電路板塞孔制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種印刷電路板塞孔制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 油墨塞孔是指在PCB(PrintedCircuitBoard,印制電路板）制作過程中將部分 導(dǎo)電通孔用油墨塞住形成柱狀的塞孔油墨，可防止在焊接時(shí)流錫短路，亦可以防止導(dǎo)電通 孔氧化，引起電性不良。
[0003] 目前，PCB表面處理油墨塞孔制作采用在電路板兩側(cè)印刷表面油墨的同時(shí)在導(dǎo)電 通孔內(nèi)全塞油墨形成塞孔油墨，曝光時(shí)使塞孔油墨的一端不被曝光，顯影后，塞孔油墨的一 端被顯影劑沖刷掉，另一端未被沖刷掉，固化油墨后即得到塞孔的電路板。但是，此方法易 造成油墨被顯影劑沖刷過多，不能滿足塞孔內(nèi)需至少509T90%部分填充有油墨的要求，甚 至出現(xiàn)部分孔內(nèi)無油墨的缺陷。另外，此方法固化后得到的塞孔油墨的橫截面形成為下凹 型，易造成孔角及裸露孔壁的氧化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明在于提供一種塞孔飽滿度較好的電路板塞孔制作方法。
[0005] -種電路板塞孔制作方法，包括步驟：提供一電路基板，所述電路基板包括相對(duì)兩 側(cè)的第一導(dǎo)電線路層及第二導(dǎo)電線路層；在所述電路基板上形成多個(gè)電連接所述第一導(dǎo)電 線路層及所述第二導(dǎo)電線路層的導(dǎo)電通孔，且在所述導(dǎo)電通孔開口端的所述第一導(dǎo)電線路 層表面形成第一孔環(huán)；在所述第一導(dǎo)電線路層的表面形成第一油墨層及在多個(gè)導(dǎo)電通孔內(nèi) 形成塞孔油墨；提供第一底片，所述第一底片具有多個(gè)與第一孔環(huán)對(duì)應(yīng)的環(huán)形遮光區(qū)，所述 每個(gè)環(huán)形遮光區(qū)所包圍的區(qū)域?yàn)橹行膮^(qū)域，所述中心區(qū)域?yàn)橥腹鈪^(qū)域，通過將第一底片對(duì) 所述第一油墨層及所述塞孔油墨進(jìn)行曝光，在與所述中心區(qū)域?qū)?yīng)的所述塞孔油墨的表層 形成中心保護(hù)層；對(duì)所述第一油墨層及所述塞孔油墨進(jìn)行顯影處理，使與所述第一孔環(huán)對(duì) 應(yīng)的所述第一油墨層被顯影去除，使所述中心保護(hù)層因側(cè)蝕被去除，且使所述塞孔油墨被 顯影成上凸起狀；及烘烤固化所述第一油墨層及所述塞孔油墨，形成電路板。
[0006] 相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供一種優(yōu)化的圖案化底片，所述底片具有多個(gè)對(duì)應(yīng)塞 孔之環(huán)形遮光區(qū)，所述環(huán)形遮光區(qū)的中心區(qū)域?yàn)轭^光點(diǎn)，在曝光過程中，中心區(qū)域的透光點(diǎn) 發(fā)生聚合反應(yīng)，使得塞孔中對(duì)應(yīng)所述中心區(qū)域的部分的感光油墨形成一保護(hù)層，用以阻絕 顯影顯影劑，在顯影過程中，所述處油墨未被顯影劑顯示掉，使塞孔內(nèi)的油墨飽滿度達(dá)到 80%以上。
【附圖說明】
[0007] 圖1是本實(shí)施例提供的電路基板的剖面示意圖。
[0008] 圖2是在圖1電路基板上形成導(dǎo)電通孔的剖面示意圖。
[0009] 圖3是在圖2中電路基板的表面形成第一和第二油墨層及在導(dǎo)電通孔中填充油墨 形成塞孔的剖面示意圖。
[0010] 圖4是在圖3中電路基板的第一和第二油墨層上分別覆上第一和第二底片的剖面 示意圖。
[0011] 圖5是圖4中電路基板經(jīng)過曝光后在第一和第二油墨層發(fā)生聚合反應(yīng)形成第一和 第二保護(hù)層的剖面示意圖。
[0012] 圖6是圖5中電路基板顯影后形成的電路板的剖面示意圖。
[0013] 主要元件符號(hào)說明
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種電路板塞孔制作方法，包括步驟： 提供一電路基板，所述電路基板包括相對(duì)兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層及第二導(dǎo)電線路層； 在所述電路基板上形成多個(gè)電連接所述第一導(dǎo)電線路層及所述第二導(dǎo)電線路層的導(dǎo) 電通孔，且在所述導(dǎo)電通孔開口端的所述第一導(dǎo)電線路層表面形成第一孔環(huán)； 在所述第一導(dǎo)電線路層的表面形成第一油墨層及在多個(gè)導(dǎo)電通孔內(nèi)形成塞孔油墨； 提供第一底片，所述第一底片具有多個(gè)與第一孔環(huán)對(duì)應(yīng)的環(huán)形遮光區(qū)，所述每個(gè)環(huán)形 遮光區(qū)所包圍的區(qū)域?yàn)橹幸矃^(qū)域，所述中也區(qū)域?yàn)橥腹鈪^(qū)域，通過第一底片對(duì)所述第一油 墨層及所述塞孔油墨進(jìn)行曝光，在與所述中也區(qū)域?qū)?yīng)的所述塞孔油墨的表層形成中也保 護(hù)層； 對(duì)所述第一油墨層及所述塞孔油墨進(jìn)行顯影處理，使與所述第一孔環(huán)對(duì)應(yīng)的所述第一 油墨層被顯影去除，使所述中也保護(hù)層因側(cè)蝕被去除，且使所述塞孔油墨被顯影成上凸起 狀；及 烘烤固化所述第一油墨層及所述塞孔油墨，形成電路板。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板塞孔制作方法，其特征在于，所述電路基板包括相對(duì)的 元件面及錫焊面，所述元件面位于所述第一導(dǎo)電線路層側(cè)，用于放置電子元器件；所述錫焊 面位于所述第二導(dǎo)電線路層側(cè)，用于為所述電子元器件的引腳提供焊接點(diǎn)。
3. 如權(quán)利要求1所述的電路板塞孔制作方法，其特征在于，所述電路基板還包括一基 底層，所述基底層內(nèi)具有內(nèi)層線路。
4. 如權(quán)利要求1所述的電路板塞孔制作方法，其特征在于，通過連塞帶印的方式同時(shí) 在所述第一導(dǎo)電線路層的表面形成第一油墨層及在多個(gè)導(dǎo)電通孔內(nèi)形成塞孔油墨。
5. 如權(quán)利要求1所述的電路板塞孔制作方法，其特征在于，所述環(huán)形遮光區(qū)外環(huán)的直 徑不小于所述第一孔環(huán)外環(huán)的直徑。
6. 如權(quán)利要求1所述的電路板塞孔制作方法，其特征在于，所述中也區(qū)域的直徑小于 所述塞孔油墨的直徑。
7. 如權(quán)利要求1所述的電路板塞孔制作方法，其特征在于，所述電路板塞孔制作方法 還包括于所述第二導(dǎo)電線路層表面形成第二油墨層的步驟。
【專利摘要】一種電路板塞孔制作方法，包括步驟：提供一電路基板，所述電路基板包括相對(duì)兩側(cè)的第一和第二導(dǎo)電線路層；在所述電路基板上形成多個(gè)導(dǎo)電通孔，且在所述導(dǎo)電通孔開口端的所述第一導(dǎo)電線路層表面形成第一孔環(huán)；在所述第一導(dǎo)電線路層的表面形成第一油墨層及在多個(gè)導(dǎo)電通孔內(nèi)形成塞孔油墨；提供第一底片，所述第一底片具有多個(gè)與第一孔環(huán)對(duì)應(yīng)的環(huán)形遮光區(qū)，所述每個(gè)環(huán)形遮光區(qū)所包圍的區(qū)域?yàn)橹行膮^(qū)域，所述中心區(qū)域?yàn)橥腹鈪^(qū)域，通過第一底片對(duì)所述第一油墨層及所述塞孔油墨進(jìn)行曝光，形成中心保護(hù)層；對(duì)所述第一油墨層及所述塞孔油墨進(jìn)行顯影處理；及烘烤固化所述第一油墨層及所述塞孔油墨，形成電路板。
【IPC分類】H05K3-40
【公開號(hào)】CN104640376
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310560818
【發(fā)明人】郭同輝
【申請(qǐng)人】宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請(qǐng)日】2013年11月13日