電子元件安裝系統(tǒng)及電子元件安裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及將電子元件向基板安裝的電子元件安裝系統(tǒng)及電子元件安裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]通過焊料接合將電子元件安裝于基板來制造安裝基板的電子元件安裝系統(tǒng)將焊料印刷裝置、電子元件安裝裝置、再流焊裝置等多個電子元件安裝用裝置連結(jié)而構(gòu)成。在這樣的電子元件安裝系統(tǒng)中，已知有以防止相對于在基板上形成為焊料接合用的電極的焊料的印刷位置錯動引起而產(chǎn)生的安裝不良為目的，將實際計測焊料印刷位置而取得的焊料位置信息對于后續(xù)工序進行前饋的位置校正技術(shù)(例如參照專利文獻I)。
[0003]在專利文獻I所示的例子中，在印刷裝置與電子元件安裝裝置之間配置印刷檢查裝置而檢測印刷位置錯動，對于后續(xù)工序的電子元件安裝裝置傳遞用于使印刷位置錯動的影響為最小限度的搭載位置的校正信息。由此，在元件搭載后的再流焊過程中，利用通過熔融焊料的表面張力將電子元件相對于電極拉近的所謂自調(diào)整效果能夠緩和印刷位置錯動的影響，能夠確保安裝基板制造過程中的安裝品質(zhì)。
[0004]在先技術(shù)文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本國特開2003-229699號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]發(fā)明要解決的課題
[0008]然而，上述的自調(diào)整效果并不是無論對于哪個種類的電子元件都一律地作用，而是根據(jù)電極形狀或元件的尺寸、質(zhì)量以及使用的焊料的性狀等的不同，作用的程度也不同。例如在質(zhì)量大的大型元件中，利用表面張力產(chǎn)生的吸引力的話不至于使電子元件移動，無法得到充分的效果。而且在電子元件的平面形狀或配置為非對稱那樣的情況下，在焊料熔融時，使電子元件旋轉(zhuǎn)那樣的非對稱的吸引力發(fā)揮作用，難以得到所期望的調(diào)整效果。
[0009]然而，在包含上述的專利文獻例的現(xiàn)有技術(shù)中，在適用以焊料印刷位置為基準(zhǔn)的安裝位置校正時，無論電極或電子元件的種類如何，并且在具有多個電子元件安裝裝置的系統(tǒng)中無論電子元件安裝裝置的種類如何，都一律適用。因/此，在同一基板中，根據(jù)電子元件的種類適用位置校正反而有時會導(dǎo)致焊料接合過程中的接合不良。這樣，在現(xiàn)有技術(shù)的電子元件安裝中，以焊料印刷位置為基準(zhǔn)的安裝位置校正的適用方法未必適當(dāng)，存在有時無法得到所期望的接合品質(zhì)改善效果的課題。
[0010]因此，本發(fā)明目的在于提供一種能夠適當(dāng)?shù)剡m用以焊料印刷位置為基準(zhǔn)的安裝位置校正，而得到所期望的接合品質(zhì)改善效果的電子元件安裝系統(tǒng)及電子元件安裝方法。
[0011]用于解決課題的方案
[0012]本發(fā)明的電子部件實裝系統(tǒng)，將多個電子元件安裝用裝置連結(jié)而構(gòu)成，向基板安裝電子元件來制造安裝基板，其特征在于，具備:印刷裝置，向形成于所述基板的電子元件接合用的電極印刷焊料；位置錯動量計算部，算出所述電極的位置與印刷后的焊料的位置之間的位置錯動量；多個電子元件安裝裝置，通過安裝頭從元件供給部撿拾電子元件，并移送搭載到印刷有所述焊料的基板的安裝位置；及安裝信息存儲部，存儲對所述電子元件安裝裝置進行的安裝動作的執(zhí)行方式進行規(guī)定的安裝信息，所述安裝信息包括對每個電子元件安裝裝置預(yù)先設(shè)定第一安裝模式和第二安裝模式中的任一方作為執(zhí)行用的安裝模式的安裝模式信息，所述第一安裝模式是向基于算出的所述位置錯動量而校正后的所述安裝位置移送搭載電子元件的安裝模式，所述第二安裝模式是向不考慮所述位置錯動量而僅以所述電極的位置為基準(zhǔn)的所述安裝位置移送搭載電子元件的安裝模式，所述電子元件安裝裝置參照所述安裝信息，按照對該電子元件安裝裝置設(shè)定的所述安裝模式，將電子元件向基板安裝。
[0013]本發(fā)明的電子部件實裝方法，通過將多個電子元件安裝用裝置連結(jié)而構(gòu)成的電子元件安裝系統(tǒng)，向基板安裝電子元件來制造安裝基板，其特征在于，包括:印刷工序，向形成于所述基板的電子元件接合用的電極印刷焊料；焊料位置檢測工序，檢測印刷后的所述焊料的位置；位置錯動量計算工序，算出所述電極的位置與印刷后的焊料的位置之間的位置錯動量；及電子元件安裝工序，通過安裝頭從元件供給部撿拾電子元件，按照預(yù)先設(shè)定的安裝模式移送搭載到印刷有所述焊料的基板的安裝位置，對每個電子元件安裝裝置預(yù)先設(shè)定第一安裝模式及第二安裝模式中的任一方作為執(zhí)行用的所述安裝模式，所述第一安裝模式是向基于算出的所述位置錯動量而校正后的所述安裝位置移送搭載電子元件的安裝模式，所述第二安裝模式是向不考慮所述位置錯動量而僅以所述電極的位置為基準(zhǔn)的所述安裝位置移送搭載電子元件的安裝模式。
[0014]發(fā)明效果
[0015]根據(jù)本發(fā)明，對每個電子元件預(yù)先設(shè)定第一安裝模式及第二安裝模式中的任一方作為執(zhí)行用的安裝模式，該第一安裝模式是檢測印刷的焊料的位置來算出與電極的位置之間的位置錯動量，向基于算出的位置錯動量而校正后的安裝位置移送搭載電子元件的模式，該第二安裝模式是不考慮位置錯動量而向僅以電極的位置為基準(zhǔn)的安裝位置移送搭載電子元件的模式，在元件安裝作業(yè)中，根據(jù)對每個電子元件預(yù)先設(shè)定的安裝模式，將電子元件向基板安裝，由此根據(jù)在各電子元件安裝裝置中作為安裝對象的電子元件的特性而能夠適當(dāng)?shù)剡m用以焊料印刷位置為基準(zhǔn)的安裝位置校正，能夠得到所期望的接合品質(zhì)改善效果O
【附圖說明】
[0016]圖1是表示本發(fā)明的實施方式I的電子元件安裝系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0017]圖2是表示本發(fā)明的實施方式I的印刷裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0018]圖3是表示本發(fā)明的實施方式I的印刷檢查裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0019]圖4是表示本發(fā)明的實施方式I的電子元件安裝裝置的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0020]圖5是本發(fā)明的實施方式I的電子元件安裝裝置的安裝信息的結(jié)構(gòu)說明圖。
[0021]圖6(a)、(b)是本發(fā)明的實施方式I的電子元件安裝裝置的安裝模式信息的結(jié)構(gòu)說明圖。
[0022]圖7(a)?(C)是本發(fā)明的實施方式I的電子元件安裝裝置的第一安裝模式的說明圖。
[0023]圖8(a)?(C)是本發(fā)明的實施方式I的電子元件安裝裝置的第二安裝模式的說明圖。
[0024]圖9(a)、(b)是本發(fā)明的實施方式I的電子元件安裝裝置的第一安裝模式的適用選擇信息的說明圖。
[0025]圖10是表示本發(fā)明的實施方式I的電子元件安裝系統(tǒng)的控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0026]圖11是本發(fā)明的實施方式I的電子元件安裝系統(tǒng)的電子元件安裝處理的流程圖。
[0027]圖12(a)、(b)是本發(fā)明的實施方式2的電子元件安裝系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)及安裝模式信息的說明圖。
【具體實施方式】
[0028](實施方式I)
[0029]首先，參照圖1，說明實施方式I的電子元件安裝系統(tǒng)。在圖1中，電子元件安裝系統(tǒng)I具有向基板安裝電子元件而制造安裝基板的功能，將多個電子元件安裝用裝置即印刷裝置M1、印刷檢查裝置M2、電子元件安裝裝置M3?M5這各裝置連結(jié)而成的電子元件安裝系統(tǒng)利用通信網(wǎng)絡(luò)2連接，并通過管理計算機3對整體進行控制。
[0030]印刷裝置Ml向在基板形成的電子元件接合用的電極上絲網(wǎng)印刷膏劑狀的焊料。印刷檢查裝置M2通過對印刷后的基板進行拍攝，而進行判定印刷后的焊料的印刷狀態(tài)的良好與否的印刷檢查，并檢測印刷后的焊料的位置，進而進行算出電極的位置與印刷后的焊料的位置之間的位置錯動量的處理。即，印刷檢查裝置M2 —并具有檢測印刷后的焊料的位置的焊料位置檢測部和算出電極的位置與印刷后的焊料的位置之間的位置錯動量的位置錯動量計算部的功能。
[0031]電子元件安裝裝置M3?M5通過安裝頭從元件供給部撿拾電子元件，向印刷有焊料的基板的安裝位置進行移送搭載。然后，元件安裝后的基板向再流焊工序輸送，將安裝于基板的電子元件向基板進行焊料接合，由此來制造安裝基板。
[0032