多層印刷配線基板的制造方法及基底基材的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種多層印刷配線基板的制造方法及基底基材。
【背景技術(shù)】
[0002] 關(guān)于多層印刷配線基板，自先前以來(lái)不斷進(jìn)行各種開(kāi)發(fā)。例如專(zhuān)利文獻(xiàn)1中揭示 有采用預(yù)浸體作為銅箔的載體，并于預(yù)浸體上可剝離地積層有銅箔的構(gòu)成。
【背景技術(shù)】 [0003] 文獻(xiàn)
[0004] 專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0005] 專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2009-256125號(hào)公報(bào)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 發(fā)明所欲解決的課題
[0007] 多層印刷配線基板通常包含在樹(shù)脂制的基底基板上積層有包含1層以上的配線 層與1層以上的絕緣層的增層的構(gòu)成，但若使樹(shù)脂制的基底基板變薄，則存在多層印刷配 線板于制造步驟中彎曲而變形，或產(chǎn)生翹曲，導(dǎo)致產(chǎn)生安裝步驟上的故障的情況。本發(fā)明是 鑒于該方面，其目的在于提供一種于制造與先前不同構(gòu)成的薄型多層印刷配線板時(shí)發(fā)揮作 為支撐體的功能的基底基材。
[0008] 解決課題的技術(shù)手段
[0009] 本發(fā)明的多層印刷配線基板的制造方法包含：第1步驟，其是準(zhǔn)備于金屬制的板 狀載體的至少一主面上介隔脫模劑層而積層有樹(shù)脂層的基底基材；及第2步驟，其是于上 述基底基材之上述樹(shù)脂層上積層1層以上的增層（buildup layer)。
[0010] 優(yōu)選為上述板狀載體的基板厚度為5 ym以上1600 ym以下。
[0011] 優(yōu)選為上述板狀載體與上述樹(shù)脂層間的剝離強(qiáng)度為10gf/cm以上200gf/cm以下。
[0012] 優(yōu)選為于220°C進(jìn)行3小時(shí)、6小時(shí)或9小時(shí)中的至少一種加熱后之上述板狀載體 與上述樹(shù)脂層間的剝離強(qiáng)度為10gf/cm以上200gf/cm以下。
[0013] 優(yōu)選為進(jìn)而包含第3步驟，其是將積層有上述增層之上述樹(shù)脂層與上述板狀載體 分咼。
[0014] 優(yōu)選為于將上述樹(shù)脂層設(shè)為第1樹(shù)脂層之上述多層印刷配線基板的制造方法中，
[0015] 進(jìn)而包含第4步驟，其是于通過(guò)上述第3步驟所獲得之上述多層印刷配線基板上 積層與上述第1樹(shù)脂層不同的第2樹(shù)脂層、及進(jìn)一步增層。
[0016] 優(yōu)選為上述樹(shù)脂層為預(yù)浸體。
[0017] 優(yōu)選為上述樹(shù)脂層具有120~320°C的玻璃轉(zhuǎn)移溫度Tg。
[0018] 優(yōu)選為上述增層包含1層以上的絕緣層與1層以上的配線層。
[0019] 優(yōu)選為上述增層所包含的1層以上的配線層為經(jīng)圖案化或未經(jīng)圖案化的金屬箔。
[0020] 優(yōu)選為上述增層所包含的1層以上的絕緣層為預(yù)浸體。
[0021] 優(yōu)選為上述增層包含單面或兩面覆金屬積層板。
[0022] 優(yōu)選為上述增層是使用減成法或全加成法、或者半加成法中的至少一種方法而形 成。
[0023] 優(yōu)選為進(jìn)而包含第5步驟，其是對(duì)在上述基底基材上積層有上述增層的積層體實(shí) 施切割處理。
[0024] 優(yōu)選為通過(guò)上述切割處理，而于在上述基底基材上積層有上述增層之上述積層體 形成1個(gè)以上的凹槽，可通過(guò)該凹槽而將上述增層單片化。
[0025] 優(yōu)選為進(jìn)而包含第6步驟，其是對(duì)上述增層所包含的1層以上的絕緣層形成通孔 配線。
[0026] 優(yōu)選為上述脫模劑層是將下述式所示的硅烷化合物、其水解產(chǎn)物、該水解產(chǎn)物的 縮合物單獨(dú)使用或組合使用多種而成，
[0027][化1]
[0028]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種多層印刷配線基板的制造方法，其包含： 第1步驟，其是準(zhǔn)備于金屬制的板狀載體的至少一主面上介隔脫模劑層而積層有樹(shù)脂 層的基底基材；及 第2步驟，其是于上述基底基材之上述樹(shù)脂層上積層1層以上的增層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷配線基板的制造方法，其中，上述板狀載體的基板 厚度為5 μ m以上1600 μ m以下。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層印刷配線基板的制造方法，其中，上述板狀載體與上 述樹(shù)脂層間的剝離強(qiáng)度為l〇gf/cm以上200gf/cm以下。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的多層印刷配線基板的制造方法，其中，于220°C 進(jìn)行3小時(shí)、6小時(shí)或9小時(shí)中的至少一種加熱后之上述板狀載體與上述樹(shù)脂層間的剝離強(qiáng) 度為10gf/cm以上200gf/cm以下。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的多層印刷配線基板的制造方法，其進(jìn)而包含第 3步驟，其是將積層有上述增層之上述樹(shù)脂層與上述板狀載體分離。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層印刷配線基板的制造方法，其是將上述樹(shù)脂層設(shè)為第1 樹(shù)脂層，并 進(jìn)而包含第4步驟，其是于通過(guò)上述第3步驟所獲得之上述多層印刷配線基板上積層 與上述第1樹(shù)脂層不同的第2樹(shù)脂層、及進(jìn)一步增層。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的多層印刷配線基板的制造方法，其中，上述樹(shù)脂 層為預(yù)浸體。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的多層印刷配線基板的制造方法，其中，上述樹(shù)脂 層具有120~320°C的玻璃轉(zhuǎn)移溫度Tg。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的多層印刷配線基板的制造方法，其中，上述增層 包含1層以上的絕緣層與1層以上的配線層。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的多層印刷配線基板的制造方法，其中，上述增 層所包含的1層以上的配線層為經(jīng)圖案化或未經(jīng)圖案化的金屬箔。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的多層印刷配線基板的制造方法，其中，上述增 層所包含的1層以上的絕緣層為預(yù)浸體。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的多層印刷配線基板的制造方法，其中，上述增 層包含單面或兩面覆金屬積層板。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)所述的多層印刷配線基板的制造方法，其中，上述增 層是使用減成法或全加成法、或者半加成法中的至少一種方法而形成。
14. 根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的多層印刷配線基板的制造方法，其進(jìn)而包含 第5步驟，其是對(duì)在上述基底基材上積層有上述增層的積層體實(shí)施切割處理。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的多層印刷配線基板的制造方法，其中，通過(guò)上述切割處理， 而于在上述基底基材上積層有上述增層之上述積層體形成1個(gè)以上的凹槽，可通過(guò)該凹槽 而將上述增層單片化。
16. 根據(jù)權(quán)利要求1至15中任一項(xiàng)所述的多層印刷配線基板的制造方法，其進(jìn)而包含 第6步驟，其是對(duì)上述增層所包含的1層以上的絕緣層形成通孔配線。
17. 根據(jù)權(quán)利要求1至16中任一項(xiàng)所述的多層印刷配線基板的制造方法，其中，上述脫 模劑層是將下述式所示的硅烷化合物、其水解產(chǎn)物、該水解產(chǎn)物的縮合物單獨(dú)使用或組合 使用多種而成，
(式中，R1為烷氧基或鹵素原子，R2為選自由烷基、環(huán)烷基及芳基所組成的群中的烴基、 或者一個(gè)以上的氫原子被取代為鹵素原子的這些任一烴基，