一種側(cè)面引出管腳的封裝外殼結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電源技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種側(cè)面引出管腳的封裝外殼結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]電源模塊易發(fā)熱，其散熱問(wèn)題一直是行業(yè)內(nèi)的研究對(duì)象，其中，其封裝外殼的散熱能力至關(guān)重要。目前的封裝外殼從底面引出管腳，插在器件上，管腳從底部引出，減少了底部散熱面積。對(duì)于功率器件在底部的電源模塊，散熱效果更差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種側(cè)面引出管腳的封裝外殼結(jié)構(gòu)，管腳從側(cè)面引出，底面增加法蘭，用于安裝，保證了電源模塊底部可以全部緊貼散熱器，增大底部散熱面積，利于散熱。。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種側(cè)面引出管腳的封裝外殼結(jié)構(gòu)，包括扁平外殼2，扁平外殼2的底部設(shè)置連接法蘭3，管腳I從扁平外殼2的側(cè)面引出。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明將模塊的底部全部和散熱器直接接觸，距離熱源最近，提高了散熱效率。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0008]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。
[0009]如圖1所不,一種側(cè)面引出管腳的封裝外殼結(jié)構(gòu),包括扁平外殼2,扁平外殼2的底部設(shè)置連接法蘭3，管腳I從扁平外殼2的側(cè)面引出。
[0010]本發(fā)明可使得封裝后的電源模塊底部全部和散熱器直接接觸，通過(guò)金屬的良好導(dǎo)熱性將熱量在散熱器上散開(kāi)來(lái)，增加了熱傳導(dǎo)的接觸面，降低了熱阻，增加了散熱效果。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種側(cè)面引出管腳的封裝外殼結(jié)構(gòu),其特征在于,包括扁平外殼(2),扁平外殼(2)的底部設(shè)置連接法蘭(3 )，管腳(I)從扁平外殼(2 )的側(cè)面引出。
【專利摘要】一種側(cè)面引出管腳的封裝外殼結(jié)構(gòu)，包括扁平外殼，扁平外殼的底部設(shè)置連接法蘭，管腳從扁平外殼的側(cè)面引出，本發(fā)明將模塊的底部全部和散熱器直接接觸，距離熱源最近，提高了散熱效率。
【IPC分類】H05K5-02, H05K7-20
【公開(kāi)號(hào)】CN104684348
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310633055
【發(fā)明人】劉寶華
【申請(qǐng)人】西安通瑞新材料開(kāi)發(fā)有限公司
【公開(kāi)日】2015年6月3日
【申請(qǐng)日】2013年11月28日