一種超薄型攝像頭模組的柔性線路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及手機、電腦等數(shù)碼產(chǎn)品的超薄型攝像頭模組的柔性線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的不斷進步，人們對數(shù)碼產(chǎn)品的要求越來越高，數(shù)碼產(chǎn)品的便捷性和輕量化是人們的不斷追求，超薄搭配高像素已成為市場發(fā)展的時尚主流。
[0003]目前，500萬以下像素的手機攝像頭可安裝在柔性線路板上，但隨著手機攝像頭像素的提高(例如800萬或1000萬以上像素)，攝像頭的結(jié)構(gòu)越復(fù)雜，對對焦的精準度和速度也要求越高，而無法安裝在柔性線路板上，故只能安裝在硬性線路板或軟硬結(jié)合板上。例如，業(yè)內(nèi)手機攝像頭模組以800萬及以上像素為主流，其常用的線路板的厚度多為0.30-0.40mm，而且多采用四層軟硬結(jié)合板，但是軟硬結(jié)合板的材料主要是FR4或Prepreg半固化片，這兩種物料主要是由玻纖紗織成。普通板料(Normal Tg)約為130?150°C，高Tg板料的Tg可達170-210°C。SMT器件焊接的溫度一般在260_280°C，在260°C的高溫下，F(xiàn)R4或Prepreg半固化片玻纖紗會慢慢向玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變，變軟，降溫后又會慢慢向原來的狀態(tài)恢復(fù)。在這個過程中，攝像頭模組的線路板平整度就會變異增大，板面平整度達不到封裝模組芯片對平整度的要求，影響攝像頭模組成像的品質(zhì)。因此，軟硬結(jié)合板越薄，平整度越難控制，柔性線路板平整度比軟硬結(jié)合板更差，所以高像素的攝像頭模組(如800萬像素或更高像素)難以采用柔性線路板作為攝像頭模組感光芯片的載板。
[0004]除了平整度的困擾，還有厚度的要求難以滿足。從目前現(xiàn)狀看，現(xiàn)有的1000萬以上像素的攝像頭主要還是搭載成品板厚為0.3-0.4mm的軟硬結(jié)合板，主要是由于在推出千萬以上像素產(chǎn)品的同時，手機機身也最求超薄，厚的電路板會使攝像頭成品的厚度增加，造成攝像頭外凸明顯。例如，目前為止全球最薄智能手機是vivo X5Max，厚度為4.75mm，搭載的攝像頭像素為1300萬。從智能設(shè)備大數(shù)據(jù)平臺eWiseTech的給出數(shù)據(jù)，如圖1所示可以看到，攝像頭處達到了 6.8mm的厚度，所以手機攝像頭模組厚度的限制是手機做薄的攔路虎之一。也就是說，即使解決了平整度的問題從而將攝像頭搭載在柔性線路板上，也難以降低厚度，攝像頭凸出的問題仍然難以解決。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種可供高像素攝像頭模組搭載、降低厚度、保持平整度的超薄型攝像頭模組的柔性線路板及其制作方法。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種超薄型攝像頭模組的柔性線路板的制作方法，其特征在于:包括以下步驟，
[0007]步驟1，在柔性線路板上劃定待挖空的芯片搭載區(qū)域，更改柔性線路板的布線使線路走線繞過該芯片搭載區(qū)域，并制作柔性線路板；
[0008]步驟2，整平柔性線路板的鋼板增強板，以確保其貼合后的平整度；
[0009]步驟3，沖切柔性線路板的外型，同時沖切、挖空步驟I中劃定的芯片搭載區(qū)域；
[0010]步驟4，將鋼板增強板貼合于柔性線路板芯片區(qū)域背面并覆蓋所述芯片搭載區(qū)域。
[0011]作為優(yōu)選方式，所述步驟I中，制作柔性線路板包括如下步驟:下料、鉆孔、鍍銅、D.E.S、覆蓋膜貼合、阻焊、化金、文字絲印、布膠、成型，其中布膠布在線路板上。
[0012]作為優(yōu)選方式，所述步驟I中線路走線與芯片搭載區(qū)域至少距離0.2mm。
[0013]作為優(yōu)選方式，所述步驟3中，采用模具沖切，開立精密成型模具，同時用于模具沖切的定位孔通過靶沖的方式?jīng)_切出來。
[0014]作為優(yōu)選方式，所述步驟4中，用壓合機壓合鋼板增強板和柔性線路板，鋼板增強板放置在剛性輔材上，柔性線路板正面朝向填充性輔材面。
[0015]本發(fā)明還提供了一種超薄型攝像頭模組的柔性線路板，包括柔性線路板和鋼板增強板，其特征在于:所述柔性線路板的線路走線繞過該芯片搭載區(qū)域，所述柔性線路板的芯片搭載區(qū)域挖空，所述鋼板增強板貼合于柔性線路板背面并覆蓋其芯片搭載區(qū)域。
[0016]作為優(yōu)選方式，所述攝像頭模組的芯片鑲嵌在芯片搭載區(qū)域內(nèi)的鋼板增強板上。
[0017]作為優(yōu)選方式，所述線路走線與所述芯片搭載區(qū)域至少相距0.2mm。
[0018]本發(fā)明超薄型攝像頭模組的柔性線路板及其制作方法通過挖空柔性線路板的芯片搭載區(qū)域、將鋼板增強板貼合于柔性線路板芯片區(qū)域背面并覆蓋所述芯片搭載區(qū)域，從而使攝像頭模組的芯片可鑲嵌在芯片搭載區(qū)域內(nèi)的鋼板增強板上，與傳統(tǒng)解決思路相比，本發(fā)明無需解決攝像頭模組搭載在線路板上時平整度的問題，而是直接將攝像頭模組搭載在鋼板增強板上，為解決高像素攝像頭模組的搭載提供了新的思路。通過上述改進，一方面保證了攝像頭模組搭載面的平整度，因為鋼板增強板的平整度不會受SMT貼片時的溫度影響，克服了現(xiàn)有技術(shù)中柔性線路板在SMT貼片時導(dǎo)致的平整度缺陷，有效實現(xiàn)采用柔性線路板與高像素攝像頭模組的結(jié)合，滿足高像素攝像頭模組對平整度的要求；另一方面，攝像頭模組的芯片固定在鋼板增強板而非柔性線路板上，減少了一層柔性線路板的厚度，減少攝像頭的突出程度。
【附圖說明】
[0019]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】，對本發(fā)明作進一步地詳細說明:
[0020]圖1為【背景技術(shù)】中的手機縱切面厚度示意圖。
[0021]圖2為本發(fā)明超薄型攝像頭模組的柔性線路板的主視圖。
[0022]圖3為本發(fā)明超薄型攝像頭模組的柔性線路板與鋼板增強板貼合時的安裝側(cè)視圖。
[0023]圖4為本發(fā)明超薄型攝像頭模組的柔性線路板的側(cè)視圖。
[0024]圖5為本發(fā)明超薄型攝像頭模組的柔性線路板安裝芯片后的側(cè)視圖。<