印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板制作技術(shù)，特別地，涉及一種印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)是電子產(chǎn)品內(nèi)部的主要電學(xué)部件，其除了用來固定電子產(chǎn)品內(nèi)部的各種元器件以外，還可以提供各種元器件之間的電路連接。
[0003]在印刷電路板的布局設(shè)計中，通常內(nèi)層芯板的兩面銅厚是相同，而隨著通訊技術(shù)和信息處理技術(shù)的高速發(fā)展，印刷電路板的需求發(fā)生了巨大的變化，特別是對于接收器、基地天線、定位系統(tǒng)、通信、計算機等領(lǐng)域的印制板，數(shù)字信號傳輸?shù)乃俣纫笤絹碓娇欤l率也越來越高，采用相同銅厚的內(nèi)層芯板的布局設(shè)計已經(jīng)無法滿足部分電子產(chǎn)品的需求。由于考慮電流功率的大小、信號傳輸質(zhì)量、地線的屏蔽作用，印刷電路板的內(nèi)層芯板出現(xiàn)了陰陽銅的設(shè)計，即是內(nèi)層芯板的兩面銅層的厚度不同。
[0004]在印刷電路板的內(nèi)層線路制作時需經(jīng)過圖形轉(zhuǎn)移，比如在銅面上使用干膜或者濕膜覆蓋線路，將多余的銅用蝕刻液蝕刻掉。對于采用陰陽板結(jié)構(gòu)的內(nèi)層芯板，在蝕刻線路時產(chǎn)生側(cè)蝕也不一樣，如果蝕刻時間較長，銅層較薄的一面的線路容易出現(xiàn)蝕刻過度，如果蝕刻時間較短，銅層較厚的一面容易出現(xiàn)銅層蝕刻不干凈，從而進一步導(dǎo)致線寬阻抗發(fā)生變化以及不匹配影響電信號傳輸?shù)目煽啃浴?br>[0005]為解決上述為題，現(xiàn)有技術(shù)一般采用以下方法:在蝕刻時調(diào)整蝕刻參數(shù)，將銅層較薄的一面關(guān)閉一段或兩段蝕刻缸進行蝕刻；或者，使用先減銅方法將面銅較厚的一面先減銅，再制作線路。然而，上述陰陽銅內(nèi)層芯板的蝕刻工藝技術(shù)存在以下缺點:調(diào)整蝕刻參數(shù)需要人工控制，影響生產(chǎn)效率，對品質(zhì)存在風(fēng)險和隱患；并且，增加工藝流程，浪費人工和物料成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的其中一個目的在于為解決上述技術(shù)問題而提供一種印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法。
[0007]本發(fā)明提供的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法，包括:提供印刷電路板的內(nèi)層芯板，所述內(nèi)層芯板兩面的銅層具有不同的厚度；在所述內(nèi)層芯板兩面的銅層貼附感光膜和內(nèi)層線路菲林，其中所述內(nèi)層芯板兩面的銅層相對應(yīng)的內(nèi)層線路菲林分別采用不同的線寬補償；利用所述感光膜和內(nèi)層線路菲林對所述內(nèi)層芯板兩面的銅層進行曝光和顯影，并在所述銅層蝕刻出導(dǎo)電線路。
[0008]在本發(fā)明提供的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法的一種優(yōu)選的實施例中，所述內(nèi)層芯板包括基板和分別覆蓋所述基板的兩個相對表面的第一銅層和第二銅層，其中所述第一銅層和所述第二銅層具有不同的厚度。
[0009]在本發(fā)明提供的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法的一種優(yōu)選的實施例中，所述第一銅層的厚度大于所述第二銅層的厚度，且所述第一銅層所對應(yīng)的內(nèi)層線路菲林的線寬補償量小于所述第二銅層所對應(yīng)的內(nèi)層線路菲林的線寬補償量。
[0010]在本發(fā)明提供的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法的一種優(yōu)選的實施例中，所述第一銅層和所述第二銅層的銅厚分別為1Z和Η0Ζ，且所述第一銅層和所述第二銅層所對應(yīng)的內(nèi)層線路菲林的線寬補償量分別是Imil和1.5mil。
[0011]在本發(fā)明提供的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法的一種優(yōu)選的實施例中，所述第一銅層的厚度小于所述第二銅層的厚度，且所述第一銅層所對應(yīng)的內(nèi)層線路菲林的線寬補償量大于所述第二銅層所對應(yīng)的內(nèi)層線路菲林的線寬補償量。
[0012]在本發(fā)明提供的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法的一種優(yōu)選的實施例中，所述第一銅層和所述第二銅層的銅厚分別為1Z和20Z，且所述第一銅層和所述第二銅層所對應(yīng)的內(nèi)層線路菲林的線寬補償量分別是3.0mil?3.5mil和2mil。
[0013]在本發(fā)明提供的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法中，采用陰陽銅結(jié)構(gòu)的內(nèi)層芯板分別根據(jù)兩面銅層的不同銅厚，在內(nèi)層線路菲林對銅層分別進行不同的線寬補償，從而避免出現(xiàn)銅層蝕刻過度或者蝕刻不干凈，保證產(chǎn)品的線寬要求、阻抗匹配和信號傳輸可靠性。并且，采用上述蝕刻方法不需要經(jīng)過調(diào)整蝕刻參數(shù)進行多次蝕刻或者在蝕刻之前進行減銅處理，提高制作效率并且降低制作成本。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0015]圖1是本發(fā)明提供的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法一種實施方式的流程示意圖；
[0016]圖2是圖1所示的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法所采用的內(nèi)層芯板的側(cè)面示意圖；
[0017]圖3是圖1所示的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法的菲林補償示意圖；
[0018]圖4是圖1所示的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法在蝕刻之后的示意圖。
【具體實施方式】
[0019]為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0020]請參閱圖1，其是本發(fā)明提供的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法一種實施方式的流程示意圖。所述印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法主要包括以下步驟:
[0021]步驟SI，提供印刷電路板的內(nèi)層芯板，所述內(nèi)層芯板具有陰陽銅結(jié)構(gòu)；
[0022]具體地，所述內(nèi)層芯板110可以具有如圖2所示的陰陽板結(jié)構(gòu)，即雙面銅層厚度不同的結(jié)構(gòu)。所述內(nèi)層芯板110可以包括基板111和分別覆蓋在所述基板111的頂面和底面的第一銅層112和第二銅層113，其中所述第一銅層112和所述第二銅層113具有不同的厚度。應(yīng)當(dāng)理解，所述第一銅層112和所述第二銅層113的具體厚度可以根據(jù)實際產(chǎn)品設(shè)計需要而定，比如，在一種實施例中，所述第一銅層112的銅厚可以為10Z，而所述第二銅層113的銅厚可以為HOZ(即半OZ);在另一種實施例中，所述第一銅層112和所述第二銅層113的銅厚可以分別為1Z和20Z。
[0023]步驟S2，在所述內(nèi)層芯板兩面的銅層貼附感光膜和內(nèi)層線路菲林，其中所述第一銅層和所述第二銅層的內(nèi)層線路菲林分別采用不同的線寬補償；
[0024]在本步驟中，如圖3所示，所述內(nèi)層芯板110表面的第一銅層112和第二銅層113可以先分別貼附感光膜114 ;接著，將用于在所述第一銅層112和所述第二銅層113制作出導(dǎo)電線路的內(nèi)層線路菲林115分別覆蓋所述第一銅層112和所述第二銅層113表面的感光膜 114。
[0025]由于所述第一銅層112和所述第二銅層113具有不同的銅厚，為避免較薄銅層出現(xiàn)蝕刻過度或者較厚銅層出現(xiàn)蝕刻不干凈的問題，在本實施例中，所述第一銅層112和所述第二銅層113所對應(yīng)的內(nèi)層線路菲林115分別采用不同的線寬補償。
[0026]具體的補償原則可以，在所述第一銅層112和所述第二銅層113中，銅層厚度比較小的需要采用較大的線寬補償量，而銅層厚度比較大的需要采用較小的銅層補償量。比如，如果所述第一銅層112和所述第二銅層113的銅厚分別為1Z和HOZ時，所述第一銅層112所對應(yīng)的內(nèi)層線路菲林115的線寬補償量可以為lmil，而所述第二銅層113所對應(yīng)的內(nèi)層線路菲林115的線寬補償量可以為1.5mil ;而如果所述第一銅層112和所述第二銅層113的銅厚分別為1Z和20Z時，所述第一銅層112所對應(yīng)的內(nèi)層線路菲林115的線寬補償量可以為3.0mi 1-3.5miI，而所述第二銅層113所對應(yīng)的內(nèi)層線路菲林115的線寬補償量可以為 2milo
[0027]步驟S3，利用所述感光膜和內(nèi)層線路菲林對所述內(nèi)層芯板兩面的銅層進行曝光和顯影，并在銅層蝕刻出導(dǎo)電線路。
[0028]具體而言，所述內(nèi)層芯板110通過所述感光膜114和具有不同線寬補償?shù)膬?nèi)層線路菲林115進行曝光和顯影之后，進一步通過蝕刻工藝在所述第一銅層112和所述第二銅層113蝕刻出相應(yīng)的導(dǎo)電線路，如圖4所示。
[0029]在本發(fā)明提供的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法中，采用陰陽銅結(jié)構(gòu)的內(nèi)層芯板分別根據(jù)兩面銅層的不同銅厚，在內(nèi)層線路菲林對銅層分別進行不同的線寬補償，從而避免出現(xiàn)銅層蝕刻過度或者蝕刻不干凈，保證產(chǎn)品的線寬要求、阻抗匹配和信號傳輸可靠性。并且，采用上述蝕刻方法不需要經(jīng)過調(diào)整蝕刻參數(shù)進行多次蝕刻或者在蝕刻之前進行減銅處理，提高制作效率并且降低制作成本。
[0030]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法，其特征在于，包括: 提供印刷電路板的內(nèi)層芯板，所述內(nèi)層芯板兩面的銅層具有不同的厚度； 在所述內(nèi)層芯板兩面的銅層貼附感光膜和內(nèi)層線路菲林，其中所述內(nèi)層芯板兩面的銅層相對應(yīng)的內(nèi)層線路菲林分別采用不同的線寬補償； 利用所述感光膜和內(nèi)層線路菲林對所述內(nèi)層芯板兩面的銅層進行曝光和顯影，并在所述銅層蝕刻出導(dǎo)電線路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法，其特征在于，所述內(nèi)層芯板包括基板和分別覆蓋所述基板的兩個相對表面的第一銅層和第二銅層，其中所述第一銅層和所述第二銅層具有不同的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法，其特征在于，所述第一銅層的厚度大于所述第二銅層的厚度，且所述第一銅層所對應(yīng)的內(nèi)層線路菲林的線寬補償量小于所述第二銅層所對應(yīng)的內(nèi)層線路菲林的線寬補償量。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法，其特征在于，所述第一銅層和所述第二銅層的銅厚分別為1Z和Η0Ζ，且所述第一銅層和所述第二銅層所對應(yīng)的內(nèi)層線路菲林的線寬補償量分別是Imil和1.5mil。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法，其特征在于，所述第一銅層的厚度小于所述第二銅層的厚度，且所述第一銅層所對應(yīng)的內(nèi)層線路菲林的線寬補償量大于所述第二銅層所對應(yīng)的內(nèi)層線路菲林的線寬補償量。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法，其特征在于，所述第一銅層和所述第二銅層的銅厚分別為1Z和20Z，且所述第一銅層和所述第二銅層所對應(yīng)的內(nèi)層線路菲林的線寬補償量分別是3.0mil?3.5mil和2mil。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法。所述印刷電路板內(nèi)層芯板的蝕刻方法包括：提供印刷電路板的內(nèi)層芯板，所述內(nèi)層芯板兩面的銅層具有不同的厚度；在所述內(nèi)層芯板兩面的銅層貼附感光膜和內(nèi)層線路菲林，其中所述內(nèi)層芯板兩面的銅層相對應(yīng)的內(nèi)層線路菲林分別采用不同的線寬補償；利用所述感光膜和內(nèi)層線路菲林對所述內(nèi)層芯板兩面的銅層進行曝光和顯影，并在所述銅層蝕刻出導(dǎo)電線路。
【IPC分類】H05K3-06
【公開號】CN104684264
【申請?zhí)枴緾N201510081623
【發(fā)明人】李春明, 邵勇, 劉廷林, 曾志
【申請人】深圳市五株科技股份有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2015年2月14日