印刷布線板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及印刷布線板。
【背景技術(shù)】
[0002] 已知有以規(guī)定的曲率半徑彎曲來(lái)使用的印刷布線板（例如，參照專利文獻(xiàn)1)。
[0003] 專利文獻(xiàn)1:特開(kāi)2011-222664號(hào)公報(bào)
[0004] 然而，在上述以往技術(shù)中，雖然能夠以具有比較大的曲率半徑的狀態(tài)來(lái)彎曲，但是 在以接近于零的曲率半徑，具體而言，以〇. 5_以下的曲率半徑進(jìn)行折彎的情況下，存在會(huì) 產(chǎn)生斷線、裂縫的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明欲解決的課題是提供一種在以0. 5mm以下的曲率半徑進(jìn)行折彎的情況下， 也能夠有效地抑制斷線、裂縫的產(chǎn)生的印刷布線板。
[0006] [1]本發(fā)明所涉及的印刷布線板是折彎來(lái)使用的印刷布線板，其特征在于，具備基 材、形成在上述基材之上的第1導(dǎo)電層、以覆蓋上述第1導(dǎo)電層的方式形成在上述基材的上 方的第1絕緣層、形成在上述第1絕緣層之上的第2導(dǎo)電層，在設(shè)上述第1絕緣層的楊氏模 量為Eil，上述第2導(dǎo)電層的斷裂伸長(zhǎng)率為Bc2的情況下，滿足下述式（I)、（II):
[0007] lOMPa< Eil <500MPa......(I)
[0008] Bc2 ^ 10%......(II)。
[0009] [2]在上述發(fā)明中，能夠使上述第1絕緣層的玻璃化溫度為30°C以下。
[0010] [3]在上述發(fā)明中，能夠還具備按照覆蓋上述第2導(dǎo)電層的方式形成在上述第1絕 緣層的上方的第2絕緣層，并且上述第2絕緣層的表面粗糙度Ra為0. 1 y m < Ra < 10 y m。
[0011] [4]在上述發(fā)明中，能夠在上述第1導(dǎo)電層與上述第1絕緣層之間還具備與上述第 1絕緣層不同的第3絕緣層，在設(shè)上述第3絕緣層的楊氏模量為Ei3的情況下，滿足下述式 (III)：
[0012] Eil > Ei3......(III)。
[0013] [5]在上述發(fā)明中，能夠滿足下述式（IV):
[0014] IMPa< Ei3 <lOOMPa......(IV)。
[0015] [6]在上述發(fā)明中，能夠使上述第3絕緣層的玻璃化溫度低于上述第2絕緣層的玻 璃化溫度。
[0016] [7]在上述發(fā)明中，能夠在上述基材的與形成有上述第1導(dǎo)電層的面相反側(cè)的面 還具備附加層。
[0017] 根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)使第1絕緣層的楊氏模量Eil和第2導(dǎo)電層的斷裂伸長(zhǎng)率Bc2 滿足上述式（I)、（II)，在組入電子設(shè)備等時(shí)，在以0.5mm以下的曲率半徑進(jìn)行折彎的情況 下，也能夠有效地抑制斷線、裂縫的產(chǎn)生。
【附圖說(shuō)明】
[0018] 圖1是第1實(shí)施方式所涉及的印刷布線板1的剖面圖。
[0019] 圖2是第1實(shí)施方式所涉及的印刷布線板1的折彎了的狀態(tài)下的剖面圖。
[0020] 圖3是第2實(shí)施方式所涉及的印刷布線板la的剖面圖。
[0021] 圖4是第2實(shí)施方式所涉及的印刷布線板la的折彎了的狀態(tài)下的剖面圖。
[0022] 圖5是其他實(shí)施方式所涉及的印刷布線板lb的剖面圖。
[0023] 圖6是其他實(shí)施方式所涉及的印刷布線板lc的剖面圖。
[0024]圖7是表示在實(shí)施例、比較例中使用的用絕緣體膏形成的絕緣體膜的拉伸試驗(yàn)的 結(jié)果的曲線圖。
[0025] 圖8是表示在實(shí)施例、比較例中使用的用導(dǎo)電體膏形成的導(dǎo)電體膜的拉伸試驗(yàn)的 結(jié)果的曲線圖。
[0026] 圖9是表示彎曲試驗(yàn)時(shí)的實(shí)施例1、2、比較例1~3中的第2導(dǎo)體層40的電阻值 的結(jié)果的曲線圖。
[0027] 圖10是表示彎曲試驗(yàn)時(shí)的實(shí)施例3、4、比較例4、5中的第2導(dǎo)體層40的電阻值的 結(jié)果的曲線圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028] 以下，基于附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
[0029] 《第1實(shí)施方式》
[0030] 圖1是第1實(shí)施方式所涉及的印刷布線板1的剖面圖，圖2是第1實(shí)施方式所涉 及的印刷布線板1的折彎了的狀態(tài)下的剖面圖。
[0031] 本實(shí)施方式的印刷布線板1是采用所謂的靜電電容方式的、能夠觸摸輸入的輸入 裝置的基板，在組入電子設(shè)備等時(shí)，如圖2所示那樣，通常在以曲率半徑為0. 5_以下、尤其 曲率半徑為〇.3_以下、進(jìn)一步曲率半徑實(shí)質(zhì)為零的條件折彎后的狀態(tài)下使用。其中，本實(shí) 施方式的印刷布線板1能夠用于各種電子設(shè)備，更具體而言，優(yōu)選作為便攜式電腦型的個(gè) 人計(jì)算機(jī)的觸摸板的基板等來(lái)使用。
[0032] 如圖1所示，本實(shí)施方式的印刷布線板1具備基材10、第1導(dǎo)電層20、第1絕緣層 30、第2導(dǎo)電層40、以及第2絕緣層50。
[0033]〈基材10>
[0034] 如圖2所示，作為基材10,用具有撓性從而能夠使印刷布線板1成為以0.5mm 以下的曲率半徑折彎了的狀態(tài)的材料構(gòu)成即可，不特別限定，但是考慮撓性優(yōu)良且便 宜，由此能夠降低產(chǎn)品成本的方面，優(yōu)選用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇醋（PET:Polyethylene Terephthalate)或者聚萘二甲酸乙二醇醋（PEN:Polyethylene Naphthalate)等構(gòu)成。
[0035]〈第1導(dǎo)電層20>
[0036] 第1導(dǎo)電層20是在基材10上以規(guī)定的圖案形成的導(dǎo)電性的層。第1導(dǎo)電層20 通常通過(guò)在絲網(wǎng)印刷包含導(dǎo)電體粒子和粘合劑樹(shù)脂的導(dǎo)電體膏之后，使其固化而形成。
[0037] 作為導(dǎo)電體膏所含有的導(dǎo)電體粒子，能夠使用由銀等各種金屬、碳等各種導(dǎo)電材 料構(gòu)成的粒子，作為導(dǎo)電體粒子，優(yōu)選使用平均粒徑D50為lym<D50< 10ym的粒子。通 過(guò)使用平均粒徑D50處于上述范圍的粒子作為導(dǎo)電體粒子，由此在處于將印刷布線板1以 0. 5mm以下的曲率半徑進(jìn)行折彎后的狀態(tài)時(shí)，在折彎部分，在第1導(dǎo)電層20被拉伸時(shí)產(chǎn)生了 微小裂縫的情況下，能夠防止第1導(dǎo)電層20內(nèi)的微小裂縫的擴(kuò)大。而且，由此，能夠更加提 高第1導(dǎo)電層20的斷線的抑制效果。
[0038]另外，作為導(dǎo)電體膏所含有的粘合劑樹(shù)脂，優(yōu)選通過(guò)熱而固化的熱固化性的樹(shù)脂， 例如，列舉聚酯纖維類樹(shù)脂、環(huán)氧類樹(shù)脂、聚氨酯類樹(shù)脂等，這些之中，尤其優(yōu)選聚酯纖維類 樹(shù)脂。
[0039]在本實(shí)施方式中，對(duì)于第1導(dǎo)電層20而言，優(yōu)選楊氏模量Ecl[MPa]滿足下述式 (1)，另外優(yōu)選斷裂伸長(zhǎng)率Bel [% ]滿足下述式（2):
[0040] lOOMPa < Eel < lOOOMPa......(1)
[0041] Bel ^ 10%......(2)。
[0042] 其中，第1導(dǎo)電層20的楊氏模量Eel以及斷裂伸長(zhǎng)率Bel例如能夠利用使用用于 形成第1導(dǎo)電層20的導(dǎo)電體膏，與形成第1導(dǎo)電層20時(shí)的條件相同地制作出的膜狀成形 體，遵循JIS K7127,進(jìn)行拉伸試驗(yàn)，由此進(jìn)行測(cè)定。
[0043]另外，在本實(shí)施方式中，第1導(dǎo)電層20的楊氏模量Eel、斷裂伸長(zhǎng)率Bel例如能夠 通過(guò)調(diào)整第1導(dǎo)電層20所包括的粘合劑樹(shù)脂的含有比例、第1導(dǎo)電層20所包含的粘合劑 樹(shù)脂的種類等來(lái)進(jìn)行控制。
[0044] 具體而言，若使第1導(dǎo)電層20中的粘合劑樹(shù)脂的含有比例增加，則與此相應(yīng)地，楊 氏模量Ec 1具有變低的傾向，另外，斷裂伸長(zhǎng)率Be 1具有變高的傾向。另一方面，若使粘合劑 樹(shù)脂的含有比例減少，則與此相應(yīng)地，楊氏模量Eel具有變高的傾向，另外，斷裂伸長(zhǎng)率Bel 具有變低的傾向。并且，粘合劑樹(shù)脂的玻璃化溫度（Tg)越低，楊氏模量Eel越具有變低的 傾向，另外，斷裂伸長(zhǎng)率Bel越具有變高的傾向，另一方面，粘合劑樹(shù)脂的玻璃化溫度（Tg) 越高，楊氏模量Eel越具有變高的傾向，另外，斷裂伸長(zhǎng)率Bel越具有變低的傾向。同樣地， 能夠?yàn)檎澈蟿?shù)脂中的軟鏈段（soft segment)的含有比例越多，楊氏模量Eel越具有變低 的傾向，另外，斷裂伸長(zhǎng)率Bel越具有變高的傾向，并且，可塑劑越多，楊氏模量Eel越具有 變低的傾向，另外，斷裂伸長(zhǎng)率Bel越具有變高的傾向。因此，在本實(shí)施方式中，通過(guò)適當(dāng)?shù)?調(diào)整這些條件，能夠控制第1導(dǎo)電層20的楊氏模量Ecl、斷裂伸長(zhǎng)率Bel。
[0045] 〈第1絕緣層30>
[0046] 第1絕緣層30是以覆蓋圖案狀地形成的第1導(dǎo)電層20的方式形成在基材10之 上的絕緣性的層。第1絕緣層30通過(guò)層疊絕緣性樹(shù)脂的膜的方法或者絲網(wǎng)印刷含有絕緣 性樹(shù)脂的絕緣體膏后使其固化的方法而形成。作為絕緣性樹(shù)脂，不特別限定，優(yōu)選利用紫外 線、電子束等進(jìn)行固化的光固化性樹(shù)脂，例如列舉紫外線固化型的聚氨酯丙烯酸酯類樹(shù)脂 等。另外，根據(jù)需要，第1絕緣層30也可以包含有二氧化硅、云母、粘土、滑石、氧化鈦、碳酸 鈣、氫氧化鋁、氫氧化鎂等無(wú)機(jī)填料。
[0047]其中，在本實(shí)施方式或者，在形成第1絕緣層30時(shí)，在采用絲網(wǎng)印刷絕緣體膏的方 法的情況下，從有效地抑制針孔的產(chǎn)生的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選分2次進(jìn)行絕緣體膏的印刷以及 固化。即，優(yōu)選在通過(guò)絲網(wǎng)印刷在形成有第1導(dǎo)電層20的基材10上涂敷絕緣體膏且接下 來(lái)使其光固化之后，進(jìn)一步在其之上通過(guò)絲網(wǎng)印刷涂敷絕緣體膏，并接下來(lái)使其光固化，由 此形成第1絕緣層30。