印刷電路板組件、線纜連接器組件及其制造方法
【專利說(shuō)明】
[0001]【技術(shù)領(lǐng)域】
本發(fā)明涉及一種印刷電路板組件、線纜連接器組件及其制造方法，尤其涉及線纜與印刷電路板的電性連接。
[0002]【【背景技術(shù)】】
與本發(fā)明相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)請(qǐng)參照公告在2003年9月16日的美國(guó)第US6619987號(hào)專利，該專利揭示了一種線纜連接器組件，其包括電連接器及與電連接器電性連接的線纜，所述電連接器包括外殼體及收容在外殼體內(nèi)的電路板，所述線纜包括可以與電路板焊接的芯線、包覆在芯線外的屏蔽編織層及包覆在屏蔽編織層外的外殼層。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中將線纜與電連接器進(jìn)行電性連接時(shí)，需要將線纜的一段剝掉外殼層將芯線裸露出來(lái)后再焊接到電路板上，線纜焊接前的處理工作比較麻煩，從而裝配效率較低。
[0004]因此，需要提供一種能克服上述問(wèn)題的線纜連接器組件。
[0005]【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種印刷電路板組件，使得線纜與印刷電路板的連接工序簡(jiǎn)單方便，裝配效率較高。
[0006]為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明可以采用如下技術(shù)方案:一種印刷電路板組件，其包括印刷電路板、與印刷電路板電性連接的具有若干導(dǎo)線的線纜及絕緣包覆體，所述絕緣包覆體包覆于線纜與印刷電路板相連接的一端的外側(cè)，所述線纜包括內(nèi)導(dǎo)體及包覆內(nèi)導(dǎo)體的絕緣體，所述印刷電路板設(shè)有若干導(dǎo)電片，所述絕緣包覆體定位所述導(dǎo)線，所述導(dǎo)線的內(nèi)導(dǎo)體暴露于絕緣包覆體及絕緣體的外側(cè)，所述印刷電路板組件還包括連接導(dǎo)電片與內(nèi)導(dǎo)體的金屬線，所述金屬線采用打線的方法連接相應(yīng)的導(dǎo)電片及內(nèi)導(dǎo)體。
[0007]具體實(shí)施結(jié)構(gòu)如下:
所述印刷電路板組件還包括一保護(hù)體，所述保護(hù)體包覆于導(dǎo)電片至暴露于絕緣包覆體外側(cè)的內(nèi)導(dǎo)體區(qū)域。
[0008]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種線纜連接器組件，使得線纜與印刷電路板的連接工序簡(jiǎn)單方便，裝配效率較高。
[0009]為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明還可以采用如下技術(shù)方案:一種線纜連接器組件，其包括殼體及設(shè)置于殼體內(nèi)的印刷電路板組件，所述印刷電路板組件包括印刷電路板、與印刷電路板電性連接的線纜及絕緣包覆體，所述絕緣包覆體包覆于線纜與印刷電路板相連接的一端的外側(cè)，所述線纜包括內(nèi)導(dǎo)體及包覆內(nèi)導(dǎo)體的絕緣體，所述印刷電路板設(shè)有若干導(dǎo)電片，所述絕緣包覆體定位所述導(dǎo)線，所述導(dǎo)線的內(nèi)導(dǎo)體暴露于絕緣包覆體及絕緣體的外側(cè)，所述印刷電路板組件還包括連接導(dǎo)電片與內(nèi)導(dǎo)體的金屬線，所述金屬線采用打線的方法連接相應(yīng)的導(dǎo)電片及內(nèi)導(dǎo)體。
[0010]具體實(shí)施結(jié)構(gòu)如下:
所述印刷電路板組件還包括一保護(hù)體，所述保護(hù)體包覆于導(dǎo)電片至暴露于絕緣包覆體外側(cè)的內(nèi)導(dǎo)體區(qū)域。
[0011]所述絕緣包覆體的寬度小于印刷電路板的寬度。
[0012]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種線纜連接器組件的制造方法，使得線纜與印刷電路板的連接工序簡(jiǎn)單方便，裝配效率較高。
[0013]為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明還可以采用如下技術(shù)方案:一種線纜連接器組件的制造方法，所述線纜連接器組件包括殼體及設(shè)置于殼體內(nèi)的印刷電路板組件，所述印刷電路板組件包括印刷電路板、與印刷電路板電性連接的線纜，所述線纜包括內(nèi)導(dǎo)體及包覆內(nèi)導(dǎo)體的絕緣體，所述印刷電路板設(shè)有若干導(dǎo)電片，所述制造方法包括如下步驟:
步驟一:提供一絕緣包覆體，所述絕緣包覆體包覆于線纜與印刷電路板相連接的一端的外側(cè)；
步驟二:提供一治具，通過(guò)所述治具使得線纜的一端的內(nèi)導(dǎo)體暴露于絕緣包覆體及絕緣體的外側(cè)；
步驟三:提供一金屬線，所述金屬線采用打線的方法連接相應(yīng)的導(dǎo)電片及內(nèi)導(dǎo)體。
[0014]具體實(shí)施結(jié)構(gòu)如下:
所述步驟二中治具為一壓板，所述線纜包括自上述與印刷電路板相連接的一端向前延伸出絕緣包覆體外側(cè)的延伸部，所述壓板壓制上述線纜的延伸部以使得線纜的一端的內(nèi)導(dǎo)體暴露于絕緣包覆體及絕緣體的外側(cè)。
[0015]所述延伸部壓制成平面狀，所述金屬線與暴露在平面上的內(nèi)導(dǎo)體連接。
[0016]所述步驟二中治具為一切割器，所述切割器切割絕緣包覆體的前端以使得線纜的一端的內(nèi)導(dǎo)體暴露于絕緣包覆體及絕緣體的外側(cè)。
[0017]所述絕緣包覆體的前端切割成斜面狀，所述金屬線與暴露在斜面上的內(nèi)導(dǎo)體連接。
[0018]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明揭示的印刷電路板組件、線纜連接器組件、及線纜連接器組件的制造方法，在將線纜連接到印刷電路板上時(shí)，直接采用打線的方法將金屬線與導(dǎo)電片及內(nèi)導(dǎo)體形成電性連接，不需要對(duì)線纜進(jìn)行剝殼、剪導(dǎo)體及理線等處理，制作工序簡(jiǎn)單從而裝配效率較高。
[0019]【【附圖說(shuō)明】】
圖1是符合本發(fā)明的線纜連接器組件的立體圖。
[0020]圖2是符合本發(fā)明第一實(shí)施方式的印刷電路板組件的立體圖。
[0021]圖3是圖2所示的印刷電路板組件的分解圖。
[0022]圖4是圖2所示的印刷電路板組件的線纜與印刷電路板連接的立體圖。
[0023]圖5是圖2所示的印刷電路板組件的金屬線與線纜和印刷電路板連接的立體圖。
[0024]圖6是符合本發(fā)明第二實(shí)施方式的印刷電路板組件的立體圖。
[0025]圖7是圖6所示的印刷電路板組件的分解圖。
[0026]圖8是圖6所示的印刷電路板組件的線纜與印刷電路板連接的立體圖。
[0027]圖9是圖6所示的印刷電路板組件的金屬線與線纜和印刷電路板連接的立體圖。
[0028]【【具體實(shí)施方式】】
如圖1所示，本發(fā)明揭示了一種線纜連接器組件100，所述線纜連接器組件100包括連接器I，所述連接器I包括由上殼體11與下殼體12組裝配合的殼體10及設(shè)置于連接器I內(nèi)的印刷電路板組件2，3。所述印刷電路板組件2，3包括印刷電路板21，31、與印刷電路板21，31電性連接的線纜4及絕緣包覆體23，33，所述絕緣包覆體23，33包覆于線纜與印刷電路板21，31相連接的一端的外側(cè)，所述絕緣包覆體23，33的寬度小于印刷電路板21，31的寬度，以提供讓位空間防止組裝時(shí)包覆有絕緣包覆體23，33的印刷電路板21，31與連接器I的殼體10產(chǎn)生干涉。在本實(shí)施方式中，所述連接器為SFP插頭連接器，但是熟悉本領(lǐng)域技術(shù)的人員應(yīng)該很容易想到，此設(shè)計(jì)不僅僅應(yīng)用于SFP插頭連接器，而應(yīng)該被理解為可應(yīng)用于設(shè)有線纜4與印刷電路板21，31電性連接的具有高頻性能的連接器中。
[0029]如圖2至圖5所示，為符合本發(fā)明第一實(shí)施方式的印刷電路板組件2，其包括印刷電路板21、與印刷電路板21電性連接的線纜(未圖示)、絕緣包覆體23及可將線纜與印刷電路板21形成電性連接的金屬線24。
[0030]所述印刷電路板21包括前端部211、與前端部211相對(duì)設(shè)置的后端部212及連接前端部211與后端部212的中間部213。所述前端部211設(shè)有若干可與對(duì)接連接器(未圖示)形成電性連接的導(dǎo)電墊片2111，所述中間部213設(shè)有若干與金屬線24形成電性連接的導(dǎo)電片2131。
[0031]所述線纜包括若干根導(dǎo)線22，所述導(dǎo)線22包括內(nèi)導(dǎo)體221、包覆內(nèi)導(dǎo)體221的絕緣體222及包覆絕緣體222的外殼層223。所述若干根導(dǎo)線22分成若干組差分對(duì)用于傳輸高頻信號(hào)。
[0032]所述絕緣包覆體23包覆于線纜與印刷電路板21相連接的一端的外側(cè)，以定位所述導(dǎo)線22，所述導(dǎo)線22的內(nèi)導(dǎo)體221暴露于絕緣包覆體23及絕緣體222的外側(cè)，便于上述金屬線24采用打線(Wire Bonding)的方法與印刷電路板21的導(dǎo)電片2131及導(dǎo)線22的內(nèi)導(dǎo)體221進(jìn)行電性連接。在本實(shí)施方式中，所述絕緣包覆體23為矩形狀，所述絕緣包覆體23為一種熔點(diǎn)較低的絕緣材料，其與線纜采用低壓注塑成型。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，所述絕緣包覆體23與線纜的連接也可以通過(guò)人工或者機(jī)器灌膠的方式。
[0033]所述金屬線24包括第一端241及與第一端241相對(duì)的第二端242。所述第一端241與導(dǎo)線22的內(nèi)導(dǎo)體221形成電性連接，所述第二端242與印刷電路板21中間部213的導(dǎo)電片2131形成電性連接。在本實(shí)施方式中，所述金屬線24與導(dǎo)電片2131及金屬線24與內(nèi)導(dǎo)體221之間均采用打線(Wire Bonding)的方法形成電性連接。所述金屬線24為金線，當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，所述金屬線24還可以為鋁線及其他貴金屬或近似貴金屬的材料。
[0034]所述印刷電路板組件21還包括一保護(hù)體25，所述保護(hù)體25包覆于導(dǎo)電片2131至暴露于絕緣包覆體23外側(cè)的內(nèi)導(dǎo)體221區(qū)域，如此設(shè)計(jì)，不但可以保護(hù)焊接部位，而且由于金線材質(zhì)軟，保護(hù)體25還可以起到將金線結(jié)構(gòu)進(jìn)行固定，加強(qiáng)金線強(qiáng)度的作用。
[0035]本發(fā)明進(jìn)一步揭示了一種線纜連接器組件的制造方法，該制造方法包括如下步驟:
步驟一:提供一絕緣包覆體23，所述絕緣包覆體23包覆于線纜與印刷電路板21相連接的