電氣配線層、電氣配線基板、它們的制造方法和形成用部件、振動器、電子設(shè)備及移動體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及電氣配線層的制造方法、電氣配線層形成用部件、電氣配線層、電氣配 線基板的制造方法、電氣配線基板形成用部件、電氣配線基板、振動器、電子設(shè)備和移動體。
【背景技術(shù)】
[0002] 由于從熱傳導(dǎo)性、耐熱性、化學(xué)穩(wěn)定性等觀點(diǎn)來看，陶瓷配線基板比有機(jī)配線基板 更好，因此，將使配線基板的高密度化成為可能，并有助于電子設(shè)備的小型化。
[0003] 已知該種陶瓷配線基板例如具備；陶瓷基板、由在陶瓷基板的表面上鋪設(shè)的W或 Mo構(gòu)成的底層圖案、由設(shè)置于底層圖案的表面的Cu構(gòu)成的配線圖案（例如，參照專利文獻(xiàn) 1)。
[0004] 專利文獻(xiàn)1中記載的陶瓷配線基板通過如下工序制造：在將陶瓷粉體原料與有機(jī) 質(zhì)粘合劑混合而成的陶瓷成形體的表面或背面上涂覆WW或Mo為主要成分的導(dǎo)電膏的工 序；將陶瓷成形體和導(dǎo)電膏同時燒成，從而得到形成有底層圖案的陶瓷基板；利用鍛法在 底層圖案的表面上將Cu成膜，從而得到配線圖案的工序。
[0005] 該種陶瓷配線基板在陶瓷基板與配線圖案之間設(shè)置有底層圖案，可確保兩者的密 合性。然而，存在一個由于形成底層圖案的需要，制造工序增多，制造效率會降低的問題。
[0006] 并且，若沒有底層圖案，則陶瓷基板和配線圖案之間的密合性會降低，有可能出現(xiàn) 配線圖案剝離該種不良情況。
[0007] 另一方面，在專利文獻(xiàn)2中提出了一種把在熱塑性絕緣材料中分散導(dǎo)電性粒子而 得的加熱導(dǎo)電性絕緣材料用于去除加工用電極（修整（triming)用電極）的電容器。文獻(xiàn) 記載了如下要旨：在該種電容器中，若對去除加工用電極照射激光，則熱塑性絕緣材料和導(dǎo) 電粒子會烙化，進(jìn)一步通過導(dǎo)電粒子的彼此連接，能夠使照射區(qū)域?qū)?。目P，在去除加工用 電極中，最初導(dǎo)電粒子彼此由于熱塑性絕緣材料而絕緣，但通過照射激光，可使得照射區(qū)域 導(dǎo)通。因此，通過照射激光，能夠調(diào)整電容器的靜電電容。
[000引因此，通過使用專利文獻(xiàn)2中記載的熱導(dǎo)電性絕緣材料，在陶瓷基板上形成覆膜， 并對該覆膜照射激光，可W形成對應(yīng)于照射痕的配線圖案。
[0009] 然而，專利文獻(xiàn)2中記載了可使用作為熱塑性絕緣材料的松焦油、各種橡膠、熱塑 性剛性樹脂等主旨。由于該些材料耐熱性低，當(dāng)例如對形成的配線圖案進(jìn)行焊接時，熱導(dǎo)電 性絕緣材料無法耐受焊接的溫度。因此，隨著焊接的進(jìn)行，未照射激光的區(qū)域上的熱導(dǎo)電性 絕緣材料也會導(dǎo)通，將會發(fā)生配線圖案之間的絕緣性下降等不良情況。
[0010] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0011] 專利文獻(xiàn)
[0012] 專利文獻(xiàn)1;特開2009-295661號公報
[0013] 專利文獻(xiàn)2;特開平10-303061號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014] 本發(fā)明的目的在于提供一種形成有所需圖案的電氣配線的電氣配線層、可有效制 造該電氣配線層的電氣配線層制造方法、適合用于上述電氣配線層的形成的電氣配線層形 成用部件、具有設(shè)置于基板上的所需圖案的電氣配線的電氣配線基板、可有效制造該電氣 配線基板的電氣配線基板制造方法、及適合用于上述電氣配線基板的形成的電氣配線基板 形成用部件、W及具備上述電氣配線層或上述電氣配線基板的振動器、電子設(shè)備及移動體。
[0015] 上述目的是通過下述本發(fā)明來實(shí)現(xiàn)的。
[0016] 本發(fā)明的電氣配線層的制造方法，其特征在于，是制造包括電氣配線的電氣配線 層的方法，其包括；對含有帶絕緣層的金屬粒子的粉體進(jìn)行加壓從而得到壓粉成形層的工 序，其中，帶絕緣層的金屬粒子由具有導(dǎo)電性的金屬粒子和位于上述金屬粒子表面、W玻璃 材料為主材料的表面絕緣層構(gòu)成；W及對上述壓粉成形層照射能量線，從而在照射區(qū)域形 成上述電氣配線的工序。
[0017] 由此，通過適當(dāng)選擇能量線的照射區(qū)域，可容易地形成所需圖案的電氣配線。因 此，能夠有效地制造電氣配線層。而且，雖然在非照射區(qū)域上可得到絕緣區(qū)域，但由于該絕 緣區(qū)域包括金屬粒子，因此，具有來自金屬材料的高導(dǎo)熱性。此外，由于該絕緣區(qū)域也包括 玻璃材料，因此，比樹脂材料導(dǎo)熱性更高。因此，本發(fā)明制造的電氣配線層具有優(yōu)異的放熱 性。并且，該電氣配線層包括玻璃材料，而實(shí)際上不包括樹脂材料，因此，耐熱性高，且氣體 吸附性（氣體釋放性）低。因此，該電氣配線層例如具有可耐焊接作業(yè)和焊料回流處理的 耐熱性，同時，即便在電氣配線層作為形成密閉空間的封裝件的一部分而使用的情況下，也 能夠抑制釋放出的氣體所導(dǎo)致的密閉空間的壓力上升和污染等。
[0018] 根據(jù)本發(fā)明的電氣配線層的制造方法，上述帶絕緣層的金屬粒子優(yōu)選通過使上述 玻璃材料固定在上述金屬粒子的表面上制造而成。
[0019] 由此，可在干燥下且惰性氣體中制造帶絕緣層的金屬粒子，因此，金屬粒子與表面 絕緣層之間夾雜有水分等的可能性小，從而可W長期抑制金屬粒子的變質(zhì)和劣化。而且，通 過機(jī)械地固定，即便假設(shè)金屬粒子的表面上附著異物或氧化覆膜等，也可W去除，或在破壞 的同時形成表面絕緣層。因此，帶絕緣層的金屬粒子成為高潔凈度的金屬粒子，從而可得到 導(dǎo)電性高的電氣配線。并且，即使對于軟化點(diǎn)高、難處理的玻璃材料，也可W使其覆膜而作 為表面絕緣層。因此，可W使用品種范圍廣的玻璃材料。
[0020] 根據(jù)本發(fā)明的電氣配線層的制造方法，上述壓粉成形層優(yōu)選對包括上述帶絕緣層 的金屬粒子和玻璃粒子的粉體進(jìn)行加壓而得到的成形層。
[0021] 由此，上述玻璃粒子可W作為粒子間絕緣部介于帶絕緣層的金屬粒子彼此之間， 并固定帶絕緣層的金屬粒子，確保壓粉成形層的機(jī)械強(qiáng)度。
[0022] 根據(jù)本發(fā)明的電氣配線層的制造方法，上述玻璃材料和上述玻璃粒子的構(gòu)成材料 優(yōu)選為同樣的材料。
[0023] 由此，作為表面絕緣層的主材料的上述玻璃材料與介于帶絕緣層的金屬粒子彼此 之間的上述玻璃粒子可在相同的軟化點(diǎn)軟化并彼此混合，因此，當(dāng)被照射能量線時，金屬粒 子彼此的結(jié)合由于玻璃材料而難W受到阻礙，其結(jié)果是，金屬粒子彼此變得容易結(jié)合。因 此，可形成導(dǎo)電性高的電氣配線。
[0024] 根據(jù)本發(fā)明的電氣配線層的制造方法，當(dāng)上述壓粉成形層中的上述帶絕緣層的金 屬粒子的體積與上述玻璃粒子的體積合計為100時，上述玻璃粒子的體積優(yōu)選為65w下。
[0025] 由此，可W使電氣配線的導(dǎo)電性和絕緣區(qū)域的絕緣性并存，同時提高電氣配線層 的機(jī)械強(qiáng)度。
[0026] 本發(fā)明的電氣配線層的制造方法，優(yōu)選具有加熱上述壓粉成形層的工序。
[0027] 由此，與作為表面絕緣層的主材料的玻璃材料或帶絕緣層的金屬粒子共同混合的 玻璃粒子將烙化，然后，通過固化，帶絕緣層的金屬粒子被固定，從而可確保壓粉成形層的 機(jī)械強(qiáng)度。其結(jié)果是，可提高壓成形層的保形性。
[002引根據(jù)本發(fā)明的電氣配線層的制造方法，上述金屬粒子優(yōu)選通過水霧化法或高速旋 轉(zhuǎn)水流霧化法制造而成。
[0029] 由此，可有效地制造極微小的粉末，并且，所得粉末的粒子形狀由于表面張力的作 用而接近于球形，因此，可得到在成形時能提高填充率的金屬粒子。
[0030] 本發(fā)明的電氣配線層形成用部件，其特征在于，是包括由具有導(dǎo)電性的金屬粒子 和位于上述金屬粒子的表面并W玻璃材料為主材料的表面絕緣層構(gòu)成的帶絕緣層的金屬 粒子的壓粉成形層，并且是能夠通過對一部分照射能量線，使照射區(qū)域顯出導(dǎo)電性，從而形 成電氣配線的部件。
[0031] 通過該種方式，只需對任意區(qū)域照射能量線，即可容易形成所需圖案的電氣配線。 因此，可得到適合用于電氣配線層的形成的電氣配線層形成用部件。
[0032] 本發(fā)明的電氣配線層，其特征在于，包括絕緣區(qū)域和電氣配線，該絕緣區(qū)域包括由 具有導(dǎo)電性的金屬粒子和位于上述金屬粒子的表面并W玻璃材料為主材料的表面絕緣層 構(gòu)成的帶絕緣層的金屬粒子，該電氣配線包括具有導(dǎo)電性的金屬粒子彼此接合的粒子結(jié)合 體，上述絕緣區(qū)域和上述電氣配線形成為一體。
[0033] 通過該種方式，絕緣區(qū)域和電氣配線彼此牢固地連接，電氣配線與絕緣區(qū)域之間 的邊界上的機(jī)械強(qiáng)度足夠高，因此，可得到能充分抑制電氣配線的剝離等不良情況發(fā)生的 電氣配線層。
[0034] 本發(fā)明的電氣配線基板的制造方法，其特征在于，是一種制造具有基板、W及包括 設(shè)置于上述基板的一個表面?zhèn)壬系碾姎馀渚€的電氣配線層的電氣配線基板的方法，包括： 在上述基板上，對包含帶絕緣層的金屬粒子的粉體進(jìn)行加壓從而形成壓粉成形層的工序， 其中，帶絕緣層的金屬粒子由具有導(dǎo)電性的金屬粒子和位于所述金屬粒子表面、W玻璃材 料為主材料的表面絕緣層構(gòu)成；W及對上述壓粉成形層照射能量線，在照射區(qū)域形成上述 電氣配線，從而得到上述電氣配線層的工序。
[0035] 由此，通過適當(dāng)選擇能量線的照射區(qū)域，可容易地形成所需圖案的電氣配線。因 此，能夠有效地制造電氣配線基板。而且，雖然在非照射區(qū)域上可得到絕緣區(qū)域，但由于該 絕緣區(qū)域包含金屬粒子，因此，具有來自金屬材料的高導(dǎo)熱性。此外，由于該絕緣區(qū)域也包 含玻璃材料，因此，比樹脂材料導(dǎo)熱性更高。因此，本發(fā)明制造的電氣配線基板具有優(yōu)異的 放熱性。并且，該電氣配線基板包括玻璃材料，而實(shí)際上不包括樹脂材料，因此，耐熱性高， 且氣體吸附性（氣體釋放性）低。因此，該電氣配線基板例如具有可耐焊接作業(yè)和焊料回 流處理的耐熱性，同時，即便在電氣配線基板作為形成密閉空間的封裝件的一部分而使用 的情況下，也能夠抑制釋放出的氣體所導(dǎo)致的密閉空間的壓力上升和污染等。
[0036] 本發(fā)明的電氣配線基板形成用部件，其特征在于，具有；基板；W及壓粉成形層， 所述壓粉成形層包括設(shè)置于上述基板的一個面上，由具有導(dǎo)電性的金屬粒子和位于上述金 屬粒子的表面并W玻璃材料為主材料的表面絕緣層構(gòu)成的帶絕緣層的金屬粒子。
[0037] 通過該種方式，只需對任意區(qū)域照射能量線，即可容易形成所需圖案的電氣配線。 因此，可得到適合用于電氣配線基板的形成的電氣配線基板形成用部件。
[003引本發(fā)明的電氣配線基板，其特征在于，具有基板W及設(shè)置在上述基板的一個表面 側(cè)上的電氣配線層，該電氣配線層包括絕緣區(qū)域和電氣配線，絕緣區(qū)域包括由具有導(dǎo)電性 的金屬粒子和位于上述金屬粒子的表面并W玻璃材料為主材料的表面絕緣層構(gòu)成的帶絕 緣層的金屬粒子，電氣配線包括由具有導(dǎo)電性的金屬粒子彼此結(jié)合而成的粒子結(jié)合體，上 述絕緣區(qū)域與上述電氣配線形成為一體。
[0039] 通過該種方式，絕緣區(qū)域和電氣配線彼此牢固地連接，電氣配線與絕緣區(qū)域之間 的邊界上的機(jī)械強(qiáng)度足夠高，因此，可得到能充分抑制電氣配線的剝離等不良情況發(fā)生的 電氣配線基板。
[0040] 本發(fā)明的振動器，其特征在于，具有；封裝件，所述封裝件包括本發(fā)明的電氣配線 層或本發(fā)明的電氣配線基板、W及接合于上述電氣配線層或上述電氣配線基板的蓋部件； W及振動片，所述振動片被容納在上述封裝件中。
[0041] 因此，可得到能實(shí)現(xiàn)小型化和低成本化的振動器。
[0042] 本發(fā)明的電子設(shè)備，其特征在于，具備本發(fā)明的電氣配線層或本發(fā)明的電氣配線 基板。
[0043] 由此，可得到具備可靠性高的電氣配線層或電氣配線基板的電子設(shè)備。
[0044] 本發(fā)明的移動體，其特征在于，具備本發(fā)明的電氣配線層或本發(fā)明的電氣配線基 板。
[0045] 由此，可得到具備可靠性高的電氣配線層或電氣配線基板的移動體。
【附圖說明】
[0046] 圖1是示出本發(fā)明的振動器的第一實(shí)施方式的俯視圖。
[0047] 圖2是圖1中的A-A線斷面圖。
[0048] 圖3的（a)、圖3的化）是圖1所示的振動器所具有的振動片的俯視圖。
[0049] 圖4是圖2所示的振動器中包括的基底（本發(fā)明的電氣配線層的實(shí)施方式）的X 部分的放大圖。
[0化0] 圖5是用于說明包括本發(fā)明的電氣配線層的制造方法的實(shí)施方式的制造圖1所示 振動器的方法的斷面圖。
[0化1] 圖6的（a)、圖6的化）是用于說明包括本發(fā)明的電氣配線層的制造方法的實(shí)施方 式的制造圖1所示振動器的方法的斷面圖。
[0052] 圖7的（C)、圖7的（d)、圖7的（e)是用于說明包括本發(fā)明的電氣配線層的制造 方法的實(shí)施方式的制造圖1所示振動器的方法的斷面圖。
[0053] 圖8的訊、圖8的（g)、圖8的似是用于說明包括本發(fā)明的電氣配線層的制造 方法的實(shí)施方式的制造圖1所示振動器的方法的斷面圖。
[0化4] 圖9的（i)、圖9的（j)、圖9的（m)是用于說明包括本發(fā)明的電氣配線層的制造 方法的實(shí)施方式的制造圖1所示振動器的方法的斷面圖。
[0055] 圖10是應(yīng)用本發(fā)明的電氣配線層的第二實(shí)施方式的基體的局部放大圖。
[0056] 圖11是示出本發(fā)明的電氣配線層的第S實(shí)施方式的立體圖。
[0化7] 圖12是示出本發(fā)明的電氣配線層的第S實(shí)施方式的立體圖。
[005引圖13是示出本發(fā)明的電氣配線基板的實(shí)施方式的立體圖。
[0059] 圖14是示出本發(fā)明的電氣配線基板的實(shí)施方式的立體圖。
[0060] 圖15的（a)、圖15的化）是示出本發(fā)明的電氣配線基板的制造方法的實(shí)施方式的 斷面圖。
[0061] 圖16是示出應(yīng)用具備本發(fā)明的電氣配線層的電子設(shè)備的移動型（或筆記本型） 的個人電腦的構(gòu)成的立體圖。
[0