一種emmc的驗(yàn)證方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種EMMC的驗(yàn)證方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在產(chǎn)品研發(fā)過程中，當(dāng)開發(fā)部軟件人員判定EMMC有問題時(shí)，硬件技術(shù)人員配合將EMMC取下，利用EMMC生產(chǎn)廠家的讀寫軟件對EMMC進(jìn)行讀取與處理，然后再將EMMC焊接于電路板上驗(yàn)證是否還存在問題。硬件技術(shù)人員利用風(fēng)槍將EMMC取下，并利用烙鐵將電路板上遺留的焊點(diǎn)清潔干凈；當(dāng)再次焊接時(shí)，將處理后的EMMC對準(zhǔn)鋼網(wǎng)放夾具上，涂上錫膏，利用風(fēng)槍吹焊，冷卻后取出EMMC在焊接主板驗(yàn)證。在進(jìn)行上述驗(yàn)證時(shí)，涂上錫膏這一步驟即是對EMMC進(jìn)行植錫，因?yàn)樵械腻a已在取下EMMC時(shí)清理干凈了，故需要重新植錫。但是這種涂上錫膏的植錫方法，難度大，技術(shù)要求高，容易造成連焊，成功率不高，且焊點(diǎn)大小不一，需要時(shí)間長，這樣，硬件操作效率低，跟不上軟件人員的工作進(jìn)度，給生產(chǎn)造成一定的影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種EMMC的驗(yàn)證方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中對EMMC進(jìn)行驗(yàn)證時(shí)植錫困難，效率低的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:提供一種EMMC的驗(yàn)證方法，包括以下步驟:
[0005]取片步驟:將可能存在問題的EMMC從主板上取下；
[0006]處理步驟:將取下的EMMC進(jìn)行處理；
[0007]驗(yàn)證步驟:將處理后的EMMC再次焊接于主板上進(jìn)行驗(yàn)證；
[0008]當(dāng)取片步驟中，EMMC取下后，主板上焊點(diǎn)不佳時(shí)，還包括
[0009]植錫步驟:將新的EMMC焊接于主板上，然后將此新的EMMC取下，并將新的EMMC的錫球保留在主板上；
[0010]在上述驗(yàn)證步驟中，利用保留在主板上的錫球?qū)⑻幚砗蟮腅MMC焊接固定并進(jìn)行驗(yàn)證。
[0011]具體地，若取片步驟中的主板已經(jīng)過打膠處理，則在植錫步驟中，將新的EMMC焊接于未打膠的另一新的主板上，新的主板與原主板為同一型號，在驗(yàn)證步驟中處理后的EMMC焊接于此未打膠的新的主板上。
[0012]具體地，若取片步驟中的主板已經(jīng)過打膠處理，則在取EMMC時(shí)，將風(fēng)槍調(diào)至150°C?180°C、風(fēng)力I級對準(zhǔn)EMMC周圍進(jìn)行吹風(fēng)，同時(shí)使用工具將EMMC周圍的膠除去。
[0013]具體地，若取片步驟中的主板未經(jīng)過打膠處理，則在取EMMC時(shí)，將風(fēng)槍調(diào)至260 °C?280°C、風(fēng)力I級對EMMC周圍進(jìn)行吹風(fēng)，同時(shí)將EMMC取下。
[0014]具體地，在所述處理步驟前，將取下的EMMC的焊點(diǎn)打平，并對其進(jìn)行清潔及去膠操作。
[0015]具體地，所述處理步驟中，取下的EMMC通過EMMC讀寫工具進(jìn)行處理。
[0016]具體地，在植錫步驟中，新的EMMC焊接時(shí)，將主板上的原焊點(diǎn)打平，并清潔，涂覆松香膏進(jìn)行定位，并利用風(fēng)槍進(jìn)行吹焊。
[0017]具體地，在植錫步驟中，新的EMMC取下時(shí)，在焊盤上涂覆松香膏。
[0018]本發(fā)明中，通過于主板上焊接一個(gè)新的EMMC，然后再將新的EMMC取下，利用新的EMMC的錫球?qū)⑻幚砗蟮腅MMC焊接進(jìn)行驗(yàn)證，采用這種方法，植錫效率高，大大方便了處理后的EMMC的焊接，省時(shí)省力，而且被取下的新的EMMC在空余時(shí)間可以再慢慢修復(fù)，仍可繼續(xù)使用，這樣，既不會造成浪費(fèi)，而且節(jié)約了時(shí)間，能使研發(fā)過程中的硬件處理與軟件處理更好的配合。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0020]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者可能同時(shí)存在居中元件。當(dāng)一個(gè)元件被稱為“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。
[0021]還需要說明的是，本實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。
[0022]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種EMMC的驗(yàn)證方法，主要針對產(chǎn)品研發(fā)過程中可能存在問題的EMMC進(jìn)行驗(yàn)證，以找到EMMC在使用過程中存在的問題，從而有助于生產(chǎn)廠家對EMMC能更好的改進(jìn)。
[0023]本發(fā)明實(shí)施例提供的這種EMMC的驗(yàn)證方法，包括以下步驟:
[0024]取片步驟:將可能存在問題的EMMC從主板上取下；
[0025]處理步驟:將取下的EMMC進(jìn)行處理；
[0026]驗(yàn)證步驟:將處理后的EMMC再次焊接于主板上進(jìn)行驗(yàn)證；
[0027]還包括植錫步驟:將新的EMMC焊接于主板上，然后將此新的EMMC取下，并將新的EMMC的錫球保留在主板上；
[0028]在上述驗(yàn)證步驟中，利用保留在主板上的錫球?qū)⑻幚砗蟮腅MMC焊接固定并進(jìn)行驗(yàn)證。
[0029]本實(shí)施例中，在取片步驟中，取下EMMC后，一般情況下主板上的焊盤會被破壞，存在連焊的情況，主板上的焊盤不能再使用，這樣，需要將主板上的焊盤清理干凈，然后再進(jìn)行上述的植錫步驟。需要說明的是，上述的植錫步驟，可以與處理步驟同時(shí)進(jìn)行，也可以在處理步驟之前，或是在處理步驟之后，只要確保植錫步驟在取片步驟之后驗(yàn)證步驟之前即可。
[0030]本發(fā)明實(shí)施例中，通過于主板上焊接一個(gè)新的EMMC，然后再將新的EMMC取下，利用新的EMMC的錫球?qū)⑻幚砗蟮腅MMC焊接進(jìn)行驗(yàn)證，采用這種方法，植錫效率高，大大方便了處理后的EMMC的焊接，省時(shí)省力，而且被取下的新的EMMC在空余時(shí)間可以再慢慢修復(fù)，仍可繼續(xù)使用，這樣，既不會造成浪費(fèi)，而且節(jié)約了時(shí)間，能使研發(fā)過程中的硬件處理與軟件處理更好的配合。
[0031]具體地，若在取片步驟中的主板已經(jīng)過打膠處理，則在植錫步驟中，將新的EMMC焊接于未打膠的另一新的主板上，新的主板必須與已打膠的原主板為同一型號，在驗(yàn)證步驟中處理后的EMMC焊接于此未打膠的新的主板上。這是因?yàn)?，主板一旦?jīng)過打膠處理，對風(fēng)槍溫度影響下會對驗(yàn)證結(jié)果造成影響，故若原主板經(jīng)過打膠處理，則在驗(yàn)證時(shí)需采用未經(jīng)過打膠的新的主板來進(jìn)行驗(yàn)證。
[0032]具體地，若取片步驟中的主板已經(jīng)過打膠處理，則在取有問題的EMMC時(shí)，將風(fēng)槍調(diào)至150°C?180°C、風(fēng)力I級對準(zhǔn)EMMC周圍進(jìn)行吹風(fēng)，同時(shí)使用工具將EMMC周圍的膠除去。具體地，工具為鑷子。若此步驟中，主板未經(jīng)過打膠處理，則在取EMMC時(shí)，將風(fēng)槍調(diào)至260°C?280°C、風(fēng)力I級對EMMC周圍進(jìn)行吹風(fēng)，同時(shí)將EMMC直接取下即可。
[0033]具體地，在進(jìn)行處理步驟前，將取下的EMMC的焊點(diǎn)打平，并對其進(jìn)行清潔及去膠操作。只有將取下的EMMC處理干凈才便于后序的處理。
[0034]在處理步驟中，具體的處理操作是利用EMMC讀寫工具對取下的EMMC進(jìn)行重新讀寫與處理。由于此前EMMC已處理干凈，這樣，能使其在處理步驟中與EMMC讀寫工具充分接觸，從而確保讀寫與處理準(zhǔn)確無誤。
[0035]上述植錫步驟中，新的EMMC的焊接與取下采用正常流程。具體地，在焊接時(shí)，將主板上的原焊點(diǎn)打平，并清潔，涂覆松香膏進(jìn)行定位，并利用風(fēng)槍進(jìn)行吹焊。在取下新的EMMC時(shí)，也需在焊盤上涂覆松香膏。需要說明的是，若焊接時(shí)，采用的是新的主板，則不需要對焊點(diǎn)打平，直接涂覆松香膏將新的EMMC進(jìn)行定位，并利用風(fēng)槍進(jìn)行吹焊即可。
[0036]以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種EMMC的驗(yàn)證方法，包括以下步驟: 取片步驟:將可能存在問題的EMMC從主板上取下； 處理步驟:將取下的EMMC進(jìn)行處理； 驗(yàn)證步驟:將處理后的EMMC再次焊接于主板上進(jìn)行驗(yàn)證； 其特征在于，當(dāng)取片步驟中，EMMC取下后，主板上焊點(diǎn)不佳時(shí)，還包括 植錫步驟:將新的EMMC焊接于主板上，然后將此新的EMMC取下，并將新的EMMC的錫球保留在主板上； 在上述驗(yàn)證步驟中，利用保留在主板上的錫球?qū)⑻幚砗蟮腅MMC焊接固定并進(jìn)行驗(yàn)證。
2.如權(quán)利要求1所述的EMMC的驗(yàn)證方法，其特征在于，若取片步驟中的主板已經(jīng)過打膠處理，則在植錫步驟中，將新的EMMC焊接于未打膠的另一新的主板上，新的主板與原主板為同一型號，在驗(yàn)證步驟中處理后的EMMC焊接于此未打膠的新的主板上。
3.如權(quán)利要求1所述的EMMC的驗(yàn)證方法，其特征在于，若取片步驟中的主板已經(jīng)過打膠處理，則在取EMMC時(shí)，將風(fēng)槍調(diào)至150°C?180°C、風(fēng)力I級對準(zhǔn)EMMC周圍進(jìn)行吹風(fēng)，同時(shí)使用工具將EMMC周圍的膠除去。
4.如權(quán)利要求1所述的EMMC的驗(yàn)證方法，其特征在于，若取片步驟中的主板未經(jīng)過打膠處理，則在取EMMC時(shí)，將風(fēng)槍調(diào)至260°C?280°C、風(fēng)力I級對EMMC周圍進(jìn)行吹風(fēng)，同時(shí)將EMMC取下。
5.如權(quán)利要求1所述的EMMC的驗(yàn)證方法，其特征在于，在所述處理步驟前，將取下的EMMC的焊點(diǎn)打平，并對其進(jìn)行清潔及去膠操作。
6.如權(quán)利要求1所述的EMMC的驗(yàn)證方法，其特征在于，所述處理步驟中，取下的EMMC通過EMMC讀寫工具進(jìn)行處理。
7.如權(quán)利要求1所述的EMMC的驗(yàn)證方法，其特征在于，在植錫步驟中，新的EMMC焊接時(shí)，將主板上的原焊點(diǎn)打平，并清潔，涂覆松香膏進(jìn)行定位，并利用風(fēng)槍進(jìn)行吹焊。
8.如權(quán)利要求1所述的EMMC的驗(yàn)證方法，其特征在于，在植錫步驟中，新的EMMC取下時(shí)，在焊盤上涂覆松香膏。
【專利摘要】本發(fā)明涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種EMMC的驗(yàn)證方法，包括以下步驟：取片步驟；處理步驟；驗(yàn)證步驟；當(dāng)取片步驟中，EMMC取下后，主板上焊點(diǎn)不佳時(shí)，還包括植錫步驟：將新的EMMC焊接于主板上，然后將此新的EMMC取下，并將新的EMMC的錫球保留在主板上；在上述驗(yàn)證步驟中，利用保留在主板上的錫球?qū)⑻幚砗蟮腅MMC焊接固定并進(jìn)行驗(yàn)證。本發(fā)明中，通過于主板上焊接并取下新的EMMC，利用新的EMMC的錫球?qū)⑻幚砗蟮腅MMC焊接進(jìn)行驗(yàn)證，采用這種方法，植錫效率高，大大方便了處理后的EMMC的焊接，省時(shí)省力，而且被取下的新的EMMC在空余時(shí)間可以再慢慢修復(fù)，仍可繼續(xù)使用，既不會造成浪費(fèi)，又節(jié)約了時(shí)間。
【IPC分類】H05K3-22, H05K3-34
【公開號】CN104754877
【申請?zhí)枴緾N201510121328
【發(fā)明人】劉華中
【申請人】廣東小天才科技有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2015年3月19日