彈性波裝置的制造方法以及彈性波裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及彈性波裝置的制造方法以及彈性波裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]過(guò)去，作為彈性波裝置的制造方法，已知在由壓電體構(gòu)成的母基板上形成多個(gè)元件部后分?jǐn)喑筛髟浚纱艘韵嗤闹圃旃ば蛑圃於鄠€(gè)彈性波裝置的方法。例如在專利文獻(xiàn)I中記載了其一例。
[0003]在專利文獻(xiàn)I所記載的制造方法中，首先，在由壓電體構(gòu)成的母基板上形成多個(gè)元件部。在元件部的形成時(shí)，和元件部一起形成與各元件部電連接的供電線。接下來(lái)，在母基板上包圍各元件部地形成具有突起部的支承層。接下來(lái)在支承層上配置外罩構(gòu)件。之后，通過(guò)切割將得到的層疊體分?jǐn)喑筛髟?，由此以同一制造工序制造多個(gè)彈性波裝置。
[0004]先行技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:W02012/132147號(hào)公報(bào)
[0007]發(fā)明的概要
[0008]發(fā)明要解決的課題
[0009]如專利文獻(xiàn)I記載的那樣，通過(guò)在支承層設(shè)置突出部來(lái)抑制硬化收縮所引起的框狀的支承層的形變，由此能抑制密封空間的泄漏不良。
[0010]但是，在專利文獻(xiàn)I所記載的彈性波裝置的制造方法中，因切割所帶來(lái)的切削力，會(huì)讓供電線從母基板剝離，有時(shí)會(huì)發(fā)生不能除去供電線的問題。由于與功能元件電連接的供電線的剝離，而存在容易制造出有短路不良的彈性波裝置這樣的問題。另外，若用專利文獻(xiàn)I所記載的彈性波裝置的制造方法增加突起部的數(shù)量來(lái)防止供電線的剝離，則由于因切割所帶來(lái)的切削力而變形的突起部會(huì)使支承體主體變形，因此存在變得易于發(fā)生泄漏不良的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本發(fā)明的主要目的在于，提供能使短路不良和泄漏不良的發(fā)生較少的彈性波裝置的制造方法。
[0012]用于解決課題的手段
[0013]在本發(fā)明所涉及的彈性波裝置的制造方法中，在具有壓電性的母基板的一方主面上形成多個(gè)功能元件部、和將多個(gè)功能元件部電連接的連接線。在母基板的一方主面上形成包圍功能元件部的樹脂制的支承層。通過(guò)按照切割線將具有母基板、功能元件部以及支承層的層疊體分?jǐn)喑啥鄠€(gè)，來(lái)得到具有功能元件部的彈性波裝置。連接線具有:位于切割線上的線主體；和將線主體和功能元件部電連接的連接部。在層疊體的分?jǐn)嗲?，在母基板上與支承層分離地形成在線主體的寬度方向上跨線主體的樹脂制的保持構(gòu)件。
[0014]在本發(fā)明所涉及的彈性波裝置的制造方法的某特定的局面下，設(shè)置覆蓋連接部的線主體側(cè)端部的保持構(gòu)件。
[0015]在本發(fā)明所涉及的彈性波裝置的制造方法的另外特定的局面下，在切割線所位于的區(qū)域，使不設(shè)保持構(gòu)件的面積大于設(shè)置保持構(gòu)件的面積地設(shè)置保持構(gòu)件。
[0016]在本發(fā)明所涉及的彈性波裝置的制造方法的再其它特定的局面下，用相同的工法形成保持構(gòu)件和支承層。
[0017]本發(fā)明所涉及的彈性波裝置具備:壓電基板、功能元件部、電極部、支承層和外罩。功能元件部設(shè)置在壓電基板的一方主面上。電極部與功能元件部電連接。電極部到達(dá)壓電基板的端邊。支承層在壓電基板的一方主面上包圍功能元件部而設(shè)。外罩被支承層支承。外罩覆蓋功能元件部。支承層從壓電基板的端邊分離而設(shè)，包圍功能元件部。本發(fā)明所涉及的彈性波裝置還具備樹脂制的保持構(gòu)件。保持構(gòu)件在壓電基板上與支承層分離而設(shè)。保持構(gòu)件到達(dá)壓電基板的端邊。
[0018]發(fā)明的效果
[0019]根據(jù)本發(fā)明，能提供能減少短路不良和泄漏不良的發(fā)生的彈性波裝置的制造方法。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1是用于說(shuō)明第I實(shí)施方式中的彈性波裝置的制造工序的概略俯視圖。
[0021]圖2是用于說(shuō)明第I實(shí)施方式中的彈性波裝置的制造工序的概略俯視圖。
[0022]圖3是用于說(shuō)明第I實(shí)施方式中的彈性波裝置的制造工序的概略俯視圖。
[0023]圖4是圖3的線IV-1V的概略截面圖。
[0024]圖5是圖3的線V-V的概略截面圖。
[0025]圖6是在第I實(shí)施方式中制作的層疊體的概略截面圖。
[0026]圖7是在第I實(shí)施方式中制作的層疊體的概略俯視圖。
[0027]圖8是在第I實(shí)施方式中制造的彈性波裝置的概略俯視圖。
[0028]圖9是圖8的線IX-1X的概略截面圖。
[0029]圖10是用于說(shuō)明第2實(shí)施方式中的彈性波裝置的制造工序的概略俯視圖。
[0030]圖11是圖10的線X1-XI的概略截面圖。
[0031]圖12是在第2實(shí)施方式中制造的彈性波裝置的概略俯視圖。
[0032]圖13是圖12的線XII1-XIII中的概略截面圖。
[0033]圖14是放大圖12的電極連接盤近旁部分的概略俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]以下說(shuō)明實(shí)施本發(fā)明的優(yōu)選的形態(tài)的一例。其中，下述的實(shí)施方式僅是例示。本發(fā)明并不限定于下述的實(shí)施方式的任一者。
[0035]另外，在實(shí)施方式等中參考的各附圖中，實(shí)質(zhì)有同一功能的構(gòu)件用同一標(biāo)號(hào)進(jìn)行參考。另外，實(shí)施方式等中參考的附圖是示意性記載的。附圖所描繪的物體的尺寸的比率等，有和現(xiàn)實(shí)的物體的尺寸的比率等不同的情況。附圖相互間也有物體的尺寸比率等不同的情況。具體的物體的尺寸比率等應(yīng)參酌以下的說(shuō)明來(lái)判斷。
[0036](第I實(shí)施方式)
[0037]在本實(shí)施方式中，關(guān)于圖8以及圖9所示的彈性波裝置I的制造方法，主要參考圖1?圖7來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。另外，在本實(shí)施方式中，彈性波裝置I是彈性表面波裝置，但也可以是彈性邊界波裝置等其它種類的彈性波裝置。
[0038]首先，如圖1所示那樣，在母基板10上形成多個(gè)功能元件部11和連接線12。母基板10例如由壓電體構(gòu)成。母基板10具有壓電性。母基板10也可以由壓電基板構(gòu)成。另夕卜，母基板10也可以具有壓電基板、和配置在壓電基板的一主面上的非壓電層。壓電基板例如能由1^了&03或1^他03、水晶等構(gòu)成。非壓電層例如能由氧化硅等構(gòu)成。母基板10的厚度(H1)例如能設(shè)為100?300 μ m程度。
[0039]功能元件部11和連接線12例如能通過(guò)派射法或CVD (Chemical VaporDeposit1n，化學(xué)氣相沉積)法等形成。
[0040]多個(gè)功能元件部11在母基板10上如圖1所示那樣矩陣狀地形成。多個(gè)功能元件部11的行間隔L1優(yōu)選為500 μπι?1800 μπι程度。多個(gè)功能元件部11的列間隔L2優(yōu)選為500 μ m ?1800 μ m 程度。
[0041]多個(gè)功能元件部11分別具有至少I個(gè)IDT電極，使彈性波激振。例如，在彈性波裝置I是彈性波濾波器裝置的情況下，功能元件部11可以構(gòu)成梯型濾波器部以及縱耦合諧振器型彈性波濾波器部的至少一方。
[0042]功能元件部11具有將至少I個(gè)IDT電極電連接的多個(gè)電極連接盤13a?13f。多個(gè)電極連接盤13a?13f分別與連接線12電連接。
[0043]如圖1、圖4所示那樣，連接線12具有線主體12a和連接部12b。線主體12a的列間隔1^3優(yōu)選為500 μπι?1800 μπι程度。線主體12a的行間隔選為500 μπι?1800 μπι程度。線主體12a的厚度H2優(yōu)選為0.5 ym?5 ym程度。連接部12b將線主體12a和功能元件部11 (詳細(xì)地是功能元件部11的電極連接盤13a?13f)電連接。具體地，各電極連接盤13a?13f分別經(jīng)由連接部12b與線主體12a電連接。另外，線主體12a的線寬Wu、線寬Wl2、連接部12b的線寬Wu優(yōu)選為5 μ m?30 μ m程度。
[0044]接下來(lái)，如圖2所示那樣，在母基板10上包圍多個(gè)功能元件部11各自地形成樹脂制的支承層20。支承層20的厚度H3優(yōu)選是5 ym?20 μ m程度。例如使用光刻法對(duì)以絲網(wǎng)印刷等形成在母基板10的整體上的樹脂層進(jìn)行圖案形成，由此來(lái)形成支承層20。支承層20例如能由聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂、硅樹脂等構(gòu)成。
[0045]保持構(gòu)件21與線主體12a交叉地形成。保持構(gòu)件21在母基板10上，在線主體12a的寬度方向上跨線主體12a而形成。保持構(gòu)件21的厚度H4優(yōu)選為5 μπι?20 μπι程度。另夕卜，保持構(gòu)件21的厚度H4也可以小于支承層20的厚度H3,且不與外罩連接。保持構(gòu)件21的寬度WM、Ww優(yōu)選為10 μ m?80 μ m程度。保持構(gòu)件21的間隔D 2優(yōu)選為300 μ m?1700 μ m程度。因而，保持構(gòu)件21具有不與支承層20連接、與線主體12a交叉的交叉部21a。交叉部21a沿著線主體12a延伸的方向相互空開間隔設(shè)置多個(gè)。交叉部21a延伸的方向和線主體分12a延伸的方向也可以傾斜，典型地，交叉部21a延伸的方向與線主體12a延伸的方向正交。在線主體12a上僅設(shè)置保持構(gòu)件21中的交叉部21a，保持構(gòu)件21的除去交叉部21以外的部分未設(shè)置在線主體12a上。即，線主體12a除去被交叉部21a覆蓋的部分以外都從保持構(gòu)件21露出。另外，支承層20未設(shè)置在線主體12a上，覆蓋電極連接盤13a?13f。在第I實(shí)施方式中，說(shuō)明了使用與支承層20相同的材料并與支承層20同時(shí)使用光刻法進(jìn)行圖案形成來(lái)形成保持構(gòu)件21的示例。即，說(shuō)明了將保持構(gòu)件21和支承層20 —體形成的示例。然而保持構(gòu)件21和支承層20也可以用不同的材料、形成方法形成。
[0046]接下來(lái)，如圖3?圖5所示那樣，在支承層20上覆蓋多個(gè)功能元件部11地設(shè)置板狀的外罩30，由此將功能元件部11密封在由母基板10、支承層20以及外罩30構(gòu)成的空間內(nèi)部。外罩30的厚度H5優(yōu)選為1ym?60 ym程度。外罩30例如能由樹脂、玻璃、陶瓷等的材料構(gòu)成。另外，板狀的表面形狀不僅是平面，還包含曲面。外罩30并不限定于由單一的材料形成的構(gòu)成，也可以是由不同的材料構(gòu)成的多個(gè)層的層疊