一種電子元器件用的絕緣基板的制作方法
【專利說明】一種電子元器件用的絕緣基板的制作方法
[0001]
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及一種電子元器件用的絕緣基板的制作方法，屬于電子原器件的領(lǐng)域。
[0003]
【背景技術(shù)】
[0004]電工絕緣材料主要用于電機(jī)、電器，如在發(fā)電機(jī)、電動機(jī)中作電樞槽楔、定子繞組、轉(zhuǎn)子繞組的絕緣。絕緣漆、樹脂液和膠粘劑類。例如絕緣浸潰漆、硅鋼片漆、漆包線漆、灌封樹脂液和多種膠粘劑等常用的有環(huán)氧樹脂、聚酯、聚氨酯、有機(jī)硅樹脂、聚酰亞胺醇酸樹脂(見醇酸樹脂涂料)等。浸潰纖維制品類。如以樹脂浸潰各類棉、絲、合成纖維和玻璃纖維或織物所得的絕緣布、帶等制品。層壓制品類。各種有機(jī)或無機(jī)底材浸潰樹脂后的層壓材料制品，如多種層壓板。塑料制品類。由樹脂中添加各種有機(jī)或無機(jī)填料制得，如電視機(jī)殼，儀器、儀表外殼，電器開關(guān)接插件外殼等。薄膜、合成紙及其復(fù)合制品類。例如各種高分子薄膜電容器介質(zhì)材料，常用的有聚苯乙烯、聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺等薄膜；各種合成纖維絕緣紙，如芳香族聚酰胺纖維紙、聚酯纖維紙；各種絕緣膠粘帶、絕緣膠布等。橡膠制品類。例如各種電線電纜絕緣層與護(hù)套、熱收縮管、硅橡膠絕緣端子等。
[0005]印刷電路版，即覆銅箔版。底材為樹脂層壓板者，稱為剛性覆銅箔版，常采用環(huán)氧、酚醛等樹脂板；底材為高分子薄膜或單層耐熱玻璃漆布者，則稱撓性覆銅箔版，常采用聚酯、聚酰亞胺、含氟聚合物薄膜。
[0006]電子絕緣封裝材料，用于防止外界潮氣和雜質(zhì)對半導(dǎo)體元器件參數(shù)的影響。目前，大約90%以上的半導(dǎo)體元器件采用塑料封裝。主要是用環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅樹脂，其次是酚醛樹脂、聚酯、聚丁二烯等。半導(dǎo)體器件用絕緣膜，是大規(guī)膜集成電路等半導(dǎo)體元器件的表面保護(hù)膜(包括接點(diǎn)涂膜、鈍化膜、防潮防震膜、防止軟誤差的α射線遮蔽膜等)和層間絕緣膜。如以聚酰亞胺為主的芳雜環(huán)聚合物。
[0007]絕緣基板的制作直接影響到板件的絕緣性能，現(xiàn)有制備工藝中，采用復(fù)雜的制作工藝造成制備成本較高，但整體基本的質(zhì)量較高。大部分的生產(chǎn)企業(yè)都采用較簡單的單涂層的方法，這樣的電路板便宜但耐久性差，質(zhì)量不是非常穩(wěn)定。
[0008]

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明針對上述不足提供了一種電子元器件用的絕緣基板的制作方法。
[0010]本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
本發(fā)明所述的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，制作步驟如下:
1)、準(zhǔn)備布線基板，對基板進(jìn)行裁剪達(dá)到合適尺寸；
2)、完成刻槽后的布線基板封涂第一層絕緣材料； 3)、第一層絕緣材料封涂結(jié)束后，進(jìn)行烘干處理；
4)、完成烘干步驟后封涂第二層絕緣材料；
5 )、第二層絕緣材料完成后，對基板進(jìn)行檢測后即完成。
[0011]本發(fā)明所述的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，所述的第一層絕緣材料的厚度為 10_30um。
[0012]本發(fā)明所述的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，所述的第二層絕緣材料的15_20um。
[0013]本發(fā)明所述的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，所述的第一層絕緣材料由聚酰亞胺或丙烯酸或聚醚砜材料制成。
[0014]本發(fā)明所述的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，所述的第二層絕緣材料由聚醚腈或PET或聚氯乙烯材料制成。
[0015]有益效果
本發(fā)明提供的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，采用二層噴涂方式大大增加了其基板的絕緣性能。本工藝簡單，可以適用于大部分絕緣基本的加工。
[0016]
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明:
一種電子元器件用的絕緣基板的制作方法，制作步驟如下:
1)、準(zhǔn)備布線基板，對基板進(jìn)行裁剪達(dá)到合適尺寸；
2)、完成刻槽后的布線基板封涂第一層絕緣材料；
3)、第一層絕緣材料封涂結(jié)束后，進(jìn)行烘干處理；
4)、完成烘干步驟后封涂第二層絕緣材料；
5 )、第二層絕緣材料完成后，對基板進(jìn)行檢測后即完成。
[0018]作為本發(fā)明所述的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，優(yōu)選的第一層絕緣材料的厚度為10-30um。
[0019]作為本發(fā)明所述的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，優(yōu)選的第二層絕緣材料的 15_20um。
[0020]作為本發(fā)明所述的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，優(yōu)選的第一層絕緣材料由聚酰亞胺或丙烯酸或聚醚砜材料制成。
[0021 ] 作為本發(fā)明所述的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，優(yōu)選的的第二層絕緣材料由聚醚腈或PET或聚氯乙烯材料制成。
[0022]實(shí)施例一
一種電子元器件用的絕緣基板的制作方法，制作步驟如下:
1)、準(zhǔn)備布線基板，對基板進(jìn)行裁剪達(dá)到合適尺寸；
2)、完成刻槽后的布線基板封涂第一層絕緣材料；第一層絕緣材料的厚度為15um。第一層絕緣材料由聚酰亞胺制成。
[0023]3)、第一層絕緣材料封涂結(jié)束后，進(jìn)行烘干處理；
4)、完成烘干步驟后封涂第二層絕緣材料；第二層絕緣材料的18um。第二層絕緣材料由聚醚腈制成。
[0024]5 )、第二層絕緣材料完成后，對基板進(jìn)行檢測后即完成。
[0025]實(shí)施例二
一種電子元器件用的絕緣基板的制作方法，制作步驟如下:
1)、準(zhǔn)備布線基板，對基板進(jìn)行裁剪達(dá)到合適尺寸；
2)、完成刻槽后的布線基板封涂第一層絕緣材料；第一層絕緣材料的厚度為17um。第一層絕緣材料由丙烯酸制成。
[0026]3)、第一層絕緣材料封涂結(jié)束后，進(jìn)行烘干處理；
4)、完成烘干步驟后封涂第二層絕緣材料；第二層絕緣材料的19um。第二層絕緣材料由聚氯乙烯制成。
[0027]5 )、第二層絕緣材料完成后，對基板進(jìn)行檢測后即完成。
[0028]絕緣材料選用還有下列材料:
環(huán)氧樹脂:環(huán)氧樹脂本來呈熱塑性，在各種固化劑作用下，會變成熱固性。環(huán)氧樹脂的電氣絕緣性好，耐熱，耐氣候變化，穩(wěn)定性高，透濕性小，巍結(jié)性好，能與金屬、陶瓷等多種材料密切粘合。在電子工業(yè)中主要用于編結(jié)、澆注、包封、涂覆及層壓板中。硅氧樹脂:又稱有機(jī)樹脂，具有有機(jī)物和無機(jī)物優(yōu)點(diǎn)的一類新型高分子化合物。有較好的機(jī)械性能和耐熱性，介電性能好，防水，防潮，耐寒，耐化學(xué)腐蝕，耐電弧高壓電暈。廣泛用于制造有機(jī)硅漆，有機(jī)硅模塑料，用于浸潰、涂覆和電子元器件的封裝。透明的有機(jī)硅玻璃樹脂，電氣性能和高頻性能好，適用高溫、高濕條件下使用，常用做各種材料表面涂塑料塑料是以合成樹脂為主要原料，加入填料和各種添加劑等配制而成的粉狀、粒狀或纖維狀，在一定的溫度、壓力條件下可以塑制的高分子材料。塑料質(zhì)輕，電氣性能優(yōu)良，有足夠的硬度和機(jī)械強(qiáng)度，易于用模具加工成型，所以在電氣設(shè)備中得到廣泛的應(yīng)用。
[0029]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的和技術(shù)方案更加清楚,對本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于所描述的本發(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在無需創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0030]本技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，除非另外定義，這里使用的所有術(shù)語(包括技術(shù)術(shù)語和科學(xué)術(shù)語)具有與本發(fā)明所屬領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員的一般理解相同的意義。還應(yīng)該理解的是，諸如通用字典中定義的那些術(shù)語應(yīng)該被理解為具有與現(xiàn)有技術(shù)的上下文中的意義一致的意義，并且除非像這里一樣定義，不會用理想化或過于正式的含義來解釋。
[0031]本發(fā)明中所述的“和/或”的含義指的是各自單獨(dú)存在或兩者同時存在的情況均包括在內(nèi)。
[0032]本發(fā)明中所述的“內(nèi)、外”的含義指的是相對于設(shè)備本身而言，指向設(shè)備內(nèi)部的方向?yàn)閮?nèi)，反之為外，而非對本發(fā)明的裝置機(jī)構(gòu)的特定限定。
[0033]閱讀者的左邊即為左，閱讀者的右邊即為右，而非對本發(fā)明的裝置機(jī)構(gòu)的特定限定。
[0034]本發(fā)明中所述的“連接”的含義可以是部件之間的直接連接也可以是部件間通過其它部件的間接連接。
[0035]以上僅為本發(fā)明的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子元器件用的絕緣基板的制作方法，其特征在于:制作步驟如下: 1)、準(zhǔn)備布線基板，對基板進(jìn)行裁剪達(dá)到合適尺寸； 2)、完成刻槽后的布線基板封涂第一層絕緣材料； 3)、第一層絕緣材料封涂結(jié)束后，進(jìn)行烘干處理； 4)、完成烘干步驟后封涂第二層絕緣材料； 5 )、第二層絕緣材料完成后，對基板進(jìn)行檢測后即完成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，其特征在于:所述的第一層絕緣材料的厚度為10-30um。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，其特征在于:所述的第二層絕緣材料的15-20um。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，其特征在于:所述的第一層絕緣材料由聚酰亞胺或丙烯酸或聚醚砜材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，其特征在于:所述的第二層絕緣材料由聚醚腈或PET或聚氯乙烯材料制成。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電子元器件用的絕緣基板的制作方法，屬于電子原器件的領(lǐng)域。電子元器件用的絕緣基板的制作方法制作步驟如下：準(zhǔn)備布線基板，對基板進(jìn)行裁剪達(dá)到合適尺寸；完成刻槽后的布線基板封涂第一層絕緣材料；第一層絕緣材料封涂結(jié)束后，進(jìn)行烘干處理；完成烘干步驟后封涂第二層絕緣材料；第二層絕緣材料完成后，對基板進(jìn)行檢測后即完成。本發(fā)明提供的電子元器件用的絕緣基板的制作方法，采用二層噴涂方式大大增加了其基板的絕緣性能。本工藝簡單，可以適用于大部分絕緣基本的加工。
【IPC分類】H05K3-00
【公開號】CN104640356
【申請?zhí)枴緾N201410641028
【發(fā)明人】禹勝林
【申請人】無錫信大氣象傳感網(wǎng)科技有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2014年11月14日