02包含上部(例如，第一)邊緣1108和下部(例如，第二 )邊緣1110。下部密封件1106例如用粘合劑、機(jī)械扣件或其它附接元件附接到剛性芯1102，且從剛性芯1102的下部邊緣1110向下延伸。
[0097]在一個(gè)實(shí)施例中，PSU擋板902包含位于下部密封件1106處的一或多個(gè)安裝凸緣1112。安裝凸緣1112在下部密封件1106處從剛性芯1102垂直向外突出。在一個(gè)實(shí)施例中，安裝凸緣1112和剛性芯1102是一體式的，即單個(gè)零件的部分而不是連接在一起的單獨(dú)零件。舉例來說，使片金屬的單個(gè)零件彎曲以形成剛性芯1102和安裝凸緣1112。
[0098]安裝凸緣1112包含形成于其中的安裝孔口 1114。螺釘或其它扣件穿過安裝孔口1114且螺旋或另外耦合到PCBA 102和/或底盤基座板108以將PSU擋板902安裝在適當(dāng)位置。
[0099]在螺釘上緊時(shí)，下部密封件1106(例如，泡沫)在剛性芯1102的下部邊緣1110與PCBA102和/或底盤基座板108之間壓縮。以此方式，下部密封件1106形成剛性芯1102的下部邊緣1110與PCBA 102和/或底盤基座板108之間的氣密密封。更一般地，下部密封件1106形成PSU擋板902與PCBA 102和/或底盤基座106的底盤基座板108之間的氣密密封。
[0100]上部密封件1104例如用粘合劑、機(jī)械扣件或其它附接元件附接到剛性芯1102，且從剛性芯1102的上部邊緣1108向上延伸。當(dāng)蓋120安裝于適當(dāng)位置時(shí)，上部密封件1104(例如，泡沫)在剛性芯1102的上部邊緣1108與蓋120之間壓縮。以此方式，上部密封件1104形成剛性芯1102的上部邊緣1108與蓋120之間的氣密密封。更一般地，上部密封件1104形成PSU擋板902與蓋120之間的氣密密封。
[0101]雖然在圖9到11中詳細(xì)論述且說明單個(gè)電源單元126、PSU擋板902和第二側(cè)壁114，但鑒于本發(fā)明，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將了解，所述論述同等適用于其它電源單元126、PSU擋板902和第一側(cè)壁112 (見圖1)。
[0102]此外，上文將PSU擋板902論述為使電源單元126位于其中的PSU空氣流腔室914與前面電子組件920位于其中的主空氣流腔室915分離。大體上，PSU擋板902 (有時(shí)稱為空氣流劃分擋板902)將由底盤基座106和蓋120界定的電子封殼125分離為兩個(gè)相異的空氣流腔室914、915，有時(shí)稱為第一和第二空氣流腔室914、915。
[0103]因此，PSU擋板902防止從空氣流腔室914內(nèi)的第一電子組件(例如，電源單元126)到空氣流腔室915內(nèi)的第二電子組件(例如，前面電子組件920)的對流熱傳遞?？諝饬魍ㄟ^底盤基座106內(nèi)的側(cè)壁114內(nèi)的PSU空氣流端口 912 (有時(shí)稱為第一空氣流端口912)提供到空氣流腔室914/從空氣流腔室914提供。相比之下，空氣流通過底盤基座106內(nèi)的前板110內(nèi)的主空氣流端口 132 (有時(shí)稱為第二空氣流端口 132)提供到空氣流腔室915/從空氣流腔室915提供。主空氣流端口 132是用于主空氣流腔室915的端口。端口是空氣可流過的一個(gè)開口或多個(gè)開口。
[0104]如上文陳述，在不提供額外和/或較大風(fēng)扇的情況下有效地實(shí)現(xiàn)電子裝置100的空氣流和冷卻。通過避免額外和/或較大風(fēng)扇，電子裝置100的功率消耗以及電子裝置100的制造成本最小化。這允許使用小的電源單元126和從電子裝置100的較少關(guān)聯(lián)熱移除。此外，通過避免額外和/或較大風(fēng)扇，所節(jié)省空間可用于額外端口以使電子裝置100成為較高密度開關(guān)。
[0105]附圖和前述描述給出實(shí)施例的實(shí)例。然而，實(shí)施例的范圍絕不受這些具體實(shí)例限制。無論是否在說明書中明確給出，例如結(jié)構(gòu)、尺寸和材料使用的差異等許多變化是可能的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種結(jié)構(gòu)，其包括: 風(fēng)扇現(xiàn)場可更換單元FRU，其包括: 風(fēng)扇FRU底盤，其界定通過所述風(fēng)扇FRU的空氣流路徑； 所述風(fēng)扇FRU底盤內(nèi)的風(fēng)扇，其經(jīng)配置以致使空氣沿著所述空氣流路徑流動(dòng)；以及 邊緣連接器，其位于所述風(fēng)扇FRU的前面處不阻擋所述空氣流路徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其中所述邊緣連接器位于所述風(fēng)扇FRU的底部處。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的結(jié)構(gòu)，其中所述邊緣連接器位于所述底部的面向前的邊緣處。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的結(jié)構(gòu)，其中所述邊緣連接器沿著所述底部在所述風(fēng)扇FRU的側(cè)之間延伸。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的結(jié)構(gòu)，其中所述邊緣連接器從所述底部延伸第一高度且所述風(fēng)扇FRU具有第二高度，所述第一高度小于所述第二高度的20%。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其進(jìn)一步包括: 配合連接器，其經(jīng)配置以與所述邊緣連接器配合。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的結(jié)構(gòu)，其進(jìn)一步包括: 印刷電路板組合件，其包括所述配合連接器。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其中所述風(fēng)扇FRU底盤包括: 風(fēng)扇FRU底盤基座，其界定所述風(fēng)扇FRU的底部； 第一側(cè)壁，其從所述風(fēng)扇FRU底盤基座延伸； 第二側(cè)壁，其從所述風(fēng)扇FRU底盤基座延伸；以及 所述第一和第二側(cè)壁中的側(cè)排氣口。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的結(jié)構(gòu)，其中所述側(cè)排氣口形成于所述風(fēng)扇與所述風(fēng)扇FRU的后面之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其中所述風(fēng)扇FRU底盤包括: 風(fēng)扇FRU底盤基座，其界定所述風(fēng)扇FRU的底部； 第一側(cè)壁，其從所述風(fēng)扇FRU底盤基座延伸；以及 所述第一側(cè)壁中的側(cè)排氣口，所述結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包括直接鄰近于所述第一側(cè)壁的風(fēng)扇側(cè)電子組件。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的結(jié)構(gòu)，其中所述風(fēng)扇經(jīng)配置以致使空氣跨越所述風(fēng)扇側(cè)電子組件流動(dòng)通過所述側(cè)排氣口。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的結(jié)構(gòu)，其進(jìn)一步包括蓋，所述蓋包括空氣流擋板，所述空氣流擋板經(jīng)配置以將空氣流從所述風(fēng)扇FRU引導(dǎo)到所述風(fēng)扇側(cè)電子組件。
13.—種結(jié)構(gòu),其包括: 底盤基座，其包括: 第一側(cè)壁，其包括其中的第一空氣流端口 ；以及 前板，其包括其中的第二空氣流端口 ；以及 空氣流劃分擋板，其界定第一空氣流腔室和第二空氣流腔室，所述第一空氣流端口為用于所述第一空氣流腔室的端口，所述第二空氣流端口為用于所述第二空氣流腔室的端□。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的結(jié)構(gòu)，其進(jìn)一步包括耦合到所述底盤基座的蓋，所述蓋和底盤基座界定包括所述第一空氣流腔室和所述第二空氣流腔室的封殼。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的結(jié)構(gòu)，其中所述空氣流劃分擋板包括與所述蓋形成密封的第一密封件。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的結(jié)構(gòu)，其中所述空氣流劃分擋板包括與所述底盤基座的底盤基座板形成密封的第二密封件。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的結(jié)構(gòu)，其中所述空氣流劃分擋板包括: -1-H 心; 第一密封件，其從所述芯的第一邊緣延伸；以及 第二密封件，其從所述芯的第二邊緣延伸。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的結(jié)構(gòu)，其中所述第一密封件包括泡沫，所述剛性芯包括片金屬，且所述第二密封件包括泡沫。
19.一種方法,其包括: 在底盤基座與空氣流劃分擋板之間形成密封； 在蓋與所述空氣流劃分擋板之間形成密封； 致使空氣流動(dòng)經(jīng)過第一電子組件且通過第一空氣流腔室，所述第一空氣流腔室包括第一空氣流端口 ；以及 致使空氣流動(dòng)經(jīng)過第二電子組件且通過第二空氣流腔室，所述第二空氣流腔室包括第二空氣流端口，所述第二空氣流腔室通過所述空氣流劃分擋板與所述第一空氣流腔室隔離。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其進(jìn)一步包括 以所述空氣流劃分擋板防止從所述第一電子組件到所述第二電子組件的對流熱傳遞。
【專利摘要】本發(fā)明涉及電子組件冷卻系統(tǒng)和方法。一種電子裝置包含風(fēng)扇現(xiàn)場可更換單元FRU。所述風(fēng)扇FRU包含風(fēng)扇FRU底盤，其界定通過所述風(fēng)扇FRU的空氣流路徑。所述風(fēng)扇FRU底盤內(nèi)的風(fēng)扇致使空氣沿著所述空氣流路徑流動(dòng)。所述風(fēng)扇FRU進(jìn)一步包含邊緣連接器，其位于所述風(fēng)扇FRU的前面處不阻擋所述空氣流路徑。因此，所述邊緣連接器不阻擋通過所述風(fēng)扇FRU的空氣流，因此最大化所述風(fēng)扇FRU的效率和所述電子裝置的冷卻。
【IPC分類】H05K7-20
【公開號(hào)】CN104619151
【申請?zhí)枴緾N201410602597
【發(fā)明人】邁克爾·K·T·李
【申請人】布洛凱通訊系統(tǒng)公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2014年10月31日
【公告號(hào)】US20150124405