一種用于ct機(jī)多排探測(cè)器的散熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及散熱裝置，主要應(yīng)用在醫(yī)療CT機(jī)中的多排探測(cè)器的散熱技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]CT機(jī)的球管產(chǎn)生的X射線在XY平面上是一個(gè)扇形，同時(shí)在Z向有一定的寬度。CT機(jī)的探測(cè)器接收這些穿透人體的X射線，并將這些X射線轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，最終生成數(shù)字圖像。CT機(jī)探測(cè)器的常見結(jié)構(gòu)是由探測(cè)器模組沿XY平面排列而成，每個(gè)探測(cè)器模組由多個(gè)晶體單元沿Z向排列構(gòu)成。因其能同時(shí)生成Z向的多層圖像，CT機(jī)中的探測(cè)器一般也稱為多排探測(cè)器。
[0003]隨著CT機(jī)朝著更寬的掃描范圍、更精的圖像質(zhì)量的方向發(fā)展，多排探測(cè)器也隨之體積需要越做越大，Z向要求越來越寬；同時(shí)Z向的晶體單元體積要求更小數(shù)量要求更多。由于多排探測(cè)器是由多個(gè)晶體單元拼接而成，為了盡量擬合成一個(gè)球面接收面，則需要每個(gè)晶體單元盡量小，這也是目前多排探測(cè)器晶體單元數(shù)量多的原因之一。圖1是現(xiàn)有技術(shù)中CT機(jī)工作時(shí)多排探測(cè)器的結(jié)構(gòu)示意圖，結(jié)合圖1來看現(xiàn)有技術(shù)中CT機(jī)的實(shí)際工作，CT球管I發(fā)出的X射線束2穿透患者3的身體照射在CT機(jī)多排探測(cè)器的探測(cè)器表面4上。CT機(jī)的多排探測(cè)器是由數(shù)個(gè)乃至數(shù)十個(gè)探測(cè)模組5沿XY平面排列而成，每個(gè)探測(cè)模組5由多個(gè)晶體單元6沿Z向排列構(gòu)成。
[0004]作為CT機(jī)的圖像接收部分，在掃描和數(shù)據(jù)采集過程中，多排探測(cè)器的效率、穩(wěn)定性和響應(yīng)性很大程度決定了 CT機(jī)的性能。而隨著大量數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換，每個(gè)晶體單元電路板上負(fù)責(zé)AD轉(zhuǎn)換的元器件會(huì)產(chǎn)生很大熱量，這部分熱量能否順利及時(shí)導(dǎo)出并散發(fā)掉，對(duì)AD轉(zhuǎn)換電路的性能影響很大，進(jìn)而也極大影響到整個(gè)CT機(jī)的成像性能和圖像質(zhì)量。排數(shù)愈多的探測(cè)器此問題尤為突出，為了擴(kuò)大成像范圍，提高檢測(cè)效率，多排探測(cè)器模組之間及晶體單元之間的間隔要求很小，以便盡量接收全部的X射線。數(shù)百個(gè)晶體單元在一個(gè)近似球面的曲面上緊密排列，負(fù)責(zé)AD轉(zhuǎn)換的元器件產(chǎn)生的熱量必須有效傳導(dǎo)出去，防止熱量在緊密的空間內(nèi)堆積影響CT性能。
[0005]現(xiàn)有的散熱方式通常采用多個(gè)風(fēng)扇對(duì)整體探測(cè)器進(jìn)行散熱，存在散熱目標(biāo)不精準(zhǔn)、散熱區(qū)域過大等問題。此外，由于接收X射線的晶體單元需要在穩(wěn)定的環(huán)境溫度下工作，現(xiàn)有散熱方式過大的散熱區(qū)域也將影響到晶體單元，造成晶體單元溫度波動(dòng)過大從而影響到其穩(wěn)定性。
[0006]對(duì)于多排探測(cè)器，如果單純依靠空氣流動(dòng)，由于在XY平面緊密排列了很多個(gè)模組，每個(gè)模組之間間隙很小，每個(gè)模組Z向長(zhǎng)度較長(zhǎng)，這使得空氣流動(dòng)阻力很大。而這些探測(cè)器模組內(nèi)又分布著多個(gè)AD芯片，這樣就導(dǎo)致發(fā)熱量很大，且熱量很難排出。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，本發(fā)明的目的在于，提供一種用于CT機(jī)多排探測(cè)器的散熱裝置，其通過在每個(gè)探測(cè)器模組中安裝一個(gè)散熱片，并使得散熱片與模組中晶體單元上的AD轉(zhuǎn)換芯片緊密貼合的方式，以解決在CT機(jī)多排探測(cè)器狹小空間內(nèi)散熱裝置的布置問題，以及多排探測(cè)器中AD芯片熱量堆積不易傳導(dǎo)出去，因散熱區(qū)域過大影響晶體單元溫度等問題。
[0008]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
[0009]一種用于CT機(jī)多排探測(cè)器的散熱裝置，其包括:探測(cè)器模組和探測(cè)器安裝架。所述探測(cè)器模組包括:晶體單元、模組安裝架、AD芯片和散熱片，其中，所述晶體單元按規(guī)律排列在所述模組安裝架上，并通過數(shù)據(jù)線將電信號(hào)傳至所述AD芯片，所述AD芯片與所述散熱片通過定位柱限位并緊密貼合；所述散熱片安裝在所述模組安裝架上。
[0010]優(yōu)選地，所述散熱片與所述模組安裝架之間配置有隔熱片，通過所述隔熱片防止所述散熱片上的熱量向所述模組安裝架上傳導(dǎo)
[0011]優(yōu)選地，所述散熱片下方安裝金屬制成的散熱鰭片，通過所述散熱片與所述散熱鰭片將所述AD芯片的熱量傳遞到所述模組安裝架的下方。
[0012]較佳地，所述散熱鰭片露出所述探測(cè)器安裝架，所述散熱鰭片的熱量通過風(fēng)扇導(dǎo)出。所述AD芯片直接與所述散熱片接觸，中間沒有空氣層。
[0013]所述散熱鰭片與晶體單元有一定距離，當(dāng)使用風(fēng)扇對(duì)所述散熱鰭片散熱時(shí)，流動(dòng)的空氣不會(huì)影響到所述晶體單元。
[0014]本發(fā)明的有益效果:根據(jù)本發(fā)明的一種多排探測(cè)器的散熱裝置由于其獨(dú)有的結(jié)構(gòu)特征使其具有以下明顯的技術(shù)效果，其一，因?yàn)锳D芯片直接與散熱片接觸，中間沒有空氣層，AD芯片的熱量傳導(dǎo)效率提高。其二，散熱片和散熱鰭片使熱量最終從探測(cè)器安裝架下方傳導(dǎo)出去，熱量傳導(dǎo)方向是遠(yuǎn)離晶體單元的；散熱鰭片與晶體單元有一定距離，當(dāng)使用風(fēng)扇對(duì)散熱鰭片散熱時(shí)，流動(dòng)的空氣不會(huì)影響到晶體單元。其三，隔熱片的設(shè)置阻礙了熱量向探測(cè)器模組上方的晶體單元的傳導(dǎo)。
【附圖說明】
[0015]圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)中多排探測(cè)器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的探測(cè)器模組排列及散熱鰭片分布的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3示出了根據(jù)本發(fā)明裝置的探測(cè)器模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0019]本發(fā)明涉及一種用于CT機(jī)多排探測(cè)器的散熱裝置，其通過對(duì)傳統(tǒng)的CT探測(cè)器散熱方式進(jìn)行改進(jìn)，在每個(gè)探測(cè)器模組中安裝一個(gè)散熱片，并使得散熱片與模組中晶體單元上的AD轉(zhuǎn)換芯片緊密貼合，通過定位柱保證二者之間正確的位置關(guān)系。具體參看圖2來解釋說明，根據(jù)本發(fā)明的散熱裝置包括:探測(cè)器模組7和探測(cè)器安裝架8。
[0020]如圖3所示，探測(cè)器模組7包括:晶體單元10、模組安裝架11、AD芯片12、隔熱片
13、散熱片14、散熱鰭片15等。晶體單元10按一定規(guī)律排列在模組安裝架11上，晶體單元10通過數(shù)據(jù)線將電信號(hào)傳至AD芯片12，AD芯片12與散熱片14通過定位柱限位并緊密貼合。散熱片14安裝在探測(cè)器模組7的模組安裝架11上，并通過隔熱片13防止熱量向模組安裝架11上傳導(dǎo)。
[0021]散熱片14下方安裝金屬制成的散熱鰭片15，通過散熱片14與散熱鰭片15將AD芯片12的熱量傳遞到模組安裝架11的下方。在一個(gè)具體實(shí)施例中，散熱鰭片15露出探測(cè)器安裝架8 (見圖2)，散熱鰭片15的熱量通過風(fēng)扇導(dǎo)出。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，AD芯片12直接與散熱片14接觸，中間沒有空氣層，AD芯片12的熱量傳導(dǎo)效率提高。
[0022]采用散熱片14和散熱鰭片15可以使得熱量最終從探測(cè)器安裝架下方傳導(dǎo)出去，熱量傳導(dǎo)方向是遠(yuǎn)離晶體單元10的。散熱鰭片15與晶體單元10有一定距離，當(dāng)使用風(fēng)扇對(duì)散熱鰭片15散熱時(shí)，流動(dòng)的空氣不會(huì)影響到晶體單元10。此外，隔熱片13的設(shè)置阻礙了熱量向探測(cè)器模組上方的晶體單元10的傳導(dǎo)。如此，散熱片14將探測(cè)器模組7中所有AD芯片12的熱量傳導(dǎo)至下方散熱鰭片15。
[0023]以上是對(duì)本發(fā)明的描述，在不脫離本發(fā)明設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作出的各種變形和替換，均應(yīng)落入本發(fā)明的權(quán)利要求確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于CT機(jī)多排探測(cè)器的散熱裝置，其特征在于，包括:探測(cè)器模組和探測(cè)器安裝架。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于CT機(jī)多排探測(cè)器的散熱裝置，其特征在于，所述探測(cè)器模組包括:晶體單元、模組安裝架、AD芯片和散熱片，其中，所述晶體單元按規(guī)律排列在所述模組安裝架上，并通過數(shù)據(jù)線將電信號(hào)傳至所述AD芯片，所述AD芯片與所述散熱片通過定位柱限位并緊密貼合；所述散熱片安裝在所述模組安裝架上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于CT機(jī)多排探測(cè)器的散熱裝置，其特征在于，所述散熱片與所述模組安裝架之間配置有隔熱片，通過所述隔熱片防止所述散熱片上的熱量向所述模組安裝架上傳導(dǎo)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于CT機(jī)多排探測(cè)器的散熱裝置，其特征在于，所述散熱片下方安裝金屬制成的散熱鰭片，通過所述散熱片與所述散熱鰭片將所述AD芯片的熱量傳遞到所述模組安裝架的下方。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于CT機(jī)多排探測(cè)器的散熱裝置，其特征在于，所述散熱鰭片露出所述探測(cè)器安裝架，所述散熱鰭片的熱量通過風(fēng)扇導(dǎo)出。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5所述的一種用于CT機(jī)多排探測(cè)器的散熱裝置，其特征在于，所述AD芯片直接與所述散熱片接觸，中間沒有空氣層。
7.根據(jù)權(quán)利要求4至5所述的一種用于CT機(jī)多排探測(cè)器的散熱裝置，其特征在于，所述散熱鰭片與所述晶體單元有一定距離，當(dāng)使用風(fēng)扇對(duì)所述散熱鰭片散熱時(shí)，流動(dòng)的空氣不會(huì)影響到所述晶體單元。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于CT機(jī)多排探測(cè)器的散熱裝置，其包括探測(cè)器模組和探測(cè)器安裝架，其中，探測(cè)器模組包括：晶體單元、模組安裝架、AD芯片和散熱片，該晶體單元按規(guī)律排列在模組安裝架上，該散熱片安裝在模組安裝架上。根據(jù)本發(fā)明的散熱裝置，其通過在每個(gè)探測(cè)器模組中安裝一個(gè)散熱片，并使得散熱片與模組中晶體單元上的AD轉(zhuǎn)換芯片緊密貼合的方式，來解決在CT機(jī)多排探測(cè)器狹小空間內(nèi)散熱裝置的布置問題，以及多排探測(cè)器中AD芯片熱量堆積不易傳導(dǎo)出去，因散熱區(qū)域過大影響晶體單元溫度等問題。
【IPC分類】A61B6-03, H05G1-02, H05K7-20
【公開號(hào)】CN104780699
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510202042
【發(fā)明人】常佩, 任敬軼
【申請(qǐng)人】賽諾威盛科技（北京）有限公司
【公開日】2015年7月15日
【申請(qǐng)日】2015年4月24日