窄邊框及配置有窄邊框的顯示器的制造方法
【專利說明】窄邊框及配置有窄邊框的顯示器
[0001]本申請要求于2014年12月26日提交中國專利局、申請?zhí)枮?01410834739.2、發(fā)明名稱為“窄邊框及配置有窄邊框的顯示器”的中國專利申請的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合在本申請中。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本公開涉及顯示器領(lǐng)域，特別涉及一種窄邊框及配置有窄邊框的顯示器。
【背景技術(shù)】
[0003]隨著顯示器分辨率越來越大，為了盡可能的降低顯示器邊框的占用，各個(gè)生產(chǎn)廠商均致力于窄化顯示器的邊框。
[0004]相關(guān)邊框設(shè)計(jì)中已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了對(duì)顯示器的上邊框、左邊框和右邊框的窄化，但由于顯示器的下邊框中通常需要布置有控制顯示器顯示的集成電路芯片(簡稱:IC，全稱:integrated circuit)、軟性電路板焊接(即FPC bonding)以及像素?cái)?shù)據(jù)線(通常稱為source線)和行控制邏輯線(簡稱:GIP，全稱:Gate In Panel)線，且集成電路芯片、軟性電路板焊接以及像素?cái)?shù)據(jù)線和行控制邏輯線的走線均受到制程工藝的影響，因此導(dǎo)致了目前的顯示器的下邊框通常比較寬。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決相關(guān)技術(shù)中的問題，本公開提供一種窄邊框及配置有窄邊框的顯示器。所述技術(shù)方案如下:
[0006]根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種顯示器的窄邊框，所述窄邊框包括等長的像素?cái)?shù)據(jù)線、行控制邏輯線以及至少兩個(gè)自定義集成電路芯片，各個(gè)自定義集成電路芯片上布局的電路等同于標(biāo)準(zhǔn)集成電路芯片上布局的電路；
[0007]各個(gè)自定義集成電路芯片依次橫向排布在同一條直線上，各個(gè)自定義集成電路芯片在橫向上的寬度之和大于所述標(biāo)準(zhǔn)集成電路芯片的寬度；
[0008]每個(gè)自定義集成電路芯片上均連接有所述像素?cái)?shù)據(jù)線和所述行控制邏輯線中的至少一種。
[0009]根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面，提供一種配置有窄邊框的顯示器，所述顯示器包括顯示屏和第一方面所述的窄邊框。
[0010]本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:
[0011]通過將邊框中標(biāo)準(zhǔn)集成電路芯片替換為至少兩個(gè)橫向并排排布的集成電路芯片；由于并排排布的集成電路芯片的總寬度大于標(biāo)準(zhǔn)集成電路芯片的寬度，從而使得像素?cái)?shù)據(jù)線和行控制邏輯線在走線時(shí)所能夠占用的寬度變寬，從而可以減少對(duì)高度的占用，因此解決了相關(guān)技術(shù)中邊框較寬的問題；達(dá)到了可以使顯示器邊框窄化的效果。
[0012]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本公開。
【附圖說明】
[0013]此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實(shí)施例，并于說明書一起用于解釋本公開的原理。
[0014]圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種顯示器中現(xiàn)有邊框的示意圖；
[0015]圖2A是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種顯示器中窄邊框的正面示意圖；
[0016]圖2B是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的圖2A所示窄邊框像素?cái)?shù)據(jù)線和行控制邏輯線按照一層走線排布的立體示意圖；
[0017]圖2C是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的圖2A所示窄邊框放大后的側(cè)剖面示意圖；
[0018]圖2D是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的圖2A所示窄邊框中像素?cái)?shù)據(jù)線和行控制邏輯線按照兩層走線排布的示意圖；
[0019]圖2E是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的圖2D所示窄邊框的立體示意圖；
[0020]圖2F是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的圖2D所示窄邊框放大后的側(cè)剖面示意圖；
[0021]圖3A是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的一種顯示器中窄邊框的正面示意圖；
[0022]圖3B是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的圖3A所示窄邊框放大后的側(cè)剖面示意圖；
[0023]圖3C是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的圖3A所示窄邊框中像素?cái)?shù)據(jù)線和行控制邏輯線按照兩層走線排布的示意圖；
[0024]圖3D是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的圖3C所示窄邊框放大后的側(cè)剖面示意圖；
[0025]圖4是根據(jù)再一示例性實(shí)施例示出的一種顯示器中窄邊框的正面示意圖；
[0026]圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種配置有窄邊框的顯示器的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。文中所講的“窄邊框”通常指顯示器被窄化后的下邊框，顯示器至少包括顯示屏和下邊框。
[0028]請參見圖1所示，其根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種顯示器中現(xiàn)有邊框的示意圖。在圖1所示的邊框中，標(biāo)準(zhǔn)集成電路芯片10的高度為C，寬度為A，該邊框中還包含有像素?cái)?shù)據(jù)線12和行控制邏輯線14，通常行控制邏輯線14的數(shù)量遠(yuǎn)少于像素?cái)?shù)據(jù)線12的數(shù)量，且像素?cái)?shù)據(jù)線12在傳輸信號(hào)時(shí)對(duì)同步傳輸?shù)囊蟊容^高，因此需要著重考慮像素?cái)?shù)據(jù)線12的布線。對(duì)于a娃和銦鎵鋅氧化物(簡稱:igzo，全稱:indium gallium zinc oxide)材質(zhì)的高清顯示屏來說，每根像素?cái)?shù)據(jù)線12和每根行控制邏輯線14都與標(biāo)準(zhǔn)集成電路芯片10的管腳相連，以分辨率為1280*1024的顯示屏來講，由于每個(gè)像素均由三個(gè)晶體管(分別對(duì)應(yīng)紅、綠、藍(lán)三種顏色)組成，且每一列需要一條像素?cái)?shù)據(jù)線，因此需要有1280*3 =3840根像素?cái)?shù)據(jù)線在有限的寬度內(nèi)進(jìn)行布線，即便是低溫多晶硅技術(shù)(簡稱:LTPs，全稱:Low Temperature Poly-silicon)具備mux電路，也需要大約1280根像素?cái)?shù)據(jù)線。
[0029]所以，從有限的寬度A連接到顯示屏面板內(nèi)的像素?cái)?shù)據(jù)線端需要占用一定的高度，同時(shí)顯示屏進(jìn)行顯示時(shí)，還需要保證像素?cái)?shù)據(jù)線12所連接的像素點(diǎn)能夠在顯示時(shí)保持同步，也即需要將這些像素?cái)?shù)據(jù)線12做成等長，這樣就不得不占用更高的高度B，所以顯示器的下邊框就比較寬。
[0030]由于受到現(xiàn)有制程工藝的限制，集成電路芯片要做的更細(xì)更長不太容易實(shí)現(xiàn)，但可以將集成電路芯片做的更短更細(xì)，因此為了盡可能的減少顯示器的下邊框的寬度，可以將標(biāo)準(zhǔn)集成電路芯片變更為至少兩個(gè)更短更細(xì)的自定義集成電路芯片，具體可以參見圖2A所示。
[0031]圖2A是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種顯示器中窄邊框的正面示意圖，在圖2A中，該窄邊框200包括至少兩個(gè)自定義集成電路芯片20、等長的像素?cái)?shù)據(jù)線22、行控制邏輯線24，各個(gè)自定義集成電路芯片20上布局的電路等同于標(biāo)準(zhǔn)集成電路芯片上布局的電路。
[0032]各個(gè)自定義集成電路芯片20依次橫向排布在同一條直線上LI，各個(gè)自定義集成電路芯片20在橫向上的寬度之和大于標(biāo)準(zhǔn)集成電路芯片的寬度。如圖2A中的兩個(gè)自定義集成電路芯片20，兩個(gè)自定義集成電路20的寬度之和D1+D2通常會(huì)大于圖1中的標(biāo)準(zhǔn)集成電路芯片10的寬度A。
[0033]在本實(shí)施例中，各個(gè)自定義集成電路芯片的排布相同，也即，各個(gè)自定義集成電路芯片的寬和高形成的面均位于同一個(gè)平面上；且將自定義集成電路芯片的排布方向設(shè)置為第一種排布方式，第一種排布方式為:自定義集成電路芯片的寬和高形成的面與窄邊框所在面平行。請參見圖2B，其是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的圖2A所示窄邊框像素?cái)?shù)據(jù)線和行控制邏輯線按照一層走線排布的立體示意圖，左側(cè)的自定義集成電路芯片20和右側(cè)的自定義集成電路芯片20的排布相同，也即左側(cè)的自定義集成電路芯片20的寬Dl和高F所形成的面和右側(cè)的自定義集成電路芯片20的寬D2和高F所形成的面位于同一個(gè)平面上，且均與窄邊框200所在面平行，自定義集成電路芯片20的厚H所在的線垂直于窄邊框200所在面。
[0034]請進(jìn)一步參見圖2C所示，其是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的圖2A所示窄邊框放大后的側(cè)剖面示意圖，可見自定義集成電路芯片20的寬和高F所形成的面與窄邊框200所在面平行，自定義集成電路芯片20的厚H垂直于窄邊框200所在面，其中窄邊框200所在面與所在顯示器上顯示屏所在的面相同或平行。
[0035]可選的，每相鄰兩個(gè)自定義集成電路芯片20之間接觸排布或不接觸排布。也就是說，兩個(gè)相鄰的自定義集成電路芯片20之間的距離大于或等于O。當(dāng)每相鄰兩個(gè)自定義集成電路芯片20之間均接觸排布時(shí)，各個(gè)自定義集成電路芯片20的寬度之和大于標(biāo)準(zhǔn)集成電路芯片的寬度；當(dāng)相鄰兩個(gè)自定義集成電路芯片20之間均不接觸排布時(shí)，即相鄰的自定義集成電路芯片20之間存在一定的距離，則從最左邊的自定義集成電路20的左側(cè)邊到最右邊自定義集成電路20的右側(cè)邊之間的距離通常會(huì)大于圖1中的標(biāo)準(zhǔn)集成電路芯片10的寬度A。
[0036]為了減少自定義集成電路芯片在縱向上占用的高度，以盡可能的窄化顯示器的下邊框，各個(gè)自定義集成電路