0 μ m，所述孔位結(jié)構(gòu)104的深度為10?50 μ m，寬度為150?300 μ m。
[0058]然后執(zhí)行步驟2)，如圖2A?2B所示，在所述凹槽103和孔位結(jié)構(gòu)104內(nèi)填充形成第一導(dǎo)電金屬105。
[0059]作為示例，所述第一導(dǎo)電金屬105可以采用刮印的方法制備。當(dāng)然也可以采用如下方法制備:
[0060]第一步，在所述凹槽103及孔位結(jié)構(gòu)104中形成一層薄的種子層(未予以圖示)；
[0061]第二步，采用電鍍或化學(xué)鍍的方法在凹槽103、孔位結(jié)構(gòu)104以及柔性材料層102表面內(nèi)形成第一導(dǎo)電金屬105 ；
[0062]第三步，采用刻蝕(干刻或濕刻)工藝將柔性材料層102表面的第一導(dǎo)電金屬105去除。
[0063]作為優(yōu)選的方式，所述第一導(dǎo)電金屬105的高度小于所述凹槽103和孔位結(jié)構(gòu)104的深度，即第一導(dǎo)電金屬105的表面低于凹槽103和孔位結(jié)構(gòu)104的表面。當(dāng)然，在其他實施例中，所述第一導(dǎo)電金屬105的表面也可以與所述凹槽103和孔位結(jié)構(gòu)104的表面齊平。在本實施例中，所述第一導(dǎo)電金屬105的材料為銅或銀。
[0064]接著執(zhí)行步驟3)，如圖3A?3B所示，在所述柔性材料層102及第一導(dǎo)電金屬105表面形成絕緣層106，所述絕緣層106上設(shè)置有暴露所述孔位結(jié)構(gòu)104中第一導(dǎo)電金屬105的通孔107。
[0065]作為示例，采用絲網(wǎng)印刷工藝制備絕緣層106，所述絕緣層106的厚度為8?15μηι。留出的通孔107用于上、下兩層導(dǎo)電金屬電連。
[0066]接著執(zhí)行步驟4)，如圖4Α?4Β所示，在所述絕緣層106表面形成種子油墨層108，所述種子油墨層108部分填充進(jìn)通孔107，暴露出所述第一導(dǎo)電金屬105。
[0067]作為示例，采用絲網(wǎng)印刷工藝在絕緣層106表面及通孔107中形成種子油墨層108，種子油墨層108部分填充在通孔107的外側(cè)，中間形成暴露所述第一導(dǎo)電金屬105的孔體109，所述孔體109的直徑為75?150 μπι。需要說明的是，所述絕緣層106表面的種子油墨層108的圖形代表的是后續(xù)形成的第二導(dǎo)電金屬的圖形，第二導(dǎo)電金屬的特征尺寸要大于第一導(dǎo)電金屬的特征尺寸。
[0068]最后執(zhí)行步驟5)，如圖5Α?5Β所示，在所述種子油墨層108表面及通孔107中形成第二導(dǎo)電金屬110，形成兩層互連的線路。
[0069]具體地，采用電鍍工藝在所述種子油墨層108表面及通孔107中形成第二導(dǎo)電金屬110，形成兩層互連的線路。形成的第二導(dǎo)電金屬110的特征尺寸在75 μπι以上。
[0070]作為示例，所述第二導(dǎo)電金屬110的材料為銅或銀。本實施例中，所述第二導(dǎo)電金屬為銅金屬。
[0071]本發(fā)明還提供一種雙層線路板，用上述制備方法來制備，如圖5Α?5Β所示，所述雙層線路板至少包括:
[0072]基底101 ；
[0073]柔性材料層102，形成在所述基底101表面；
[0074]凹槽103和孔位結(jié)構(gòu)104形成在所述柔性材料層102表面；
[0075]第一導(dǎo)電金屬105，填充在凹槽103和孔位結(jié)構(gòu)104內(nèi)；
[0076]絕緣層106，形成在所述柔性材料層102及第一導(dǎo)電金屬105表面，所述絕緣層106上設(shè)置有暴露所述孔位結(jié)構(gòu)104中第一導(dǎo)電金屬105的通孔107 ；
[0077]種子油墨層108，形成在所述絕緣層106表面，所述種子油墨層108部分填充進(jìn)通孔107，暴露出所述第一導(dǎo)電金屬105 ；
[0078]第二導(dǎo)電金屬110，形成在種子油墨層108表面及通孔107中。
[0079]作為示例，所述凹槽103的深度為10?50 μπι，寬度為10?50 μ m，且截面形狀為側(cè)壁具有不大于10度角的梯形結(jié)構(gòu)，所述孔位結(jié)構(gòu)104的深度為10?50 μ m，直徑為150?300 μ m0
[0080]作為示例，所述第二導(dǎo)電金屬110的特征尺寸在75 μ m以上。
[0081]作為示例，所述基底101包括PET柔性基底及PI柔性基底。
[0082]作為示例，所述柔性材料層102為UV膠層。
[0083]綜上所述，本發(fā)明提供一種雙層線路板及其制備方法，該方法結(jié)合了壓印法和加成法，壓印法是制備細(xì)線條線路的優(yōu)選方法，而加成法是取代現(xiàn)有蝕刻法的經(jīng)濟(jì)可行的方法，其中，第一層線路板用于鋪設(shè)細(xì)金屬線條，可以有效地減小器件面積；第二層線路板用于層間跳線或者鋪地，適合于放置較粗的金屬線條。這種方法可以避免單純壓印法導(dǎo)致的對位成本的上升，可以滿足絕大部分雙層板的制備要求。此外，壓印以及絲網(wǎng)印刷均為卷到卷工藝，可以大幅提高產(chǎn)能，降低成本。
[0084]所以，本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。
[0085]上述實施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項】
1.一種基于微納米壓印和加成法技術(shù)的雙層線路板的制備方法，其特征在于，所述制備方法至少包括: 1)提供一基底，在所述基底的表面形成柔性材料層，并在所述柔性材料層表面形成凹槽和孔位結(jié)構(gòu)； 2)在所述凹槽和孔位結(jié)構(gòu)內(nèi)填充形成第一導(dǎo)電金屬； 3)在所述柔性材料層及第一導(dǎo)電金屬表面形成絕緣層，所述絕緣層上設(shè)置有暴露所述孔位結(jié)構(gòu)中第一導(dǎo)電金屬的通孔； 4)在所述絕緣層表面形成種子油墨層，所述種子油墨層部分填充進(jìn)通孔，暴露出所述第一導(dǎo)電金屬； 5)在所述種子油墨層表面及通孔中形成第二導(dǎo)電金屬，形成兩層互連的線路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于微納米壓印和加成法技術(shù)的雙層線路板的制備方法，其特征在于:所述凹槽和孔位結(jié)構(gòu)采用模具微納米壓印的方法制備。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于微納米壓印和加成法技術(shù)的雙層線路板的制備方法，其特征在于:所述凹槽的深度為10?50 μ m，寬度為10?50 μ m，且截面形狀為側(cè)壁具有不大于10度角的梯形結(jié)構(gòu)，所述孔位結(jié)構(gòu)的深度為10?50 μπι，直徑為150?300 μπι。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于微納米壓印和加成法技術(shù)的雙層線路板的制備方法，其特征在于:所述第一導(dǎo)電金屬采用刮印的方法制備。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于微納米壓印和加成法技術(shù)的雙層線路板的制備方法，其特征在于，所述第一導(dǎo)電金屬采用如下方法制備: 2-1)在凹槽和孔位結(jié)構(gòu)中形成種子層； 2-2)采用電鍍或化學(xué)鍍的方法在凹槽、孔位結(jié)構(gòu)以及柔性材料層表面內(nèi)形成第一導(dǎo)電金屬； 2-3)采用刻蝕工藝將柔性材料層表面的第一導(dǎo)電金屬去除。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于微納米壓印和加成法技術(shù)的雙層線路板的制備方法，其特征在于:采用絲網(wǎng)印刷工藝制備絕緣層，所述絕緣層的厚度為8?15 μπι。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于微納米壓印和加成法技術(shù)的雙層線路板的制備方法，其特征在于:所述步驟4)中采用絲網(wǎng)印刷工藝在絕緣層表面及通孔中形成種子油墨層，種子油墨層部分填充在通孔的外側(cè)，中間形成暴露所述第一導(dǎo)電金屬的孔體，所述孔體的直徑為 75 ?150 μ m。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于微納米壓印和加成法技術(shù)的雙層線路板的制備方法，其特征在于:所述步驟5)中采用電鍍在所述種子油墨層表面及通孔中形成第二導(dǎo)電金屬，形成兩層互連的線路。
9.一種利用權(quán)利要求1?8任一項所述制備方法制備的雙層線路板，其特征在于，所述雙層線路板至少包括: 基底; 柔性材料層，形成在所述基底表面； 凹槽和孔位結(jié)構(gòu)，形成在所述柔性材料層表面； 第一導(dǎo)電金屬，填充在凹槽和孔位結(jié)構(gòu)內(nèi)； 絕緣層，形成在所述柔性材料層及第一導(dǎo)電金屬表面，所述絕緣層上設(shè)置有暴露所述孔位結(jié)構(gòu)中第一導(dǎo)電金屬的通孔； 種子油墨層，形成在所述絕緣層表面，所述種子油墨層部分填充進(jìn)通孔，暴露出所述第一導(dǎo)電金屬； 第二導(dǎo)電金屬，形成在種子油墨層表面及通孔中。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的雙層線路板，其特征在于:所述凹槽的深度為10?50μπι，寬度為10?50 μ m，且截面形狀為側(cè)壁具有不大于10度角的梯形結(jié)構(gòu)，所述孔位結(jié)構(gòu)的深度為10?50 μ m，直徑為150?300 μ m。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的雙層線路板，其特征在于:所述第二導(dǎo)電金屬的特征尺寸在75 μm以上。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的雙層線路板，其特征在于:所述基底包括PET柔性基底及PI柔性基底。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的雙層線路板，其特征在于:所述柔性材料層為UV膠層。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種基于微納米壓印和加成法技術(shù)的雙層線路板及其制備方法，包括：1)提供一基底，在所述基底的表面形成柔性材料層，并形成凹槽和孔位結(jié)構(gòu)；2)在所述凹槽和孔位結(jié)構(gòu)內(nèi)填充第一導(dǎo)電金屬；3)在所述柔性材料層及第一導(dǎo)電金屬表面形成絕緣層，所述絕緣層上設(shè)置有暴露第一導(dǎo)電金屬的通孔；4)在所述絕緣層表面形成種子油墨層，所述種子油墨層部分填充進(jìn)通孔，暴露出所述第一導(dǎo)電金屬；5)在所述種子油墨層表面及通孔中形成第二導(dǎo)電金屬，形成兩層互連的線路。該工藝中第一層復(fù)雜的線路采用壓印形成，而相對簡單的第二層線路通過加成法實現(xiàn)，可以滿足大部分雙層線路板的需求。該方法步驟簡單，高效結(jié)合壓印、絲網(wǎng)印刷以及電鍍工藝，為制備低成本雙層柔性線路板提供了一個經(jīng)濟(jì)可行的方案。
【IPC分類】H05K3-10, H05K1-11
【公開號】CN104582296
【申請?zhí)枴緾N201410850512
【發(fā)明人】徐厚嘉, 林曉輝, 王慶軍
【申請人】上海藍(lán)沛新材料科技股份有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月26日