一種pcb板邊半孔金屬化制作工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及的是PCB板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB板邊半孔金屬化制作工
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【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的板邊半孔金屬化制作方法，主要是正常鉆孔、沉銅、電鍍，成型前為了防止半孔內(nèi)的銅皮被拉掉，增加一次二鉆孔，鉆斷與半孔相連接的銅層，然后直接鑼成半孔或啤板時(shí)沖出半孔。其存在以下缺點(diǎn):二鉆的鉆刀下刀位置精度要求高，易將半孔余留銅皮拉伸，以及導(dǎo)致金屬化半孔板邊平整度不夠，半孔金屬化孔邊有銅肩披鋒，無(wú)法滿足客戶要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本發(fā)明目的是在于提供一種PCB板邊半孔金屬化制作工藝，通過(guò)改進(jìn)半孔的制作工藝流程，解決金屬化半孔板邊不平整，孔邊有銅肩披鋒問(wèn)題。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過(guò)如下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):一種PCB板邊半孔金屬化制作工藝，其工藝流程為:開(kāi)料一鉆孔一沉銅一圖形轉(zhuǎn)移一電二銅一鑼半孔一退膜一蝕刻一退錫一AOI —防焊；
所述的制作工藝的具體步驟為:半孔板先正常鉆出圓孔、沉銅、電鍍，在電鍍后進(jìn)行二次鉆孔，選用適當(dāng)?shù)你@頭在與鑼刀相交處下鉆將半孔邊緣的銅鉆斷，再利用蝕刻藥水將半孔二鉆時(shí)所產(chǎn)生的銅肩披鋒除掉；因二鉆下鉆處是與鑼刀相交，鑼半孔時(shí)鑼刀可將二鉆所形成的不平整基材全部鑼掉銑平。
本發(fā)明的有益效果:將二次鉆孔改在電鍍后蝕刻前，可以改變鉆刀的下刀位，避免與鑼刀相交處不平整，因二次鉆孔后蝕刻，避免了孔邊的銅肩披鋒。
【具體實(shí)施方式】
[0005]為使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
[0006]本【具體實(shí)施方式】采用以下技術(shù)方案:一種PCB板邊半孔金屬化制作工藝，其工藝流程為:開(kāi)料一鉆孔一沉銅一圖形轉(zhuǎn)移一電二銅一鑼半孔一退膜一蝕刻一退錫一AOI —防焊;
值得注意的是，所述的制作工藝的具體步驟為:半孔板先正常鉆出圓孔、沉銅、電鍍，在電鍍后進(jìn)行二次鉆孔，選用適當(dāng)?shù)你@頭在與鑼刀相交處下鉆將半孔邊緣的銅鉆斷，再利用蝕刻藥水將半孔二鉆時(shí)所產(chǎn)生的銅肩披鋒除掉；因二鉆下鉆處是與鑼刀相交，鑼半孔時(shí)鑼刀可將二鉆所形成的不平整基材全部鑼掉銑平。
現(xiàn)在的半孔制作流程，二次鉆孔在成型時(shí)，鉆刀的下刀位置要求非常高，無(wú)法改善半孔邊有銅肩披鋒，鑼刀與鉆刀相交處不平整。而將二次鉆孔改在電鍍后蝕刻前，可以改變鉆刀的下刀位，避免與鑼刀相交處不平整，因二次鉆孔后蝕刻，避免了孔邊的銅肩披鋒。
[0007]本【具體實(shí)施方式】通過(guò)改進(jìn)半孔的制作工藝流程，解決金屬化半孔板邊不平整，孔邊有銅肩披鋒問(wèn)題。提高了半孔板的生產(chǎn)品質(zhì)。
[0008]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB板邊半孔金屬化制作工藝，其特征在于，其工藝流程為:開(kāi)料一鉆孔一沉銅—圖形轉(zhuǎn)移一電二銅一鑼半孔一退膜一蝕刻一退錫一AOI —防焊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板邊半孔金屬化制作工藝，其特征在于，所述的制作工藝的具體步驟為:半孔板先正常鉆出圓孔、沉銅、電鍍，在電鍍后進(jìn)行二次鉆孔，選用適當(dāng)?shù)你@頭在與鑼刀相交處下鉆將半孔邊緣的銅鉆斷，再利用蝕刻藥水將半孔二鉆時(shí)所產(chǎn)生的銅肩披鋒除掉；因二鉆下鉆處是與鑼刀相交，鑼半孔時(shí)鑼刀可將二鉆所形成的不平整基材全部鑼掉銑平。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB板邊半孔金屬化制作工藝，它涉及PCB板制作技術(shù)領(lǐng)域。其工藝流程為：半孔板先正常鉆出圓孔、沉銅、電鍍，在電鍍后進(jìn)行二次鉆孔，選用適當(dāng)?shù)你@頭在與鑼刀相交處下鉆將半孔邊緣的銅鉆斷，再利用蝕刻藥水將半孔二鉆時(shí)所產(chǎn)生的銅屑披鋒除掉；因二鉆下鉆處是與鑼刀相交，鑼半孔時(shí)鑼刀可將二鉆所形成的不平整基材全部鑼掉銑平。本發(fā)明通過(guò)改進(jìn)半孔的制作工藝流程，解決金屬化半孔板邊不平整，孔邊有銅屑披鋒問(wèn)題。
【IPC分類】H05K3-42
【公開(kāi)號(hào)】CN104768338
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510207040
【發(fā)明人】楊建成
【申請(qǐng)人】清遠(yuǎn)市富盈電子有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月8日
【申請(qǐng)日】2015年4月28日