防止油墨外溢的樹脂塞孔制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及樹脂塞孔的技術領域，尤其涉及防止油墨外溢的樹脂塞孔制作方法。
【背景技術】
[0002]對于具有內(nèi)層埋孔的印刷電路板，其在制作過程中，一般都需要對內(nèi)層埋孔進行樹脂塞孔處理，即采用樹脂油墨填滿內(nèi)層埋孔，這樣，即可以起到散熱的作用，且使得第一次壓合后的內(nèi)層板形成一個整體，由于內(nèi)層埋孔被樹脂油墨塞住，相當于沒有內(nèi)層埋孔的存在，在后續(xù)的壓合過程中，可以避免內(nèi)層埋孔處的印刷電路板面凹陷，或者內(nèi)層埋孔內(nèi)由于氣體膨脹造成的內(nèi)層板爆板等現(xiàn)象。
[0003]如圖1所示，現(xiàn)有技術中的樹脂塞孔制作方法的流程如下:
[0004]前工序一壓合一鉆孔一內(nèi)層板整體電鍍一樹脂塞孔一固化烤板一砂帶磨板一內(nèi)層圖形一棕化一壓合一后工序；其中，前工序主要是準備后續(xù)制作過程所需要的材料，對內(nèi)層板11"進行壓合，壓合后的內(nèi)層板11"進行機械鉆孔，形成內(nèi)埋孔12"，再整體進行電鍍，接著，在內(nèi)埋孔12"中填充樹脂15"油墨實現(xiàn)塞孔，再對內(nèi)層板11"整體進行烘烤，已固化樹脂15"，再利用砂帶對內(nèi)層板11"表面進行摩擦，在內(nèi)層板11"的表面上電鍍過的銅層13"上形成內(nèi)層圖形14"，再對內(nèi)層板11"表面電鍍過的銅層13"進行棕化，最后將多個內(nèi)層板11"進行壓合，再繼續(xù)后工序，以形成印刷電路板。
[0005]由于目前的印刷電路板越來越精細化，其中需要樹脂塞孔的單位面積密度也越來越高，內(nèi)埋孔12"也越來越精細，現(xiàn)有技術中的制作方法則存在以下一些缺陷:
[0006]I)、在樹脂塞孔時，由于樹脂15"油墨過多，其中的油墨會溢出內(nèi)層板11"的表面上，導致后續(xù)的砂帶磨板難以操作，或磨板不干凈，容易造成后續(xù)的內(nèi)層圖形14"制作出現(xiàn)開路、短路以及接觸不良等現(xiàn)象；如圖2所示，為內(nèi)層板11"在進行樹脂塞孔時，樹脂15"油墨過多時的俯視圖；
[0007]2)、砂帶磨板的受力沖擊大，容易引起內(nèi)層板11"的板面變形，造成后工序漲縮異常，不利于內(nèi)層圖形14"等工序的制作；
[0008]3)、砂帶磨板受力不均，造成電鍍過的銅層13"的厚度不均，不利于內(nèi)層圖形14"層精細線路蝕刻等工序制作；如圖3所示，為砂帶磨板后出現(xiàn)電鍍過的銅層13"厚度不均的內(nèi)層板11"的俯視圖；
[0009]4)、砂帶磨板需要使用砂帶、不織布等工具，導致印刷電路板的制作成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的目的在于提供防止油墨外溢的樹脂塞孔制作方法，旨在解決現(xiàn)有技術中的樹脂塞孔制作方法存在油墨溢出內(nèi)層板面以致內(nèi)層圖形存在開路、短路及接觸不良現(xiàn)象、內(nèi)層板的板面變形、內(nèi)層板上電鍍過的銅層厚度不均及成本較高的問題。
[0011]本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，防止油墨外溢的樹脂塞孔制作方法，用于對印刷電路板的內(nèi)層板中的內(nèi)埋孔進行樹脂塞孔，包括以下步驟:
[0012]I)、壓合:對單個所述內(nèi)層板進行壓合，使其形成整體；
[0013]2)、鉆孔:對所述內(nèi)層板進行鉆孔，形成內(nèi)埋孔；
[0014]3)、內(nèi)層板整體電鍍:于所述內(nèi)層板的表面形成電鍍過的銅層；
[0015]4)、內(nèi)層圖形制作:于所述內(nèi)層板上的電鍍過的銅層制作內(nèi)層圖形；
[0016]5)、棕化:對所述電鍍層的表面進行棕化處理，以增加其粗糙度；
[0017]6)、樹脂塞孔:于所述內(nèi)埋孔中塞滿樹脂，并使樹脂的兩端溢出所述內(nèi)埋孔外；
[0018]7)、粘樹脂:粘去溢出所述內(nèi)埋孔外的樹脂；
[0019]8)、固化烤板:采用加熱設備對內(nèi)層板進行烘烤，以固化樹脂。
[0020]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明中的制作方法采用“棕化+樹脂塞孔”代替原來的“樹脂塞孔”，由于棕化可使內(nèi)埋孔的孔壁粗糙度增加，避免油墨溢出到內(nèi)層板的表面上，可避免在后續(xù)內(nèi)層板的內(nèi)層圖形加工中，出現(xiàn)開路、短路以及接觸不良的現(xiàn)象；內(nèi)層圖形制作置于樹脂塞孔之前，便于后續(xù)粘樹脂的操作；采用粘樹脂，可避免內(nèi)層板板面漲縮變形、厚度不均勻的問題，且可大大降低成本。
【附圖說明】
[0021]圖1是現(xiàn)有技術中的樹脂塞孔制作方法的流程示意圖；
[0022]圖2是現(xiàn)有技術中的樹脂塞孔制作方法中油墨溢出內(nèi)層板板面的俯視示意圖；
[0023]圖3是現(xiàn)有技術中的樹脂塞孔制作方法中電鍍過的銅層厚度不均的俯視示意圖；
[0024]圖4是本發(fā)明實施例提供的樹脂塞孔制作方法的流程示意圖；
[0025]圖5是本發(fā)明實施例提供的粘樹脂機的主視示意圖。
【具體實施方式】
[0026]為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0027]以下結合具體實施例對本發(fā)明的實現(xiàn)進行詳細的描述。
[0028]如圖4?5所示，為本發(fā)明提供的一較佳實施例。
[0029]本實施例提供的樹脂塞孔制作方法，用于對印刷電路板的內(nèi)層板11的內(nèi)埋孔12進行樹脂塞孔，其具體操作如下:
[0030]前工序一壓合一鉆孔一內(nèi)層板11整體電鍍一內(nèi)層圖形14制作一棕化一樹脂塞孔—粘樹脂15 —固化烤板一壓合一后工序；
[0031]前工序:準備后續(xù)制作過程中所需要的材料；
[0032]壓合:對內(nèi)層板11進行壓合，以使其形成整體；
[0033]鉆孔:對壓合后的內(nèi)層板11進行機械鉆孔，已形成內(nèi)埋孔12，當然，此處也可以采用其它加工方式形成內(nèi)埋孔12，并不僅限制于機械鉆孔；
[0034]內(nèi)層板11整體電鍍:在鉆孔后的內(nèi)層板11進行整體電鍍，包括內(nèi)層板11的表面以及內(nèi)埋孔12的孔壁，以使內(nèi)層板11的表面形成電鍍過的銅層13，一般情況下，采用鍍銅，使得內(nèi)層板11的表面形成銅層；
[0035]內(nèi)層圖形14制作:在內(nèi)層板11的表面上制作內(nèi)層圖形14，也就是在電鍍過的銅層13上制作內(nèi)層圖形14，以使內(nèi)層板11符合需求的電路圖形；
[0036]棕化:對內(nèi)層板11上電鍍過的銅層13進行棕化處理，增加電鍍過的銅層13表面的粗糙度，為后續(xù)的“樹