印刷配線板和信息處理裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本文所討論的實(shí)施方式涉及了一種印刷配線板和信息處理裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]如在移動(dòng)電話、膝上型計(jì)算機(jī)等中所看到的，電子設(shè)備的小型化和精密化最近變得越來越顯著。隨著電子設(shè)備的小型化和精密化，安裝在電子設(shè)備中的印刷配線板也已經(jīng)越來越小型化，由此需要一種在印刷配線板的較窄的區(qū)域中安裝具有不同尺寸的電子部件的高密度安裝技術(shù)。
[0003]關(guān)于這一點(diǎn)，提出了一種在印刷配線板的平面上的同一位置中安裝具有不同尺寸的電子部件的技術(shù)。例如，已知芯片部件的安裝焊盤(mounting land)，這些安裝焊盤包括多個(gè)焊盤部的總成，這些焊盤部的寬度分別與具有不同芯片尺寸的多個(gè)芯片部件的電極寬度相對應(yīng)，在該總成中，組合多個(gè)焊盤并以T形塊的形式設(shè)置多個(gè)焊盤。例如，這些技術(shù)公開于日本特開專利第2003-243814號公報(bào)中。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]如上所述，當(dāng)僅通過以T形塊的形式組合多個(gè)焊盤部來設(shè)置它們時(shí)，這些焊盤部以這樣的方式形成:連續(xù)地連接其上待安裝具有不同尺寸的電子部件的多個(gè)焊盤部。在這種情況下，在安裝電子部件時(shí)焊料被加熱，這時(shí)由于熔化的焊料的表面張力，待安裝的電子部件的電極部被拉向用于安裝具有不同尺寸的電子部件的焊盤部，這可能導(dǎo)致在安裝電子部件中的位移和安裝缺陷。
[0005]鑒于上述問題，提出本申請。本申請的目的是提供這樣一種技術(shù):該技術(shù)能夠在允許電子部件能夠被安裝在印刷配線板的平面上的同一位置中的同時(shí)，抑制具有不同尺寸的電子部件的安裝位移和安裝缺陷。
[0006]本申請可以提供這樣一種技術(shù):該技術(shù)可以在印刷配線板的平面上的同一位置中安裝具有不同尺寸的電子部件，并且可以抑制電子部件的安裝位移和安裝缺陷。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，一種具有用于對電子部件進(jìn)行表面安裝的焊盤的印刷配線板包括焊盤，該焊盤具有以相對方式設(shè)置的一對焊盤片，并且各個(gè)焊盤片包括多個(gè)焊盤部，該多個(gè)焊盤部具有互不相同的寬度；和聯(lián)結(jié)部，該聯(lián)結(jié)部部分地聯(lián)結(jié)相鄰的一對焊盤部之間的邊界部。
【附圖說明】
[0008]圖1是根據(jù)實(shí)施方式的信息處理裝置的外視圖；
[0009]圖2是根據(jù)實(shí)施方式的印刷配線板的俯視圖；
[0010]圖3是根據(jù)實(shí)施方式的印刷配線板的局部放大圖；
[0011]圖4是例示根據(jù)實(shí)施方式的芯片部件的圖；
[0012]圖5是根據(jù)實(shí)施方式的焊盤的俯視圖；
[0013]圖6是例示沿圖5中的箭頭A-A截取的截面的圖；
[0014]圖7是例示沿圖5中的箭頭B-B截取的截面的圖；
[0015]圖8是例示根據(jù)實(shí)施方式的金屬掩膜的圖；
[0016]圖9是例示根據(jù)實(shí)施方式的焊膏被涂敷到焊盤之后的狀態(tài)的圖；
[0017]圖10是沿圖9中的箭頭C-C截取的截面圖；
[0018]圖11是例示根據(jù)實(shí)施方式的小尺寸芯片部件被安裝在焊盤上的狀態(tài)的圖；
[0019]圖12是例示回流處理時(shí)熔化的焊膏的移動(dòng)的圖；
[0020]圖13是例示根據(jù)本實(shí)施方式的大尺寸芯片部件被安裝在焊盤上的狀態(tài)的圖；
[0021]圖14是圖13中例示的大尺寸芯片部件的立體圖；
[0022]圖15是例示根據(jù)對比示例的焊盤的圖；
[0023]圖16是例示根據(jù)對實(shí)施方式修改后的焊盤的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下文中，通過參照附圖，描述了涉及印刷配線板和信息處理裝置的實(shí)施方式。
[0025]<實(shí)施方式>
[0026]圖1是根據(jù)實(shí)施方式的信息處理裝置I的外視圖。在實(shí)施方式中，信息處理裝置I為膝上型個(gè)人計(jì)算機(jī)。圖2中示出的印刷配線板2被安裝在信息處理裝置I的殼體中。圖2例示了印刷配線板2的頂面。印刷配線板2為所謂的母板，并且具有安裝在其表面上的存儲器21、處理器22、電源IC 23等。此外，各種電子部件(諸如各種類型的電容器和電阻器)被安裝在印刷配線板2的表面上。要注意的是，膝上型個(gè)人計(jì)算機(jī)作為在其中安裝印刷配線板2的信息處理裝置I的示例給出，但是信息處理裝置I不限于膝上型個(gè)人計(jì)算機(jī)。
[0027]圖3是放大圖2中的印刷配線板2被虛線圍繞的部分的局部放大圖。如圖3所示，表面安裝芯片部件(電子部件)3安裝在印刷配線板2的表面上。芯片尺寸彼此不同的多個(gè)芯片部件3安裝在印刷配線板2的表面(下文中稱為“安裝面”)2a上。例如，芯片部件3包括芳路電谷器。
[0028]下文中，在被表面安裝在印刷配線板2上的芯片部件3中，具有標(biāo)號3a的一個(gè)芯片部件被稱為“大尺寸芯片部件”，并且具有標(biāo)號3b的一個(gè)芯片部件被稱為“小尺寸芯片部件”。大尺寸芯片部件3a的芯片尺寸大于小尺寸芯片部件3b的芯片尺寸。在本實(shí)施方式中，大尺寸芯片部件3a是尺寸為3216 (3.2mmX 1.6mm)的方形芯片部件。同樣，小尺寸芯片部件3b是尺寸為2012 (2.0mmX 1.2mm)的方形芯片部件?；谥T如3216和2012的數(shù)字的芯片部件的這些名稱是由日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(JIS)來標(biāo)準(zhǔn)化的。要注意的是，大尺寸芯片部件3a與小尺寸芯片部件3b的上述尺寸僅是示例性的，并且可以使用各種類型的尺寸。
[0029]圖4是例示根據(jù)實(shí)施方式的芯片部件3。電極30設(shè)置在芯片部件3的兩側(cè)上。這里，大尺寸芯片部件3a被設(shè)計(jì)為長邊的長度為3.2mm并且短邊的長度為1.6mm。小尺寸芯片部件3b被設(shè)計(jì)成長邊的長度為2.0mm并且短邊的長度為1.2mm。要注意的是，當(dāng)在本實(shí)施方式中對大尺寸芯片部件3a與小尺寸芯片部件3b進(jìn)行統(tǒng)稱時(shí)，它們被稱為“芯片部件3”。而且，芯片部件3的短邊稱為“部件寬度”，并且芯片部件3的長邊稱為“部件長度”。
[0030]接著，描述形成在印刷配線板2的安裝面2a上的焊盤。圖3中的標(biāo)號4是用于在其表面上安裝芯片部件3的焊盤(也稱為“焊墊(pad) ”)。焊盤4是以暴露的方式形成在印刷配線板2的安裝面2a上的用于焊料的銅箔。圖5是根據(jù)實(shí)施方式的焊盤4的俯視圖。圖6例示根據(jù)實(shí)施方式的焊盤4的截面結(jié)構(gòu)。圖6例示沿圖5中A-A箭頭截取的截面。圖7例示沿圖5中B-B箭頭截取的截面。圖6和圖7中的標(biāo)號2b是印刷配線板2的絕緣層。
[0031]焊盤4具有一對焊盤片40、40，該焊盤片40、40以預(yù)定寬度的間隔以相對方式設(shè)置。焊盤4(該對焊盤片40、40)為形成在阻焊劑5下層中的銅箔，該銅箔通過覆蓋印刷配線板2的安裝面2a的阻焊劑5的開口而暴露。
[0032]如圖5至圖7所示，該對焊盤片40、40具有相同形狀和相同尺寸。為了將芯片尺寸彼此不同的芯片部件3 (大尺寸芯片部件3a與小尺寸芯片部件3b)選擇性地焊接在印刷配線板2的平面上的同一部分(位置)中，各個(gè)焊盤片40、40以平整的T形塊的形式形成。
[0033]以相對方式設(shè)置的該對焊盤片40、40中的每一個(gè)具有第一焊盤部41和第二焊盤部42。在各個(gè)焊盤片40、40中，第一焊盤部41和第二焊盤部42被設(shè)置成彼此相鄰，并且具有彼此不同的寬度。第一焊盤部41與第二焊盤部42的“寬度”是在垂直于對齊方向(以相對方式設(shè)置的該對焊盤片40、40沿該對齊方向?qū)R)的方向(以下，該方向被稱為“寬度方向”)上的尺寸。如圖5所示，在各個(gè)焊盤片40、40中，與第二焊盤部42相比，第一焊盤部41具有更大的寬度。第一焊盤部41和第二焊盤部42是寬度彼此不同的多個(gè)焊盤部的示例。
[0034]在各個(gè)焊盤片40、40中，多個(gè)矩形阻焊部(resist port1n) 7沿著焊盤片40、40的寬度方向設(shè)置在第一焊盤部41和第二焊盤部42之間的邊界部中。阻焊部7由設(shè)置在形成焊盤片40、40(第一焊盤部41、第二焊盤部42)的銅箔上的阻焊劑形成。同樣，阻焊部7以預(yù)定間隔沿著焊盤片40、40的寬度方向設(shè)置。
[0035]在圖5中，標(biāo)號43是形成焊盤片40、40的銅箔上的、從相鄰阻焊部7之間的間隙暴露到外部的部分，并且該部分在下文中稱為“聯(lián)結(jié)部”。聯(lián)結(jié)部43設(shè)置在相鄰阻焊部7之間的邊界部中并且部分地聯(lián)結(jié)邊界部。在各個(gè)焊盤片40、40中的第一焊盤部41與第二焊盤部42之間的邊界部中，阻焊部7和聯(lián)結(jié)部43沿著其寬度方向交替地設(shè)置。
[0036]如上所述，阻焊部7由阻焊劑形成，這抑制了各個(gè)焊盤片40、40中的第一焊盤部41與第二焊盤部42之間的焊料流動(dòng)(移動(dòng))。然后，第一焊盤部41和第二焊盤部42通過聯(lián)結(jié)部43聯(lián)結(jié)(連接)，這容許兩側(cè)之間的焊料流動(dòng)(移動(dòng))?？梢赃m當(dāng)?shù)馗淖冏韬覆?的形狀和尺寸。
[0037]如上所述，焊盤片40、40中的聯(lián)結(jié)部43在第一焊盤部41與第二焊盤部42之間的邊界位置中彼此面對，并且是在寬度方向上延伸的兩條邊，而且也將第一焊盤部41上的一條邊與第二焊盤部42上的一條邊部分地聯(lián)結(jié)。另一方面，焊盤片40、40中的阻焊部7在第一焊盤部41與第二焊盤部42之間的邊界位置中彼此面對，并且是在寬度方向上延伸的兩條邊，而且使第一焊盤部41上的一條邊與第二焊盤部42上的一條邊部分地隔離。
[0038]而且，如圖5所示，該對焊盤片40、40被設(shè)置為使得其第二焊盤部42彼此面對并且第二焊盤部42被設(shè)置在內(nèi)側(cè)上并且第一焊盤部41被設(shè)置在外側(cè)。如上所述，根據(jù)實(shí)施方式的焊盤4的規(guī)格是使得芯片尺寸彼此不同的芯片部件3(大尺寸芯片部件3a、小尺寸芯片部件3b)選擇性地焊接在印刷配線板2的平面上的同一位置中。為了允許這種選擇性表面安裝，各個(gè)焊盤片40、40中的第一焊盤部41和第二焊盤部42具有分別與芯片尺寸彼此不同的多個(gè)芯片部件3a和3b的部件寬度相對應(yīng)的寬度。
[0039]例如，在圖5中，由雙點(diǎn)劃線圍繞的區(qū)域A例示出尺寸為3216的大尺寸芯片部件3a安裝在焊盤4上時(shí)的安裝區(qū)域。在實(shí)施方式中，第一焊盤部41的寬度被設(shè)計(jì)成具有稍大于大尺寸芯片部件3a的部件寬度的尺寸。另一方面，在圖5中，由虛