路板進(jìn)行蝕刻，采用的測試蝕刻 線速分別為vJPv2; 步驟S13 :測量兩個(gè)蝕刻后的所述測試電路板的測試線寬，分別定義為屯和d2; 步驟S14 :根據(jù)如下函數(shù)關(guān)系計(jì)算得到K，
步驟S15 :根據(jù)如下函數(shù)關(guān)系計(jì)算得到b，
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的蝕刻線速的自動調(diào)節(jié)方法，其特征在于，所述測量兩個(gè)蝕刻 后的所述測試電路板的測試線寬的步驟中，線寬測試方法包括如下步驟： 步驟S131 :通過圖像采集設(shè)備對所述測試電路板進(jìn)行圖像信號采集，并發(fā)送給處理 器； 步驟S132:所述處理器將所述圖像信號處理并生成當(dāng)前圖像，并計(jì)算出所述測試線 寬。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的蝕刻線速的自動調(diào)節(jié)方法，其特征在于，其中一個(gè)所述銅厚 范圍為16ym?18ym，對應(yīng)的所述線性函數(shù)為
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的蝕刻線速的自動調(diào)節(jié)方法，其特征在于，其中一個(gè)所述銅厚 范圍為33ym?36ym，對應(yīng)的所述線性函數(shù)為
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的蝕刻線速的自動調(diào)節(jié)方法，其特征在于，其中一個(gè)所述銅厚 范圍為66ym?72ym，對應(yīng)的所述線性函數(shù)為
7. -種蝕刻線速的自動調(diào)節(jié)系統(tǒng)，其特征在于，包括： 銅厚檢測設(shè)備，用于測量電路板的銅厚值； 查詢模塊，用于根據(jù)所述銅厚值查詢預(yù)設(shè)線速表得到對應(yīng)線性函數(shù)，所述預(yù)設(shè)線速表 中預(yù)設(shè)有多個(gè)銅厚范圍和與多個(gè)所述銅厚范圍一一對應(yīng)的線性函數(shù)，所述線性函數(shù)的通式 為：
其中，V為蝕刻線速，K和b為常量，D為預(yù)設(shè)線寬，不同所述銅厚范圍對應(yīng)所述線性函 數(shù)中的K和b不同； 計(jì)算模塊，用于根據(jù)預(yù)設(shè)線寬D和查詢得到的所述線性函數(shù)計(jì)算得到蝕刻線速值； 蝕刻設(shè)備，用于根據(jù)所述蝕刻線速值調(diào)節(jié)傳送速度，對所述電路板進(jìn)行蝕刻處理。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的蝕刻線速的自動調(diào)節(jié)系統(tǒng)，其特征在于， 所述銅厚檢測設(shè)備還用于測量兩個(gè)測試電路板的銅厚，分別定義為4和h2，且匕和h2 均在同一所述預(yù)設(shè)銅厚范圍內(nèi)； 所述蝕刻設(shè)備還用于分別將兩個(gè)測試電路板進(jìn)行蝕刻，采用的測試蝕刻線速分別為^ 和v2; 還包括線寬測量模塊，用于測量兩個(gè)蝕刻后的所述測試電路板的測試線寬，分別定義 為屯和d2; 還包括測試計(jì)算模塊，用于根據(jù)如下函數(shù)關(guān)系計(jì)算得到K，
并用于根據(jù)如下函數(shù)關(guān)系計(jì)算得到b，
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的蝕刻線速的自動調(diào)節(jié)系統(tǒng)，其特征在于，所述線寬測量模塊 包括： 圖像采集設(shè)備，用于對所述測試電路板進(jìn)行圖像信號采集； 處理器，用于將所述圖像信號處理并生成當(dāng)前圖像，并計(jì)算出所述測試線寬。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的蝕刻線速的自動調(diào)節(jié)系統(tǒng)，其特征在于， 其中一個(gè)所述銅厚范圍為16ym?18ym，對應(yīng)的所述線性函數(shù)為
其中一個(gè)所述銅厚范圍為33ym?36ym，對應(yīng)的所述線性函數(shù)為
其中一個(gè)所述銅厚范圍為66ym?72ym，對應(yīng)的所述線性函數(shù)為
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種蝕刻線速的自動調(diào)節(jié)方法和系統(tǒng)。方法包括如下步驟：通過銅厚檢測設(shè)備測量蝕刻設(shè)備進(jìn)板口的電路板的銅厚值。根據(jù)銅厚值查詢預(yù)設(shè)線速表得到對應(yīng)線性函數(shù)，預(yù)設(shè)線速表中預(yù)設(shè)有多個(gè)銅厚范圍和與多個(gè)銅厚范圍一一對應(yīng)的線性函數(shù)。根據(jù)預(yù)設(shè)線寬D和線性函數(shù)計(jì)算得到蝕刻線速值。根據(jù)蝕刻線速值調(diào)節(jié)蝕刻設(shè)備的傳送速度，并對電路版進(jìn)行蝕刻處理。上述蝕刻線速的自動調(diào)節(jié)方法可以根據(jù)銅厚值來查詢預(yù)設(shè)線速表得到對應(yīng)線性函數(shù)，再通過預(yù)設(shè)線寬D和查詢得到的線性函數(shù)計(jì)算得到蝕刻線速值，來對應(yīng)調(diào)節(jié)蝕刻設(shè)備的傳送速度以使蝕刻后的線寬符合預(yù)設(shè)線寬D的要求，從而可以提高電路板蝕刻后的線寬精度。且調(diào)節(jié)效率也較高。
【IPC分類】C23F1-00, H05K3-06
【公開號】CN104582294
【申請?zhí)枴緾N201410837485
【發(fā)明人】黃雙雙
【申請人】惠州市特創(chuàng)電子科技有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月26日