樹脂組合物、樹脂固化物、配線板及配線板的制造方法
【專利說明】
[0001] 本申請是申請日為2011年8月5日、發(fā)明名稱為"樹脂組合物、樹脂固化物、配線 板及配線板的制造方法"的中國申請?zhí)枮?01180039372. X的分案申請。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002] 本發(fā)明涉及樹脂組合物、樹脂固化物、配線板及配線板的制造方法。更詳細(xì)地說， 本發(fā)明涉及即使在絕緣樹脂層表面的凹凸形狀小的狀態(tài)下也可以表現(xiàn)出對配線導(dǎo)體的高 粘接力的絕緣樹脂、配線板及配線板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0003] 電子設(shè)備的小型化、輕量化、多功能化越來越發(fā)展，LSI和芯片零件等的高集成化 也隨之發(fā)展，其形態(tài)也向著多引腳化、小型化迅速變化。因此，為了提高電子零件的實(shí)際安 裝密度，可以對應(yīng)于微細(xì)配線化的配線板的開發(fā)正在發(fā)展。作為這樣的配線板，有下述積層 方式的配線板：使用不含玻璃纖維布的絕緣樹脂來代替預(yù)浸料，僅所需要的部分用通孔進(jìn) 行層間連接，從而形成配線層，其作為適于輕量化、小型化、微細(xì)化的方法而逐漸成為主流。
[0004] 該積層方式的配線板首先在具有電路的基板上形成絕緣樹脂層。然后，在將絕緣 樹脂層固化后，為了確保與配線導(dǎo)體的粘接力，將絕緣樹脂層表面浸漬在氧化性的處理液 中進(jìn)行粗糙化處理。接著，進(jìn)行鍍覆前處理而實(shí)施非電解鍍覆。然后，將抗蝕劑圖案形成在 非電解鍍覆層上，在通過電解鍍覆賦予厚度后剝離抗蝕劑圖案，除去非電解鍍覆層，從而制 成配線板。
[0005] 但是，伴隨著配線的微細(xì)化，將絕緣樹脂層表面粗糙化而形成的絕緣樹脂層表面 的凹凸會成為配線形成的成品率降低的原因。其理由是因?yàn)榉请娊饨饘馘兏矊舆M(jìn)入到絕緣 樹脂層表面的凹凸中，在蝕刻時不會被除去而殘留，成為配線短路的原因，或者由于絕緣樹 脂層表面的凹凸而使抗蝕劑圖案的形成精度降低。
[0006] 因此，減小絕緣樹脂層表面的凹凸對于實(shí)現(xiàn)微細(xì)配線化是重要的，但由于凹凸變 小會使絕緣樹脂層與非電解金屬鍍覆層的粘接力降低，因此需要解決該技術(shù)問題。另外，作 為用于在絕緣樹脂層表面形成凹凸的氧化性的粗糙化液，通常使用含有高錳酸鈉和氫氧化 鈉的強(qiáng)堿液。高錳酸鈉在強(qiáng)堿下會將樹脂溶解，由于7價的錳因氧化處理而被消耗，因此 需要通過電解再生裝置再生錳。對于通常的絕緣樹脂，為了確保絕緣可靠性和耐熱性，提 高對粗糙化液的耐受性來進(jìn)行設(shè)計(jì)，因此為了穩(wěn)定地進(jìn)行粗糙化處理，錳的管理是重要的。 但是，溶解后的樹脂在處理液內(nèi)浮游，因此錳的電解再生來不及，需要頻繁地進(jìn)行溶液的建 造。由于要附加水洗處理或廢液處理等追加工序，因此結(jié)果導(dǎo)致成本上升和生產(chǎn)率降低。
[0007] 如以上所記載的那樣，對于用于積層方式的配線板的絕緣樹脂層，要求即使凹凸 小也能夠確保粘接力。
[0008] 針對這些要求，提出了各種方案。例如在專利文獻(xiàn)1中提出了下述方法：對使用了 聚苯醚樹脂的絕緣樹脂層在氧存在下照射紫外線而設(shè)置導(dǎo)體層后，進(jìn)行熱處理并在該導(dǎo)體 層上形成電路；或者在形成電路后進(jìn)行熱處理（參見專利文獻(xiàn)1、權(quán)利要求1)。公開了：通 過該技術(shù)，可以將絕緣層的表面粗糙度抑制得較小，可以使絕緣層與導(dǎo)體層的密合性良好 (參見專利文獻(xiàn)1、段落0006)。
[0009] 另外，在專利文獻(xiàn)2中公開了在臭氧溶液下將絕緣樹脂層進(jìn)行紫外線處理的技 術(shù)。公開了 ：根據(jù)該技術(shù)，可以在確保配線與絕緣層間的密合力的同時抑制鍍覆催化劑在絕 緣層表面上被過剩賦予，可以抑制配線間的絕緣電阻的劣化（參見專利文獻(xiàn)2、權(quán)利要求1、 段落0006)。
[0010] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0011] 專利文獻(xiàn)
[0012] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2004-214597號公報
[0013] 專利文獻(xiàn)2 :日本特開2005-5319號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014] 發(fā)明要解決的技術(shù)問題
[0015] [1]根據(jù)上述專利文獻(xiàn)1公開的技術(shù)，可以抑制絕緣層的表面粗糙度，使絕緣層與 導(dǎo)體層的密合性良好，但是對于進(jìn)行粗糙化處理后的粘接力的強(qiáng)度并沒有具體公開，其效 果的程度不清楚。另外，專利文獻(xiàn)1中作為絕緣樹脂使用的聚苯醚樹脂具有下述制造方面 的問題：不得不使用與通常的阻焊劑的后曝光等中常用的紫外線燈不同的具有300nm以下 波長的準(zhǔn)分子燈或者低壓汞燈。
[0016] 另外，在專利文獻(xiàn)2公開的技術(shù)中，對于絕緣樹脂組合物沒有任何提及，因此其效 果的程度不清楚。而且，實(shí)際上需要浸漬在臭氧濃度為IOOppm以上的臭氧溶液中的工序， 存在操作繁雜的問題。
[0017] 本發(fā)明是在這樣的狀況下作出的，其第1目的是提供即使在絕緣樹脂層表面的凹 凸形狀小的狀態(tài)下也具有對配線導(dǎo)體的高粘接力、即使在高溫下長時間放置也可維持絕緣 樹脂層對配線導(dǎo)體的高粘接力的樹脂組合物、將該樹脂組合物固化而成的樹脂固化物、以 及使用了該樹脂固化物的配線板和該配線板的制造方法。
[0018] [2]另外，根據(jù)專利文獻(xiàn)1~2的技術(shù)，在減小絕緣樹脂表面的凹凸的同時還要將 通孔（圖案間連接用的孔穴）或零件插入孔穴（插入零件導(dǎo)線以進(jìn)行連接的孔穴）等孔穴 內(nèi)的膠渣除去是困難的。
[0019] 即，如果在基板上的絕緣樹脂層上設(shè)置孔穴，則會在孔穴內(nèi)產(chǎn)生膠渣。以往在上述 的使用了粗糙化液的絕緣樹脂層表面的粗糙化處理時也進(jìn)行該孔穴內(nèi)的除膠渣處理。
[0020] 但是，在代替專利文獻(xiàn)1、2那樣利用高錳酸鈉系粗糙化液實(shí)施的凹凸處理來進(jìn)行 紫外線照射時，利用粗糙化液實(shí)施的孔穴內(nèi)的除膠渣處理也被省略。其結(jié)果是，孔穴內(nèi)的膠 渣不能充分地被除去。
[0021] 本發(fā)明是在這樣的狀況下作出的，其第2目的是提供可以獲得盡管絕緣樹脂層表 面的凹凸小但絕緣樹脂層與配線導(dǎo)體的粘接力高、且孔穴內(nèi)的膠渣可以被充分除去的配線 板的配線板制造方法。
[0022] 用于解決技術(shù)問題的手段
[0023] [1]本發(fā)明人為了實(shí)現(xiàn)上述第1目的而反復(fù)進(jìn)行了深入研宄，結(jié)果發(fā)現(xiàn)：通過使用 含有具有特定結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂、含有紫外線活性型酯基的化合物、以及環(huán)氧樹脂固化促進(jìn) 劑的樹脂組合物，可以實(shí)現(xiàn)上述第1目的。
[0024] 另外還發(fā)現(xiàn)：通過在具有電路的基板上使用該樹脂組合物設(shè)置未固化樹脂層、將 該未固化樹脂層熱固化后對其實(shí)施照射紫外線的處理而得到的絕緣樹脂層上利用鍍覆法 形成配線，可以高效地獲得目標(biāo)配線板。
[0025] 第1發(fā)明是基于這樣的發(fā)現(xiàn)而完成的。
[0026] 即第1發(fā)明提供：
[0027] (1) 一種樹脂組合物，其含有：(A)I分子中具有2個以上的環(huán)氧基且在主鏈上具有 由碳數(shù)為3~10的亞烷基二醇得到的結(jié)構(gòu)單元的環(huán)氧樹脂、(B)含有紫外線活性型酯基的 化合物、以及（C)環(huán)氧樹脂固化促進(jìn)劑；
[0028] (2)根據(jù)上述（1)所述的樹脂組合物，其中，所述碳數(shù)為3~10的亞烷基二醇為己 二醇；
[0029] (3) -種樹脂固化物，其是將上述⑴或⑵所述的樹脂組合物進(jìn)行熱固化并照射 紫外線而成的；
[0030] (4) 一種配線板，其是通過在具有配線導(dǎo)體的電路的基板上配置由上述（3)所述 的樹脂固化物形成的固化樹脂層并在該固化樹脂層上利用鍍覆形成配線而成的；以及
[0031] (5) -種配線板的制造方法，其包含：（a)在具有配線導(dǎo)體的電路的基板上使用上 述（1)或（2)所述的樹脂組合物形成未固化樹脂層的工序；(b)將該未固化樹脂層進(jìn)行熱 固化處理、接著進(jìn)行紫外線照射處理而形成固化樹脂層的工序；以及（c)對該固化樹脂層 實(shí)施非電解鍍覆處理的工序。
[0032] 此外，由于第1發(fā)明中的固化樹脂層具有絕緣性，因此以下有時稱為"絕緣樹脂 層"。
[0033] [2]本發(fā)明人為了實(shí)現(xiàn)上述第2目的而反復(fù)進(jìn)行了深入研宄，結(jié)果獲得了以下的 見解。
[0034] 即發(fā)現(xiàn)了：在孔穴內(nèi)的除膠渣處理時，通過用支撐體保護(hù)絕緣樹脂層的表面并在 之后除去支撐體，可以防止絕緣樹脂層表面的凹凸變大。
[0035] 此外，如果在這樣除膠渣處理時