置有使安裝頭15向XY方向(左右前后方向)移動(dòng)的XY移動(dòng)機(jī)構(gòu)16 (XY機(jī)器人)。該XY移動(dòng)機(jī)構(gòu)16具備沿Y方向(與電路基板17的搬運(yùn)方向垂直的方向)滑動(dòng)移動(dòng)的Y滑動(dòng)件18和能夠沿X方向(電路基板17的搬運(yùn)方向)滑動(dòng)地支撐在該Y滑動(dòng)件18上的X滑動(dòng)件19，在該X滑動(dòng)件19上支撐有安裝頭15。
[0027]在元件安裝機(jī)11的安裝頭15上設(shè)置有吸附從晶片元件供給裝置12供給的晶片元件22、從供料器供給的電子元件(以下稱作“供料器元件”)的吸嘴23(參照圖3至圖8)和從上方拍攝電路基板17的基準(zhǔn)標(biāo)記等拍攝對象物的標(biāo)記相機(jī)(未圖示)等。
[0028]在元件安裝機(jī)11上設(shè)置有兩臺(tái)搬運(yùn)電路基板17的輸送機(jī)25，在輸送機(jī)25與晶片元件供給裝置12 (或者供料器)之間的位置上朝上設(shè)置有從下方拍攝吸附在安裝頭15的吸嘴23上的晶片元件22、供料器元件的零件相機(jī)26 (參照圖3至圖8)。
[0029]另一方面，在晶片元件供給裝置12上設(shè)置有將晶片托盤27收容成多段的倉庫28。如圖10、圖11所示，晶片托盤27采用如下結(jié)構(gòu):將粘貼有以分割成多個(gè)晶片元件22的方式被切割的晶片的可伸縮的切割片29以延展的狀態(tài)安裝在具有圓形的開口部的切割架30上，通過螺栓固定等將該切割架30安裝在托盤主體31上。在晶片元件供給裝置12上設(shè)置有將晶片托盤27從倉庫28拉出到工作臺(tái)32上的拉出機(jī)構(gòu)35。
[0030]另外，在晶片元件供給裝置12上設(shè)置有使供給頭33向XY方向(左右前后方向)移動(dòng)的XY移動(dòng)機(jī)構(gòu)34(XY機(jī)器人)。該XY移動(dòng)機(jī)構(gòu)34具有沿Y方向滑動(dòng)移動(dòng)的Y滑動(dòng)件36和能夠沿X方向滑動(dòng)地支撐在該Y滑動(dòng)件36上的X滑動(dòng)件37，供給頭33能夠上下翻轉(zhuǎn)地支撐在該X滑動(dòng)件37上，在該供給頭33上能夠上下移動(dòng)地支撐有一個(gè)或多個(gè)吸嘴38 (參照圖9)。該晶片元件供給裝置12的供給頭33用于晶片元件22以安裝面朝上的方式粘貼在晶片托盤27的切割片29上的情況，以如下方式構(gòu)成:在將晶片元件22吸附在該供給頭33的吸嘴38上后，通過上下翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)39(參照圖9)將該供給頭33上下翻轉(zhuǎn)而使晶片元件22上下翻轉(zhuǎn)，并吸附在元件安裝機(jī)11的安裝頭15的吸嘴23上。
[0031]在這種情況下，由于需要使上下翻轉(zhuǎn)后的供給頭33上的晶片元件22的高度位置與元件安裝機(jī)11的安裝頭15的吸附高度位置一致，所以設(shè)置使晶片元件供給裝置12的供給頭33與設(shè)置有晶片托盤27的工作臺(tái)32 —體地上下移動(dòng)的上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)(未圖示)，在使晶片元件22上下翻轉(zhuǎn)而安裝在電路基板17上的情況下，如圖7所示，在通過上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)使供給頭33和工作臺(tái)32下降后的位置處，使上下翻轉(zhuǎn)后的供給頭33上的晶片元件22吸附在元件安裝機(jī)11的安裝頭15上。
[0032]另一方面，在晶片元件22以安裝面朝下的方式粘貼在晶片托盤27的切割片29上的情況下，不使晶片元件22上下翻轉(zhuǎn)而安裝在電路基板17上。在這種情況下，如圖8所示，在通過上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)使供給頭33和工作臺(tái)32上升后的位置處，使工作臺(tái)32上的晶片托盤27的晶片元件22吸附在元件安裝機(jī)11的安裝頭15的吸嘴23上。
[0033]在晶片元件供給裝置12的供給頭33上設(shè)置在將晶片元件22吸附在供給頭33的吸嘴38上之前拍攝該晶片元件22的相機(jī)41 (參照圖9)，對該相機(jī)41的拍攝圖像進(jìn)行處理，識(shí)別晶片元件22的位置，在供給頭33的吸嘴38上吸附晶片元件22。進(jìn)而，在基于相機(jī)41的拍攝圖像的處理結(jié)果來識(shí)別晶片元件22的位置時(shí)，判定該晶片元件22是否為不合格件，當(dāng)判定為不合格件的情況下，不進(jìn)行吸附而進(jìn)入到相鄰的晶片元件22的圖像處理。
[0034]另外，在晶片元件供給裝置12上設(shè)置有頂起機(jī)構(gòu)42(參照圖10)，在供給頭33的吸嘴38上吸附晶片元件22時(shí)該頂起機(jī)構(gòu)42從下方頂起切割片29中要吸附在吸嘴38上的部分。頂起機(jī)構(gòu)42與工作臺(tái)32的上下移動(dòng)聯(lián)動(dòng)地上下移動(dòng)。
[0035]在元件安裝機(jī)11工作中，由控制裝置(未圖示)按照生產(chǎn)作業(yè)(生產(chǎn)程序)控制元件安裝機(jī)11、晶片元件供給裝置12和供料器的動(dòng)作，吸附從晶片元件供給裝置12供給的晶片元件22和從供料器供給的供料器元件的任一元件并安裝在電路基板17上。這時(shí)，在使晶片元件22上下翻轉(zhuǎn)而安裝在電路基板17上的情況下，如圖5所示，使晶片元件供給裝置12的供給頭33和工作臺(tái)32下降，并且如圖6所示，使供給頭33向晶片托盤27的上方移動(dòng)，由供給頭33吸附晶片元件22之前，由相機(jī)41拍攝該晶片元件22而識(shí)別該晶片元件22的位置，之后由供給頭33吸附該晶片元件22。之后，如圖7所示，使晶片元件供給裝置12的供給頭33上下翻轉(zhuǎn)，使所吸附的晶片元件22上下翻轉(zhuǎn)并使元件安裝機(jī)11的安裝頭15向供給頭33的上方移動(dòng)，將供給頭33上的晶片元件22由安裝頭15吸附并安裝在電路基板17上。
[0036]另外，如圖4所示，在使晶片元件供給裝置12的供給頭33和工作臺(tái)32上升后的位置處，當(dāng)一進(jìn)行由供給頭33吸附晶片元件22的動(dòng)作就進(jìn)行由元件安裝機(jī)11的安裝頭15吸附供料器元件的動(dòng)作時(shí)，需要避免元件安裝機(jī)11的安裝頭15與晶片元件供給裝置12的供給頭33的干擾(碰撞)。如此，在安裝頭15和供給頭33同時(shí)動(dòng)作時(shí)頭彼此發(fā)生干擾的情況下，需要進(jìn)行控制以使一個(gè)頭的動(dòng)作停止直到另一個(gè)頭的動(dòng)作完成為止來防止頭彼此的干擾，其結(jié)果是，生產(chǎn)效率降低。
[0037]因此，在本實(shí)施例中，以供給頭33與安裝頭15互不干擾的方式設(shè)定進(jìn)行使晶片元件22上下翻轉(zhuǎn)并安裝在電路基板17上的動(dòng)作和將供料器元件安裝在電路基板17上的動(dòng)作的順序，且與安裝頭15對供料器元件的吸附安裝動(dòng)作重疊地執(zhí)行使供給頭33及工作臺(tái)32下降并使晶片元件22吸附在供給頭33上并上下翻轉(zhuǎn)的動(dòng)作。這時(shí)，在由供給頭33吸附晶片元件22之前進(jìn)行由供給頭33的相機(jī)41拍攝作為吸附對象的晶片元件22并識(shí)別晶片元件22的位置的圖像處理。
[0038]由此，能夠防止供給頭33和安裝頭15的干擾，并能夠與供料器元件的吸附安裝動(dòng)作重疊地執(zhí)行晶片元件22的圖像處理、吸附、翻轉(zhuǎn)動(dòng)作，所以若在供料器元件的吸附安裝動(dòng)作完成之前晶片元件22的圖像處理、吸附、翻轉(zhuǎn)動(dòng)作已經(jīng)完成，則能夠在供料器元件的吸附安裝動(dòng)作完成之后立即開始晶片元件22的安裝動(dòng)作，或者若在供料器元件的吸附安裝動(dòng)作完成之前晶片元件22的圖像處理、吸附、翻轉(zhuǎn)動(dòng)作未完成，則能夠在晶片元件22的圖像處理、吸附、翻轉(zhuǎn)動(dòng)作完成之后立即開始晶片元件22的安裝動(dòng)作。由此，能夠減少晶片元件22的安裝動(dòng)作開始等待時(shí)間，能夠提高生產(chǎn)效率。
[0039]在這種情況下，在一個(gè)晶片元件22的圖像處理、吸附、翻轉(zhuǎn)動(dòng)作所需的時(shí)間比一個(gè)供料器元件的吸附安裝動(dòng)作所需的時(shí)間長的情況下，可以以在該晶片元件22的圖像處理、吸附、翻轉(zhuǎn)動(dòng)作完成之前連續(xù)地執(zhí)行兩個(gè)以上供料器元件的吸附安裝動(dòng)作的方式設(shè)定元件安裝順序。由此，即使在一個(gè)晶片元件22的圖像處理、吸附、翻轉(zhuǎn)動(dòng)作所需的時(shí)間比一個(gè)供料器元件的吸附安裝動(dòng)作所需的時(shí)間長的情況下，也能夠消除晶片元件22的安裝動(dòng)作開始等待時(shí)間。
[0040]例如，在由生產(chǎn)作業(yè)指定的元件安裝順序是供料器元件A —晶片元件22 —供料器元件B的情況下，在開始安裝頭15對供料器元件A進(jìn)行吸附安裝動(dòng)作的同時(shí)，使供給頭33和工作臺(tái)32下降而開始晶片元件22的圖像處理、吸附、翻轉(zhuǎn)動(dòng)作。若晶片元件22的圖像處理、吸附、翻轉(zhuǎn)動(dòng)作所需的時(shí)間比供料器元件A的吸附安裝動(dòng)作所需的時(shí)間短，則在供料器元件A的吸附安裝動(dòng)作完成之前晶片元件22的圖像處理、吸附、翻轉(zhuǎn)動(dòng)作完成，所以在供料器元件A的吸附安裝動(dòng)作完成之后立即開始晶片元件22的安裝動(dòng)作。
[0041]相對于此，若晶片元件22的圖像處理、吸附、翻轉(zhuǎn)動(dòng)作所需的時(shí)間比供料器元件A的吸附、安裝動(dòng)作所需的時(shí)間長，則在供料器元件A的吸附安裝動(dòng)作完成之前晶片元件22的圖像處理、吸附、翻轉(zhuǎn)動(dòng)作未完成，所以在供料器元件A的吸附安裝動(dòng)作完成之后，也需要等待晶片元件22的安裝動(dòng)作的開始直至晶片元件22的圖像處理、吸附、翻轉(zhuǎn)動(dòng)作完成為止。
[0042]因此，在上述情況下，取代晶片元件22和供料器元件B的安裝順序，變更為供料器元件A —供料器元件B —晶片元件22的安裝順序，在開始第一個(gè)供料器元件A的吸附安裝動(dòng)作的同時(shí)，使供給頭33和工作臺(tái)32下降而開始晶片元件22的圖像處理、吸附、翻轉(zhuǎn)動(dòng)作。由此，能夠使一個(gè)晶片元件22的圖像處理、吸附、翻