一種金屬化半孔成型方法及印刷電路板制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印刷電路板領(lǐng)域，特別涉及一種金屬化半孔成型方法及印刷電路板制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著印刷電路板(PCB)技術(shù)的發(fā)展和產(chǎn)品的設(shè)計(jì)的多樣化，對(duì)于板邊金屬化半孔設(shè)計(jì)的PCB板件也日趨增多。金屬化半孔又稱為半PTH(plating through hole,鍍通孔)。
[0003]業(yè)界半孔的加工流程往往大同小異，通常采用堿性蝕刻流程，在去膜前進(jìn)行半孔的加工，再利用干膜或鍍錫層保護(hù)外層電路，通過堿性蝕刻藥水來(lái)清除半孔加工時(shí)產(chǎn)生的銅絲、毛刺等。而對(duì)半孔PCB板的主要加工方式為:
[0004]基板鉆孔一沉銅電鍍一圖形轉(zhuǎn)移一圖形電鍍一退膜和吹干一按設(shè)計(jì)需要將圓孔鑼除半孔一PCB板堿性蝕刻一褪錫一防焊等后制程。
[0005]經(jīng)過上述加工方式，得到如圖1所示的金屬化半孔PCB板件成品示意圖，板件按設(shè)計(jì)需要獲得無(wú)銅絲、毛刺的半孔。
[0006]以上金屬化半孔PCB板，其外層圖形采用堿性蝕刻方法制作，加工流程較長(zhǎng)，制作成本較高；對(duì)于金屬化半孔的加工均安排在堿性蝕刻之前，銑板稍有操作不當(dāng)極易產(chǎn)生錫面擦花，造成外層圖形的開路、缺口等品質(zhì)異常；對(duì)于半孔加工產(chǎn)生的銅絲、毛刺的處理是利用圖形電鍍的錫層保護(hù)，進(jìn)行二次堿性蝕刻來(lái)實(shí)現(xiàn)，對(duì)于線路管控存在一定的風(fēng)險(xiǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種金屬化半孔成型方法及印刷電路板制造方法，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的金屬化半孔及PCB板。
[0008]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例提供一種金屬化半孔成型方法，應(yīng)用于印刷電路板PCB的制作工藝，包括下列步驟:
[0009]壓合成印刷電路板后進(jìn)行鉆孔；
[0010]對(duì)所述印刷電路板的表面進(jìn)行金屬化處理；
[0011]用酸蝕法對(duì)所述印刷電路板表面進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；
[0012]防焊及表面處理；
[0013]對(duì)金屬化半孔進(jìn)行成型加工。
[0014]其中，所述金屬化半孔成型方法還包括:在所述對(duì)金屬化半孔進(jìn)行成型以及所述表面處理的步驟之后進(jìn)行堿性蝕刻，去除所述成型時(shí)產(chǎn)生的孔壁翹起的銅皮和/或披鋒。
[0015]其中，所述對(duì)金屬化半孔進(jìn)行成型的步驟是在所述表面處理步驟之后或之前完成。
[0016]其中，所述防焊中采用防焊油墨；所述表面處理中采用噴錫、化學(xué)沉金或電鍍金的方式；其中所述堿性蝕刻利用所述防焊油墨、所述噴錫、所述化學(xué)沉金或所述電鍍金形成的保護(hù)層作為抗蝕刻阻劑。
[0017]其中，所述酸蝕法對(duì)電路板表面進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移的步驟具體包括:
[0018]前處理、貼膜、曝光、顯影、酸性蝕刻、去膜。
[0019]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種印刷電路板制造方法，包括上述的金屬化半孔成型方法。
[0020]本發(fā)明的上述技術(shù)方案的有益效果如下:
[0021]本發(fā)明實(shí)施例的金屬化半孔成型方法，包括壓合后鉆孔；板面金屬化；酸蝕法對(duì)電路板表面進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；防焊；表面處理；對(duì)金屬化半孔進(jìn)行成型的步驟，圖形轉(zhuǎn)移通過采用酸性蝕刻得到外層圖形，避免了傳統(tǒng)方法中二次堿性蝕刻可能會(huì)使得線路管控存在一些風(fēng)險(xiǎn)的問題。
[0022]本發(fā)明實(shí)施例的金屬化半孔成型方法，還包括在對(duì)金屬化半孔進(jìn)行成型以及表面處理的步驟之后的堿性蝕刻步驟，去除成型時(shí)產(chǎn)生的孔壁翹起的銅皮和/或披鋒，簡(jiǎn)化流程，提高了工作效率。
[0023]本發(fā)明實(shí)施例的金屬化半孔成型方法，防焊中采用防焊油墨，表面處理中采用到噴錫、化學(xué)沉金或電鍍金的方式，由于第一次蝕刻采用酸性蝕刻，保護(hù)層得以保留，可以在堿性蝕刻中直接作為抗蝕刻阻劑，經(jīng)堿性蝕刻將成型銑板產(chǎn)生的銅絲、毛刺等徹底清除，就無(wú)需再進(jìn)行傳統(tǒng)方法中的圖形電鍍制程，簡(jiǎn)化了加工流程，縮短了生產(chǎn)工時(shí)，提高了生產(chǎn)效率。
[0024]本發(fā)明實(shí)施例的金屬化半孔成型方法，采用酸性蝕刻流程制作金屬化半孔產(chǎn)品，可完成樹脂塞孔、高密度互連HD1、高厚徑比等不可走堿性蝕刻流程的半孔PCB板件的加工制作，還可適用于其他不銹鋼、全鋁等五金產(chǎn)品的制作。
【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1為金屬化半孔PCB板件成品示意圖；
[0026]圖2為本發(fā)明實(shí)施例的金屬化半孔成型方法的示意圖；
[0027]圖3為本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板制造方法的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]為使本發(fā)明要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0029]本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有的對(duì)于半孔加工產(chǎn)生的銅絲、毛刺的處理是利用圖形電鍍的錫層保護(hù)，進(jìn)行二次蝕刻(堿蝕)來(lái)實(shí)現(xiàn)，對(duì)于線路管控存在一定的風(fēng)險(xiǎn)的問題，提供一種金屬化半孔成型方法及印刷電路板制造方法。
[0030]本發(fā)明實(shí)施例的金屬化半孔成型方法，應(yīng)用于印刷電路板PCB的制作工藝，包括下列步驟:
[0031]壓合成印刷電路板后進(jìn)行鉆孔；
[0032]對(duì)所述印刷電路板的表面進(jìn)行金屬化處理；
[0033]用酸蝕法對(duì)所述印刷電路板表面進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；
[0034]防焊及表面處理；
[0035]對(duì)金屬化半孔進(jìn)行成型加工。
[0036]圖形轉(zhuǎn)移通過采用酸性蝕刻完成，避免了傳統(tǒng)方法中二次堿性蝕刻可能會(huì)使得線路管控存在一些風(fēng)險(xiǎn)的問題。
[0037]眾所周知，要得到高品質(zhì)的半孔，對(duì)于半孔加工產(chǎn)生的銅絲、毛刺的處理是非常重要的。因此，在本發(fā)明另一實(shí)施例的金屬化半孔成型方法中，如圖2所示，在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，金屬化半孔成型方法還包括:在所述對(duì)金屬化半孔進(jìn)行成型以及所述表面處理的步驟之后進(jìn)行堿性蝕刻，去除所述成型時(shí)產(chǎn)生的孔壁翹起的銅皮和/或披鋒。
[0038]至此，才會(huì)得到設(shè)計(jì)需要的高質(zhì)量的金屬化半孔。并且由于圖形轉(zhuǎn)移直接采用酸性蝕刻制作，就無(wú)需再進(jìn)行傳統(tǒng)方法中的圖形電鍍制程，簡(jiǎn)化了加工流程，縮短了生產(chǎn)工時(shí)，提高了生產(chǎn)效率。
[0039]上述所述的金屬化半孔進(jìn)行成型即是按設(shè)計(jì)需要將圓孔鑼成半孔的步驟。本發(fā)明另一實(shí)施例的金屬化半孔成型方法在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，所述對(duì)金屬化半孔進(jìn)行成型的步驟是在所述表面處理步驟之后或之前完成。但優(yōu)選在表面處理之后完成，這樣可避免在銑板由