嵌入電子部件的基板及其制造方法
【專利說明】嵌入電子部件的基板及其制造方法
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本申請(qǐng)要求于2013年11月28日提交給韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的韓國專利申請(qǐng)N0.10-2013-0146602的權(quán)益，通過引用將其全部?jī)?nèi)容結(jié)合于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本發(fā)明涉及嵌入電子部件的基板以及制造嵌入電子部件的基板的方法。
【背景技術(shù)】
[0004]隨著電子產(chǎn)品變得越來越小，對(duì)安裝在這些電子產(chǎn)品中的更加集成和更加薄的電路板存在日益增加的需求。與這些需求一致，最近對(duì)其中嵌入電子部件的印刷電路板存在日益增加的需要。
[0005]嵌入電子部件的印刷電路板通過嵌入過程形成,其中,在核心板(core board)中形成腔之后，將電子部件放置在腔中并且使用例如填充物將其固定在腔中。通過使用利用該嵌入過程制作的印刷電路板，可實(shí)現(xiàn)更加小的和更加集成的印刷電路板，因?yàn)殡娮硬考杀磺度肫渲小?br>[0006]然而，傳統(tǒng)的嵌入電子部件的印刷電路板使用膠帶來將電子部件固定在腔中，從而由于引入附接和拆去膠帶的步驟而導(dǎo)致增加制造成本并且使制作過程復(fù)雜化。
[0007]本發(fā)明的相關(guān)技術(shù)在韓國專利10-0832653中公開。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明提供可使用電路圖案來固定電子部件的嵌入電子部件的基板及其制造方法。
[0009]本發(fā)明的一方面提供嵌入電子部件的基板，其包括:核心板，具有形成在其中的腔；電子部件，被嵌入腔中；以及電路圖案，形成在核心板的一個(gè)表面上并且被配置為通過按壓電子部件來將電子部件固定在腔中。
[0010]電路圖案可包括從電路圖案延伸并被布置為彼此相對(duì)并且被配置為通過按壓電子部件的外側(cè)面來將電子部件固定在腔中的至少一對(duì)支撐圖案。
[0011]支撐圖案可在腔的任一上部外側(cè)面朝向腔突出以按壓電子部件。
[0012]支撐圖案可形成為具有被彎曲為曲面的其垂直截面。
[0013]電路圖案可包括:至少一對(duì)第一支撐圖案，從電路圖案延伸并被布置為彼此相對(duì)并且被配置為按壓電子部件的外側(cè)面；以及至少一對(duì)第二支撐圖案，被布置為在與第一支撐圖案的延伸方向正交的方向上彼此相對(duì)。
[0014]第一支撐圖案和第二支撐圖案可分別形成為具有被彎曲為曲面的其垂直截面。
[0015]本發(fā)明的另一方面提供制造嵌入電子部件的基板的方法，其包括:在核心板的一個(gè)表面上對(duì)應(yīng)于要嵌入電子部件的位置形成支撐圖案和第一電路圖案，該支撐圖案被配置為按壓和支撐電子部件；通過去除核心板的對(duì)應(yīng)于要嵌入電子部件的位置的一部分形成腔；通過從腔的上方將電子部件插入在支撐圖案之間來將電子部件嵌入在腔中；以及在核心板的至少一個(gè)表面上層壓絕緣層。
[0016]在形成支撐圖案和第一電路圖案時(shí)，可通過在核心板的一個(gè)表面上層壓金屬層并將層壓在核心板上的對(duì)應(yīng)于要嵌入電子部件的位置的金屬層圖案化來形成支撐圖案和第一電路圖案。
[0017]在形成腔的步驟中，可通過在核心板的另一表面上對(duì)應(yīng)于要嵌入電子部件的位置發(fā)射激光來去除核心板的一部分。
[0018]制造嵌入電子部件的基板的方法還可包括:形成被配置為與第一電路圖案或電子部件連接的通孔；以及在絕緣層上形成第二電路圖案，第二電路圖案與通孔連接。
【附圖說明】
[0019]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的嵌入電子部件的基板的結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0020]圖2示出了在圖1中示出的嵌入電子部件的基板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
[0021]圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式的嵌入電子部件的基板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
[0022]圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的制造嵌入電子部件的基板的方法。
【具體實(shí)施方式】
[0023]由于可存在本發(fā)明的各種變型和實(shí)施方式，因此將參考附圖來說明并描述特定的實(shí)施方式。然而，這決不是將本發(fā)明限制于特定的實(shí)施方式，而是應(yīng)被解釋為包括由本發(fā)明的構(gòu)思和范圍所覆蓋的所有變型、等同物以及替換物。貫穿本發(fā)明的描述，當(dāng)描述某一技術(shù)被確定為避開本發(fā)明的要點(diǎn)時(shí)，將省略相關(guān)的詳細(xì)描述。
[0024]在描述各個(gè)元件時(shí)可使用諸如“第一”和“第二”的術(shù)語，但是，不應(yīng)將上述元件局限于上述術(shù)語。上述術(shù)語僅用于將一個(gè)元件與另一個(gè)進(jìn)行區(qū)分。
[0025]本說明書中所使用的術(shù)語僅旨在描述特定的實(shí)施方式，并且決不會(huì)限制本發(fā)明。除非明確地另外使用，否則單數(shù)形式的表達(dá)方式包括復(fù)數(shù)形式的含義。在本說明書中，諸如“包括”或“包含”的表達(dá)方式旨在指定特征、數(shù)量、步驟、操作、元件、部件或者其組合，而不應(yīng)被解釋為排除一個(gè)或多個(gè)其他特征、數(shù)量、步驟、操作、元件、部件或者其組合的任何存在或可能性。
[0026]在下文中，將參考附圖來詳細(xì)描述嵌入電子部件的基板及其制造方法的特定實(shí)施方式。在參考附圖描述本發(fā)明的特定實(shí)施方式時(shí)，任何相同或?qū)?yīng)的元件將被分配相同的參考標(biāo)號(hào)，并且將不提供它們的多余描述。
[0027]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的嵌入電子部件的基板的結(jié)構(gòu)的截面圖。
[0028]參考圖1，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的嵌入電子部件的基板包括核心板110、電子部件120、第一電路圖案130、支撐圖案132、通孔150和第二電路圖案160。
[0029]核心板110包括通過穿透絕緣樹脂層的一部分來形成的腔115。在此，核心板110可由加固材料和樹脂制成。此外，腔115能夠以與電子部件120的面積對(duì)應(yīng)的面積或者比電子部件120更大的面積形成以使電子部件120嵌入在其中。
[0030]電子部件120可與外部電連接并且執(zhí)行預(yù)定的功能。在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的嵌入電子部件的基板中，電子部件120可以是包括電容器主體122和電極124的多層陶瓷電容器。然而，本發(fā)明并不局限于此處所描述的，各種類型的產(chǎn)品可用作電子部件120。
[0031]為了傳輸電信號(hào)，第一電路圖案130可形成為被預(yù)配置在核心板110的至少一個(gè)表面上的圖案。在此，第一電路圖案130可由具有良好導(dǎo)電性的導(dǎo)電材料制成。第一電路圖案130可包括將電子部件120固定在腔115中的支撐圖案132。
[0032]將參考圖2更加詳細(xì)地描述支撐圖案132。
[0033]圖2示出了圖2中示出的嵌入電子部件的基板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
[0034]參考圖2，支撐圖案132可按壓電子部件120并且將電子部件120定位在腔115中。在此，為了從腔115的任一側(cè)面按壓電子部件120，支撐圖案132可形成為至少一對(duì)。支撐圖案132可形成為第一電路圖案130的一部分。支撐圖案132可與第一電路圖案130連接，并且可將該對(duì)支撐圖案132布置為彼此相對(duì)。換言之，該對(duì)支撐圖案132可從第一電路圖案130延伸從而在腔115的任一上部外側(cè)面朝向腔115突出。
[0035]支撐圖案132可形成為被彎曲為曲面。支撐圖案132可形成為具有其彎曲的垂直截面從而與電子部件120的外側(cè)面接觸并且支撐電子部件120。在此，支撐圖案132可通過與電容器主體122接觸來支撐電子部件120。此外，支撐圖案132可通過與電子部件120的其他部分而非電容器主體122接觸來支撐電子部件120。
[0036]為了支撐電子部件120，支撐圖案132可形成為具有預(yù)定的張力。為此，支撐圖案132可利用具有預(yù)定張力的導(dǎo)電材料形成或者以預(yù)定的尺寸形成。在此，可利用與第一電路圖案130相同的導(dǎo)電材料形成支撐圖案132。
[0037]再次參考圖1，核心板110可具有層壓在其至少一個(gè)表面上的絕緣層140。在此，絕緣層140可通過填充在腔115中來保護(hù)電子部件120。絕緣層可在腔115中環(huán)繞電子部件120并且固定電子部件120的位置。絕緣層140可由例如預(yù)浸料的絕緣材料制成。
[0038]通孔150可將第一電路圖案130與第二電路圖案160電連接。在此，通孔150可穿透絕緣層140以將