一種簡(jiǎn)化pcb設(shè)計(jì)的散熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域、散熱領(lǐng)域、PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域領(lǐng)域，具體涉及一種簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)的散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片尺寸越來(lái)越小，運(yùn)算速度越來(lái)越高，發(fā)熱也就隨之增加。因此，散熱裝置必不可少。由于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)趨向小，薄的特點(diǎn)，相應(yīng)的PCB設(shè)計(jì)也必然越來(lái)越小越來(lái)越薄，因此增加PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。
[0003]PCB板即印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板、印刷線路板，簡(jiǎn)稱(chēng)線路板，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來(lái)代替以往裝置電子元器件的底盤(pán)，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板；按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其它多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱(chēng)的定義上略為混亂，例如:個(gè)人電腦用的母板，稱(chēng)為主板，而不能直接稱(chēng)為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同。再譬如:因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上，因而新聞媒體稱(chēng)它為IC板，但實(shí)質(zhì)上它也不等同于印刷電路板；我們通常說(shuō)的印刷電路板是指裸板-即沒(méi)有上元器件的電路板。由于PCB板上會(huì)被安裝上大量的電子元器件，這樣隨著PCB板的工作，電子元器件將產(chǎn)生大量的熱量，PCB板上高集成的電路結(jié)構(gòu)會(huì)對(duì)散熱造成很大的影響，因此，散熱問(wèn)題一直是PCB板的大問(wèn)題。
[0004]尤其在pitch小于0.8mm的芯片下方電源層極易被分布密集的信號(hào)過(guò)孔占據(jù)大部分空間減少電源通流路徑甚至打斷電源通流平面，導(dǎo)致電源通道不足的現(xiàn)象出現(xiàn)。傳統(tǒng)做法往往是通過(guò)以下手段解決此問(wèn)題:1.增加PCB層疊；2.加大PCB面積；3.使用盲埋孔進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。但是以上三種技術(shù)手段必將帶來(lái)設(shè)計(jì)成本的增加，甚至可能會(huì)由于機(jī)型外觀限制無(wú)法采用前兩種手段解決電源通流問(wèn)題。
[0005]申請(qǐng)?zhí)?01410356796.4的發(fā)明公開(kāi)了一種高散熱PCB板，包括電路導(dǎo)電層；還包括絕緣散熱層，其中電路導(dǎo)電層和絕緣散熱層上下固定，所述絕緣散熱層為氧化鈹陶瓷層，所述氧化鈹陶瓷層為單層板狀結(jié)構(gòu)。該發(fā)明設(shè)計(jì)的高散熱PCB板，針對(duì)PCB板，重新設(shè)計(jì)了其結(jié)構(gòu)，改進(jìn)了現(xiàn)有技術(shù)中的多層結(jié)構(gòu)，通過(guò)采用氧化鈹陶瓷層結(jié)合電路導(dǎo)電層，實(shí)現(xiàn)全新結(jié)構(gòu)的PCB板，使得該發(fā)明設(shè)計(jì)的PCB板具有高散熱效果的同時(shí)，簡(jiǎn)化了 PCB板的結(jié)構(gòu)和制作工藝。
[0006]該專(zhuān)利通過(guò)重新設(shè)計(jì)PCB板結(jié)構(gòu)，解決了 PCB板的散熱問(wèn)題。
[0007]如圖2所示，普通散熱片采用同一種材質(zhì)加工而成，其結(jié)構(gòu)包括散熱鰭片、基板和設(shè)置于基板上的螺絲固定孔，材質(zhì)采用絕緣導(dǎo)電材料。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是:利用本發(fā)明中的散熱裝置來(lái)解決電源通流功能，即不帶來(lái)成本增加也無(wú)需改變產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)。
[0009]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:
一種簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)的散熱裝置，所述散熱裝置的結(jié)構(gòu)包括散熱鰭片、基板和螺絲固定孔，所述散熱裝置的材質(zhì)采用絕緣導(dǎo)熱材料，所述散熱裝置的基板內(nèi)部設(shè)置有一導(dǎo)電材料層O
[0010]使用時(shí)，將散熱裝置固定在PCB板上，散熱裝置的基板內(nèi)部的導(dǎo)電材料層可以作為電源通道。
[0011]導(dǎo)電材料層的厚度根據(jù)實(shí)際載流需要及材料特性制定。當(dāng)實(shí)際載流載流大的時(shí)候，可以選擇厚度比較大的導(dǎo)電材料，當(dāng)實(shí)際載流小的時(shí)候，可以選擇厚度比較小的導(dǎo)電材料，具體數(shù)值可通過(guò)計(jì)算獲得。
[0012]適配于上述散熱裝置的一種散熱裝置固定用螺絲，其結(jié)構(gòu)包括螺絲釘和螺絲帽，其特征在于:螺絲釘和螺絲帽裸露在PCB外的部分，使用絕緣材料加工，螺絲釘鑲嵌在PCB孔和基板導(dǎo)電材料層的部分采用導(dǎo)電材質(zhì)加工。
[0013]本發(fā)明的有益效果為:通過(guò)使用本發(fā)明技術(shù)，利用本發(fā)明中的散熱裝置起到散熱作用的同時(shí)達(dá)到傳輸電能的目的，從而簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)。
[0014]與申請(qǐng)?zhí)?01410356796.4的發(fā)明公開(kāi)了一種高散熱PCB板所公開(kāi)的技術(shù)方案相比，該專(zhuān)利通過(guò)重新設(shè)計(jì)PCB板結(jié)構(gòu)，解決了 PCB板的散熱問(wèn)題，簡(jiǎn)化PCB板設(shè)計(jì)，而本發(fā)明在保留原PCB板結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，通過(guò)在散熱裝置內(nèi)部設(shè)置一導(dǎo)電材料層，達(dá)到傳輸電能的功能，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)化PCB層疊設(shè)計(jì)的目的，并且不增加設(shè)計(jì)成本。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本發(fā)明散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為采用同一種材質(zhì)加工的普通散熱片。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面通過(guò)說(shuō)明書(shū)附圖，結(jié)合【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明:
實(shí)施例1:
如圖1所示，一種簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)的散熱裝置，所述散熱裝置的結(jié)構(gòu)包括散熱鰭片1、基板2和螺絲固定孔3，所述散熱裝置的材質(zhì)采用絕緣導(dǎo)熱材料，所述散熱裝置的基板2內(nèi)部設(shè)置有一導(dǎo)電材料層4。
[0017]使用時(shí)，將散熱裝置固定在PCB板上，散熱裝置的基板內(nèi)部的導(dǎo)電材料層可以作為電源通道。
[0018]實(shí)施例2:
在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述導(dǎo)電材料層4的厚度根據(jù)實(shí)際載流需要及材料特性制定。當(dāng)實(shí)際載流載流大的時(shí)候，可以選擇厚度比較大的導(dǎo)電材料，當(dāng)實(shí)際載流小的時(shí)候，可以選擇厚度比較小的導(dǎo)電材料，具體數(shù)值可通過(guò)計(jì)算獲得。
[0019]實(shí)施例3:
適配于上述散熱裝置的一種散熱裝置固定用螺絲，其結(jié)構(gòu)包括螺絲釘和螺絲帽，螺絲釘和螺絲帽裸露在PCB外的部分，使用絕緣材料加工，螺絲釘鑲嵌在PCB孔和基板導(dǎo)電材料層的部分采用導(dǎo)電材質(zhì)加工。
[0020]使用時(shí)，通過(guò)所述螺絲螺絲釘鑲嵌在PCB孔和基板導(dǎo)電材料層的導(dǎo)電材質(zhì)，使PCB板的導(dǎo)電層和散熱裝置的導(dǎo)電層形成通路。
[0021]以上實(shí)施方式僅用于說(shuō)明本發(fā)明，而并非對(duì)本發(fā)明的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)的散熱裝置，所述散熱裝置的結(jié)構(gòu)包括散熱鰭片、基板和設(shè)置于基板的螺絲固定孔，所述散熱裝置的材質(zhì)采用絕緣導(dǎo)熱材料，其特征在于:所述散熱裝置的基板內(nèi)部設(shè)置有一導(dǎo)電材料層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)的散熱裝置，其特征在于:導(dǎo)電材料層的厚度根據(jù)實(shí)際載流需要及材料特性制定。
3.適配于上述權(quán)利要求所述散熱裝置的一種散熱裝置固定用螺絲，其結(jié)構(gòu)包括螺絲釘和螺絲帽，其特征在于:螺絲釘和螺絲帽裸露在PCB外的部分，使用絕緣材料加工，螺絲釘鑲嵌在PCB孔和基板導(dǎo)電材料層的部分采用導(dǎo)電材質(zhì)加工。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)的散熱裝置，所述散熱裝置的結(jié)構(gòu)包括散熱鰭片、基板和設(shè)置于基板的螺絲固定孔，所述散熱裝置的材質(zhì)采用絕緣導(dǎo)熱材料，所述散熱裝置的基板內(nèi)部設(shè)置有一導(dǎo)電材料層。通過(guò)使用本發(fā)明技術(shù)，利用本發(fā)明中的散熱裝置起到散熱作用的同時(shí)達(dá)到傳輸電能的目的，從而簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)并且不增加設(shè)計(jì)成本。
【IPC分類(lèi)】H05K1-02, H05K7-20
【公開(kāi)號(hào)】CN104780701
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510183007
【發(fā)明人】范曉麗, 趙亞民
【申請(qǐng)人】浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月15日
【申請(qǐng)日】2015年4月17日